2025 ರಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯನ್ನು ಎದುರು ನೋಡುತ್ತಿರುವಾಗ, ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ವಾಹನಗಳಲ್ಲಿ AI ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅನ್ವಯವು ಮತ್ತಷ್ಟು ಆಳವಾಗಲಿದೆ, ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯು ವಾರ್ಷಿಕ 10% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ದರವನ್ನು ಕಾಯ್ದುಕೊಳ್ಳಲು ಪ್ರೇರೇಪಿಸುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ AI ಮತ್ತು ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗೆ ಬಲವಾದ ಬೇಡಿಕೆಯಿದೆ. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಪರಿಸರ ಸ್ನೇಹಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಹೆಚ್ಚಿದ ಪ್ರಚಾರದೊಂದಿಗೆ ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಸುಸ್ಥಿರತೆಯತ್ತ ಒಲವು ತೋರುತ್ತಿದೆ. ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಉದ್ಯಮವು AI, 5G ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ವಾಹನ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳ ಪುಶ್‌ನಿಂದ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಪ್ರಯೋಜನ ಪಡೆಯುತ್ತಿದೆ, ಇದು ಗಮನಾರ್ಹ ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಗತಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಜನರೇಟಿವ್ AI ಮತ್ತು ಸೇವಾ ರೋಬೋಟ್‌ಗಳಂತಹ ಉದಯೋನ್ಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಹೊಸ ಮುಖ್ಯಾಂಶಗಳಾಗುತ್ತವೆ.

ಈ ವರದಿಯು ಹುಮನಾಯ್ಡ್ ರೋಬೋಟ್‌ಗಳು, ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ವೇರಬಲ್‌ಗಳು, ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನೆ, ಗ್ರೀನ್ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್, ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು, ಜನರೇಟಿವ್ AI, ದೇಶೀಯ ಪರ್ಯಾಯ, 3nm ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು, ಮೆಮೊರಿ ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಸೇರಿದಂತೆ ಬಿಸಿ ವಿಷಯಗಳು ಮತ್ತು ಕ್ಷೇತ್ರಗಳ ಕುರಿತು ಪ್ರವೃತ್ತಿ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ಮತ್ತು ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ದೃಷ್ಟಿಕೋನಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಟ್ರೆಂಡ್ 1: ಹುಮನಾಯ್ಡ್ ರೋಬೋಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ನಿರಂತರ ಪ್ರಗತಿಗಳು

ಬಹುಶಿಸ್ತೀಯ ಅಡಿಪಾಯಗಳ ಮೇಲೆ ನಿರ್ಮಿಸಲಾದ ಮತ್ತು ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ, ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಹೊಸ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳಂತಹ ಸುಧಾರಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಹುಮನಾಯ್ಡ್ ರೋಬೋಟ್‌ಗಳು, ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು, ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹೊಸ ಇಂಧನ ವಾಹನಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ ವಿಧ್ವಂಸಕ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಾಗಿ ಪರಿಣಮಿಸುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯಿದೆ. ಅವು ರಾಷ್ಟ್ರದ ಹೈಟೆಕ್ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮಟ್ಟದ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಸೂಚಕವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ.

ಹುಮನಾಯ್ಡ್ ರೋಬೋಟ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ತ್ವರಿತ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಎರಡು ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ. ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ದೊಡ್ಡ AI ಮಾದರಿಗಳ ಪುನರಾವರ್ತನೆ ಮತ್ತು ಸ್ವಾಯತ್ತ ಕಲಿಕೆ ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್‌ಗಾಗಿ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು ರೋಬೋಟ್‌ಗಳು ಮಾನವ ಸೂಚನೆಗಳನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು, ಸಂಕೀರ್ಣ ಸಂವಾದಗಳಲ್ಲಿ ತೊಡಗಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಮತ್ತು ಬಳಕೆದಾರರ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಊಹಿಸಲು ಮತ್ತು ಪೂರೈಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ, ಸೇವಾ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಸಂವಹನ ಅನುಭವಗಳನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ಇದು ಅಪ್‌ಸ್ಟ್ರೀಮ್, ಮಿಡ್‌ಸ್ಟ್ರೀಮ್ ಮತ್ತು ಡೌನ್‌ಸ್ಟ್ರೀಮ್ ಉದ್ಯಮ ಸರಪಳಿಗಳ ಪ್ರಬುದ್ಧತೆ ಮತ್ತು ಪರಿಷ್ಕರಣೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ, ಜೊತೆಗೆ ಸರ್ಕಾರಿ ನೀತಿ ಬೆಂಬಲ ಮತ್ತು ಮಾರ್ಗದರ್ಶನವೂ ಸೇರಿದೆ.

ಬಂಡವಾಳ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳು ಸಹ ಹುಮನಾಯ್ಡ್ ರೋಬೋಟ್ ವಲಯಕ್ಕೆ ಒಲವು ತೋರುತ್ತವೆ. ನವೆಂಬರ್ 2024 ರ ಹೊತ್ತಿಗೆ, ಚೀನಾದ ಹುಮನಾಯ್ಡ್ ರೋಬೋಟ್ ಕ್ಷೇತ್ರವು 49 ಹಣಕಾಸು ಘಟನೆಗಳನ್ನು ದಾಖಲಿಸಿದೆ, ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ಬೀಜಿಂಗ್, ಶೆನ್ಜೆನ್ ಮತ್ತು ಯಾಂಗ್ಟ್ಜಿ ನದಿ ಡೆಲ್ಟಾ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿದ್ದು, ಒಟ್ಟು ಹಣಕಾಸು 5 ಬಿಲಿಯನ್ ಯುವಾನ್‌ಗಳನ್ನು ಮೀರಿದೆ. ನಿಧಿಯನ್ನು ಪಡೆದುಕೊಂಡ 33 ಹುಮನಾಯ್ಡ್ ರೋಬೋಟ್ ಕಂಪನಿಗಳಲ್ಲಿ, 26 (ಸುಮಾರು 80%) 2022 ಮತ್ತು 2024 ರ ನಡುವೆ ಸ್ಥಾಪನೆಯಾದವು.

ಅಂತರರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಹಣಕಾಸು ಚಟುವಟಿಕೆಗಳು ಅಷ್ಟೇ ಹುರುಪಿನಿಂದ ಕೂಡಿವೆ. ಈ ವರ್ಷದ ಫೆಬ್ರವರಿಯಲ್ಲಿ ಫಿಗರ್ AI $675 ಮಿಲಿಯನ್ (ಸುಮಾರು 4.73 ಬಿಲಿಯನ್ ಯುವಾನ್) ಗಳಿಸಿತು, ಮೈಕ್ರೋಸಾಫ್ಟ್, NVIDIA, ಓಪನ್‌ಎಐ ಮತ್ತು ಅಮೆಜಾನ್ ಸಂಸ್ಥಾಪಕ ಜೆಫ್ ಬೆಜೋಸ್ ಸೇರಿದಂತೆ ಹೂಡಿಕೆದಾರರು ಇದರಲ್ಲಿ ಸೇರಿದ್ದಾರೆ. ಅಕ್ಟೋಬರ್ 2024 ರ ಅಂತ್ಯದಲ್ಲಿ, ಅಜಿಲಿಟಿ ರೊಬೊಟಿಕ್ಸ್ $150 ಮಿಲಿಯನ್ (ಸುಮಾರು 1.05 ಬಿಲಿಯನ್ ಯುವಾನ್) ಸರಣಿ ಸಿ ನಿಧಿಯ ಸುತ್ತನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಿತು, ಯುನಿಕಾರ್ನ್ ಸ್ಥಾನಮಾನವನ್ನು ಸಾಧಿಸಿತು.

AI, ಯಂತ್ರ ಕಲಿಕೆ ಮತ್ತು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ದೃಷ್ಟಿಯಂತಹ ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಲ್ಲಿನ ಪ್ರಗತಿಯು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿದೆ, ಇದು "ಸಾಕಾರ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ"ಯನ್ನು ಎತ್ತಿ ತೋರಿಸುವ ಹುಮನಾಯ್ಡ್ ರೋಬೋಟ್ ಕಂಪನಿಗಳ ದೊಡ್ಡ ಸಮೂಹಕ್ಕೆ ಗಮನಾರ್ಹ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಅವಕಾಶಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಸಿದ್ಧಾಂತದಿಂದ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ಸಂಶೋಧನೆಯು ಹುಮನಾಯ್ಡ್ ರೋಬೋಟ್‌ಗಳು ಸಂಕೀರ್ಣ ಮತ್ತು ಬದಲಾಗುತ್ತಿರುವ ಪರಿಸರಗಳು ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಗಳಿಗೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ, ಸ್ವಾಯತ್ತ ಕಲಿಕೆ, ಗ್ರಹಿಕೆ ಮತ್ತು ನಿರ್ಧಾರ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ ಎಂದು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ನಂಬಲಾಗಿದೆ.

ಹುಮನಾಯ್ಡ್ ರೋಬೋಟ್‌ಗಳನ್ನು ಅನ್ವಯಿಕ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ವರ್ಗೀಕರಿಸಬಹುದಾದರೂ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಚೀನೀ ಕಂಪನಿಗಳು ಉತ್ಪಾದನೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಹುಮನಾಯ್ಡ್ ರೋಬೋಟ್‌ಗಳ ನಿಜವಾದ ವಾಣಿಜ್ಯೀಕರಣವನ್ನು ಸಾಧಿಸುವ ಮೊದಲನೆಯದು ಎಂದು ನಂಬುತ್ತವೆ ಎಂದು ಸಮೀಕ್ಷೆಗಳು ಸೂಚಿಸುತ್ತವೆ, ಗುಣಮಟ್ಟದ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ಘಟಕ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಸ್ಪಷ್ಟ ಬೇಡಿಕೆಯ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳಾಗಿ ಗುರುತಿಸಲಾಗಿದೆ. ಇದಕ್ಕೆ ವ್ಯತಿರಿಕ್ತವಾಗಿ, ಹೆಚ್ಚು ನಿರೀಕ್ಷಿತ ಗೃಹ ಸೇವಾ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕೆಳ ಸ್ಥಾನದಲ್ಲಿದೆ.

