Internazionale

1. L'azienda giapponese Socionext adotta la tecnologia di processo di fonderia 18A-P di Intel per sviluppare SoC personalizzati.
2. LG Display prevede di investire 3 trilioni di won coreani nella ricerca e sviluppo di FLiPP, la sua tecnologia OLED di nuova generazione.
3. Black Duck annuncia il suo ritiro dal mercato cinese. Chiuderà la sua filiale cinese e licenzierà tutti i dipendenti locali.
4. Marvell stringe una partnership con Google per lo sviluppo congiunto di chip personalizzati per l'intelligenza artificiale, al fine di realizzare chip proprietari di Google e le relative tecnologie di supporto.
5. Samsung Electronics accelera la ricerca e sviluppo sulla sua DRAM di settima generazione a 10 nm, puntando a completare la fase di ricerca e sviluppo a settembre e a passare alle linee di produzione di massa a dicembre.
6. Secondo un rapporto di Morgan Stanley, a causa della carenza di chip, si prevede che la domanda di memorie DRAM di vecchia generazione, come le DDR4, aumenterà del 50% nel terzo trimestre del 2026, seguita da un ulteriore incremento di oltre il 10% nel quarto trimestre.

Domestico

1. Ruilian New Materials ha firmato un accordo di collaborazione con TCL CSOT, entrando ufficialmente nel settore degli OLED stampati.
2. La sede centrale e il centro di ricerca e sviluppo per la Cina centrale di Shenzhou Semiconductor si insediano nella Wuhan Optics Valley, concentrandosi sulla ricerca e sviluppo di alimentatori RF a semiconduttore e unità di adattamento di impedenza.
3. La mattina del 20 agosto, Song Shiqiang, direttore generale di Slkor, ha tenuto una sessione di formazione aziendale sui fondamenti della robotica con intelligenza integrata, tra cui visione artificiale, giunti riduttori, controllo del movimento e autoadattamento.
4. Secondo alcune fonti, il chip Xuanjie di nuova generazione di Xiaomi è entrato nella fase di integrazione nei terminali reali ed è pronto per il rilascio ufficiale a breve.
5. Il fondatore di Baidu, Robin Li, afferma che Kunlun Chips ha completato la ricerca e lo sviluppo e la commercializzazione di tre generazioni di processori per l'intelligenza artificiale.
6. Fudan Microelectronics prevede di investire 17.5 milioni di RMB per costituire una joint venture focalizzata sullo sviluppo interno di sistemi di test di burn-in ad alta potenza.