Letzter Tag des Sonderangebots. Neu- und Bestandskunden können sich gerne informieren! Internationale 1. Südkoreanische Medien berichten, dass Samsung Mobile aufgrund des kontinuierlichen Anstiegs der Speicherchippreise plant, die Smartphone-Produktion im vierten Quartal 2026 drastisch zu reduzieren, und zwar um schätzungsweise 20 bis 30 Prozent.2. Das japanische Unternehmen Sumitomo Bakelite wird 10 Milliarden Yen investieren, um in seinen Werken in Suzhou und Singapur Produktionslinien hinzuzufügen und so die Produktionskapazität für Halbleitermaterialien zu erweitern.3. Synopsys kündigte an, gemeinsam mit OpenAI ein spezielles KI-Modell namens GPT-Synopsys zu entwickeln und prüft Partnerschaften mit chinesischen KI-Laboren.4. Apple Inc. wird am 13. Oktober 2026 eine brandneue Produktreihe für Smart Homes unter dem offiziellen Motto „Welcome Home“ vorstellen.5. Einem IDC-Bericht zufolge erreichten die weltweiten PC-Lieferungen im dritten Quartal 2026 lediglich 62.7 Millionen Einheiten, und die Lieferungen führender Hersteller gingen insgesamt zurück.6. TOWA plant, 5 Milliarden Yen in den Bau einer Fabrik für Chipfertigungsanlagen in Kyoto zu investieren, um die japanische Halbleiterlieferkette zu stärken. Inländische 1. Die neue Generation der GPU von Biren Technology wurde erfolgreich in Betrieb genommen und befindet sich nun in der Verifizierungsphase nach der Bandfertigung.2. Guangdong Xincheng Hanqi, eine Holdinggesellschaft von Biwin Storage, hat eine Kapitalerhöhung und Aktienerweiterung im Umfang von 600 Millionen Yuan abgeschlossen.3. Die drei Direktvertriebsgeschäfte von Slkor Semiconductor (www.slkoric.com) in Huaqiang North haben kürzlich ihre Ladengestaltung modernisiert und begrüßen neue und bestehende Kunden mit komfortableren Auslagen und einem unverwechselbaren Markenimage, während gleichzeitig Service und Qualität kontinuierlich verbessert werden.4. Ein bedeutendes Halbleiterindustrieprojekt der Inneren Mongolei wurde in der Wirtschaftsentwicklungszone Bayannur angesiedelt; das Gesamtinvestitionsvolumen beträgt 59.287 Milliarden Yuan.5. TrendForce prognostiziert, dass die Preise für Flash-Speicher bis Ende 2026 das Vierfache des Niveaus von Mitte 2025 erreichen werden und dass die Kosten für Serverspeicher voraussichtlich um mehr als das Sechsfache steigen werden.6. Am 9. Oktober 2026 wurde Beijing ESWIN Computing Technology Co., Ltd. im Hauptsegment der Hongkonger Börse notiert, mit einer Gesamtmarktkapitalisierung von HK$33.058 Milliarden.

Werbegrafiken mit dem Slogan „Slkor, Core Powers the Future“ für Slkor Semiconductor Internationale 1. Daishin Securities prognostiziert, dass Samsung im Jahr 2027 wieder den größten Anteil am HBM-Markt erlangen wird.2. Tesla plant, die Massenproduktion seines humanoiden Roboters Optimus bis Ende 2026 aufzunehmen, mit einer geplanten jährlichen Kapazität von 1 Million Einheiten, was etwa 19,000 Einheiten pro Woche entspricht.3. Samsung Electronics erzielte im dritten Quartal 2026 einen Umsatz von 195 Billionen Südkoreanischen Won, ein Plus von 126.6 % gegenüber dem Vorjahr; der operative Gewinn erreichte 107.4 Billionen Südkoreanische Won, ein Anstieg von 782.5 % gegenüber dem Vorjahr.4. Das MTS2027 Storage Industry Trend Seminar mit dem Thema „Welle von Chips und Licht, neue Landschaft für Speicherung und Datenverarbeitung“ wird am 8. Dezember 2026 in Shenzhen, China, eröffnet.5. Die Werbung „Slkor, Powering the Chip Future“ von Slkor Semiconductor (www.slkoric.com) wird demnächst in den Straßen von Huaqiangbei zu sehen sein. Dieses leuchtende Rot kündigt den Aufstieg eines weiteren chinesischen Chipherstellers an!6. Der weltweite Umsatz des Wafer Foundry 2.0-Marktes erreichte im zweiten Quartal 2026 96.6 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 25 % gegenüber dem Vorjahr und 11 % gegenüber dem Vorquartal. Inländische 1. Das Shuyang-Projekt von Xinyang Semiconductor mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von rund 700 Millionen Yuan hat mit dem Bau begonnen und soll planmäßig im Juni 2027 die Produktion und den Betrieb aufnehmen.2. Muxi Integrated Circuit (Shanghai) Co., Ltd. gründete vollständig Muxi Integrated Circuit (Chongqing) Co., Ltd.3. Xpeng Motors plant, die Massenproduktion seiner humanoiden Roboter-Produktionslinie bis Ende 2026 aufzunehmen und 2027 mit den kommerziellen Auslieferungen zu beginnen.4. Das fortschrittliche Packaging-Substrat-Projekt von Guangzhou Guangxin Semiconductor hat begonnen und zielt auf High-End-FCBGA-Packaging-Substrate als Kernprodukte ab.5. Das Physics AI / Motor Control Technology Innovation Forum & Advanced Awards Ceremony findet am 11. Dezember 2026 im The Westin Shenzhen Nanshan statt.6. Es wird geschätzt, dass die Zahl der aktiven Agenten in Unternehmensszenarien in China bis 2031 350 Millionen erreichen wird.

