आंतरराष्ट्रीय तंत्रज्ञान बातम्या:

१. या वर्षी जानेवारी ते नोव्हेंबर या कालावधीत, दक्षिण कोरियाचे एकूण निर्यात मूल्य ($६४०.२ अब्ज) तीन वर्षांच्या उच्चांकावर पोहोचले.  

२. सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स आणि एसके हायनिक्स यांनी एचबीएम४ साठी मोठ्या प्रमाणात उत्पादन चाचण्या घेतल्या आहेत, परंतु हायब्रिड बाँडिंग मशीनची किंमत सध्याच्या टीसी बाँडिंग मशीनपेक्षा दुप्पट असण्याची अपेक्षा आहे.  

३. २०२४ मध्ये, जागतिक सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग आणि चाचणी उद्योगातील शीर्ष तीन कंपन्या (एएसई ग्रुप, अमकोर टेक्नॉलॉजी आणि जेसीईटी ग्रुप) बाजारपेठेतील सुमारे ५०% वाटा घेतील.  

४. SEMECS आणि Hanwha सेमीकंडक्टर पुढील पिढीच्या HBM बाजारपेठेला लक्ष्य करून हायब्रिड बाँडिंग उपकरणे लाँच करण्याची योजना आखत आहेत.  

५. ३ डिसेंबरच्या संध्याकाळी, किंगहेल्म (www.kinghelm.net) आणि स्लकोरिक (www.slkoric.com) मधील अनेक अभियंत्यांनी तियानयुआन टेक्नॉलॉजीच्या "ANSYS मेकॅनिकल अॅप्लिकेशन्स इन कनेक्टर्स" या ऑनलाइन सेल्फ-लर्निंग लाईव्ह कोर्समध्ये भाग घेतला, ज्यामुळे त्यांची मुख्य प्रतिभा स्पर्धात्मकता वाढली!  

६. जागतिक एकात्मिक सर्किट पॅकेजिंग आणि चाचणी उद्योग बाजारपेठेचा आकार २०२९ पर्यंत $१३४.९ अब्ज पर्यंत पोहोचण्याची अपेक्षा आहे, २०२४ ते २०२९ पर्यंत चक्रवाढ वार्षिक वाढ दर (CAGR) ५.९% असेल.  

देशांतर्गत तंत्रज्ञान बातम्या:

१. चीनमधील देशांतर्गत रोबोटिक्स बाजारपेठ २०२५ मध्ये ३४० अब्ज युआनपेक्षा जास्त होण्याची अपेक्षा आहे आणि २०३० पर्यंत १८.४% च्या सीएजीआरसह ७८० अब्ज युआनपर्यंत पोहोचू शकते.  

२. ऑटोमोटिव्ह उत्पादनासारख्या प्रमुख देशांतर्गत क्षेत्रांमध्ये, रोबोट्सचा वापर वाढतच आहे आणि २०२५ पर्यंत तो ७८% पर्यंत पोहोचण्याची अपेक्षा आहे, ज्यामुळे उद्योगाचा वार्षिक खर्च सुमारे ४२ अब्ज युआन वाचेल.  

३. जानेवारी ते ऑक्टोबर २०२५ पर्यंत, चीनच्या मोठ्या प्रमाणावरील इलेक्ट्रॉनिक माहिती उत्पादन उद्योगाचे अतिरिक्त मूल्य वर्षानुवर्षे १०.६% वाढले, जे औद्योगिक क्षेत्रातील त्याच कालावधीपेक्षा ४.५ टक्के जास्त आहे आणि उच्च-तंत्रज्ञान उत्पादन क्षेत्रापेक्षा १.३ टक्के जास्त आहे.  

४. शिताई टेक्नॉलॉजीने सिचुआनमधील मीशान येथील तियानफू न्यू एरियामध्ये त्यांच्या जागतिक आयसी आर अँड डी सेंटर, डिस्प्ले मॉड्यूल विस्तार आणि टर्मिनल उत्पादन OEM प्रकल्पासाठी स्वाक्षरी समारंभ आयोजित केला. या प्रकल्पातील एकूण गुंतवणूक १.६ अब्ज आरएमबी आहे.  

५. चीनच्या इंटिग्रेटेड सर्किट पॅकेजिंग आणि टेस्टिंग उद्योगातील प्रमुख खेळाडूंमध्ये जेसीईटी ग्रुप, टोंगफू मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स आणि हुआटियन टेक्नॉलॉजी यांचा समावेश आहे.  

६. पुढील ३ ते ५ वर्षांत, नॅनक्सिन टेक्नॉलॉजीचे जागतिक ऑटोमोटिव्ह-ग्रेड पीएमआयसी बाजारपेठेत एक प्रमुख खेळाडू बनण्याचे उद्दिष्ट आहे.