Nuacht Idirnáisiúnta:

1. D'fhógair an tSeapáin fóirdheontas suas le 590 billiún yen (39 billiún dollar SAM) dá cuideachta sliseanna intíre Rapidus, chun níos mó cistí a instealladh ina uaillmhian chun teacht suas sa réimse déantúsaíochta leathsheoltóra.

2. Tá bearta athbhreithnithe na Stát Aontaithe maidir le honnmhairí leathsheoltóra go dtí an tSín, atá sceidealta le teacht i bhfeidhm ar 4 Aibreán, cáinte ag urlabhraí ó Aireacht Tráchtála na Síne, ag rá go gcuireann an t-aistriú seo isteach go mór ar rialacha an mhargaidh agus ar an ord eacnamaíoch idirnáisiúnta, posing bagairt mhór ar chobhsaíocht na slabhraí tionsclaíochta agus soláthair domhanda.

3. Léiríonn sonraí ón ngnólacht taighde TechInsights gur shroich díolacháin leathsheoltóra NVIDIA $19.8 billiún sa cheathrú ráithe de 2023, ag dul thar TSMC, Samsung, agus Intel le bheith ar an soláthraí leathsheoltóra is mó ar domhan.

4. De réir sonraí a d'eisigh Aireacht Trádála, Tionscail agus Fuinnimh na Cóiré Theas an 1 Aibreán, mhéadaigh onnmhairí na Cóiré Theas i mí an Mhárta 3.1% bliain ar bhliain go $56.56 billiún, rud a léiríonn an séú mí fáis as a chéile.

5. Mheas ASML, an príomh-mhonaróir trealaimh photolithography, roimhe seo a cheanncheathrú a athlonnú mar gheall ar imní faoi ghanntanas saothair agus saincheisteanna eile. D'fhógair rialtas na hÍsiltíre ar 28 Márta go n-infheisteoidh sé 25 billiún euro (thart ar 195 billiún RMB) chun iompar agus bonneagar i limistéar Eindhoven a fheabhsú, ag cinntiú nach n-athlonnóidh ASML.

6. D'eisigh Counterpoint tuarascáil ar 27 Márta, ag rá go raibh TSMC i gceannas ar 2023% den mhargadh teilgcheárta domhanda wafer sa cheathrú ráithe de 61, ag coinneáil a phríomhshuímh; Tháinig Samsung sa dara háit mar gheall ar athsholáthar fón cliste agus réamhorduithe don tsraith Réaltra S24, le sciar den mhargadh de 14%.

7. D'éirigh le príomh-mhonaróir chipset smartphone MediaTek múnla mór Tongyi Qianwen a imscaradh ar sceallóga príomhthionscadal cosúil leis an Dimensity 9300, ag baint amach comhtháthú domhain samhlacha móra i chipsets soghluaiste.

8. Thuairiscigh an Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) go bhfuiltear ag súil go gcríochnóidh dhá fhathach leathsheoltóra, TSMC agus Intel, tógáil 2-nanaiméadar nó faoi bhun fabs wafer i mbliana. Táthar ag súil go mbainfidh TSMC cumas míosúil de 67,500 sliseog 8-orlach amach, agus táthar ag súil go mbainfidh Intel 202,500 sliseog in aghaidh na míosa.

Nuacht na Síne:

1. D'eisigh YEESTOR an chéad rialtóir stórála UFS mórthír na Síne, an YS8803, ag díriú ar an margadh oscailte.

2. Ar 28 Márta, bhunaigh cuideachta Nanjing Huatian Technology a thionscadal Nanjing Factory Céim II go hoifigiúil le hinfheistíocht iomlán de 10 billiún yuan chun bonn pacáistithe agus tástála chun cinn a chruthú.

3. D'eisigh cuideachta teilgcheárta wafer tosaigh na Síne, SMIC, a tuarascáil airgeadais bhliantúil 2023 ar 28 Márta. Shroich an t-ioncam iomlán $6.32 billiún, le luaineachtaí coigeartaithe níos fearr ná meán an tionscail, corrlach brabúis chomhlán 19.3%, agus meánráta úsáide acmhainne bliantúil de 75%, rud a chomhlíon an treoir luath go bunúsach.

4. D'eisigh an GSMA an tuarascáil "China Mobile Economy 2024", ag tuar go mbeidh naisc 5G na Síne níos mó ná 1 billiún i mbliana.

5. Ar 1 Aibreán, síníodh go hoifigiúil an tionscadal ceanncheathrú de threalamh tomhais leathsheoltóra Huiran Technology, le hinfheistíocht iomlán de 1 billiún yuan, agus beidh sé lonnaithe i gCeantar Binhu i gCathair Wuxi.

6. D'éirigh le taighdeoirí ó Institiúid Micreachórais agus Teicneolaíocht Faisnéise Shanghai d'Acadamh Eolaíochtaí na Síne, lena n-áirítear Cai Yan agus Ou Xin, sliseanna fótóinic sileacain a mhonarú trí úsáid a bhaint as próiseas caighdeánach fótóinic sileacain 180-nanaiméadar de chuid Institiúid Taighde Tionscail Micr-theicneolaíocht Shanghai, agus baineadh amach. comhtháthú ilchineálach sliseanna fótóinic sileacain le niobate litiam trí theicneolaíocht "scian ian".

7. Slkor bronnadh an teideal "Fiontraíocht Branda Síne den Scoth de 2023" ag Huaqiang Electronics Líonra.