Die Veranstaltung endet am 10. Oktober. Neue und bestehende Kunden können gerne Anfragen stellen. Internationale 1. Samsung Display wird sein Werk A7 wieder in Betrieb nehmen und plant den Aufbau von Produktionslinien für mittelgroße und große IT-OLED-Panels.2. Südkoreas Halbleiterexporte erreichten im September 60.3 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 262 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.3. Russland plant den Bau einer Halbleiterfabrik zur Herstellung von 300-mm-Wafern mit einer maximalen Strukturgröße von 14 nm.4. Applied Materials und Intel werden ihre Partnerschaft vertiefen, um gemeinsam Fertigungstechnologien der nächsten Generation für KI-Chips zu entwickeln.5. Toshiba plant, rund 60 Milliarden japanische Yen zu investieren, um seine Produktionsanlagen für Festplatten (HDDs) auf den Philippinen deutlich auszubauen.6. Das neue Verpackungssubstratwerk von Toppan aus Japan und Broadcom in Singapur hat offiziell den Betrieb aufgenommen und mehr als 330 neue Arbeitsplätze geschaffen. Inländische 1. Deepseek kündigte die Veröffentlichung von Infrastrukturkomponenten für die Ascend-Computing-Plattform als Open Source an, darunter den TileLang-Compiler für höhere Programmiersprachen, Rechenbibliotheken und Bibliotheken für verteilte Kommunikation.2. Junheng Technology hat seinen Hauptsitz für Forschung, Entwicklung und Produktion im Wuhan Optics Valley angesiedelt; die erwartete Investition beträgt 309 Millionen Yuan.3. Die Sonderpreisaktion für vier Modelle von Slkor Semiconductor (www.slkoric.com), nämlich A7, 1N4148W, FR107 und M7, endet am 10. Oktober. Nur noch zwei Tage! Neu- und Bestandskunden können sich informieren und Bestellungen aufgeben.4. Statistiken zeigen, dass Chinas Produktion von integrierten Schaltkreisen in den ersten acht Monaten dieses Jahres 386 Milliarden Stück überstieg.5. Die von XianDao CoreOptics mit 12 Milliarden Yuan investierte High-End-Verbindungshalbleitermaterialien- und Chip-Industrialisierungsbasis hat im Wuhan Optics Valley die Produktion aufgenommen.6. Die neu überarbeiteten Vorschriften zum Schutz von Layout-Designs integrierter Schaltungen treten am 15. Oktober in Kraft.

Produkt-3D-Zeichnungen auf der offiziellen Kinghelm-Website (www.kinghelm.com.cn) Internationale 1. Der Chiphersteller AMD hat die Übernahme von World Labs für 8.2 Milliarden US-Dollar (ca. 55 Milliarden Yuan) vereinbart.2. Die weltweite Gesamtnachfrage nach Indiumphosphid-Substraten wird im Jahr 2026 voraussichtlich 2.6 bis 3 Millionen Stück erreichen, während die effektive, konforme Produktionskapazität nur etwa 750,000 Stück beträgt, was einer Angebotslücke von über 70 % entspricht.3. Es wird prognostiziert, dass die weltweiten Lieferungen von Hochgeschwindigkeits-Optikmodulen im Jahr 2027 fast 180 Millionen Einheiten erreichen und bis 2028 auf 245 Millionen Einheiten ansteigen werden.4. Die IC-Ausstellung der China International Industry Fair (China Core Expo) findet vom 12. bis 16. Oktober 2026 in Halle 5.2H des National Exhibition and Convention Center (Shanghai) statt.5. Um den Kunden die Nutzung der Kinghelm-Produkte zu erleichtern, stehen 3D-Zeichnungen einiger Produkte auf der offiziellen Kinghelm-Website (www.kinghelm.com.cn) zum Download bereit!6. Der weltweite Umsatz der Halbleiterindustrie wird im zweiten Quartal 2026 voraussichtlich 425.4 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem Anstieg von 31.4 % gegenüber dem Vorquartal entspricht. Inländische 1. Die Tsinghua-Universität und ihre Kooperationspartner haben eine algorithmengesteuerte adaptive Optimierungs-Fertigungsstrategie für 2D-Chips vorgeschlagen, die auf Gießereien abzielt.2. Das MLED-Projekt von TCL CSOT umfasst eine Gesamtinvestition von rund 12.5 Milliarden Yuan und sieht den Aufbau zentraler Produktionslinien für LED-Chips und LED-Direktanzeigen vor.3. Das Stammkapital der Huaqin Technology Co., Ltd. ist von rund 1.02 Milliarden Yuan auf rund 1.52 Milliarden Yuan gestiegen, und das der Hefei Datang Storage Technology Co., Ltd. ist von 285 Millionen Yuan auf 331 Millionen Yuan angestiegen.4. Die Honor Magic9-Serie wurde offiziell vorgestellt und ist mit dem selbstentwickelten Yuguang H1 Bildgebungschip und weiteren Komponenten ausgestattet.5. Das Projekt des Hauptsitzes für elektrostatische Spannfutter von E-Chuang Micro hat sich in der Wuxi National High-Tech Zone angesiedelt; die geplante Gesamtinvestition beträgt 500 Millionen Yuan.6. Tencent QClaw wird den Betrieb offiziell am 24. Dezember 2026 um 00:00 Uhr einstellen.

