अंतरराष्ट्रीय

1. सेमीकंडक्टर विनिर्माण उपकरण (ओईएम) की कुल वैश्विक बिक्री 2026 में 165.9 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है, जो पिछले वर्ष की तुलना में 23.2% की वृद्धि है।
2. पूर्वानुमानों से संकेत मिलता है कि वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार 2026 में 1.51 ट्रिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच जाएगा, जो पिछले वर्ष की तुलना में 90% की वृद्धि दर्शाता है।
3. स्ट्राइप ने ओपनराउटर को 7 अरब अमेरिकी डॉलर से अधिक में खरीदने की योजना बनाई है।
4. चीन की अग्रणी मेमोरी निर्माता कंपनी सीएक्सएमटी ने डीडीआर5 चिप उत्पादन में महत्वपूर्ण सफलता हासिल की है, जिसकी उत्पादन क्षमता 90% से अधिक है।
5. हाल ही में, सोंग शिकियांग के फीचर लेख में किंगहेल्म आरएफ समाक्षीय कनेक्टर: सभी के लिए बुद्धिमान कनेक्टिविटी की सुरक्षा! और इसका अंग्रेजी संस्करण विश्व स्तर पर जारी किया गया है। जिंगकै टाइम्स, चाइना कंज्यूमर इकोनॉमिक फोरम, चाइना वीकली नेटवर्क, नेटई-कॉमर्स, जिमू न्यूज, ऑस्ट्रेलिया न्यूज, द वॉल स्ट्रीट जर्नल, इंडिया न्यूज नेटवर्क, न्यूजीलैंड हेराल्ड और सिंगापुर ऑनलाइन सहित लगभग 1,000 मुख्यधारा के मीडिया आउटलेट्स ने सामग्री को पुनः प्रकाशित किया है, जिससे किंगहेल्म और स्लकोर को व्यापक प्रचार मिला है।
6. सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण प्रदाता कंपनी एमकोर अपने चीन स्थित व्यापारिक प्रभाग में आंशिक इक्विटी हिस्सेदारी बेचने सहित कई विकल्पों का मूल्यांकन कर रही है।

घरेलू

1. Xiaomi Group की Q2 2026 की आय रिपोर्ट के अनुसार, इसका कुल राजस्व 108.922 बिलियन आरएमबी रहा, जबकि इसका लाभ घटकर 9.463 बिलियन आरएमबी रह गया।
2. एज-एआई चिप डेवलपर सिक्सिन टेक्नोलॉजी ने लगभग 1 बिलियन आरएमबी का वित्तपोषण हासिल किया है। गहरे समुद्र में रोबोट बनाने वाली कंपनी डीप-सी इंटेलिजेंट्स ने 500 मिलियन आरएमबी से अधिक का सीरीज-ए वित्तपोषण पूरा किया है।
3. फुदान माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने 2026 की पहली छमाही में 2.225 बिलियन आरएमबी का परिचालन राजस्व अर्जित किया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 21.03% अधिक है; इसका गैर-आवर्ती शुद्ध लाभ 412 मिलियन आरएमबी रहा, जो पिछले वर्ष की तुलना में 125.88% अधिक है।
4. अलीबाबा क्वेन ने आधिकारिक तौर पर ओपन-सोर्स क्वेन 3.8 मॉडल श्रृंखला जारी की है।
5. बॉश के चौथी पीढ़ी के मल्टी-पर्पस कैमरा (एमपीसी4) को बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए ऑर्डर मिले हैं। पहली निर्धारित परियोजना का बड़े पैमाने पर उत्पादन 2026 की तीसरी तिमाही में शुरू होगा।
6. वूशी किंगफेंग सेमीकंडक्टर ने अपने 3डी हेटरोजेनियस इंटीग्रेशन इनोवेशन हब प्रोजेक्ट के लिए निविदा जारी की है, जिसमें कुल 5 बिलियन आरएमबी का निवेश किया जाएगा।