นานาชาติ

1. บริษัท Socionext จากประเทศญี่ปุ่นนำเทคโนโลยีการผลิตชิป 18A-P ของ Intel มาใช้ในการพัฒนาชิป SoC แบบกำหนดเอง
2. LG Display วางแผนที่จะลงทุน 3 ล้านล้านวอนในการวิจัยและพัฒนา FLiPP ซึ่งเป็นเทคโนโลยี OLED รุ่นใหม่ของบริษัท
3. บริษัท Black Duck ประกาศถอนตัวออกจากตลาดจีน โดยจะปิดบริษัทสาขาในจีนและเลิกจ้างพนักงานในท้องถิ่นทั้งหมด
4. Marvell ร่วมมือกับ Google ในการพัฒนาชิป AI แบบกำหนดเอง เพื่อร่วมกันพัฒนาชิปภายในของ Google และเทคโนโลยีสนับสนุนที่เกี่ยวข้อง
5. บริษัท Samsung Electronics เร่งพัฒนา DRAM รุ่นที่ 7 ขนาด 10 นาโนเมตร โดยตั้งเป้าว่าจะแล้วเสร็จในเดือนกันยายน และส่งมอบให้กับสายการผลิตจำนวนมากในเดือนธันวาคม
6. จากรายงานของ Morgan Stanley คาดว่า DRAM รุ่นเทคโนโลยีขั้นสูง เช่น DDR4 จะเติบโตขึ้น 50% ในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 โดยมีสาเหตุมาจากปัญหาการขาดแคลนชิป และจะเพิ่มขึ้นอีกกว่า 10% ในไตรมาสที่ 4

ในประเทศ

1. บริษัท Ruilian New Materials ได้ลงนามในข้อตกลงความร่วมมือกับ TCL CSOT ซึ่งเป็นการก้าวเข้าสู่ธุรกิจ OLED แบบพิมพ์อย่างเป็นทางการ
2. สำนักงานใหญ่และศูนย์วิจัยและพัฒนาภาคกลางของจีนของ Shenzhou Semiconductor ตั้งอยู่ใน Wuhan Optics Valley โดยมุ่งเน้นการวิจัยและพัฒนาแหล่งจ่ายไฟ RF เซมิคอนดักเตอร์และหน่วยจับคู่ความต้านทาน
3. ในเช้าวันที่ 20 สิงหาคม ซง ซื่อเฉียง ผู้จัดการทั่วไปของ Slkor ได้จัดอบรมให้แก่พนักงานทั้งบริษัท โดยครอบคลุมความรู้พื้นฐานเกี่ยวกับหุ่นยนต์อัจฉริยะในตัว รวมถึงระบบการมองเห็นด้วยเครื่องจักร ข้อต่อลดขนาด การควบคุมการเคลื่อนไหว และการปรับตัวด้วยตนเอง
4. แหล่งข่าวระบุว่า ชิป Xuanjie รุ่นใหม่ของ Xiaomi ได้เข้าสู่ขั้นตอนการทดสอบใช้งานจริงในอุปกรณ์ปลายทางแล้ว และเตรียมวางจำหน่ายอย่างเป็นทางการในเร็วๆ นี้
5. โรบิน หลี่ ผู้ก่อตั้ง Baidu กล่าวว่า ชิป Kunlun ได้ทำการวิจัยและพัฒนา รวมถึงการผลิตเชิงพาณิชย์เสร็จสมบูรณ์แล้วสำหรับโปรเซสเซอร์ AI สามรุ่น
6. บริษัท Fudan Microelectronics วางแผนที่จะลงทุน 17.5 ล้านหยวน เพื่อจัดตั้งบริษัทร่วมทุนที่มุ่งเน้นการพัฒนาภายในองค์กรสำหรับระบบทดสอบการเผาไหม้กำลังสูง