Slkor SM4007PLA7, verpackt in SOD-123FL Internationale 1. Sony hat rund 8,000 Mitarbeiter seiner Chip-Tochtergesellschaft angewiesen, wieder voll an ihre Arbeitsplätze zurückzukehren, um die Forschung und Entwicklung von Physical AI voranzutreiben.2. SCHMID arbeitet mit Zulieferern wie Intel, NVIDIA und AMD zusammen, um gemeinsam Anlagen zur Herstellung von Glassubstraten zu entwickeln.3. Alphabet, die Muttergesellschaft von Google, wird am 1. Oktober einen Testsatelliten mit selbstentwickelten KI-Chips starten, um die Machbarkeit von weltraumgestützten KI-Rechenzentren zu überprüfen.4. Branchenkenner schätzen, dass die Preise für DRAM und NAND-Flash im vierten Quartal 2026 gegenüber dem Vorquartal um etwa 20 % bzw. 30 % steigen werden.5. VSMC, ein Joint Venture zwischen Vanguard International Semiconductor und NXP, hat offiziell seine erste 12-Zoll-Waferfabrik in Singapur eröffnet, wobei die gesamte anfängliche Produktionskapazität vollständig ausgebucht ist.6. Wolfspeed hat das neue Premium High-End-Leistungssubstrat auf den Markt gebracht und sein Portfolio an 200-mm-Siliziumkarbid (SiC)-Materialien weiter ausgebaut. Inländische 1. Unic Semiconductor prognostiziert für die ersten drei Quartale des Jahres 2026 einen operativen Umsatz von rund 7.766 Milliarden Yuan und einen den Muttergesellschaftern zurechenbaren Nettogewinn von rund 681 Millionen Yuan, was einer jährlichen Trendwende von Verlusten zu Gewinnen entspricht.2. Die DFB-Optikchips von MTC mit 25 Gbit/s und darunter werden bereits in Serie ausgeliefert, während die 70/100/200 mW CW DFB-Chips in die Test- und Verifizierungsphase eingetreten sind.3. Slkor (www.slkoric.com) hat seine Auslandswerbung im ersten Halbjahr 2026 weiter ausgebaut, was zu einem Wachstum bei Anfragen und Bestellungen und einer erheblichen Steigerung der Markenbekanntheit geführt hat.4. Guosheng Electronics, Shengxin Semiconductor und CETC Jinghua haben nacheinander ihre Preise angepasst. CETC Jinghua wird die Preise für Silizium-Epitaxiematerialien ab dem 1. Oktober um 15–20 % erhöhen.5. China Mobile Hubei wird in Zusammenarbeit mit dem Zhongguancun Institute of Convergence und der Hubei Huazhong University of Science and Technology eine 6G-Industrietestzone im Wuhan Optics Valley errichten, deren Fertigstellung für 2027 geplant ist.6. Montage Technology hat mit der Massenproduktion des DDR5 Registered Clock Driver Chips der 5. Generation (RCD05) begonnen.

Internationale 1. TrendForce schätzt, dass die durchschnittliche Kapazitätsauslastung von 8-Zoll-Wafern bei den zehn größten Wafer-Foundries der Welt im Jahr 2026 auf 88 % steigen und in der zweiten Jahreshälfte 90 % erreichen wird.2. Qualcomm (QCOM-US) und Apple (AAPL-US) haben ihren globalen Patentlizenzvertrag erneuert. Die neue Vereinbarung tritt am 1. April 2027 in Kraft.3. Tower Semiconductor, der weltweit führende Anbieter von Foundry-Dienstleistungen für Siliziumphotonik-Chips, wird sein größtes Produktionszentrum für optische Kommunikationshalbleiter in Japan errichten.4. Die Halbleiterfabrik von Infineon in Thailand wird am 1. Oktober offiziell in Betrieb genommen.5. Modelle der Marke Kinghelm (www.kinghelm.net), darunter taktile Schalter, Detektionsschalter, Kippschalter, Drucktaster, Mikroschalter, Multifunktionsschalter, beleuchtete Schalter, DIP-Schalter, Wippschalter, Sensorschalter, Endschalter, Drehgeber, Joystick-Schalter, Fünf-Tasten-Schalter, Daumenradschalter, SMD-Detektionsschalter, vertikale Detektionsschalter, Durchgangsloch-Detektionsschalter, SMD-Drehgeber sowie Kinghelm-Modelle wie KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 und KH-3216-H0209, verkaufen sich gut!6. Statistiken zeigen, dass der Umsatz des globalen Marktes für Ethernet-Switches in Rechenzentren im zweiten Quartal 2026 12.3 Milliarden US-Dollar erreichte, was einem Anstieg von 64.5 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Inländische 1. Das Jugendbasketballteam Tongxinhui wurde Vizemeister des „Hongxing Yutai Cup“ 2026 der Sichuan-Chongqing-Basketballliga. Kinghelm und Slkor (www.slkoric.com) waren die Hauptorganisatoren des Turniers!2. Es wird erwartet, dass Jingwang Electronics am 29. September offiziell im Hauptsegment der Hongkonger Börse notiert wird.3. Chixin Semiconductor hat eine Series A+ Finanzierungsrunde über 200 Millionen Yuan abgeschlossen.4. Das OPPO Find X10 Pro Max wird das erste Gerät sein, das mit der MediaTek Dimensity 9600 Pro Flaggschiff-Plattform ausgestattet ist.5. Die zweite Phase des Projekts der Huatian Nanjing Advanced Packaging and Testing Base wurde abgeschlossen. Die Anlage mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 3 Milliarden Yuan soll voraussichtlich im ersten Quartal 2027 in Betrieb genommen werden.6. Corelink Integration hat eine kumulierte Einzahlung von Stammkapital in Höhe von 2.129 Milliarden Yuan in Corelink Advanced abgeschlossen.

Slkor M7 ist für Hochspannungs- und Mittelstromanwendungen konzipiert. Internationale 1. Samsung Electronics hat die „B1b“-Technologie in seine offizielle Roadmap aufgenommen und sie „D0a“ genannt.2. Daten zeigen, dass Deutschland in den ersten sieben Monaten des Jahres 2026 rund 175,000 Personenkraftwagen aus China importierte, was einem Anstieg von 120.9 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.3. Die Doosan Group plant, 420 Milliarden Südkoreanische Won in den Ausbau ihrer Produktionslinie für kupferkaschierte Laminate für optische Module in Südkorea zu investieren und zusätzlich 550 Milliarden Südkoreanische Won in den Bau einer neuen Fabrik für kupferkaschierte Laminate in China zu investieren.4. Jensen Huang prognostiziert, dass der Chipabsatz von NVIDIA im Jahr 2027 etwa doppelt so hoch sein wird wie im Jahr 2026.5. Quellen zufolge liegt die Gesamtproduktausbeute des Apple iPhone Duo bei etwas über 60 %.6. Die Exportmenge südkoreanischer HBM-bezogener Produkte von Samsung Electronics und SK Hynix nach Malaysia stieg innerhalb eines Jahres um das 5.7-fache. Inländische 1. Biwin Storage plant, mit dem Verwaltungsausschuss der Dongguan Songshan Lake High-Tech Industrial Development Zone zusammenzuarbeiten, um in Phase III seines Projekts zur Herstellung von fortschrittlichen Wafer-Level-Packaging- und Testlösungen zu investieren. Die Gesamtinvestition beläuft sich auf etwa 4.5 Milliarden Yuan.2. Am 22. September brachte Hygon Information in Shenzhen offiziell seinen ersten Chip für Anwendungen in der realen Welt wie die industrielle Steuerung auf den Markt – die Hygon 1000-Serie CPU.3. Die Sonderaktion mit Rabatten für vier Diodentypen von Slkor (www.slkoric.com), nämlich A7, M7, FR107 und 1N4148W, läuft noch. Die Aktion endet am 10. Oktober. Kunden können sich gerne informieren und Bestellungen aufgeben.4. Alibaba Cloud präsentierte seinen selbstentwickelten Silizium-Photonik-Wafer auf der Yunqi-Konferenz 2026.5. Die Produktionslinie am Hauptsitz von AifoTec SABAR in der Guangzhou Knowledge City wurde in Betrieb genommen. Sie soll jährlich 6 Milliarden Filterchips produzieren, bei einem Gesamtinvestitionsvolumen von 3 Milliarden Yuan.6. BOE wird in den nächsten fünf Jahren mehr als 80 Milliarden Yuan in Forschung und Entwicklung investieren und hat seinen Einstieg in den Bereich der Glassubstrate angekündigt.

