वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में तेजीतिथियाँ

1. ओहियो में इंटेल द्वारा वादा किए गए $28 बिलियन के चिप निर्माण संयंत्र निवेश में और देरी होगी। पहले संयंत्र में 2030 या उसके अगले वर्ष में उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है, जबकि दूसरे संयंत्र में 2032 तक देरी होगी।

2. चिप दिग्गज कंपनी एसके हाइनिक्स ने स्मार्टफोन और डिजिटल कैमरों के लिए इमेज सेंसर व्यवसाय से बाहर निकलने का फैसला किया है, और अपना ध्यान कृत्रिम बुद्धिमत्ता मेमोरी पर केंद्रित कर दिया है।

3. बाजार अनुसंधान फर्म योल ग्रुप के अनुसार, वैश्विक मिश्रित अर्धचालक उपकरण बाजार 25 तक लगभग 2030 बिलियन डॉलर तक बढ़ने की उम्मीद है।

4. टीएसएमसी, सैमसंग और इंटेल जैसी फाउंड्री दिग्गज कंपनियां चिप निर्माण में अपनी संचित प्रौद्योगिकी, पूंजी और ग्राहक संसाधनों के साथ उन्नत पैकेजिंग क्षेत्र में मजबूत कदम रख रही हैं, जिससे पारंपरिक ओएसएटी दिग्गजों के लिए महत्वपूर्ण व्यवधान पैदा हो रहा है।

5. किंगहेल्म (www.kinghelm.com.cn) और सैको माइक्रो ने दुनिया भर की देवियों को अपनी हार्दिक शुभकामनाएँ दीं! स्लकोर सेमीकंडक्टर (www.slkoric.com) डेजी प्लेटफॉर्म के साथ मिलकर काम कर रहा है, जिसके परिणामस्वरूप उत्पाद की बिक्री और नए ग्राहकों में निरंतर वृद्धि हो रही है, संयुक्त राज्य अमेरिका, यूरोप, ऑस्ट्रेलिया, इज़राइल और अरब दुनिया भर में ग्राहकों के साथ, "स्लकोर" को तेजी से एक अंतरराष्ट्रीय ब्रांड बनने में मदद मिल रही है!

6. श्याओमी ऑटो कार निर्माण क्षेत्र में नवीनतम प्रवेशकों में से एक है, लेकिन यह पहले से ही उद्योग में सबसे अधिक बिकने वाली नई ताकतों में से एक है।

चीन सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. 2025 की सरकारी कार्य रिपोर्ट में 2024 में एकीकृत सर्किट, कृत्रिम बुद्धिमत्ता और क्वांटम प्रौद्योगिकी जैसे क्षेत्रों में नई उपलब्धियों पर प्रकाश डाला गया है, और 2025 में इसका उद्देश्य "एआई+" पहल को आगे बढ़ाते हुए डिजिटल अर्थव्यवस्था की नवाचार क्षमता को उन्मुक्त करना होगा।

2. नेशनल पीपुल्स कांग्रेस के प्रतिनिधि लेई जून ने पांच प्रस्ताव प्रस्तुत किए, जिसमें स्वायत्त वाहनों के बड़े पैमाने पर उत्पादन में तेजी लाने, स्मार्ट कनेक्टेड नई ऊर्जा वाहन उद्योग पारिस्थितिकी तंत्र को विकसित करने, एआई टर्मिनल उद्योगों के उच्च गुणवत्ता वाले विकास को बढ़ावा देने, नई ऊर्जा वाहन लाइसेंस प्लेट डिजाइनों को अनुकूलित करने और "एआई फेस-स्वैपिंग और वॉयस इमिटेशन" अवैध उल्लंघन के शासन को मजबूत करने पर ध्यान केंद्रित किया गया।

3. 2025 की सरकारी कार्य रिपोर्ट में उत्पादकता के नए रूपों को प्रस्तुत किया गया है, जिसमें सन्निहित बुद्धिमत्ता, 6जी और बड़े मॉडलों पर ध्यान केंद्रित किया गया है।

4. गुआंग्डोंग हान्की सेमीकंडक्टर कंपनी लिमिटेड ने आधिकारिक तौर पर अपनी पूर्ण-चिप माइक्रो डीएफएन/क्यूएफएन पैकेजिंग परियोजना का निर्माण शुरू कर दिया है, जो ऑटोमोटिव-ग्रेड चिप्स और तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्रौद्योगिकी पर ध्यान केंद्रित करेगी।

5. शेन्ज़ेन हुआक्सिन माइक्रो माप प्रौद्योगिकी कं, लिमिटेड ने आधिकारिक तौर पर अपने अर्धचालक परीक्षण सब्सट्रेट उत्पादन और आर एंड डी परियोजना के लिए एक अनुबंध पर हस्ताक्षर किए हैं, जो 250 मिलियन युआन के प्रारंभिक निवेश के साथ कुनशान कियानडेंग में स्थित होगा।

6. दाली सिटी सरकार, दाली आर्थिक विकास क्षेत्र प्रबंधन समिति और शेन्ज़ेन फोस्टर सेमीकंडक्टर कंपनी लिमिटेड ने शांगडेंग एडवांस्ड इक्विपमेंट मैन्युफैक्चरिंग इंडस्ट्रियल पार्क में एक नए वेफर प्लांट में 1.2 बिलियन युआन का निवेश करने के लिए एक निवेश सहयोग समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं।