Internationale

1. Der weltweite Umsatz mit Halbleiterfertigungsanlagen (OEM) wird im Jahr 2026 voraussichtlich 165.9 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem Anstieg von 23.2 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.
2. Prognosen zufolge wird der globale Halbleitermarkt im Jahr 2026 ein Volumen von 1.51 Billionen US-Dollar erreichen, was einem jährlichen Wachstum von 90 % entspricht.
3. Stripe plant die Übernahme von OpenRouter für mehr als 7 Milliarden US-Dollar.
4. CXMT, Chinas führender Speicherhersteller, hat bedeutende Fortschritte bei der DDR5-Chip-Produktion erzielt, wobei die Ausbeute deutlich über 90 % liegt.
5. Kürzlich erschien Song Shiqiangs Feature-Artikel Kinghelm RF-Koaxialsteckverbinder: Intelligente Konnektivität für alle gewährleisten! Die englische Fassung wurde weltweit veröffentlicht. Fast 1,000 etablierte Medien, darunter Jingcai Times, China Consumer Economic Forum, China Weekly Network, NetE-Commerce, Jimu News, Australia News, The Wall Street Journal, India News Network, New Zealand Herald und Singapore Online, haben die Inhalte übernommen und Kinghelm und Slkor damit eine große Reichweite verschafft.
6. Der Halbleiterverpackungs- und Testanbieter Amkor prüft verschiedene Optionen, darunter den Verkauf von Teilbeteiligungen an seiner China-Geschäftssparte.

Inländische

1. Laut dem Ergebnisbericht für das zweite Quartal 2026 erzielte die Xiaomi Group einen Gesamtumsatz von 108.922 Milliarden RMB, während der Gewinn auf 9.463 Milliarden RMB zurückging.
2. Der Entwickler von Edge-KI-Chips, Cixin Technology, hat sich eine Finanzierung von fast 1 Milliarde RMB gesichert. Das Tiefseeroboterunternehmen Deep-Sea Inteligents hat seine Serie-A-Finanzierungsrunde mit über 500 Millionen RMB abgeschlossen.
3. Fudan Microelectronics erwirtschaftete im ersten Halbjahr 2026 einen Umsatz von 2.225 Milliarden RMB, ein Plus von 21.03 % gegenüber dem Vorjahr; der einmalige Nettogewinn belief sich auf 412 Millionen RMB, ein Anstieg von 125.88 % gegenüber dem Vorjahr.
4. Alibaba Qwen hat offiziell die Open-Source-Modellreihe Qwen3.8 veröffentlicht.
5. Die Mehrzweckkamera der vierten Generation (MPC4) von Bosch hat bereits Großaufträge für die Serienproduktion erhalten. Das erste Projekt soll im dritten Quartal 2026 in die Serienproduktion gehen.
6. Wuxi Qingfeng Semiconductor hat eine Ausschreibung für sein Innovationszentrumsprojekt zur heterogenen 3D-Integration mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 5 Milliarden RMB veröffentlicht.