Jin Hangbiao und Song Shiqiang beim 3. Chip Growth Forum 2026 Internationale 1. Qualcomm brachte den Snapdragon 8 Elite der 6. Generation und den Snapdragon 8 Super Elite der 6. Generation auf den Markt und setzte mit seiner „Dual-Flagship“-Strategie neue Maßstäbe für Android-Flaggschiff-Smartphones.2. ByteDance plant, bis 2030 jährlich 100 Milliarden chinesische Yuan (ca. 14.9 Milliarden US-Dollar) für die großflächige Beschaffung von Chip-Verpackungssubstraten zu investieren.3. Branchenkenner geben an, dass Maschinen zur Hauptkraft des Denkens werden, Intelligenz sich in eine skalierbare Ware verwandelt und das Gesamtvolumen des maschinellen Denkens in Zukunft das Tausendfache des menschlichen Denkens übersteigen wird.4. Vom 19. bis 24. September fand im Xiong'an Convention and Exhibition Center die Konferenz „Aerospace Information and Satellite Internet Innovation and Development Conference 2026“ unter dem Motto „Lay the Foundation for Aerospace, Pioneer the Star Journey“ statt.5. Verschiedene Produkte der Marke Kinghelm (www.kinghelm.net), darunter Typ-C-, SMA-, IPEX-, MCX- und HDMI-Anschlüsse, Kfz-Kabelbäume, Adapterkabel, Stiftleisten, Klemmen, HF-Kabel, Antennen, GPS-Antennen, HF-Koaxialanschlüsse, WLAN-Antennen, Beidou-Antennen, eingebaute Antennen, 4G-Antennen, Keramikantennen, HF-Anschlüsse, elektronische Bauteile, Sensoren, Millimeterwellenprodukte, Kopfhörerbuchsen, DC-Buchsen, FPC-Anschlüsse, USB-Anschlüsse, wasserdichte USB-Anschlüsse, Takt-Schalter, Typ-I-Buchsen und Typ-C-Schnittstellen, verkaufen sich sowohl online als auch offline gut!6. Der Weltmarkt für Diamantmaterialien für Halbleiter erreichte im Jahr 2025 ein Volumen von rund 1.38 Milliarden US-Dollar, und es wird erwartet, dass der Weltmarkt bis 2032 auf über 16 Milliarden US-Dollar anwachsen wird. Inländische 1. T-Head hat den Zhenwu V900 vorgestellt, einen KI-Chip der neuen Generation, der Training und Inferenz integriert.2. Galaxy Microelectronics plant, 1.078 Milliarden Yuan in die Umsetzung des Projekts „Industrialisierung und Aufbau von Innovationskapazitäten für High-End-Kerngeräte“ zu investieren.3. Der Gesamtchinesische Verband für Industrie und Handel veröffentlichte die Listen der „500 größten Privatunternehmen Chinas“ und der „500 größten privaten Produktionsunternehmen Chinas“ für das Jahr 2026.4. Shenzhen Huanchuang Technology Co., Ltd. wird am 30. September an die Börse gehen und einen Nettoerlös von rund 615.4 Millionen Hongkong-Dollar erzielen.5. Xinhua Semiconductor und Dishui Intelligent Mobility arbeiten zusammen, um die Anwendung vertrauenswürdiger KI-basierter funktionaler Sicherheit in der Automobilindustrie zu fördern und gemeinsam ein Sicherheitsgarantiesystem für die Steuerung großer Fahrzeugmodelle aufzubauen.6. Zum 31. August 2026 überstieg die Anzahl der mit dem Fahrassistenzsystem „God's Eye“ ausgestatteten BYD-Fahrzeuge 3.72 Millionen Einheiten, davon wurden 201,533 Einheiten im August verkauft.

Feiertagshinweis zum Mittherbstfest und Nationalfeiertag von Slkor und Kinghelm Internationale 1. Corning kündigte eine Preiserhöhung von mehr als 15 % für in japanischen Yen denominierte Displayglassubstrate an, die im vierten Quartal 2026 in Kraft treten soll.2. Südkoreas Exporte erreichten in den ersten 20 Septembertagen einen Rekordwert, wobei die Halbleiterexporte um 259.4 % auf 34.128 Milliarden US-Dollar stiegen.3. Die Gewerkschaft von Samsung Electronics hat sich in eine Organisation umgewandelt, die sich auf das Halbleitergeschäft „Device Solutions“ konzentriert. Die Mitgliedschaft ist derzeit auf Mitarbeiter der Halbleiterabteilung beschränkt.4. Daten der International Federation of Robotics zeigen, dass im Jahr 2025 weltweit rund 7,000 humanoide Roboter für industrielle und professionelle Serviceanwendungen verkauft wurden.5. Apple arbeitet mit Broadcom zusammen, um Baltra, seinen ersten selbstentwickelten KI-Serverchip, weiterzuentwickeln. Die Massenproduktion soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 beginnen und der Einsatz im Jahr 2027 erfolgen.6. Die von Musks Tesla, SpaceX und xAI gemeinsam errichtete Terafab-Chipfabrik wurde vorübergehend stillgelegt. Inländische 1. Quellen zufolge hat Nexperia China die vollständige Einführung seiner lokalen 12-Zoll-Wafer-Plattform abgeschlossen und damit die Abhängigkeit von der Lieferung von Front-End-Wafern aus Europa beendet.2. Laut Counterpoint-Daten erreichten die weltweiten Lieferungen von vierbeinigen Robotern in der ersten Hälfte des Jahres 2026 fast 35,000 Einheiten. Unitree Robotics belegte mit einem Marktanteil von 37 % den ersten Platz weltweit.3. Angesichts der bevorstehenden Feiertage sieht der Feiertagskalender 2026 für Slkor (www.slkoric.com) und Kinghelm wie folgt aus: Mittherbstfest vom 25. bis 27. September und Nationalfeiertag vom 1. bis 7. Oktober, insgesamt 10 Tage. Bitte sorgen Sie rechtzeitig für die Materialbeschaffung. Wir wünschen Ihnen eine schöne Feiertagszeit!4. Sina Finance berichtet, dass die Preise für MLCCs in Huaqiangbei in letzter Zeit sprunghaft angestiegen sind. Einige gängige Teilenummern haben sich innerhalb eines Monats um das Sieben- bis Achtfache erhöht, und es wird spekuliert, dass die Preise in der Spitze das Zwei- bis Zehnfache des ursprünglichen Preises erreichen werden.5. Die 8-Zoll-Hybridbondierungs-Produktionslinie von Ningbo Qiushui Semiconductor hat offiziell die Probeproduktion aufgenommen.6. Die von RadioWave Microinfo (Ningbo) eigenständig entwickelte GlassRadio™-Technologieplattform hat bahnbrechende Erfolge erzielt. Der erste glasbasierte HF-Chip des Unternehmens, der dBT5321A, wird nun in Serie gefertigt.

