Antarabangsa

1. NVIDIA telah mencapai perjanjian pelesenan teknologi bernilai $6 bilion dengan syarikat permulaan AI Poolside.
2. Nokia merancang untuk menutup hampir semua cawangannya di seluruh tanah besar China menjelang akhir tahun 2026.
3. Google berhasrat untuk menamatkan pengeluaran Pixel di China pada tahun 2027.
4. Samsung Electronics telah menaikkan harga untuk pesanan baharu bagi beberapa wafer faundri proses canggih, dengan peningkatan maksimum sebanyak 15%.
5. Pada 22 Ogos, Kinghelm telah mengadakan acara pembinaan pasukan bertemakan “Kejar Impian untuk Masa Depan yang Lebih Cerah, Berkumpul dengan Gembira di Bawah Padang Bunga”. Pelbagai aktiviti telah disediakan, termasuk kenderaan luar jalan untuk dua orang, permainan CS, teka-teki Menara Hanoi, DIY tembikar, karaoke, permainan arked, memanah ala Mongolia, mahjong, biliard dan ping pong. Pasukan itu juga menikmati makan malam berkumpulan di rumah ladang dan hidangan luar bandar, berseronok dan meningkatkan kecergasan pasukan.
6. Samsung Electronics dan SK Hynix bersaing dalam teknologi HBM (Memori Lebar Jalur Tinggi) generasi akan datang.

Dalam Negeri

1. Fibocom memperoleh 37.16% pegangan ekuiti dalam Hangsheng Electronics dengan harga 1.428 bilion yuan. Semakan antitrust telah diluluskan, dan penstrukturan semula memasuki fasa terakhirnya.
2. JCET menjana pendapatan operasi sebanyak 19.53 bilion yuan pada separuh pertama 2026, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 5.0%; keuntungan bersihnya yang boleh diagihkan kepada syarikat induk mencecah 845 juta yuan, melonjak 79.4% tahun ke tahun.
3. Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd. merancang untuk melabur sebanyak 4.388 bilion yuan bagi membina projek pembuatan pintar PCB lapisan ultra tinggi.
4. Yangtze Memory Technologies Co., Ltd., pengeluar memori domestik yang terkemuka, telah menyelesaikan penerimaan bimbingan IPO.
5. Beijing Junzheng Integrated Circuit Co., Ltd. akan disenaraikan di Bursa Saham Hong Kong pada 25 Ogos 2026.
6. Nexperia China telah melancarkan lebih 100 produk baharu yang dibangunkan pada platform 12 inci, termasuk MOSFET SGT T2X gred automotif dan peranti logik berkelajuan tinggi HCS.