ಟ್ರೆಂಡ್ 2: ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ವೇರಬಲ್ಸ್ ಮತ್ತೆ ಆವೇಗವನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತದೆ, ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ರಚನೆ ವಿಕಸನಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ

ತ್ವರಿತ ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಗತಿಯೊಂದಿಗೆ, ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಧರಿಸಬಹುದಾದ ಸಾಧನಗಳು ನಮ್ಮ ದೈನಂದಿನ ಜೀವನದಲ್ಲಿ ಅನಿವಾರ್ಯವಾಗುತ್ತಿವೆ. ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ವಾಚ್‌ಗಳಿಂದ ಫಿಟ್‌ನೆಸ್ ಟ್ರ್ಯಾಕರ್‌ಗಳವರೆಗೆ, VR ಹೆಡ್‌ಸೆಟ್‌ಗಳಿಂದ AR ಗ್ಲಾಸ್‌ಗಳವರೆಗೆ, ಹಿಯರೇಬಲ್‌ಗಳಿಂದ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ರಿಂಗ್‌ಗಳವರೆಗೆ, ಧರಿಸಬಹುದಾದ ಸಾಧನಗಳ ವೈವಿಧ್ಯತೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತಲೇ ಇದೆ, ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಅಭೂತಪೂರ್ವ ಅನುಕೂಲತೆ ಮತ್ತು ಅನುಭವಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.

ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಏರಿಳಿತದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ನಂತರ, ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಧರಿಸಬಹುದಾದ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ ಅಂತರರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ವ್ಯವಹಾರ 2025 ರಲ್ಲಿ ಹೊಸ ಶಿಖರವನ್ನು ತಲುಪುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ, ಜಾಗತಿಕ ಸಾಗಣೆಗಳು 800 ಮಿಲಿಯನ್ ಯುನಿಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಲುಪುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ.

ಗ್ರಾಹಕರು ಆರೋಗ್ಯ ಮತ್ತು ಫಿಟ್‌ನೆಸ್ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಗಮನದಿಂದ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಚಾಲಕ ಬರುತ್ತದೆ. ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ವಾಚ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಫಿಟ್‌ನೆಸ್ ಟ್ರ್ಯಾಕರ್‌ಗಳು ಹೃದಯ ಬಡಿತ, ನಿದ್ರೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟ, ಹೆಜ್ಜೆಗಳು ಮತ್ತು ಕ್ಯಾಲೋರಿ ಸೇವನೆಯಂತಹ ಪ್ರಮುಖ ಮೆಟ್ರಿಕ್‌ಗಳನ್ನು ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಬಳಕೆದಾರರು ತಮ್ಮ ಆರೋಗ್ಯವನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತವೆ. ಇದಲ್ಲದೆ, 5G ಮತ್ತು IoT ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಪ್ರಸರಣದಿಂದ ಉತ್ತೇಜಿಸಲ್ಪಟ್ಟ, ಧರಿಸಬಹುದಾದ ವಸ್ತುಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದ ಮತ್ತು ಬುದ್ಧಿವಂತವಾಗುತ್ತಿವೆ, ಆರೋಗ್ಯ ರಕ್ಷಣೆ, ಕ್ರೀಡಾ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ, ಸಂವಹನ ಮತ್ತು ಮನರಂಜನೆಯಾದ್ಯಂತ ಹೆಚ್ಚು ವೈಯಕ್ತಿಕಗೊಳಿಸಿದ ಸೇವೆಗಳು ಮತ್ತು ಅನುಭವಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತಿವೆ.

ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, AI ಮತ್ತು ಜನರೇಟಿವ್ AI ನ ಏಕೀಕರಣವು ಧರಿಸಬಹುದಾದ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರವಾದ ದತ್ತಾಂಶ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ಮತ್ತು ಮುನ್ಸೂಚನೆಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ರಕ್ತದೊತ್ತಡದಂತಹ ಪ್ರಮುಖ ಆರೋಗ್ಯ ಸೂಚಕಗಳನ್ನು ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡುವುದು. 2025 ರಲ್ಲಿ ಬಯೋಮೆಟ್ರಿಕ್ ದೃಢೀಕರಣ ಅಥವಾ ಯಂತ್ರ ಕಲಿಕೆಯ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್‌ಗಳ ಮೂಲಕ ರಚಿಸಲಾದ ವೈಯಕ್ತಿಕಗೊಳಿಸಿದ ಫಿಟ್‌ನೆಸ್ ಯೋಜನೆಗಳಂತಹ ಹೆಚ್ಚು ನವೀನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ನಾವು ನಿರೀಕ್ಷಿಸುತ್ತೇವೆ.

2025 ಕ್ಕೆ ಎರಡು ವಿಭಾಗಗಳು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿವೆ. ಮೊದಲನೆಯದು ಮಕ್ಕಳ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ವಾಚ್‌ಗಳು, ಇದು ಸಂವಹನ, ಸ್ಥಳ ಟ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್, ತುರ್ತು ಕರೆ ಮತ್ತು ಆರೋಗ್ಯ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆಯಂತಹ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ, ಮಕ್ಕಳ ಸುರಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಆರೋಗ್ಯದ ಬಗ್ಗೆ ಪೋಷಕರ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿರುವ ಕಾಳಜಿಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಎರಡನೆಯದು ವೃದ್ಧರಿಗೆ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಧರಿಸಬಹುದಾದ ವಸ್ತುಗಳು. ಜಾಗತಿಕ ಜನಸಂಖ್ಯೆಯ ವಯಸ್ಸಾದ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳ ನಡುವೆ, ಈ ಸಾಧನಗಳು ಹಿರಿಯರು ಸ್ವಾತಂತ್ರ್ಯವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಮತ್ತು ಆರೋಗ್ಯ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ, ಬೀಳುವಿಕೆ ಪತ್ತೆ, ತುರ್ತು ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ದೈನಂದಿನ ಚಟುವಟಿಕೆ ಸಹಾಯದಂತಹ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳ ಮೂಲಕ ಸಕಾಲಿಕ ವೈದ್ಯಕೀಯ ಸಹಾಯವನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಬಲವಾದ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಸಹ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.

ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಬೆಳೆದಂತೆ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ವಾತಾವರಣ ಬದಲಾಗುತ್ತಿದೆ. ಆಪಲ್, ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ಮತ್ತು ಹುವಾವೇಯಂತಹ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ದೈತ್ಯರು ಮುನ್ನಡೆ ಸಾಧಿಸುತ್ತಲೇ ಇದ್ದಾರೆ, ಆದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ನವೋದ್ಯಮಗಳು ಮತ್ತು ಉದಯೋನ್ಮುಖ ಬ್ರ್ಯಾಂಡ್‌ಗಳು ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆಯನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತಿವೆ, ನವೀನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಹಾರಗಳೊಂದಿಗೆ ಅಧಿಕಾರದಲ್ಲಿರುವವರಿಗೆ ಸವಾಲು ಹಾಕುತ್ತಿವೆ.

ಟ್ರೆಂಡ್ 3: ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನಾ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯು ದ್ವಂದ್ವತೆಯನ್ನು ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸುತ್ತದೆ

2024 ರಲ್ಲಿ, ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನೆಯ ಉತ್ಸಾಹವು ವಿದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ವಲ್ಪಮಟ್ಟಿಗೆ ತಣ್ಣಗಾಯಿತು, ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ವಾಣಿಜ್ಯೀಕರಣದ ಮೊದಲು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಬೃಹತ್ ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಹೂಡಿಕೆಗಳು ಮತ್ತು ನಿರಂತರ ಲಾಭದಾಯಕತೆಯ ಸವಾಲುಗಳಿಂದಾಗಿ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಸ್ವಾಯತ್ತ ಕಾರು ಸಂಶೋಧನೆಗೆ ಬ್ರೇಕ್ ಹಾಕುವುದು ಮತ್ತು ಆಪಲ್ 2024 ರ ಆರಂಭದಲ್ಲಿ ತನ್ನ "ಆಪಲ್ ಕಾರ್" ಯೋಜನೆಯನ್ನು ಸ್ಥಗಿತಗೊಳಿಸುವುದು. ಈ ಕ್ರಮಗಳು ತಾಂತ್ರಿಕ ತೊಂದರೆಗಳು ಮತ್ತು ಹೂಡಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಗಮನಾರ್ಹ ಲಾಭವನ್ನು ಸಾಧಿಸುವ ಸವಾಲನ್ನು ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸುತ್ತವೆ.

ಆದಾಗ್ಯೂ, ಚೀನಾದಲ್ಲಿನ ಚಿತ್ರಣವು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ. ಚೀನಾದ ತಯಾರಕರು ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡುವುದನ್ನು ಮುಂದುವರೆಸಿದ್ದಾರೆ, ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ವಿಶ್ವಾಸವನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ.

ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ನೀತಿ ನಿರೂಪಕರು ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನಾ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯವಾಗಿ ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತಾರೆ, ಪರೀಕ್ಷೆ, ಪ್ರದರ್ಶನ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು ಮತ್ತು ವಾಣಿಜ್ಯ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಲು ನೀತಿಗಳನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುತ್ತಾರೆ. ಅನೇಕ ನಗರಗಳು ಬುದ್ಧಿವಂತ ಸಂಪರ್ಕಿತ ವಾಹನ (ICV) ರಸ್ತೆ ಪರೀಕ್ಷಾ ಪ್ರದರ್ಶನಗಳನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿವೆ, ಪರೀಕ್ಷಾ ರಸ್ತೆಗಳನ್ನು ತೆರೆದಿವೆ, ರಸ್ತೆ ಗುಪ್ತಚರ ನವೀಕರಣಗಳನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಿವೆ ಮತ್ತು ರಸ್ತೆಬದಿಯ ಘಟಕಗಳನ್ನು (RSUs) ಸ್ಥಾಪಿಸಿವೆ, ಇದು ಅನುಕೂಲಕರ ನೀತಿ ವಾತಾವರಣವನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸಿದೆ. ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ, ವುಹಾನ್ ಮತ್ತು ಗುವಾಂಗ್‌ಝೌನಂತಹ ನಗರಗಳಲ್ಲಿ "ಲುವೊಬೊ ಕುಯಿಪಾವೊ" (萝卜快跑) ನಂತಹ ರೋಬೋಟ್ಯಾಕ್ಸಿ ಸೇವೆಗಳ ಪ್ರಾರಂಭವು ಹೂಡಿಕೆ ಉತ್ಸಾಹವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿದೆ.

ತಾಂತ್ರಿಕವಾಗಿ, ಎಂಡ್-ಟು-ಎಂಡ್ ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ಏರಿಕೆಯು ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ ಗಮನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಮಾಡ್ಯುಲರ್ ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿ, ಎಂಡ್-ಟು-ಎಂಡ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಏಕೀಕೃತ ಆಳವಾದ ಕಲಿಕೆಯ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ, ಇದು ಸಂವೇದಕ ಇನ್‌ಪುಟ್‌ಗಳನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ವಾಹನ ನಿಯಂತ್ರಣ ಔಟ್‌ಪುಟ್‌ಗಳಿಗೆ ನಕ್ಷೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಮಧ್ಯಂತರ ಹಂತಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನೈಜ-ಸಮಯದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಉದ್ಯಮ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ, ಬೈದು ಅಪೊಲೊ, NIO, XPeng, Huawei ಮತ್ತು Xiaomi ನಂತಹ ಚೀನೀ ಕಂಪನಿಗಳು ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಸಕ್ರಿಯವಾಗಿ ನಿಯೋಜಿಸುತ್ತಿವೆ, ನಾವೀನ್ಯತೆ ಮತ್ತು ವಿಶಿಷ್ಟ ಉತ್ಪನ್ನ ವಿನ್ಯಾಸದ ಮೂಲಕ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಉದ್ಯಮದ ಡಿಜಿಟಲೀಕರಣ ಮತ್ತು ಬುದ್ಧಿವಂತಿಕೆಯನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸುತ್ತಿವೆ.

೨೦೨೫ ರ ವರೆಗೂ, ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನಾ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಸಕಾರಾತ್ಮಕ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ. ಜಾಗತಿಕ ಸ್ವಾಯತ್ತ ವಾಹನ ಸಾಗಣೆಗಳು ಹತ್ತಾರು ಮಿಲಿಯನ್ ತಲುಪುವ ಮುನ್ಸೂಚನೆ ಇದೆ, ಆದರೆ ಚೀನಾದಲ್ಲಿ L2025+ ಮತ್ತು ಅದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬುದ್ಧಿವಂತ ವಾಹನಗಳ ಮಾರಾಟವು ೧೦ ಮಿಲಿಯನ್ ಯುನಿಟ್‌ಗಳನ್ನು ಮೀರುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ, ಇದರ ನುಗ್ಗುವ ದರವು ೫೦%. L2 ವಾಹನಗಳು ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಚೀನಾ ವಿಶ್ವದ ಅತಿದೊಡ್ಡ ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನಾ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಾಗಲು ಸಜ್ಜಾಗಿದೆ.

ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ, ತ್ವರಿತ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಅಭಿವರ್ಧಕರನ್ನು ಮೀರಿ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿಯಲ್ಲಿ ಅಪ್‌ಸ್ಟ್ರೀಮ್ ಮತ್ತು ಡೌನ್‌ಸ್ಟ್ರೀಮ್ ಆಟಗಾರರಿಗೆ ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ. ಜಾಗತಿಕವಾಗಿ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿರುವ ಚೀನೀ ಸ್ವಾಯತ್ತ ವಾಹನಗಳಿಂದ ಪ್ರೇರಿತವಾಗಿ, ವಾಹನದಲ್ಲಿನ ಟಚ್‌ಸ್ಕ್ರೀನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರಸರಣದಂತಹ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಚೀನೀ ಕಂಪನಿಗಳು ಗಮನಾರ್ಹವಾದ ಹೊಸ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತವೆ.

ಪ್ರವೃತ್ತಿ 4: ಗ್ರೀನ್ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಹೆಚ್ಚು ತುರ್ತು ಆಗುತ್ತಿದೆ

ಷ್ನೇಯ್ಡರ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್‌ನ 2023 ರ ಇಂಧನ ನಿರ್ವಹಣಾ ಸಂಶೋಧನಾ ಕೇಂದ್ರದ ಶ್ವೇತಪತ್ರವು 4.5 ರಲ್ಲಿ AI ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆ 2023 GW ತಲುಪಿದೆ ಎಂದು ಹೇಳುತ್ತದೆ, 25 ರವರೆಗೆ 33%-2028% ರಷ್ಟು ಯೋಜಿತ CAGR - ಒಟ್ಟಾರೆ ಡೇಟಾ ಸೆಂಟರ್ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ದರಕ್ಕಿಂತ 2-3 ಪಟ್ಟು ವೇಗವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, 14 ರ ವೇಳೆಗೆ AI ವಿದ್ಯುತ್ ಬೇಡಿಕೆಯು 18.7-2028 GW ತಲುಪುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ, ಇದು ಒಟ್ಟು ಡೇಟಾ ಸೆಂಟರ್ ಶಕ್ತಿಯ 15%-20% ರಷ್ಟಿದೆ. ಇದು ಹೆಚ್ಚು ಅಂಚಿನ ಮತ್ತು ಅಂತ್ಯಬಿಂದು ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಹರಡಿರುವ AI ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಸಹ ಲೆಕ್ಕಿಸುವುದಿಲ್ಲ.

ಈ ಬಳಕೆಯ ಮಟ್ಟವು ಕೆಲವು ದೇಶಗಳ ಸರಾಸರಿ ವಾರ್ಷಿಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಗೆ ಸಮನಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಸಂಪೂರ್ಣ AI ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಸರಪಳಿಯಲ್ಲಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಬಳಕೆ ಮತ್ತು ಸ್ಯಾಮ್ ಆಲ್ಟ್‌ಮನ್ AI ಚಿಪ್ ಮೂಲಸೌಕರ್ಯದಲ್ಲಿ ಟ್ರಿಲಿಯನ್‌ಗಟ್ಟಲೆ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡುವ ಸಂಭಾವ್ಯ ವರದಿಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿದರೆ, AI ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಒಟ್ಟು ಶಕ್ತಿಯ ಹೆಜ್ಜೆಗುರುತು ದಿಗ್ಭ್ರಮೆಗೊಳಿಸುವಂತಿರಬಹುದು.

AI ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಯು ವಿದ್ಯುತ್ ಮೂಲಸೌಕರ್ಯದ ಪೂರೈಕೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಮೀರಿದರೆ, ಸಾರ್ವಜನಿಕ ಜೀವನೋಪಾಯದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ವಿಶಾಲವಾದ ಇಂಧನ ಉಳಿತಾಯ ಮತ್ತು ಇಂಗಾಲ-ಕಡಿತ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ, "ಗ್ರೀನ್ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್" ಮತ್ತು "ಗ್ರೀನ್ ಡೇಟಾ ಸೆಂಟರ್‌ಗಳು" ಈಗ ಬಿಸಿ ವಿಷಯಗಳಾಗಿವೆ. ಹಲವಾರು ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಪ್ರಸ್ತಾಪಿಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ.

ಡಿಜಿಟಲ್ ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ AI ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗೆ, ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಮೀರಿ, ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ಕಂಪ್ಯೂಟ್‌ನ ಪ್ರತಿ ಯೂನಿಟ್‌ಗೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸ/ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್‌ಗಳ ಜಂಟಿ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ. ಇದಲ್ಲದೆ, ಚಿಪ್‌ಗಳು, ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ನೋಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ಕ್ಲಸ್ಟರ್ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್‌ಗೆ, ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್ ಮತ್ತು ಮೆಮೊರಿ ಪ್ರಮುಖ ಅಡಚಣೆಗಳಾಗಿವೆ; ಇನ್-ಮೆಮೊರಿ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್‌ನಂತಹ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಲ್ಲಿನ ಪ್ರಗತಿಗಳು ಈ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಅಗತ್ಯವಾದ ಬೆಳವಣಿಗೆಗಳಾಗಿವೆ.

ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಕೆಲವು ಚಿಪ್ ಕಂಪನಿಗಳು ಕೋಲ್ಡ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಮತ್ತು ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಲಿಕ್ವಿಡ್ ಕೂಲಿಂಗ್‌ನಂತಹ ಸಿಸ್ಟಮ್-ಮಟ್ಟದ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಪ್ರಚಾರ ಮಾಡುತ್ತಿವೆ. WAIC ನಂತಹ ಕಾರ್ಯಕ್ರಮಗಳಲ್ಲಿ, ಅನೇಕ AI ಚಿಪ್ ಕಂಪನಿಗಳು ಲಿಕ್ವಿಡ್-ಕೂಲ್ಡ್ POD ಕ್ಯಾಬಿನೆಟ್ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸಿದವು. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಕ್ಲಸ್ಟರ್-ವೈಡ್ ಲಿಕ್ವಿಡ್ ಕೂಲಿಂಗ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಸಾವಿರ-ಕಾರ್ಡ್ ನಿಯೋಜನೆಗಳಲ್ಲಿ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ರೇಖೀಯತೆಯ ಮೂಲಕ ಲ್ಯಾಬ್ ಡೇಟಾ ಕೇಂದ್ರಗಳಲ್ಲಿ PUE ≤ 1.15 ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸುವುದನ್ನು ಎನ್‌ಫ್ಲೇಮ್ (燧原科技) ಹೈಲೈಟ್ ಮಾಡಿದೆ.

ಚಿಪ್ ಫೌಂಡರಿಗಳು, EDA/IP ಪೂರೈಕೆದಾರರು ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಸಂಸ್ಥೆಗಳು ಎಲ್ಲರೂ "ಸಿಸ್ಟಮ್" ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುವ ಬಗ್ಗೆ ಚರ್ಚಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ - ಸಿಲಿಕಾನ್, ಸಾಧನಗಳು, ಘಟಕಗಳು, ಚಿಪ್ಸ್, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು, ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ - ಹಸಿರು ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳುವುದು ಅರ್ಥವಾಗುವಂತಹದ್ದಾಗಿದೆ.

ಮತ್ತೊಂದು ಹಂತವು ಇಂಧನ ಮೂಲಸೌಕರ್ಯದಲ್ಲಿ ಹೂಡಿಕೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ವಿದೇಶಿ ಮಾಧ್ಯಮಗಳು ಈ ಹಿಂದೆ ಓಪನ್‌ಎಐನ "ಯುಎಸ್ ಎಐ ಇನ್ಫ್ರಾಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್ ಬ್ಲೂಪ್ರಿಂಟ್" ಪರಮಾಣು ಶಕ್ತಿಗಾಗಿ ಭವ್ಯವಾದ ದೃಷ್ಟಿಕೋನವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ ಎಂದು ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಿವೆ. ಜೆನ್ಸನ್ ಹುವಾಂಗ್ ಅವರು ಸಂದರ್ಶನಗಳಲ್ಲಿ ಡೇಟಾ ಕೇಂದ್ರಗಳಿಗೆ ನವೀಕರಿಸಬಹುದಾದ ಶಕ್ತಿಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ ಮತ್ತು ಪರಮಾಣು ಒಂದು ಉತ್ತಮ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ ಎಂದು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಿದ್ದಾರೆ. ಸ್ಯಾಮ್ ಆಲ್ಟ್‌ಮನ್ ಅಧ್ಯಕ್ಷರಾಗಿರುವ ಓಕ್ಲೋ, 2027 ರ ವೇಳೆಗೆ ತನ್ನ ಮೊದಲ ಎಸ್‌ಎಂಆರ್ (ಸ್ಮಾಲ್ ಮಾಡ್ಯುಲರ್ ರಿಯಾಕ್ಟರ್) ಅನ್ನು ನಿಯೋಜಿಸಲು ಯೋಜಿಸಿದೆ. ಗೂಗಲ್ ಪರಮಾಣು ಸ್ಟಾರ್ಟ್ಅಪ್ ಕೈರೋಸ್ ಪವರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಒಪ್ಪಂದಕ್ಕೆ ಸಹಿ ಹಾಕಿದೆ, ಇದು ಎಸ್‌ಎಂಆರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಡೇಟಾ ಕೇಂದ್ರಗಳಿಗೆ ವಿದ್ಯುತ್ ನೀಡುತ್ತದೆ...

ಅನೇಕ AI ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ದೈತ್ಯರು ಪರಮಾಣು ಶಕ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಬಂಡವಾಳ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡುತ್ತಿದ್ದಾರೆ. ಇದು ಹಸಿರು ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಹಸಿರು ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್‌ಗೆ ಭವಿಷ್ಯದ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಒತ್ತಿಹೇಳುತ್ತದೆ.

ಟ್ರೆಂಡ್ 5: ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು ಉತ್ಪಾದಕ AI ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ, ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಏಕೀಕರಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ

iOS 18 ರಿಂದ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿ, ಆಪಲ್ ಆಯ್ದ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಐಫೋನ್‌ಗಾಗಿ ಜನರೇಟಿವ್ AI ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊರತರುತ್ತಿದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಟಿಪ್ಪಣಿಗಳಿಗಾಗಿ ಧ್ವನಿ-ಪಠ್ಯ, AI ಫೋಟೋ ಸಂಪಾದನೆ, ಇಮೇಲ್ ಬರವಣಿಗೆ ಪರಿಕರಗಳು, ಇಮೇಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕರೆಗಳಿಗೆ ಪ್ರಮುಖ ಸಾರಾಂಶಗಳು ಮತ್ತು ನೈಸರ್ಗಿಕ ಭಾಷೆ ಆಧಾರಿತ ಫೋಟೋ/ವಿಡಿಯೋ ಹುಡುಕಾಟ ಸೇರಿವೆ...

ಆಪಲ್ ಸರ್ವರ್-ಸೈಡ್ ಮತ್ತು ಆನ್-ಡಿವೈಸ್ AI ಮಾದರಿಗಳಿಗೆ ತರಬೇತಿ ನೀಡಲು Google TPU ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಭಾರೀ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡುತ್ತಿದೆ, ಜೊತೆಗೆ ಆನ್-ಡಿವೈಸ್ AI ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ತನ್ನದೇ ಆದ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ AI ಡೇಟಾ ಸೆಂಟರ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುತ್ತಿದೆ - ಸ್ಥಳೀಯವಾಗಿ ಮತ್ತು ಕ್ಲೌಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಹೈಬ್ರಿಡ್ AI ನಿರ್ಣಯವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವಾಗ ಕ್ಲೌಡ್‌ನಲ್ಲಿ "ಖಾಸಗಿ ಕ್ಲೌಡ್ ಕಂಪ್ಯೂಟ್" ಕ್ಲಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತದೆ.

"AI ಫೋನ್‌ಗಳ" ಮೌಲ್ಯದ ಬಗ್ಗೆ ಅಭಿಪ್ರಾಯಗಳು ಏನೇ ಇರಲಿ, ಇದು ಗಂಭೀರ ವ್ಯವಹಾರ ನಿರ್ದೇಶನವಾಗಿದೆ. "AI ಫೋನ್" ಪರಿಕಲ್ಪನೆಗೆ ಆಪಲ್‌ನ ಪ್ರವೇಶವು ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ಮೊಬೈಲ್ AP SoC ಸ್ಪರ್ಧೆಯನ್ನು ಉತ್ಪಾದಕ AI ಯುಗಕ್ಕೆ ಬದಲಾಯಿಸುವುದನ್ನು ಗುರುತಿಸುತ್ತದೆ. ಮೊಬೈಲ್ AP SoCಗಳು, ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್‌ಗಳು ಮತ್ತು OEM ಗಳ ಯುದ್ಧಭೂಮಿಯು AI ಮಾದರಿಗಳು, AI ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಮತ್ತು AI ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿನ ಸ್ಪರ್ಧೆಯನ್ನು ಸೇರಿಸಲು ವಿಸ್ತರಿಸಿದೆ.

ಬಳಕೆದಾರರಿಗೆ, ಬದಲಾವಣೆ ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿದೆ: ಹೊಸ ಐಫೋನ್‌ಗಳು ಈಗ 8GB RAM ನೊಂದಿಗೆ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಹೊಸ ಮ್ಯಾಕ್‌ಬುಕ್‌ಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕನಿಷ್ಠ 16GB RAM ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ - ಏಕೆಂದರೆ ದೊಡ್ಡ ಭಾಷಾ ಮಾದರಿಗಳು (LLM ಗಳು) ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದಕ AI ಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಇತರ ದೊಡ್ಡ ಮಾದರಿಗಳು ಗಮನಾರ್ಹವಾದ ಮೆಮೊರಿ ಸ್ಥಳವನ್ನು ಬಯಸುತ್ತವೆ. ಇದು ಮುಂದಿನ 1-2 ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದಕ AI ಅಳವಡಿಕೆ ವೇಗವಾಗಿ ಮುಂದುವರಿಯುತ್ತದೆ, ಮೊಬೈಲ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಬಾಹ್ಯ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಹೊಸ ಅವಕಾಶಗಳನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಈ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಎತ್ತಿ ತೋರಿಸುವುದು ಮೀಡಿಯಾ ಟೆಕ್‌ನ ಡೈಮೆನ್ಸಿಟಿ 9400 ಚಿಪ್, ಇದನ್ನು ಅಕ್ಟೋಬರ್ 2024 ರಲ್ಲಿ ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಲಾಯಿತು, ಇದು ಮಲ್ಟಿಮೋಡಲ್ ಇನ್‌ಪುಟ್, ಆನ್-ಡಿವೈಸ್ ಲೋರಾ ತರಬೇತಿ ಮತ್ತು ಆನ್-ಡಿವೈಸ್ ಶಾರ್ಟ್ ವಿಡಿಯೋ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಲು ಅದರ NPU ಒಳಗೆ ಹೆಚ್ಚು ವಿಶೇಷವಾದ AI ವೇಗವರ್ಧಕ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಆಕ್ರಮಣಕಾರಿಯಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ. ಮೀಡಿಯಾ ಟೆಕ್ ತನ್ನದೇ ಆದ AI ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲು ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ OEM ಗಳು, ದೊಡ್ಡ ಮಾದರಿ ಪೂರೈಕೆದಾರರು, OS ಮಾರಾಟಗಾರರು ಮತ್ತು ISV ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಕ್ರಿಯವಾಗಿ ಸಹಕರಿಸುತ್ತಿದೆ.