„Wage es, außergewöhnlich zu sein, marschiere zu den Champions!“ — Das 3. Xin Growth Forum 2026 wurde erfolgreich abgeschlossen Internationale 1. Brancheninstitutionen schätzen, dass der Markt für kommerzielle Luft- und Raumfahrt 2.8 Billionen Yuan überschritten hat und dass Satelliteninternet in rasantem Tempo einen neuen Markt im Wert von Hunderten von Milliarden Yuan erschließt.2. Die Weltmesse für Fertigung 2026 mit dem Thema „Intelligente Fertigung für eine bessere Welt“ wird vom 20. bis 23. September im Hefei Binhu International Convention and Exhibition Center eröffnet.3. China Mobile und Qualcomm Technologies haben den weltweit ersten Docking-Test zwischen einer 6G-Prototyp-Basisstation und einem Endgeräte-Prototyp, der dem neuesten 3GPP-definierten U6G-Frequenzband entspricht, erfolgreich abgeschlossen. Dies markiert den Beginn einer neuen Phase der systematischen Überprüfung der wichtigsten 6G-Technologien.4. Prognosen zufolge wird die weltweite monatliche Nachfrage nach 12-Zoll-Siliziumwafern im Jahr 2026 etwa 10 Millionen Stück erreichen, wobei die monatliche Angebotslücke bei rund 1.5 Millionen Stück liegen wird. Es wird erwartet, dass die Knappheit an hochwertigen, schwach dotierten Wafern und Epitaxie-Wafern bis 2028 anhalten wird.5. „Sei mutig und strebe nach der Meisterschaft“ – das 3. Chip Growth Forum 2026 ging erfolgreich zu Ende. Das Forum wurde von CGC Xinxirang Consulting initiiert. Slkor Semiconductor (www.slkoric.com), der dritte Direktvertrieb in Huaqiang North, fungierte als Hauptsponsor. Song Shiqiang und Chen Na überreichten den Gewinnern des Hauptpreises neue Apple iPhones!6. Tower Semiconductor und NewPhotonics® haben mit der Serienlieferung von wartungsfähigen optischen Modulen mit integrierten Lasern begonnen. Inländische 1. Am Nachmittag des 19. September veranstalteten Kinghelm (www.kinghelm.net) und Slkor ein Teambuilding-Training. Die Basketballmannschaft der Slkor Warriors und die Badmintonmannschaft von Kinghelm begrüßten neue Mitglieder!2. Der 5. GMIF Innovation Summit, der von der Shenzhen Memory Industry Association und anderen Organisationen gemeinsam veranstaltet wird, wird am 23. September im Renaissance Shenzhen Bay Hotel eröffnet.3. ChangXin Memory Technologies kündigte die Massenproduktion seiner DRAM-Technologieplattform der 5. Generation (G5-Plattform) an.4. Kürzlich schloss Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. eine Serie-C-Finanzierungsrunde über 630 Millionen Yuan ab.5. Die China Semiconductor Packaging and Testing Technology & Market Annual Conference 2026 findet vom 4. bis 6. November im Fengda International Hotel in Nanjing statt.6. Am 19. September wurde die fortschrittliche intelligente Fertigungsstätte für IC-Substrate des zweiten Campus der Advanced Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. offiziell im Bezirk Bao'an angesiedelt.

Internationale 1. Samsung Display plant, 300 Milliarden Won in den Aufbau einer RGB OLEDoS-Produktionslinie zu investieren und damit den Markt für Core-Mikrodisplay-Panels für XR-Geräte der nächsten Generation zu bedienen.2. Die Studie zur funktionalen Verifikation 2026 zeigt, dass die Erfolgsquote beim ersten Tape-out von IC/ASIC-Projekten innerhalb von zwei Jahren von 14.4 % auf 5 % gesunken ist, wobei nur 5 % der Teams erfolgreich waren.3. Quellen zufolge planen japanische Fotolacklieferanten, die Preise ab dem 1. Oktober 2026 um insgesamt etwa 15 % zu erhöhen, wobei die Preiserhöhungen für einige ArF-Produkte 20 % übersteigen sollen.4. Anderson, die Quantenwafer-Foundry von IBM, hat sich eine Milliarde Dollar an Forschungs- und Entwicklungsgeldern gesichert, die für die Herstellung und Forschung von 300-mm-Quantenwafern (12 Zoll) verwendet werden.5. Nexperia ist eine Partnerschaft mit Tata Electronics eingegangen, und die beiden Parteien werden gemeinsam Chips in Indien produzieren und verpacken.6. Teslas AI5-Chip wird derzeit in Samsungs Fabrik in Texas probeweise produziert und befindet sich in der Phase der Ertragsprüfung. Die Überprüfung der Massenproduktion soll bis Ende dieses Jahres abgeschlossen sein. Inländische 1. Das „KI-gestützte intelligente Testprojekt für High-End-Halbleiter“ von Huangshan Chaoyuan Semiconductor hat begonnen. In der ersten Phase werden 350 Millionen Yuan in den Bau von Produktionslinien für die Prüfung von Wafern und Fertigprodukten investiert.2. Guojiagu Crystal hat eine stabile Massenproduktion von 2-Zoll- und 4-Zoll-Galliumoxidsubstraten ohne Zwillingsbildung erreicht und bedeutende industrielle Durchbrüche bei 6-Zoll-Galliumoxidsubstraten ohne Zwillingsbildung erzielt.3. Song Shiqiang, Geschäftsführer von Slkor (www.slkoric.com), wird heute Nachmittag am 3. Core Growth Forum teilnehmen.4. Branchenkenner deuten darauf hin, dass BOE die Preise für seine Display-Produktreihen ab dem vierten Quartal 2026 anpassen wird. Auch von TCL CSOT und HKC wurde berichtet, dass sie nacheinander die Preise erhöht haben.5. Zum 30. Juni 2026 beliefen sich die Gesamtverbindlichkeiten von Evergrande Auto auf 32.722 Milliarden Yuan, und das Unternehmen hat das Automobilherstellungsgeschäft aufgegeben.6. Yixing Intelligence hat eine Finanzierungsrunde über fast 2 Milliarden Yuan abgeschlossen. Der RISC-V-Cloud-KI-Computing-Chip Epoch wird bereits in Serie produziert und ausgeliefert.

