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宋世強氏による特集記事「キングヘルムRF同軸コネクタ:あらゆるもののインテリジェントな接続を守る」のバイリンガル版が世界中で公開されました
2026-08-19 30



国際的

  1. 半導体製造装置(OEM)の世界全体の売上高は、2026年には165.9億米ドルに達すると予測されており、前年比23.2%の増加となる。
  2. 予測によると、世界の半導体市場は2026年には1兆5100億米ドルに達し、前年比90%増となる見込みだ。
  3. StripeはOpenRouterを7億ドル以上で買収する計画だ。
  4. 中国の大手メモリメーカーであるCXMTは、DDR5チップの生産において大きなブレークスルーを達成し、歩留まりは90%を大きく上回った。
  5. 最近、宋世強の特集記事 Kinghelm RF同軸コネクタ:すべての人にインテリジェントな接続性を提供します! 本書とその英語版は世界中で発売されています。京才時報、中国消費者経済フォーラム、中国週刊ネットワーク、ネットイーコマース、ジムニュース、オーストラリアニュース、ウォールストリートジャーナル、インドニュースネットワーク、ニュージーランドヘラルド、シンガポールオンラインなど、約1,000の主要メディアがコンテンツを再掲載し、キングヘルムとスルコルに大きな注目を集めました。
  6. 半導体パッケージングおよびテスト機器メーカーのAmkorは、中国事業部門の株式の一部売却を含む複数の選択肢を検討している。

国内情報

  1. シャオミグループの2026年第2四半期決算報告によると、総売上高は1089億2200万元だった一方、利益は94億6300万元に減少した。
  2. エッジAIチップ開発企業のCixin Technologyは、約1億人民元の資金調達に成功した。深海ロボット企業のDeep-Sea Inteligentsは、500億人民元を超えるシリーズA資金調達を完了した。
  3. 復旦微電子は2026年上半期に22億2500万元の営業収益を計上し、前年同期比21.03%増となった。また、非経常純利益は4億1200万元で、前年同期比125.88%増となった。
  4. Alibaba Qwenは、オープンソースのQwen3.8モデルシリーズを正式にリリースしました。
  5. ボッシュの第4世代多目的カメラ(MPC4)は、大量生産の受注を獲得した。最初の受注案件は2026年第3四半期に量産開始予定だ。
  6. 無錫青峰半導体は、総投資額5億人民元の3D異種統合イノベーションハブプロジェクトの入札公告を発表した。

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