2025-2026ರಲ್ಲಿ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಉತ್ಪಾದಕ AI ಯುದ್ಧ ತೀವ್ರಗೊಳ್ಳುತ್ತಿದ್ದಂತೆ, ಫೋನ್‌ಗಳಲ್ಲಿನ AI ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಕ್ರಮೇಣ ವಿಘಟನೆಗೊಂಡ ಸ್ಥಿತಿಯಿಂದ ಏಕೀಕರಿಸುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ. AI ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ರಾಶಿಗಳು, ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಚಟುವಟಿಕೆಗಳು ಸಹ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣದತ್ತ ಒಲವು ತೋರುತ್ತವೆ.

ಟ್ರೆಂಡ್ 6: ಉತ್ಪಾದಕ AI ಅಂಚಿಗೆ ಸಾಗುತ್ತಿದೆ

ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಿದ NVIDIA ಸಂಶೋಧನಾ ತಂಡವು ದೀರ್ಘಕಾಲದಿಂದ "ದಕ್ಷ AI" ಸಂಶೋಧನೆಯನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತಿದೆ. ಮಾದರಿ ಪ್ರೂನಿಂಗ್, ಸ್ಪಾರ್ಸಿಫಿಕೇಶನ್ ಮತ್ತು AWQ ತೂಕದ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣದಂತಹ ತಂತ್ರಗಳು ಅಂಚಿನ ಅಥವಾ ಎಂಡ್‌ಪಾಯಿಂಟ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಚಲಾಯಿಸುವ ಗುರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ - ಕೇವಲ AI PC ಗಳು ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ, ಜೆಟ್ಸನ್ ನ್ಯಾನೋದಂತಹ ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್‌ಗಳಲ್ಲೂ ಸಹ.

ಪಿಸಿಗಳು ಮತ್ತು ಫೋನ್‌ಗಳಂತಹ ಎಂಡ್‌ಪಾಯಿಂಟ್ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಉತ್ಪಾದಕ AI ಅನ್ನು ತರುವ ಅಡಿಪಾಯವನ್ನು ದಕ್ಷ AI ನಂತಹ ಸಂಶೋಧನೆಯು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ಆದರೆ ಇದು "ಜನರೇಟಿವ್ AI ಅಟ್ ದಿ ಎಡ್ಜ್" ನ ಸಂಪೂರ್ಣ ಕಥೆಯಲ್ಲ.

2024 ರ WAIC (ವಿಶ್ವ AI ಸಮ್ಮೇಳನ) ದಲ್ಲಿ, ಅಂತರರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ವ್ಯವಹಾರ ತಮ್ಮ ವಿಶೇಷಣಗಳಲ್ಲಿ LLM ಗಳನ್ನು ಚಲಾಯಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೇಳಿಕೊಳ್ಳುವ ಹಲವಾರು ಸಣ್ಣ AI ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಗಮನಿಸಲಾಗಿದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, 630 TOPS ನ INT8 ಕಂಪ್ಯೂಟ್ ಮತ್ತು 3.2W ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಸಾಮಾನ್ಯ ಶಕ್ತಿಯೊಂದಿಗೆ Axera ನ (爱芯元智) AX1.5C, Qwen2 0.5B ಮಾದರಿಯನ್ನು ಸುಮಾರು 10 ಟೋಕನ್‌ಗಳು/ಸೆಕೆಂಡ್ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಚಲಾಯಿಸಬಹುದು. ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ನಿರ್ದೇಶನಗಳು ಇನ್ನೂ ಅನಿಶ್ಚಿತವಾಗಿವೆ ಎಂದು Axera ಹೇಳಿದ್ದರೂ, ಸಾಧ್ಯತೆಗಳು ವಿಶಾಲವಾಗಿವೆ.

2024 ರ ಉದ್ದಕ್ಕೂ, ಸಂದರ್ಶಿಸಲಾದ ಬಹುತೇಕ ಎಲ್ಲಾ AI ಚಿಪ್ ಕಂಪನಿಗಳು, ಜನರೇಟಿವ್ AI ಸೇರಿದಂತೆ AI, ಅಂಚಿಗೆ ಮತ್ತು ಎಲ್ಲದರಲ್ಲೂ ಚಲಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಸರ್ವಾನುಮತದಿಂದ ಒಪ್ಪಿಕೊಂಡವು. ಮಾದರಿಗಳ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಅಂಚಿನ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಗ್ರಹಣೆ, I/O ಮತ್ತು ಕಂಪ್ಯೂಟ್ ಪವರ್‌ನ ನಿರ್ಬಂಧಗಳನ್ನು ಗಮನಿಸಿದರೆ, AI ಚಿಪ್ ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ನಡುವಿನ ಆಳವಾದ ಸಹಯೋಗವು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗುತ್ತದೆ.

ವೆರಿಸಿಲಿಕಾನ್ (芯原) ತನ್ನ 2024 ರ AI ಟೆಕ್ ಸಿಂಪೋಸಿಯಂನಲ್ಲಿ, ಆರಂಭದಲ್ಲಿ AI ದೃಷ್ಟಿ, ಮಾತು ಮತ್ತು ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಗುರಿಯಾಗಿಸಿಕೊಂಡಿದ್ದ ತನ್ನ NPU ಮತ್ತು GPU IP ಗಳು ಈಗ ನೈಸರ್ಗಿಕ ಭಾಷೆ ಮತ್ತು ವ್ಯಾಪ್ತಿ AR/VR, ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನೆ, PC ಗಳು, ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು, ಧರಿಸಬಹುದಾದ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ರೋಬೋಟ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ ಎಂದು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಿದೆ. ವೆರಿಸಿಲಿಕಾನ್ ತನ್ನ ಮುಂದಿನ ನಡೆ "ಗೋ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಫಾರ್ಮರ್" - ಸಮಕಾಲೀನ ದೊಡ್ಡ ಮಾದರಿಗಳ ರಚನಾತ್ಮಕ ಅಡಿಪಾಯ ಎಂದು ಹೇಳಿದೆ.

ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ, ಅನೇಕ ಎಡ್ಜ್ ಮತ್ತು ಎಂಡ್‌ಪಾಯಿಂಟ್ AI ಚಿಪ್‌ಗಳು "ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಫಾರ್ಮರ್ ಎಂಜಿನ್‌ಗಳನ್ನು" ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತಿವೆ. ವೆರಿಸಿಲಿಕಾನ್ ತನ್ನ NPU IP ಅನ್ನು ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಫಾರ್ಮರ್ ವೇಗವರ್ಧನೆಗಾಗಿ ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸುವುದನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಿದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಮಿಶ್ರ-ನಿಖರ ಡೇಟಾ ಫಾರ್ಮ್ಯಾಟ್ ಬೆಂಬಲ ಮತ್ತು ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ ಬಳಕೆಯನ್ನು ತೀವ್ರವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು 4-ಬಿಟ್ ಮತ್ತು 8-ಬಿಟ್ ತೂಕದ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣವನ್ನು ಕಾರ್ಯಗತಗೊಳಿಸುವುದು ಸೇರಿವೆ. ಈ ಪ್ರಯತ್ನಗಳು ಉತ್ಪಾದಕ AI ಅನ್ನು ಅಂಚಿಗೆ ತರಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ - ಕಾರುಗಳು, PC ಗಳು, ಫೋನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ರೋಬೋಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ, ಸಂಭಾವ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚು ಕಂಪ್ಯೂಟ್-ನಿರ್ಬಂಧಿತ ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೂ ಸಹ.

ಪ್ರವೃತ್ತಿ 7: ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ದೇಶೀಯ ಪರ್ಯಾಯ

ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ಆಮದುಗಳಿಗೆ ಪರ್ಯಾಯವಾಗಿ ದೇಶೀಯವಾಗಿ ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಪ್ರಮಾಣವು ಸ್ಥಿರವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿದೆ. 2023 ರಲ್ಲಿ, ಚೀನಾದ ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯು 351.4 ಶತಕೋಟಿ ಯೂನಿಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಏರಿತು, ಇದು 6.9% ವರ್ಷಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಹೆಚ್ಚಳವಾಗಿದ್ದು, 23% ಸ್ವಾವಲಂಬನೆ ದರವನ್ನು ಸಾಧಿಸಿದೆ. 135.4 ರ ಮೊದಲ ನಾಲ್ಕು ತಿಂಗಳಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯು 2024 ಶತಕೋಟಿ ಯೂನಿಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಮತ್ತಷ್ಟು ಜಿಗಿದಿದೆ, ಇದು ಬಲವಾದ ಆವೇಗವನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. ಎಡ್ಜ್ AI ನಿಯೋಜನೆಯ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯಿಂದ ಪ್ರಯೋಜನ ಪಡೆಯುವುದರಿಂದ, ದೇಶೀಯ CIS, ಮೆಮೊರಿ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು, ಸ್ಥಾಪಿತ ಮೆಮೊರಿ, ಅನಲಾಗ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕ್ಲೌಡ್/ಎಡ್ಜ್ ಕಂಪ್ಯೂಟ್ ಚಿಪ್‌ಗಳಂತಹ ವಲಯಗಳಲ್ಲಿ ಬೇಡಿಕೆ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಬೆಳೆಯುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ.