Internationale 1. Die Ausbeute des auf dem 18A-Prozess basierenden Panther Lake-Rechenchips von Intel erreichte im zweiten Quartal 2026 etwa 80 %.2. Die Berichte *Intelligente Welt 2035: Von der Vision zur Handlung* und *Globaler Index für digitale Intelligenz (GDII) 2026* wurden veröffentlicht. *Intelligente Welt 2035* befasst sich systematisch mit den zentralen Herausforderungen des Zeitalters der agentenbasierten KI.3. Corning kündigte eine Preisanpassung von 15 % oder mehr für seine in Yen denominierten Displayglassubstrate weltweit an.4. TrendForce prognostiziert, dass die weltweiten Lieferungen von 800G-Optikmodulen im Jahr 2026 50 bis 60 Millionen Einheiten und die von 1.6T-Optikmodulen 20 bis 30 Millionen Einheiten erreichen werden.5. Ab dem 17. September boten Kinghelm (www.kinghelm.net) und Slkor ihren Mitarbeitern und Industriepartnern Vergünstigungen an. Die Geschenkpakete enthielten unter anderem Huili-Granatäpfel mit weichen Kernen und Mondkuchen zum Mittherbstfest, die für einen reibungslosen Ablauf aller Vorhaben und ein freudiges Wiedersehen stehen.6. Schätzungen zufolge wird die weltweite Nachfrage nach analogen Chips für optische Module im Jahr 2026 10 Milliarden Yuan übersteigen. Inländische 1. Die Xi'an Jiaotong Universität und andere Institutionen haben mithilfe von maschinellem Lernen texturierte Keramiken mit piezoelektrischen Eigenschaften entwickelt, die mit denen von Einkristallen vergleichbar sind.2. Die Chips Ascend 970 und Ascend 980 werden nacheinander in den Jahren 2028 und 2029 auf den Markt kommen.3. 186 an der A-Börse notierte Halbleiterunternehmen erzielten im ersten Halbjahr 2026 einen den Aktionären zurechenbaren Gesamtnettogewinn von 160.506 Milliarden Yuan, was einem Anstieg von 607.2 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.4. Digua Robotics gab den Abschluss einer Serie-C-Finanzierungsrunde über 400 Millionen US-Dollar bekannt.5. Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. plant, eine Beteiligung von mindestens 51 % an Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd. zu erwerben.6. Die NI Days China finden am 28. Oktober 2026 im Shanghai International Convention Center statt.

Internationale Agenturen schätzen, dass die weltweite Angebotslücke bei Siliziumwafern von etwa 8 % Ende 2026 auf 15 % im Jahr 2027 und 24 % im Jahr 2028 anwachsen wird. Samsung Electro-Mechanics und Qualcomm haben gemeinsam eine organische Brückentechnologie für 2.1D-Gehäuse entwickelt, um mehrere Halbleiterchips in einem einzigen Gehäuse zu verbinden. TDK plant, in den nächsten drei Jahren 40 Milliarden Yen in zwei japanische Fabriken zu investieren, um die Produktionsanlagen für Dünnschichtinduktoren zur Stabilisierung des elektrischen Stroms zu erweitern. Der japanische Chemiehersteller Resonac hat erfolgreich 300 mm (12 Zoll) große Siliziumkarbid-Einkristallsubstrate (SiC) entwickelt. Das niederländische Unternehmen Axelera hat seinen KI-Chip der zweiten Generation „Europa“ auf den Markt gebracht, der in ausgewählten Produkten von Dell und Supermicro zum Einsatz kommen kann. Hanmi Semiconductor hat mit Elon Musks TerraFab-Projekt einen Ausrüstungskaufvertrag zur Lieferung von fortschrittlichen Packaging-Anlagen für die Produktion von KI-System-on-Chips unterzeichnet. Inländische Südkoreanische Medien berichten, dass der Lokalisierungsgrad von Wafer-Fabrikationsanlagen in China im Jahr 2025 auf 35 % gestiegen ist, ein Anstieg um 10 Prozentpunkte gegenüber 2024, und dass für 2026 ein weiterer Anstieg prognostiziert wird. Qizhong Technology hat in Suzhou ein 2.454 Milliarden RMB teures Projekt für fortschrittliche Verpackungstechnologien gestartet, das sich auf die Forschung im Bereich heterogener integrierter Verpackungen von optischen und elektrischen Chips konzentriert. Drei direkte Filialen von Slkor (www.slkoric.com) in Huaqiangbei wurden umfassende Modernisierungsmaßnahmen eingeleitet, bei denen gleichzeitig das Markenimage und das Serviceerlebnis erneuert werden sollen. Die von Guochuangke im Inland entwickelte G6-Tintenstrahldruckanlage in voller Größe für bedruckte Displays wurde in die Serienproduktionslinie eines führenden Panelherstellers eingeführt. Winbond Electronics plant, für 1.12 Milliarden US-Dollar 100% der Anteile an Infineons NOR-Flash- und F-RAM-Geschäft zu erwerben. Hongkong, China hat den ersten Fünfjahresplan für die wirtschaftliche und soziale Entwicklung der Sonderverwaltungszone Hongkong (2026–2030) veröffentlicht, der die „KI+“-Initiative umfassend voranbringen wird.

