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release time:2022-03-16Author source:SlkorBrowse:4495
其中,博世投资77亿人民币建造的[敏感词]德国工厂已经开始生产;罗姆的新工厂也已竣工,累计投资额约36亿人民币,碳化硅产能将提升5倍;而台积电最近传闻购买了16台氮化镓设备,产能将超过1万片,而其客户透露台积电今年的氮化镓产能将提升40倍。
随着产能的不断提升,第三代半导体的产品价格已经在下降,最近国外一家企业透露,其氮化硅晶体管价格已经低至1美元以下。
博世、罗姆新工厂将投产
台积电被曝提升40倍产能
3月9日,据《Robotics&Aotomaiton》报道,博世集团位于德国德累斯顿的芯片工厂已经开始生产[敏感词]批半导体晶圆,据报道,该芯片工厂投资额约为10亿欧元(77亿人民币)。而博世从2019年开始就在该工厂研发碳化硅产品。博世董事会成员Harald Kroeger表示,该芯片厂预计在今年年底启动运营。 罗姆也新建了碳化硅芯片工厂。据日经在线报道,2021年1月,罗姆投资举行了宫崎新工厂竣工仪式,目前已经开始安装生产设备,新工厂将于2022年正式投入运营。罗姆此前表示,2025年3月底前计划对宫崎工厂累计投资600亿日圆(约35.8亿人民币),以将SiC芯片产能扩增至2016年度的16倍,其中新能源汽车SiC功率半导体产能将是目前的5倍。订单量增长
价格开始下降
受到充电器、电动汽车以及5G通信等市场的拉动,第三代半导体的订单量不断在增长,除了GaN Systems宣布出货量超过2000万颗外,2月22日测试设备供应商Aehr Test Systems也宣布获得了130万美元的WaferPak耗材订单,而此前其客户已安装了FOX多晶圆测试设备系统,这些订单都是用于新能源汽车的碳化硅功率半导体等产品的批量生产测试。随着产量的不断增长,第三代半导体的价格也在不断下降。最近,GaN Systems宣布,其GaN晶体管的价格已跌至1美元以下。
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