ಜಾಗತಿಕ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿ ವಿಘಟನೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುವ ವ್ಯಾಪಾರ ಘರ್ಷಣೆ, ದೇಶೀಯ ಮೂಲಗಳನ್ನು ಚಾಲನೆ ಮಾಡುವ ಪೂರೈಕೆ ಸ್ಥಿರತೆಯ ಅಗತ್ಯತೆಯೊಂದಿಗೆ ಸೇರಿ, ಮುಂದಿನ 2-3 ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ದೇಶೀಯ ಫೌಂಡರಿಗಳು, ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್/ಪರೀಕ್ಷಾ ಸೌಲಭ್ಯಗಳಿಗೆ ಬೇಡಿಕೆಯಲ್ಲಿ ನಿರಂತರ ಬೆಳವಣಿಗೆಗೆ ಉತ್ತೇಜನ ನೀಡುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ. ಪ್ರಸ್ತುತ, ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ಎಂಟು ಪ್ರಮುಖ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ, ಚೀನಾದ ದೇಶೀಯ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉಪಕರಣಗಳ ಉದ್ಯಮವು ಉಷ್ಣ ಸಂಸ್ಕರಣೆ, ತೆಳುವಾದ-ಫಿಲ್ಮ್ ಶೇಖರಣೆ, ಎಚ್ಚಣೆ ಮತ್ತು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯಂತಹ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಗಮನಾರ್ಹ ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಿದೆ, ಕ್ಲೈಂಟ್ ಪ್ರಗತಿಯು 14nm ತಲುಪುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ಯಂತ್ರಗಳು 5nm ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತವೆ.

2024 ರ ಮೊದಲಾರ್ಧದಲ್ಲಿ, ಚೀನಾದ ಮುಖ್ಯ ಭೂಭಾಗದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉಪಕರಣಗಳ ಖರೀದಿ $25 ಶತಕೋಟಿ ತಲುಪಿತು, ದೇಶೀಯ ಉಪಕರಣಗಳು ಸುಮಾರು $8 ಶತಕೋಟಿಯಷ್ಟಿದ್ದವು. ರೆಸಿಸ್ಟ್ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಪಿಂಗ್, ಕ್ಲೀನಿಂಗ್, ಎಚಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನಂತಹ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ದೇಶೀಯ ಉಪಕರಣಗಳಿಗೆ ಬದಲಿ ದರವು 30% ಮೀರಿದೆ, ಇದು ಬೃಹತ್ ಬೇಡಿಕೆ ಮತ್ತು ದೇಶೀಯ ಪರ್ಯಾಯದ ವೇಗವರ್ಧನೆಯ ವೇಗ ಎರಡನ್ನೂ ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸುತ್ತದೆ.

ಮೂರ್ ಕಾನೂನಿನ ನಿಧಾನಗತಿ ಮತ್ತು ರಫ್ತು ನಿಯಂತ್ರಣಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವಲ್ಲಿ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಜಾಗತಿಕವಾಗಿ ಮತ್ತು ಚೀನಾಕ್ಕೆ ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ. ಚೀನೀ ಕಂಪನಿಗಳು ಇಲ್ಲಿ ಘನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಮುಂಭಾಗದ ವೇಫರ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಮಿತಿಗಳ ಹೊರತಾಗಿಯೂ, ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವಿಶಾಲ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ನಿರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಚೀನಾದ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಪ್ರಮುಖ ಚಾಲಕವಾಗಿದೆ.

ಜಾಗತಿಕ ವಿಸ್ತರಣೆ ("ಹೊರಹೋಗುವಿಕೆ") ಮತ್ತು ಗುಪ್ತಚರವು ಚೀನಾದ ಗ್ರಾಹಕ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ನಿರಂತರ ಬೆಳವಣಿಗೆಗೆ ಚಾಲನೆ ನೀಡುತ್ತಿವೆ. ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಗಮನವಾಗಿದ್ದು, 2025 ರಲ್ಲಿ ಕಂಪನಿಗಳಿಗೆ ವಿದೇಶಿ ವಿಸ್ತರಣೆಯು ಪ್ರಮುಖ ಆದ್ಯತೆಯಾಗಿದೆ. ಚೀನಾದ ದೇಶೀಯ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಉದ್ಯಮದ ತ್ವರಿತ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯು ಅಂತರರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಅದರ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿ ಕಂಪನಿಗಳ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ, ಪ್ರಮುಖ ಸಂಸ್ಥೆಗಳಿಗೆ ಹೊಸ ಅವಕಾಶಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಆದಾಗ್ಯೂ, ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ, ಜಾಗತಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿ ಪ್ರಾದೇಶಿಕ ಪಾಲು ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ, ಯುಎಸ್, ಯುರೋಪ್ ಮತ್ತು ಇತರರು ಬಹುಮತವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ. ಚೀನಾ ಮಿಡ್-ಸ್ಟ್ರೀಮ್ ವೇಫರ್ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್/ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪಾಲನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. EDA/IP, ಉಪಕರಣಗಳು, ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನೋಡ್‌ಗಳು, ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ (HPC) ಮತ್ತು ಕೆಲವು ಪ್ರಮುಖ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳಂತಹ ಅಪ್‌ಸ್ಟ್ರೀಮ್ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಇತರರ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬನೆ ("ಉಪಯುಕ್ತತೆ") ಮುಂದುವರಿದಿದ್ದು, ಸ್ವಾವಲಂಬನೆ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ.

ಟ್ರೆಂಡ್ 8: 3nm ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು ನಿಯೋಜನೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುತ್ತವೆ

TSMC ತನ್ನ ಮೊದಲ ತಲೆಮಾರಿನ 3nm (N3, ಅಕಾ N3B) ಯ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಡಿಸೆಂಬರ್ 2022 ರ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ ಘೋಷಿಸಿತು, ನಂತರ Q3 4 ರಲ್ಲಿ ಅದರ ಎರಡನೇ ತಲೆಮಾರಿನ N2023E ಮತ್ತು 3 ರ ದ್ವಿತೀಯಾರ್ಧದಲ್ಲಿ ಅದರ ಮೂರನೇ ತಲೆಮಾರಿನ N2024P ಅನ್ನು ಘೋಷಿಸಿತು ಎಂಬುದನ್ನು ನೆನಪಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ. TSMC ಯ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಯ ಪ್ರಕಾರ, N3X 2025 ರಲ್ಲಿ ಮತ್ತು N3A (ಆಟೋಮೋಟಿವ್-ಗ್ರೇಡ್) 2026 ರಲ್ಲಿ ಬಿಡುಗಡೆಯಾಗಲಿದೆ.

ವಿಶಿಷ್ಟವಾಗಿ, 5nm ಮತ್ತು 3nm ನಂತಹ ಮುಂದುವರಿದ ನೋಡ್‌ಗಳು ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಮತ್ತು AI ಚಿಪ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಬಂಧ ಹೊಂದಿವೆ. ವಾಸ್ತವವಾಗಿ, Apple, Qualcomm, NVIDIA, ಮತ್ತು AMD ನಂತಹ ಕಂಪನಿಗಳು ಪ್ರಸ್ತುತ TSMC ಯ 3nm ಸಾಮರ್ಥ್ಯದಲ್ಲಿ ಪ್ರಾಬಲ್ಯ ಹೊಂದಿವೆ, ಇತರ ಮಾರಾಟಗಾರರು ಆದೇಶಗಳಿಗಾಗಿ ಸರತಿ ಸಾಲಿನಲ್ಲಿ ನಿಂತಿದ್ದಾರೆ. ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ, 3nm ಚಿಪ್‌ಗಳ ಮೊದಲ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸುಮಾರು ಎರಡು ವರ್ಷಗಳ ನಂತರ, 3nm ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಚಿಪ್ ಡೊಮೇನ್ ಅನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸುತ್ತಿದೆ.

ಅಕ್ಟೋಬರ್ 2024 ರಲ್ಲಿ, ಮೀಡಿಯಾ ಟೆಕ್ ತನ್ನ "ಡೈಮೆನ್ಸಿಟಿ 9400 ಲಾಂಚ್" ಸಮಯದಲ್ಲಿ ತನ್ನ ಮೊದಲ "ಡೈಮೆನ್ಸಿಟಿ AI ಕಾಕ್‌ಪಿಟ್ ಚಿಪ್ CT-X1" 2025 ರಲ್ಲಿ ವಾಹನಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ನಿಯೋಜನೆಯನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಲಿದೆ ಎಂದು ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಿತು. TSMC ಯ 1nm ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ CT-X3, 260K DMIPS ನ CPU ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು 3,000 GFLOPS ನ ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್-ಮಟ್ಟದ GPU ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಇದರ ಆನ್-ಡಿವೈಸ್ ಜನರೇಟಿವ್ AI NPU 46+ TOPS ಅನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, 13 ಬಿಲಿಯನ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಬಹು-ಮಾದರಿ ಜನರೇಟಿವ್ AI ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, CT-X1 10 ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಗಳು, 16 ಕ್ಯಾಮೆರಾಗಳು, 8K 30fps ವೀಡಿಯೊ ಪ್ಲೇಬ್ಯಾಕ್/ರೆಕಾರ್ಡಿಂಗ್, 9K ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಮತ್ತು 5G ಮತ್ತು Wi-Fi 7 ನಂತಹ ಸಂವಹನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.

ಕಾಕ್‌ಪಿಟ್ ಚಿಪ್ ಆಗಿ, CT-X1 ಆಟೋಮೋಟಿವ್-ಗ್ರೇಡ್ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸುವುದಿಲ್ಲ. ಹೆಚ್ಚು ಸಂಯೋಜಿತ E/E ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್‌ಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಶಕ್ತಿಯು ಅತ್ಯಂತ ವಿರಳ ಸಂಪನ್ಮೂಲವಾಗಿದೆ. ಆಟೋಮೋಟಿವ್-ಗ್ರೇಡ್ ಚಿಪ್‌ಗಳ ದೀರ್ಘ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಚಕ್ರಗಳು ವೇಗವಾಗಿ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿರುವ ಕಂಪ್ಯೂಟ್ ಬೇಡಿಕೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಹೆಣಗಾಡುತ್ತವೆ. ಈ ಹಿನ್ನೆಲೆಯಲ್ಲಿ, ಟೆಸ್ಲಾ ಮತ್ತು BYD ನಂತಹ ವಾಹನ ತಯಾರಕರು ತಮ್ಮ ಕಾಕ್‌ಪಿಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಆಟೋಮೋಟಿವ್-ಗ್ರೇಡ್ ಅಲ್ಲದ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಸಹ ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತಿದ್ದಾರೆ.

ಸಹಜವಾಗಿಯೇ, TSMC ಯ N3A ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುವ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಸಹ ಹೊರಹೊಮ್ಮುತ್ತಿವೆ. ನವೆಂಬರ್ 13, 2024 ರಂದು, ರೆನೆಸಾಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ತನ್ನ ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಮಲ್ಟಿ-ಡೊಮೇನ್ ಫ್ಯೂಷನ್ SoC, R-Car X5 ಸರಣಿಯನ್ನು ಘೋಷಿಸಿತು. ಈ ಸರಣಿಯಲ್ಲಿನ ಮೊದಲ SoC, R-Car X5H, ಚಿಪ್ಲೆಟ್ ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್ ಅನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ ಮತ್ತು TSMC ಯ 3nm ಆಟೋಮೋಟಿವ್-ಗ್ರೇಡ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು (N3A) ಬಳಸುತ್ತದೆ - ಆಟೋಮೋಟಿವ್ SoC ಗಳಿಗಾಗಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು AEC-Q100 ಗ್ರೇಡ್ 1 ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತಾ ಮಾನದಂಡಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿದೆ.

R-Car X5H 400 TOPS ವರೆಗಿನ AI ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಅತ್ಯುತ್ತಮ TOPS/W ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಜೊತೆಗೆ 4 TFLOPS ವರೆಗಿನ GPU ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು 1,000K DMIPS ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ CPU ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. 38 ಆರ್ಮ್ ಕೋರ್‌ಗಳು, ಶಕ್ತಿಯುತ AI ಮತ್ತು GPU ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳೊಂದಿಗೆ, ಒಂದೇ ಚಿಪ್ ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ADAS, ಇನ್-ವೆಹಿಕಲ್ ಇನ್ಫೋಟೈನ್‌ಮೆಂಟ್ (IVI) ಮತ್ತು ಗೇಟ್‌ವೇಗಳು ಸೇರಿದಂತೆ ಬಹು ಇನ್-ವೆಹಿಕಲ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಆಯ್ದ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ R-Car X5H ಮಾದರಿಗಳು H1 2025 ರಲ್ಲಿ ಲಭ್ಯವಿರುತ್ತವೆ, H2 2027 ಕ್ಕೆ ಬೃಹತ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಇದಲ್ಲದೆ, ಅಕ್ಟೋಬರ್ 2023 ರಲ್ಲಿ, ಜಪಾನಿನ ಚಿಪ್ ಡಿಸೈನರ್ ಸೊಸಿಯೊನೆಕ್ಸ್ಟ್ 3nm ADAS ಮತ್ತು ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನಾ ಕಸ್ಟಮ್ SoC ಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿರುವುದಾಗಿ ಘೋಷಿಸಿತು, TSMC ಯ N3A ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸಹ ಬಳಸಿಕೊಂಡಿತು, 2026 ರಲ್ಲಿ ಬೃಹತ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಈ ಬೆಳವಣಿಗೆಗಳು 3nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಕ್ರಮೇಣ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಚಿಪ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಹೊಸ ಮಾನದಂಡವಾಗುತ್ತಿದೆ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಕಾರು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಬಲವಾದ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚು 3nm-ಆಧಾರಿತ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸುತ್ತಿದ್ದಂತೆ, ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ವಾಹನಗಳ ಕಡೆಗೆ ರೂಪಾಂತರವು ವೇಗಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಸುರಕ್ಷಿತ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಬುದ್ಧಿವಂತ ಚಾಲನಾ ಅನುಭವಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.

ಪ್ರವೃತ್ತಿ 9: ಬೆಲೆ ಏರಿಳಿತದ ನಡುವೆ ಮೆಮೊರಿ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಹೊಸ ಸಮತೋಲನವನ್ನು ಬಯಸುತ್ತದೆ

4 ರ ನಾಲ್ಕನೇ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಲ್ಲಿ ಮೆಮೊರಿ ಬೆಲೆಗಳು ಕುಸಿತದಿಂದ ಚೇತರಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದ ನಂತರ ಮತ್ತು 2023 ರ ಮೊದಲ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಲ್ಲಿ ಬಲವಾದ ಚೇತರಿಕೆಯನ್ನು ಅನುಭವಿಸಿದ ನಂತರ, ವಿಭಿನ್ನ ಮೆಮೊರಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಎರಡನೇ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಲ್ಲಿ ಭಿನ್ನವಾಗಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದವು, ಇದು ನಾಲ್ಕನೇ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಲ್ಲಿ "ದ್ವಿಮುಖ" ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗೆ ಕಾರಣವಾಯಿತು. 1 ರಲ್ಲಿ ಮೆಮೊರಿ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗೆ ಯಾವ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳನ್ನು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ?

NAND ಫ್ಲ್ಯಾಶ್‌ಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಗ್ರಾಹಕ SSD ಗಳು ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ 80% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಪಾಲನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ, ಆದರೆ ಎಂಟರ್‌ಪ್ರೈಸ್ SSD ಗಳು ಸುಮಾರು 15% ರಷ್ಟಿವೆ. 3 ರ ಮೂರನೇ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಿಂದ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿ, ವಿವಿಧ ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಭಿನ್ನವಾಗಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿತು. AI ಸರ್ವರ್‌ಗಳಿಂದ ಬೇಡಿಕೆಯಿಂದ ಉತ್ತೇಜಿತವಾದ ಎಂಟರ್‌ಪ್ರೈಸ್ SSD ಗಳು, ಗ್ರಾಹಕ SSD ಗಳನ್ನು ಮೀರಿಸಿ, H2024 2 ರಲ್ಲಿ ಸ್ವಲ್ಪ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ಕಾಯ್ದುಕೊಂಡವು. ಇದಕ್ಕೆ ವ್ಯತಿರಿಕ್ತವಾಗಿ, ನಿಧಾನಗತಿಯ ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಲ್ಯಾಪ್‌ಟಾಪ್‌ಗಳಲ್ಲಿನ ಕಳಪೆ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, Q2024 ರಿಂದ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುವ ಗ್ರಾಹಕ SSD ಗಳಿಗೆ ಒಪ್ಪಂದದ ಬೆಲೆಗಳು ಕುಸಿಯಲು ಕಾರಣವಾಯಿತು. Q3 4 ಮತ್ತು Q2024 1 ರಲ್ಲಿ ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಬಗ್ಗೆ ನಿರಾಶಾವಾದವು NAND ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ಬೆಲೆಗಳು ದುರ್ಬಲವಾಗಿ ಉಳಿಯುತ್ತವೆ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಇದಲ್ಲದೆ, 2025 ರಲ್ಲಿ ಎಡ್ಜ್ AI ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು ವಾಣಿಜ್ಯಿಕವಾಗಿ ಬೆಳೆಯುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದ್ದರೂ, NAND ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ಈ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯಿಂದ ಇನ್ನೂ ಗಮನಾರ್ಹ ಉತ್ತೇಜನವನ್ನು ಪಡೆದಿಲ್ಲ. ಅಂತರರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ವ್ಯವಹಾರ ಕನಿಷ್ಠ 4 ರ ನಾಲ್ಕನೇ ತ್ರೈಮಾಸಿಕ ಮತ್ತು 2024 ರ ಮೊದಲ ತ್ರೈಮಾಸಿಕಕ್ಕೆ, ಒಟ್ಟಾರೆ NAND ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ಬೆಲೆ ಪ್ರವೃತ್ತಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗಲಿದೆ ಎಂದು ದತ್ತಾಂಶವು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, 1 ರಲ್ಲಿ ಉದ್ಯಮ-ವ್ಯಾಪಿ ನಷ್ಟಗಳಿಂದ ಕಲಿಯುತ್ತಿರುವ ಮೆಮೊರಿ ತಯಾರಕರು, ಅತಿಯಾದ ಪೂರೈಕೆಯ ನಡುವೆಯೂ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ. ಗ್ರಾಹಕ SSD ಬೆಲೆಗಳು 2025 ರ ಎರಡನೇ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಲ್ಲಿ ಮರುಕಳಿಸುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ.

AI ನ ದತ್ತಾಂಶ ಪ್ರಸರಣ ಬೇಡಿಕೆಗಳನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಪೂರೈಸಲು, NAND ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ, ವರ್ಧಿತ ಭದ್ರತೆ, ಕಡಿಮೆ ಸುಪ್ತತೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಯ ಕಡೆಗೆ ವಿಕಸನಗೊಳ್ಳುತ್ತಿದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ QLC NAND ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಹೊರಹೊಮ್ಮುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯೊಂದಿಗೆ, ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಸಮತೋಲನಗೊಳಿಸುವುದು NAND ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿಗೆ ಪ್ರಮುಖ ಗಮನವಾಗಿದೆ.

