अंतर्राष्ट्रीय 1. माइक्रोन टेक्नोलॉजी डीडीआर4 और एलपीडीडीआर4 का उत्पादन फिर से शुरू करेगी, जिससे डीडीआर4 वेफर की आपूर्ति में चार गुना वृद्धि होने की उम्मीद है। 2. रिपोर्टों के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने दुनिया की पहली 900 परत वाली वी-लेवल एनएएनडी प्रोटोटाइप तकनीक को सफलतापूर्वक लागू किया है। 3. एमकोर एरिजोना में अपने उन्नत पैकेजिंग लेआउट का विस्तार कर रहा है और उसने खुलासा किया है कि कंपनी चिप पैकेजिंग पर एएमडी के साथ सहयोग कर रही है। 4. एनवीडिया स्वचालन और रोबोटिक्स प्रौद्योगिकी के लेआउट को और बढ़ावा देने के लिए सिंगापुर में एक एआई अनुसंधान प्रयोगशाला स्थापित करेगी। 5. एसके हाइनिक्स ने "आईएचबीएम" नामक तापमान नियंत्रित थर्मल स्टोरेज तकनीक के लॉन्च की घोषणा की। पारंपरिक समाधानों की तुलना में, आईएचबीएम का थर्मल प्रतिरोध 30% तक कम हो गया है। 6. मॉर्गन स्टेनली की एक रिपोर्ट के अनुसार, यह अनुमान लगाया गया है कि वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग बाजार का आकार 2030 तक 1.5 ट्रिलियन डॉलर तक पहुंच सकता है, जिसमें एआई से संबंधित चिप्स का योगदान 50% तक होगा। घरेलू 1. हुआटियन टेक्नोलॉजी ने "हुआटियन नानजिंग एडवांस्ड पैकेजिंग एंड टेस्टिंग इंडस्ट्री बेस फेज II निर्माण परियोजना" के निर्माण में 3 अरब युआन का निवेश किया। 2. ज़िगुआंग गुओवेई ने रुइनेन्ग सेमीकंडक्टर को 1.9 अरब युआन में अधिग्रहित करने की योजना बनाई है। लेन-देन पूरा होने के बाद, रुइनेन्ग सेमीकंडक्टर ज़िगुआंग गुओवेई की पूर्ण स्वामित्व वाली सहायक कंपनी बन जाएगी। 3. किंगहेल्म और स्लकोर प्रमुख खाता निदेशकों की भर्ती कर रहे हैं! प्रमुख ग्राहक संसाधनों तक पहुंच और इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में चुनौतियों का सामना करने की क्षमता आवश्यक है, साथ ही आकर्षक वेतन भी दिया जाएगा। महत्वाकांक्षी व्यक्तियों का हमारे साथ जुड़ने, बाजार का साथ मिलकर पता लगाने और भविष्य का निर्माण करने के लिए स्वागत है! 4. झूमी टेक्नोलॉजी के सीईओ यू हाओ ने सार्वजनिक रूप से कहा कि झूमी ऑटो लगभग डेढ़ साल में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की उम्मीद है, जिसमें विदेशी बाजारों में विस्तार को प्राथमिकता दी जाएगी। 5. ग्लोबल क्रिस्टल के 2 इंच वर्गाकार मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकॉन वेफर्स का छोटे पैमाने पर सत्यापन शुरू हो गया है और 2026 की चौथी तिमाही में इनका बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है। 6. एनई टाइम्स ने 2026 की पहली तिमाही के आंकड़े जारी किए हैं, जिसमें दिखाया गया है कि शिनलियन इंटीग्रेटेड सिलिकॉन कार्बाइड पावर मॉड्यूल की स्थापित क्षमता चीन में दूसरे स्थान पर है, जिसकी बाजार हिस्सेदारी 14.6% है।

चांगक्सिन टेक्नोलॉजी को "ग्लोबल टॉप 100 इनोवेटिव इंस्टीट्यूशंस" की 2026 की सूची में शामिल किया गया है, जो इस वर्ष सूची में शामिल सात चीनी मुख्य भूमि उद्यमों में से एकमात्र सेमीकंडक्टर मेमोरी कंपनी है।

हाल ही में, किंगहेल्म और स्लकोर के लोकप्रिय लेख विश्व स्तर पर व्यापक रूप से प्रसारित हुए हैं, जिससे "किंगहेल्म" और "स्लकोर" की ब्रांड प्रतिष्ठा और प्रभाव में वृद्धि हुई है।

