國際

1. 預計到 2026 年，全球半導體製造設備 (OEM) 的總銷售額將達到 165.9 億美元，年增 23.2%。
2. 預測顯示，到 2026 年，全球半導體市場規模將達到 1.51 兆美元，年增 90%。
3. Stripe計劃以超過7億美元的價格收購OpenRouter。
4. 中國領先的記憶體製造商CXMT在DDR5晶片生產方面取得了重大突破，其良率輕鬆超過90%。
5. 最近，宋世強的專題文章 Kinghelm射頻同軸連接器：為所有人提供智慧連線保障！ 其英文版已在全球發行。包括《精財時報》、《中國消費者經濟論壇》、《中國周刊》、《網商網》、《積木新聞》、《澳洲新聞》、《華爾街日報》、《印度新聞網》、《紐西蘭先驅報》和《新加坡線上》在內的近千家主流媒體轉載了其內容，為金海姆和斯爾科爾帶來了巨大的曝光度。
6. 半導體封裝和測試供應商安靠正在評估多種方案，包括出售其中國業務部門的部分股權。

國內

1. 根據小米集團2026年第二季財報，其總營收為人民幣108.922億元，而利潤則縮水至9.463億元。
2. 邊緣人工智慧晶片開發商慈信科技已獲得近1億元人民幣的融資。深海機器人公司深海智能完成了超過500億元的A輪融資。
3. 復旦微電子2026年上半年營業收入2.225億元人民幣，較去年同期成長21.03%；非經常性淨利412億元人民幣，較去年同期成長125.88%。
4. 阿里巴巴Qwen正式發布了開源的Qwen3.8模型系列。
5. 博世第四代多功能​​相機（MPC4）已獲得大量量產訂單。首個指定項目將於2026年第三季投入量產。
6. 無錫青峰半導體發布了3D異質整合創新中心計畫的招標公告，總投資額達5億元人民幣。