ಮೆಮೊರಿ ಉದ್ಯಮದ 50% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಪಾಲನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ DRAM ಗೆ, ಮೂರು ಪ್ರಮುಖ ವಿಧಗಳಿವೆ: ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ DDR, ಮೊಬೈಲ್ DDR (LPDDR), ಮತ್ತು ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ DDR (GDDR, HBM). ಪ್ರಮಾಣಿತ DDR4/DDR5 ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, GDDR ಮತ್ತು HBM ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುವ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ DDR ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ ನೀಡುತ್ತದೆ.

ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ DDR ಅನ್ನು ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ. GDDR GDDR6X ಗೆ ಮುಂದುವರೆದಿದೆ, GDDR7 ಹೊರಹೊಮ್ಮುತ್ತಿದೆ, ಇದನ್ನು ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಗೇಮಿಂಗ್ GPU ಗಳು ಮತ್ತು ವೃತ್ತಿಪರ ಕಾರ್ಯಸ್ಥಳಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. HBM ಮತ್ತು ಅದರ ಪುನರಾವರ್ತನೆಗಳು (HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E) ಅವುಗಳ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿ ದಕ್ಷತೆಯಿಂದಾಗಿ HPC ಮತ್ತು AI ವೇಗವರ್ಧಕಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ. ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪ್ರಗತಿಗಳೊಂದಿಗೆ, ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ DDR ಡೇಟಾ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ, 5G, AI ಮತ್ತು VR ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಜೊತೆಗೆ ವಿಶಾಲವಾದ ಅನ್ವಯಿಕೆಯನ್ನು ನೋಡುತ್ತದೆ.

ಮೊಬೈಲ್ DDR (LPDDR) ಮತ್ತು ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ DDR (DDR4/DDR5) ಬೆಲೆ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳು ಬಹು ಅಂಶಗಳಿಂದ ಪ್ರಭಾವಿತವಾಗಿವೆ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಏರಿಳಿತಗಳೊಂದಿಗೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತವೆ. ಮೊಬೈಲ್ ಸಾಧನ ರಿಫ್ರೆಶ್ ಚಕ್ರಗಳಿಂದಾಗಿ ಮೊಬೈಲ್ DDR ಬೇಡಿಕೆ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ; ಹೊಸ ತಲೆಮಾರುಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಲೆಯೊಂದಿಗೆ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತವೆ ಆದರೆ ಪರಿಪಕ್ವತೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಮಾಣದೊಂದಿಗೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತವೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಿದ್ಯುತ್/ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಂದಾಗಿ ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ DDR ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಲೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ. ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ DDR4 ಸ್ಥಿರ ಬೆಲೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಪ್ರಬುದ್ಧವಾಗಿದೆ, ಕ್ರಮೇಣ DDR5 ನಿಂದ ಬದಲಾಯಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ, ಇದು ದುಬಾರಿಯಾಗಿ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತದೆ ಆದರೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ರಾಂಪ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಬೇಡಿಕೆ ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ. ಒಟ್ಟಾರೆ ಬೆಲೆಗಳು ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಪೂರೈಕೆ/ಬೇಡಿಕೆ, ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ವೆಚ್ಚಗಳು, ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಗಳು ಮತ್ತು ಜಾಗತಿಕ ಆರ್ಥಿಕ ವಾತಾವರಣದಿಂದ ಪ್ರಭಾವಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ಟ್ರೆಂಡ್ 10: ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಹೆಚ್ಚು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳನ್ನು ಪರಿವರ್ತಿಸುತ್ತದೆ

ರಾಕೆಟ್ ಉಡಾವಣೆಗೆ ಮುನ್ನ, ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕವಾಗಿ ನಾಲ್ಕು ಹಂತಗಳ ಮೂಲಕ ಹೋಗುತ್ತದೆ: ಕಾರ್ಯಸಾಧ್ಯತಾ ಅಧ್ಯಯನ - ವಿವರವಾದ ವಿನ್ಯಾಸ - ಮೂಲಮಾದರಿ ಪರೀಕ್ಷೆ - ವಿಮಾನ ಮಾದರಿ ಪರೀಕ್ಷೆ. ಅತ್ಯಂತ ದುಬಾರಿ ಹಂತವೆಂದರೆ ಮೂಲಮಾದರಿ ಪರೀಕ್ಷೆ - ಭೌತಿಕ ಪರಿಶೀಲನೆಗಾಗಿ ಎಲ್ಲಾ ಘಟಕಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವುದು.

ಸ್ಪೇಸ್‌ಎಕ್ಸ್ ಈ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಿಧಾನವನ್ನು ರದ್ದುಗೊಳಿಸಿತು. ವೇಗವಾದ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ರಾಕೆಟ್ ಉಡಾವಣೆಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಅವರು ವಿವರವಾದ ವಿನ್ಯಾಸ ಹಂತದಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾದ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ನಡೆಸುತ್ತಾರೆ. ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಸ್ಪೇಸ್‌ಎಕ್ಸ್‌ನ ಗಮನಾರ್ಹ ಹೂಡಿಕೆಯು ಪ್ರಮುಖವಾಗಿದೆ, ಇದು ಪ್ರತಿಸ್ಪರ್ಧಿಗಳಿಗಿಂತ 10 ವರ್ಷಗಳಷ್ಟು ಮುಂದಿದೆ ಎಂದು ವರದಿಯಾಗಿದೆ, ಇದು ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಮುಂಚೂಣಿಯಲ್ಲಿದೆ.

ಅಂತರಿಕ್ಷಯಾನವನ್ನು ಮೀರಿ, ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಪ್ರಸ್ತುತ ವಿಮಾನ ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸುಮಾರು 20% ರಷ್ಟನ್ನು ಮಾತ್ರ ಹೊಂದಿದೆ, ಉಳಿದ 80% ಭೌತಿಕ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿದೆ. ಜೀವ ವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಔಷಧ ಅನ್ವೇಷಣೆಯಂತಹ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ, ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್‌ನ ಪಾಲು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 1% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರುತ್ತದೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿನ್ಯಾಸವು ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್/ವರ್ಚುವಲ್ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ನಡೆಯುವ ಅರೆವಾಹಕ ಉದ್ಯಮಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಅನೇಕ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳು ಡಿಜಿಟಲ್ ರೂಪಾಂತರದ ಕಡ್ಡಾಯವನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತವೆ. ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್‌ನ ಪ್ರಸರಣವು ಈ ವಲಯಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮಕ್ಕೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ EDA/IP ಮಾರಾಟಗಾರರು ಮತ್ತು ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್/ಪರಿಹಾರ ಪೂರೈಕೆದಾರರಂತಹ ಆಟಗಾರರಿಗೆ, ಇದು ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಅವಳಿಗಳಂತಹ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಲ್ಲಿ ಗಮನಾರ್ಹ ಅವಕಾಶಗಳನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟಮ್ ಏಕೀಕರಣದ ವಿಶಾಲ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯೊಂದಿಗೆ - ಅಥವಾ ಚಿಪ್ಸ್ ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟಮ್‌ಗಳ ಒಮ್ಮುಖದೊಂದಿಗೆ ಸಹ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

ಈ ಒಮ್ಮುಖವು ಹಲವಾರು ವಿಧಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಕ್ತವಾಗುತ್ತದೆ: ಆಪಲ್, ಟೆಸ್ಲಾ ಮತ್ತು AWS ನಂತಹ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಕಂಪನಿಗಳು ತಮ್ಮದೇ ಆದ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು; NVIDIA ಮತ್ತು Qualcomm ನಂತಹ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಚಿಪ್ ಕಂಪನಿಗಳು ಸಿಸ್ಟಮ್-ಮಟ್ಟದ ವಿನ್ಯಾಸದತ್ತ ಸಾಗುವುದು; ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ ಡಿಜಿಟಲೀಕರಣ ಮಟ್ಟಗಳಿಂದಾಗಿ ಸಿಸ್ಟಮ್ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ವಿಶಾಲವಾದ ಹೊಸ ಅವಕಾಶಗಳನ್ನು ಕಂಡುಕೊಳ್ಳುವ EDA/IP ಮಾರಾಟಗಾರರು. ಪ್ರಮುಖ EDA ಸಂಸ್ಥೆಗಳಿಂದ ಇತ್ತೀಚಿನ ಡೆವಲಪರ್ ಸಮ್ಮೇಳನಗಳು ಈ ಹೊಸ ಸಿಸ್ಟಮ್-ಸಂಬಂಧಿತ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳನ್ನು ಅನ್ವೇಷಿಸಲು ಹೆಚ್ಚು ಒತ್ತು ನೀಡಿವೆ.

ಇದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉದ್ಯಮಕ್ಕೆ ಮಹತ್ವದ, ನಿರ್ಲಕ್ಷಿಸಲಾಗದ ಅವಕಾಶವನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತದೆ. ಹಡಗು ನಿರ್ಮಾಣ, ರೈಲ್ವೆ, ಆರೋಗ್ಯ ರಕ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆಗಾಗಿ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಮೆಟಾವರ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ NVIDIA ಓಮ್ನಿವರ್ಸ್‌ನಂತಹ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು ಈ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯ ಅಭಿವ್ಯಕ್ತಿಗಳಾಗಿವೆ - ಎಲ್ಲಾ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳು ಮತ್ತು ಸಮಾಜವನ್ನು ವ್ಯಾಪಿಸಿರುವ ವಿಶಾಲವಾದ ಡಿಜಿಟಲ್ ರೂಪಾಂತರದ ಭಾಗವಾಗಿದೆ.