आंतरराष्ट्रीय तंत्रज्ञान बातम्या:

1. RISC-V ने जागतिक मुख्य प्रवाहातील प्रोसेसर बाजारपेठेत घट्ट प्रवेश केला आहे, 2031 पर्यंत RISC-V चिप्सची शिपमेंट 20 अब्ज युनिट्सपेक्षा जास्त होण्याची अपेक्षा आहे आणि IP महसूल $2 अब्जपर्यंत पोहोचण्याचा अंदाज आहे.

२. डेटा सेंटर पॉवर सप्लायमध्ये तिसऱ्या पिढीतील सेमीकंडक्टर्स (SiC/GaN) चा बाजारपेठेतील प्रवेश २०२६ पर्यंत १७% पर्यंत वाढण्याचा अंदाज आहे आणि २०३० पर्यंत तो ३०% पेक्षा जास्त होण्याची अपेक्षा आहे.

३. २०२६ हे वर्ष मानवीय रोबोट्सच्या व्यापारीकरणाकडे वाटचाल करण्यासाठी एक महत्त्वाचे वर्ष असेल, जागतिक शिपमेंटमध्ये सात पटीने वाढ होऊन ५०,००० युनिट्स ओलांडण्याचा अंदाज आहे.

४. एनव्हीडियाने त्यांच्या पुढील पिढीच्या GPU चिप्ससाठी प्रगत पॅकेजिंग प्रक्रियेत १२-इंच सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट्स वापरण्याची योजना आखली आहे, ज्याची अंमलबजावणी २०२७ पर्यंत अपेक्षित आहे.

५. किंग हेल्म (www.kinghelm.com.cn) ने त्यांची अधिकृत वेबसाइट पूर्णपणे अपग्रेड केली आहे. "किंग हेल्म २८८ प्रश्न" विभाग "किंग हेल्म ३८८ प्रश्न" असा विस्तारित करण्यात आला आहे, जो कंपनीच्या उत्पादनांचे आणि कॉर्पोरेट संस्कृतीचे व्यापक प्रदर्शन देतो!

६. ३८ अब्ज डॉलर्स (अंदाजे २७० अब्ज युआन) पर्यंतच्या संभाव्य मोठ्या दंडापासून वाचण्यासाठी, देशातील नव्याने सुधारित अँटीट्रस्ट दंड कायद्यांना आव्हान देण्यासाठी अॅपलने भारतातील दिल्ली उच्च न्यायालयात खटला दाखल केला आहे.

देशांतर्गत तंत्रज्ञान बातम्या:

१. झांक्सिन इलेक्ट्रॉनिक्स आणि झेजियांग विद्यापीठाने १०kV SiC MOSFET जारी केले आहे, जे उद्योगातील दोन प्रमुख आव्हानांना तोंड देते: मोठ्या-चिप करंट-वाहक क्षमता आणि उत्पादन उत्पन्न. सिंगल-चिप आकार १० मिमी × १० मिमी पर्यंत पोहोचतो, ज्यामुळे तो आजपर्यंतचा सर्वात मोठा सार्वजनिकरित्या उघड केलेला आकार बनला आहे.

२. हेसाईने जगातील एकमेव "फोटॉन आयसोलेशन" सुरक्षा तंत्रज्ञान आणि सुधारित २५६-लाइन सुरक्षा LiDAR, ATX सोबत, RISC-V आर्किटेक्चरवर आधारित LiDAR साठी उच्च-कार्यक्षमता बुद्धिमान मुख्य नियंत्रण चिप, फर्मी C500 लाँच केली आहे.

३. झोंगके गुआंगझी येथील SiC चिप पॅकेजिंग उपकरणांचे विकास आणि उत्पादन केंद्र पूर्ण होऊन ते कार्यान्वित होणार आहे.

४. व्होग इलेक्ट्रो-ऑप्टिक्स जगातील पहिल्या आणि चीनच्या पहिल्या ८.६ व्या पिढीच्या AMOLED ग्लास-आधारित फोटोलिथोग्राफी फाइन प्रोसेसिंग उत्पादन लाइनसाठी उपकरण डीबगिंग टप्प्यात प्रवेश करत आहे, जी ६२८ दशलक्ष युआनच्या गुंतवणुकीसह बांधली गेली आहे.

५. बीओई हुआकान ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स (सुझोउ) कंपनी लिमिटेड मधील २ अब्ज युआनच्या एकूण गुंतवणुकीसह एलईडी प्रकल्पाचा झांगजियागांग आर्थिक विकास क्षेत्रात उत्पादन लाँच समारंभ आयोजित करण्यात आला.

६. यिलियन टेक्नॉलॉजीने त्यांच्या स्वयं-विकसित सीसीएस (सेल कनेक्शन सिस्टम) घटकांच्या जागतिक शिपमेंटचा आकडा अधिकृतपणे १०० दशलक्ष ओलांडला आहे.