国際的

1. 日本のソシオネクストは、インテルの18A-Pファウンドリプロセス技術を採用し、カスタムSoCを開発する。
2. LGディスプレイは、次世代OLED技術であるFLiPPの研究開発に3兆ウォンを投資する計画だ。
3. ブラックダックは中国市場からの撤退を発表した。同社は中国子会社を閉鎖し、現地従業員全員を解雇する予定だ。
4. マーベルは、グーグルとカスタムAIチップに関するパートナーシップを締結し、グーグルの自社開発チップおよび関連するサポート技術を共同開発する。
5. サムスン電子は、第7世代10nmクラスDRAMの研究開発を加速させ、9月の研究開発完了と12月の量産ラインへの引き渡しを目指している。
6. モルガン・スタンレーのレポートによると、半導体供給不足を背景に、DDR4などの成熟したDRAMの需要は2026年第3四半期に50％増加し、その後第4四半期にはさらに10％以上増加すると予想されている。

国内情報

1. 瑞聯新材料はTCL CSOTと協力協定を締結し、印刷型OLED業界に正式に参入した。
2. 神州半導体の中国中部本社および研究開発センターは、武漢光谷に設立され、半導体RF電源およびインピーダンス整合ユニットの研究開発に注力する。
3. 8月20日午前、Slkorのゼネラルマネージャーである宋世強氏が、機械視覚、減速関節、モーションコントロール、自己適応など、身体化された知能ロボットの基礎知識を網羅した全社的な研修を実施した。
4. 情報筋によると、シャオミの次世代チップ「Xuanjie」は端末実機への搭載段階に入り、間もなく正式リリースされる予定だという。
5. Baiduの創業者であるロビン・リー氏は、Kunlunチップは3世代にわたるAIプロセッサの研究開発と製品化を完了したと述べている。
6. 復旦微電子は、高出力バーンインテストシステムの社内開発に特化した合弁会社を設立するために、17.5万元を投資する計画だ。