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全球半导体材料产业依然由日、美、 韩、德等[敏感词]占据[敏感词]主导。中国半导体材料在靶材、封装基板、研磨液、光刻胶等细分领域产品已经取得较大突破,部分产品技术标准达到全球一流水平,但是整体水平上和国际一流水平还有较大的差距。
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