Industri Semikonduktor Global Naiktarikh

1. Pelaburan kilang pembuatan cip bernilai $28 bilion yang dijanjikan Intel di Ohio akan menghadapi kelewatan selanjutnya. Kilang pertama dijangka memulakan pengeluaran pada 2030 atau tahun berikutnya, manakala kilang kedua akan ditangguhkan sehingga 2032.

2. Gergasi cip SK Hynix telah memutuskan untuk keluar dari perniagaan penderia imej untuk telefon pintar dan kamera digital, mengalihkan tumpuannya kepada memori kecerdasan buatan.

3. Menurut firma penyelidikan pasaran Yole Group, pasaran peranti semikonduktor kompaun global dijangka berkembang kepada sekitar $25 bilion menjelang 2030.

4. Gergasi faundri seperti TSMC, Samsung dan Intel, dengan teknologi terkumpul, modal dan sumber pelanggan mereka dalam pembuatan cip, membuat penerokaan yang kuat ke dalam bidang pembungkusan termaju, menyebabkan gangguan yang ketara kepada gergasi OSAT tradisional.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) dan Saco Micro menyampaikan ucapan selamat bercuti mereka kepada dewi di seluruh dunia! Slkor Semiconductor (www.slkoric.com) bekerjasama rapat dengan platform Dejie, menghasilkan peningkatan berterusan dalam jualan produk dan pelanggan baharu, dengan pelanggan di seluruh Amerika Syarikat, Eropah, Australia, Israel dan dunia Arab, membantu "Slkor" menjadi jenama antarabangsa dengan pantas!

6. Xiaomi Auto adalah salah satu peserta terbaharu dalam ruang pembuatan kereta tetapi sudah menjadi antara kuasa baharu yang paling laris dalam industri.

Kemas kini Industri Semikonduktor China

1. Laporan kerja kerajaan 2025 menyerlahkan pencapaian baharu dalam bidang seperti litar bersepadu, kecerdasan buatan dan teknologi kuantum pada 2024 dan pada 2025, akan menyasarkan untuk melancarkan potensi inovasi ekonomi digital, terus memajukan inisiatif "AI+".

2. Wakil Kongres Rakyat Kebangsaan Lei Jun mengemukakan lima cadangan, memfokuskan pada mempercepatkan pengeluaran besar-besaran kenderaan autonomi, membangunkan ekosistem industri kenderaan tenaga baharu yang bersambung pintar, menggalakkan pembangunan berkualiti tinggi industri terminal AI, mengoptimumkan reka bentuk plat lesen kenderaan tenaga baharu, dan mengukuhkan tadbir urus pelanggaran haram "penukaran muka AI dan tiruan suara".

3. Laporan kerja kerajaan 2025 memperkenalkan bentuk produktiviti baharu, dengan tumpuan pada kecerdasan yang terkandung, 6G dan model besar.

4. Guangdong Hanqi Semiconductor Co., Ltd. telah memulakan secara rasmi pembinaan projek pembungkusan DFN/QFN mikro cip penuhnya, yang akan memfokuskan pada cip gred automotif dan teknologi pembungkusan semikonduktor generasi ketiga.

5. Shenzhen Huaxin Micro Measurement Technology Co., Ltd. telah secara rasmi menandatangani kontrak untuk pengeluaran substrat ujian semikonduktor dan projek R&Dnya, yang akan ditempatkan di Kunshan Qiandeng, dengan pelaburan awal sebanyak 250 juta yuan.

6. Kerajaan Bandar Dali, Jawatankuasa Pengurusan Zon Pembangunan Ekonomi Dali dan Shenzhen Foster Semiconductor Co., Ltd. telah menandatangani perjanjian kerjasama pelaburan untuk melabur 1.2 bilion yuan dalam kilang wafer baharu di Taman Perindustrian Pembuatan Peralatan Termaju Shangdeng.