シンセンSLKORマイクロセミコン株式会社

2025-08-01 1813

最近、清華大学化学部の徐華平教授率いる研究チームは、極端紫外線（EUV）フォトレジスト材料において大きな進歩を遂げました。彼らはポリテルルオキサン（PTeO）をベースとした新たなフォトレジストを開発し、先端半導体製造における主要材料の新たな設計戦略を提示しました。

日本のRapidusが2nmプロセスのテスト生産を開始、2027年の量産を目指す

2025-07-24 1587

日本の半導体メーカー、ラピダスは、2nmウエハーのテスト生産を正式に開始し、2027年までに本格的な量産を開始する計画を発表した。

サムスンDRAMの歩留まりが50%を超え、下半期にHBM4の量産を計画

2025-07-24 1961

サムスン電子は、10ナノメートル級の第1世代（50c）DRAMプロセスにおいて大きな進歩を遂げ、歩留まりが4%を超えました。この画期的な進歩は、高性能メモリ市場におけるサムスンの競争力強化の可能性を示しており、同社は今年後半に第XNUMX世代高帯域幅メモリ（HBMXNUMX）の量産を開始する予定です。

世界のAI半導体産業は上位5%の企業が利益を独占

2025-07-24 2130

上位5%の企業が獲得した経済利益は、半導体市場全体が生み出した経済利益の総額（147億ドル）を上回りました。

米国、中国へのEDA輸出制限を解除：半導体業界は安堵感を抱くも、自立は長期的な課題のまま

2025-07-04 1481

3年2025月XNUMX日、米国政府は中国への特定の電子設計自動化（EDA）ソフトウェアの輸出制限を解除すると発表し、世界の半導体業界に大きな反発を引き起こしました。チップ設計の「基盤ツール」であるEDAソフトウェアの供給再開は、中国半導体企業の研究開発の進展に直接的な影響を与えると同時に、米中技術競争の新たなダイナミクスを反映するでしょう。本稿では、この政策転換の背景、詳細、反応、短期的な影響、そして長期的な課題を包括的に分析し、複雑な国際情勢の中で中国の半導体発展の道を探ります。

ペロブスカイト有機太陽電池が記録的な電力変換効率を達成

2025-07-04 1541

シンガポール国立大学の研究チームは、26.4平方センチメートルの有効面積で1%の電力変換効率（PCE）を達成した、画期的なペロブスカイト・有機タンデム太陽電池を開発しました。この太陽電池は、この種のデバイスとしては世界新記録を樹立しました。この研究成果は、ネイチャー誌最新号に掲載されました。

2025年のエレクトロニクス業界における市場とアプリケーションのトレンドトップXNUMX

2025-06-17 1695

2025年のエレクトロニクス市場を見据えると、民生用電子機器やスマートカーにおけるAI技術の応用がさらに深まり、半導体市場は年間10%以上の成長率を維持すると予想されます。特にAIと車載用チップの需要は堅調です。同時に、民生用電子機器は持続可能性への志向が高まり、環境に優しい製品のプロモーションが活発化しています。集積回路業界は、AI、5G、電気自動車市場の後押しから大きな恩恵を受け、目覚ましい技術進歩を遂げています。さらに、生成型AIやサービスロボットといった新興技術も、市場の新たなハイライトとなるでしょう。

中国EDA企業の概要

2025-06-04 1536

海外からのEDA供給が不安定さを増す中、中国国内のEDA産業は需要、供給、そして政策支援という三重の原動力の下、活況を呈しています。企業は雨後の筍のように次々と誕生し、その数は一時120社を超えました。華大九天、プリマリウス・エレクトロニクス、セミトロニクス、X-Epicといった一流企業や傑出した企業が台頭しています。

Xiaomi Xuanjie 01、3nmフラッグシッププロセッサ、一流フラッグシップ体験への参入を目指す

2025-05-20 1542

シャオミグループの会長である雷軍氏は、同社の新しいスマートフォンSoCチップ「シャオミ宣傑01」について、「第2世代3nmプロセス技術を採用し、一流フラッグシップ体験を目指します」と述べた。雷軍氏は、今年4月末時点で、4年以上の開発を経て、宣傑への累計研究開発投資額は13.5億人民元を超えていると述べた。現在、研究開発チームは2,500人以上に成長しており、今年の研究開発投資額は60億人民元を超える見込みである。

