Descriere

Categorii

• Putere de vârf a impulsurilor ultra-înaltă: 5000W pentru o formă de undă de supratensiune de 10/1000μs
• Design bidirecțional pentru a suprima supratensiuni atât la polarități pozitive, cât și negative, fără limitare a polarității
• Carcasă SMC cu profil redus și inductanță redusă pentru a reduce supratensiunea în timpul supratensiunii
• Timp de răspuns ultra-rapid: de obicei mai puțin de 1.0 ps de la 0 V la tensiunea minimă de străpungere
• Curent de scurgere invers ultra-scăzut: IR ≤ 1μA pentru toate modelele cu o tensiune nominală de deconectare peste 12V
• Capacitate excelentă de fixare a tensiunii pentru a limita rapid supratensiunea la un interval sigur
• Carcasă din plastic turnat cu grad ignifug UL94V-0, complet conformă cu RoHS
• Terminale placate cu lipire, compatibile cu standardul de lipire MIL-STD-750 Metoda 2026
• Interval larg de temperatură de funcționare: temperatura joncțiunii de funcționare -55℃ ~ +125℃; temperatura de depozitare -55℃ ~ +150℃
• Ambalaj standard pentru bandă și bobină: 3000 de bucăți per bobină de 13 inci pentru asamblare SMT automată
• Parametrii electrici principali testați la o temperatură ambiantă de 25℃:
  
  
  VRWM=33.0V, VBR=36.70V~40.60V la IT=1mA, IR≤1μA, VC=53.3V, IPP=93.81A

Avantajele noastre

1. Capacitate mare de supratensiune de 5000 W, capacitate de protecție mult mai mare decât SMA TV-urile convenționale de putere redusă, potrivite pentru scenarii de protecție la supratensiune industriale intense
2. Structura bidirecțională înlocuiește două diode TVS unidirecționale, simplificând aspectul PCB și reducând costul BOM-ului
3. Corpul SMC cu inductanță redusă minimizează vârfurile de tensiune în timpul impulsurilor tranzitorii pentru a evita deteriorarea secundară a cipului
4. Răspuns ultra-rapid la nivel de picosecundă, elimină instantaneu supratensiunile induse de ESD și fulgere, fără întârziere
5. Curentul de scurgere minuscul din microamperi reduce considerabil pierderile de energie în standby, ideal pentru electronicele alimentate de baterii
6. Conturul compact și subțire economisește spațiu în configurația PCB-ului, potrivindu-se cerințelor de design ale produselor miniaturizate și subțiri
7. Carcasa din plastic ignifug, conformă cu RoHS, respectă reglementările globale privind siguranța electronică și mediul înconjurător
8. Performanță electrică stabilă la temperaturi extreme, atât ridicate, cât și scăzute, aplicabilă în medii exterioare, auto și industriale dure
9. Ambalajul standard al bobinelor de bandă permite producția SMT de mare viteză complet automată, îmbunătățind eficiența asamblării și reducând costurile forței de muncă

Date mecanice

1. Tip ambalaj: SMC (DO-214AB), încapsulare din plastic turnat prin transfer
2. Proprietăți carcasă: ignifug UL94V-0, conform RoHS
3. Tratament terminal: Placat cu lipire, lipibil conform metodei MIL-STD-750 2026
4. Caracteristică de polaritate: Model bidirecțional fără limită de identificare a benzii de culoare a catodului
5. Greutate aproximativă per bucată: 0.28 g
6. Dimensiuni standard: Dimensiuni maxime standard SMC (unitate: mm)
7. Specificații de ambalare: 3000 de bucăți per rolă de bandă de 13 inci
8. Temperatura joncțiunii de funcționare: -55℃ ~ +125℃
9. Interval de temperatură de depozitare: -55℃ ~ +150℃

Aplicatii

• Sisteme informatice și dispozitive periferice
• Aparate electrocasnice
• Interfețe de intrare a semnalului video
• Module de control industrial
• Surse de alimentare în comutație AC/DC
• Porturi de comunicare cu fir
• Circuite electronice de control auto
• Echipamente de monitorizare a securității
• Instrumente de măsurare de precizie