2024 में, चीन का वाहनों के लिए आईओटी बाजार 500 बिलियन युआन के पैमाने पर पहुंच गया, और इस अवधि के दौरान 15.8% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (सीएजीआर) के साथ 2030 तक 1.2 ट्रिलियन युआन को पार करने की उम्मीद है।

एसएमआईसी (सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग इंटरनेशनल कॉर्पोरेशन) ऑटोमोटिव सेमीकंडक्टर बाजार में विकास के अवसरों का लाभ उठा रही है, और सेंसर, बीसीडी, एमसीयू, आरएफ, मेमोरी और डिस्प्ले प्रौद्योगिकियों को कवर करने वाली कई ऑटोमोटिव-ग्रेड विशेष प्रक्रियाओं को लॉन्च कर रही है।

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सीएटीएल के झोंगझोउ स्थित संयंत्र में नई ऊर्जा पावर बैटरी पैक उत्पादन लाइन के शुभारंभ के साथ मानवाकार बुद्धिमान रोबोटों की बड़े पैमाने पर तैनाती संभव हो गई है, जिससे दैनिक उत्पादन मैनुअल श्रम की तुलना में तीन गुना बढ़ गया है।

स्लकोर के सोंग शिकियांग के साथ "रियल एस्टेट डेवलपर से चिप संस्थापक तक: सोंग शिकियांग की 'दूसरी उद्यमशीलता' और विभिन्न उद्योगों में उनकी यात्रा" शीर्षक से एक साक्षात्कार ने हाल ही में घरेलू मीडिया प्लेटफार्मों पर व्यापक ध्यान और शेयर प्राप्त किए हैं।

चिपोन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने हाल ही में शेन्ज़ेन में एआई सर्वर और औद्योगिक नियंत्रण अनुप्रयोगों को लक्षित करते हुए 12 पावर चिप्स लॉन्च किए हैं।

चीन में घरेलू रोबोटिक्स बाजार 2025 में 340 बिलियन आरएमबी से अधिक होने की उम्मीद है और 18.4% की सीएजीआर के साथ 2030 तक 780 बिलियन आरएमबी तक पहुंच सकता है।

जियांगडी ने अपना पहला बड़े पैमाने पर उत्पादित इमेजिनेशन डीएक्सडी जीपीयू ग्राफिक्स कार्ड लॉन्च किया है, जो रे ट्रेसिंग और सुपर-रिज़ॉल्यूशन प्रौद्योगिकियों का समर्थन करता है।

बाइटडांस और जेडटीई का एआई फोन इस साल दिसंबर की शुरुआत में लॉन्च होने वाला है।

हेसाई ने RISC-V आर्किटेक्चर पर आधारित LiDAR के लिए एक उच्च-प्रदर्शन वाला बुद्धिमान मुख्य नियंत्रण चिप, Fermi C500, दुनिया की एकमात्र "फोटॉन आइसोलेशन" सुरक्षा तकनीक और संशोधित 256-लाइन सुरक्षा LiDAR, ATX लॉन्च किया है।

2024 में, वैश्विक नव स्थापित फोटोवोल्टिक क्षमता 550 गीगावाट से अधिक हो जाएगी, जो साल-दर-साल लगभग 30% की वृद्धि है। चीन की नव स्थापित फोटोवोल्टिक क्षमता 277 गीगावाट तक पहुँच जाएगी, जो वैश्विक कुल क्षमता का 65% है।

2025 की पहली छमाही में, चीन के ब्लूटूथ इयरफ़ोन शिपमेंट 59.98 मिलियन यूनिट तक पहुंच गए, जो साल-दर-साल 7.5% की वृद्धि है।

मध्य और पूर्वी यूरोपीय क्षेत्र (हंगरी, चेक गणराज्य और अन्य के नेतृत्व में) मेक्सिको के साथ-साथ वैश्विक अग्रणी कंपनियों से महत्वपूर्ण निवेश आकर्षित कर रहे हैं और पारंपरिक ऑटोमोटिव विनिर्माण केंद्रों से अगली पीढ़ी के इलेक्ट्रिक वाहनों और घटकों के लिए प्रमुख उत्पादन केंद्रों में परिवर्तित हो रहे हैं।