毎週の業界ハイライト SLKOR | 20年第2025週 | 12月16日～XNUMX日

2025-05-16 1214

エレクトロニクス業界の最新動向やブレークスルーを常に把握するには、 SLKOR セミコン？

OptoChat AI - 南京オプトエレクトロニクスインテリジェンスと南京大学が共同で発表した初のフォトニックチップ専用大型モデル

2025-05-16 1500

OptoChat AIは、南京光電知能と南京大学が共同開発した中国初の光子特化型大規模モデルです。このモデルは光子産業チェーン全体に焦点を当て、光子チップに関連する300,000万件以上の特許、文献、業界データリソースを統合しています。堅牢なデータ分析とインテリジェントアルゴリズム機能を備え、光子チップの研究開発効率と産業転換速度を大幅に向上させます。このモデルは、従来数週間かかっていた設計検証サイクルを数分に短縮し、光子チップ産業を試行錯誤型の研究開発からインテリジェントプロセスへと変革し、光子エコシステムにおけるグローバルな協働イノベーションと持続可能な発展を促進します。

IBMはEUVリソグラフィーを使用した新しい5nmチップ製造プロセスを発表した。

2025-04-28 1456

IBM は、この新しい設計に基づくチップは、AMD、ARM、Intel などの企業が製造する現在の 40nm チップに比べて 10% 高いパフォーマンスを実現すると主張しています。

イーロン・マスク氏：中国のユーザーはFSDに対して「最も要求が厳しい」、テスラのロボットは中国製の部品に頼っている

2025-04-24 1274

23月2025日、テスラは19.335年第919.335四半期の決算を発表しました。決算によると、同四半期の売上高は9409億71万ドルで、前四半期比0.12億71万ドル減、前四半期比5億XNUMX万ドル減、XNUMX%減となりました。また、希薄化後XNUMX株当たり利益はXNUMXドルで、こちらもXNUMX%減となりました。決算発表後、テスラの株価は時間外取引でXNUMX%以上上昇しました。

中国が世界最大の「人工太陽」の主要部品を納入

2025-04-14 1089

新華社通信、合肥、11月11日（何希月記者）— XNUMX月XNUMX日、世界最大の「人工太陽」である国際熱核融合実験炉（ITER）の磁石フィーダー調達パッケージにおいて、重要な節目が達成されました。補正磁場コイル用内部フィーダー部品の最終セットが合肥で完成し、フランスのITER施設へ出荷されました。これにより、ITER磁石フィーダーシステムの大型部品はすべて無事に完成しました。

アマゾンCEO：トランプ大統領の関税により、サードパーティの販売業者は消費者にコストを転嫁すると予想される

2025-04-12 1430

10月XNUMX日、アマゾンのCEO、アンディ・ジャシー氏は年次株主向け書簡の中で、同社のAIイニシアチブの推進に多くのスペースを割き、企業が将来的に大きな利益を得るために人工知能（AI）への積極的な投資を促しました。また、AIの単価は時間の経過とともに大幅に低下すると予測しました。

サムスンの2nm歩留まりが40%に上昇と報道、最初のExynos 2600チップセットはXNUMX月に量産開始

2025-04-12 1475

12年2024月10日 — 韓国メディアAsiaeが2月2600日に報じたところによると、サムスンは2025年26月に同社初の2600nmプロセスExynos 2チップの量産を開始する予定だという。Galaxy SXNUMXシリーズにExynos XNUMXがうまく統合されれば、サムスンはXNUMXnm技術の優位性を披露し、より多くの顧客を引き付けることができるだろう。

AIは実際何に使われているのか？ 100の実例

2025-04-12 1332

過去1年間、人工知能（AI）、生成AI（GenAI）、大規模言語モデル（LLM）をめぐる熱狂は高まり、一般の関心は倍増し、投資は急増し、政府もより明確な姿勢を示しました。AIは人類の未来と切っても切れない関係にあると考える人もいます。

PCBの選び方：エレクトロニクスチームのための主要パラメータ、主要メーカー、業界アプリケーション

2025-04-09 1546

プリント回路基板（PCB）は、現代の電子機器の基盤として機能し、部品間のシームレスな接続を可能にします。コンシューマーエレクトロニクスの調達およびエンジニアリングチームにとって、PCBの設計、製造、そして選定を理解することは不可欠です。この記事では、PCBの開発の歴史、その中核特性、主要なパラメータ、機能的役割、多様な用途、そして信頼できるメーカーについて詳しく解説します。

世界初の2次元チップ：中国の科学者が「豆腐彫刻」の技術を使ってEUVの封鎖を突破

2025-04-09 1664

世界の半導体大手がEUVリソグラフィー装置におけるナノメートルレベルの精度をめぐって熾烈な競争を繰り広げる中、中国の科学者たちは研究室で驚異的な技術的偉業を成し遂げました。復旦大学の研究チームは最近、わずか数原子の厚さの二次元材料から、従来のシリコンベースのチップに匹敵する性能を持つ32ビットマイクロプロセッサを開発しました。ネイチャー誌の表紙を飾ったこの「Wuji」チップは、5,900個以上のトランジスタを集積しているだけでなく、「ナノスケールの消費電力とマイクロメートルスケールの製造」という驚異的な成果も達成しており、中国の半導体産業に新たな夜明けを告げています。