Berita Internasional:

1. Jepang mengumumkan subsidi hingga 590 miliar yen (39 miliar dolar AS) kepada perusahaan chip domestiknya Rapidus, untuk menyuntikkan lebih banyak dana ke dalam ambisinya mengejar ketertinggalan di bidang manufaktur semikonduktor.

2. Tindakan Amerika Serikat yang direvisi mengenai ekspor semikonduktor ke Tiongkok, yang dijadwalkan mulai berlaku pada tanggal 4 April, telah dikritik oleh juru bicara Kementerian Perdagangan Tiongkok, dengan menyatakan bahwa tindakan ini secara serius mengganggu aturan pasar dan tatanan ekonomi internasional, sehingga menimbulkan ancaman besar terhadap stabilitas industri dan rantai pasokan global.

3. Data dari firma riset TechInsights menunjukkan bahwa penjualan semikonduktor NVIDIA mencapai $19.8 miliar pada kuartal keempat tahun 2023, melampaui TSMC, Samsung, dan Intel yang menjadi pemasok semikonduktor terbesar di dunia.

4. Menurut data yang dirilis oleh Kementerian Perdagangan, Industri, dan Energi Korea Selatan pada tanggal 1 April, ekspor Korea Selatan pada bulan Maret meningkat sebesar 3.1% tahun-ke-tahun menjadi $56.56 miliar, menandai pertumbuhan enam bulan berturut-turut.

5. ASML, produsen peralatan fotolitografi terkemuka, sebelumnya mempertimbangkan untuk merelokasi kantor pusatnya karena kekhawatiran akan kekurangan tenaga kerja dan masalah lainnya. Pemerintah Belanda mengumumkan pada tanggal 28 Maret bahwa mereka akan menginvestasikan 25 miliar euro (sekitar 195 miliar RMB) untuk meningkatkan transportasi dan infrastruktur di wilayah Eindhoven, memastikan bahwa ASML tidak melakukan relokasi.

6. Counterpoint merilis sebuah laporan pada tanggal 27 Maret, yang menyatakan bahwa pada kuartal keempat tahun 2023, TSMC mendominasi 61% pasar pabrik wafer global, mempertahankan posisi terdepannya; Samsung berada di peringkat kedua karena pengisian stok smartphone dan pemesanan awal untuk seri Galaxy S24, dengan pangsa pasar 14%.

7. Produsen chipset ponsel cerdas terkemuka MediaTek berhasil menerapkan model besar Tongyi Qianwen pada chip andalan seperti Dimensity 9300, sehingga mencapai integrasi mendalam model besar ke dalam chipset seluler.

8. Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) melaporkan bahwa dua raksasa semikonduktor, TSMC dan Intel, diperkirakan akan menyelesaikan pembangunan pabrik wafer 2 nanometer atau di bawahnya tahun ini. TSMC diperkirakan akan mencapai kapasitas bulanan 67,500 wafer 8 inci, sementara Intel diperkirakan akan mencapai 202,500 wafer per bulan.

Berita Tiongkok:

1. YEESTOR merilis pengontrol penyimpanan UFS pertama di Tiongkok daratan, YS8803, yang menargetkan pasar terbuka.

2. Pada tanggal 28 Maret, perusahaan Nanjing milik Huatian Technology secara resmi mendirikan proyek Pabrik Nanjing Tahap II dengan total investasi 10 miliar yuan untuk menciptakan basis pengemasan dan pengujian yang canggih.

3. Perusahaan pengecoran wafer terkemuka di Tiongkok, SMIC, merilis laporan keuangan tahunan 2023 pada 28 Maret. Total pendapatan mencapai $6.32 miliar, dengan fluktuasi yang disesuaikan lebih baik daripada rata-rata industri, margin laba kotor sebesar 19.3%, dan tingkat pemanfaatan kapasitas tahunan rata-rata sebesar 75%, yang pada dasarnya memenuhi panduan awal.

4. GSMA merilis laporan "China Mobile Economy 2024", yang memperkirakan bahwa koneksi 5G Tiongkok akan melebihi 1 miliar tahun ini.

5. Pada tanggal 1 April, proyek kantor pusat peralatan pengukuran semikonduktor Huiran Technology, dengan total investasi 1 miliar yuan, secara resmi ditandatangani dan akan berlokasi di Distrik Binhu Kota Wuxi.

6. Para peneliti dari Institut Mikrosistem dan Teknologi Informasi Shanghai dari Akademi Ilmu Pengetahuan Tiongkok, termasuk Cai Yan dan Ou Xin, berhasil membuat chip fotonik silikon menggunakan proses fotonik silikon standar 180 nanometer dari Institut Penelitian Industri Mikroteknologi Shanghai, dan mencapai integrasi heterogen chip fotonik silikon dengan litium niobate melalui teknologi "pisau ion".

7. Slkor dianugerahi gelar "Perusahaan Merek Tiongkok Luar Biasa tahun 2023" oleh Huaqiang Electronics Jaringan.