Am Nachmittag des 15. September trafen sich Song Shiqiang und Qiu Huilin. Aus Kinghelm und Slkor nahmen Teilnehmer an der Veranstaltung teil. Internationale Laut Counterpoint-Daten stieg der Marktanteil von Samsung im HBM-Bereich im Vergleich zum Vormonat um 12 Prozentpunkte auf 33 %. Apple hat das Angebot von Samsung Electronics für Speicherchips für das erste Quartal 2027 angenommen: DRAM zu knapp 2.0 US-Dollar/Gb und NAND zu knapp 0.33 US-Dollar/Gb, was einem Anstieg von 0 bis 30 % gegenüber dem dritten Quartal 2026 entspricht. Die weltweiten Investitionsausgaben für Anlagen zur Herstellung von 300-mm-Wafern werden im Jahr 2026 auf 133 Milliarden US-Dollar steigen und damit einen neuen Höchststand erreichen (gegenüber 100.6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024). Die Erweiterung der KI-Rechenleistung greift kaskadenartig von der Chipseite auf Geräte, optische Verbindungen und andere Segmente über, und der Erfolg des Gerätebereichs wurde durch Daten bestätigt. Führungskräfte von Kinghelm (www.slkoric.com) / Slkor (www.slkoric.com) nahm an der Veranstaltung "Eintritt in die Tencent Penguin Island für Unternehmen im Lijincheng Center" teil, zusammen mit Song Shiqiang und Qiu Huilin! Das Samsung-Werk in Cheonan hat seine Exynos-Verpackungskapazität auf HBM umgestellt und die Produktion selbstentwickelter Mobilchips reduziert. Inländische Der 15. Fünfjahresplan für die Entwicklung der elektronischen Informationsfertigungsindustrie wurde veröffentlicht. Darin werden die Bemühungen zur Bewältigung von KI-Chips für die Endseite, EDA/IP und fortschrittlichen Prozesstechnologien konkretisiert. Simgui Corewing, eine Tochtergesellschaft der Shanghai Simgui Technology Co., Ltd., wird bis Ende 2026 eine jährliche Produktionskapazität von 300-mm-SOI-Wafern von etwa 400,000 Stück erreichen, und Siliziumphotonik-SOI-Wafer werden ab 2027 in großem Umfang ausgeliefert. Das Institut für Halbleiter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften hat einen neuartigen ferroelektrischen Tunnelkontakt entwickelt. Dieser erreicht ein extrem hohes Ein-Aus-Verhältnis durch die Nutzung minimaler Verschiebungen im Angström-Bereich zwischen den Atomlagen und kann mehr als 100 Milliarden Mal wiederholt geschaltet werden. Yinyungu Technology Co., Ltd. hat zwei Holding-Tochtergesellschaften gegründet, nämlich Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. und Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., mit dem Ziel, zwei neue Geschäftsbereiche zu erschließen: optische Verbindungen und UCIe IP. Siwei Technology hat seine erste Eigenkapitalfinanzierungsrunde mit einem Gesamtvolumen von knapp 200 Millionen Yuan abgeschlossen. Das Unternehmen konzentriert sich auf die Forschung und Entwicklung sowie die Herstellung von mittel- bis hochpreisigen Druckchips und Sensorprodukten. Nuclei Intelligent Fusion Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. hat offiziell seinen A-Aktien-IPO-Prozess gestartet.

Slkor 1N4148W stark reduziert, kontaktieren Sie uns gerne für ein Angebot. Internationale Der Gesamtumsatz der zehn weltweit führenden Fabless-IC-Designfirmen überstieg im zweiten Quartal 2026 141.45 Milliarden US-Dollar. NVIDIA behielt die Spitzenposition, während AMD Qualcomm überholte und auf den dritten Platz vorrückte. Samsung Electronics beschleunigt die Entwicklung der Siliziumphotonik-Technologie und plant, die internen Tests von Siliziumphotonik-integrierten Schaltkreisen (PIC) bis Ende dieses Jahres abzuschließen. Der japanische Hersteller Fujitsu hat seine neue CPU-Generation FUJITSU-MONAKA vorgestellt, die ab November erhältlich sein wird. ASML hat mit Samsung, Intel und anderen Partnern eine Kooperationsvereinbarung im Bereich der EUV-Lithographie mit hoher numerischer Apertur (High-NA EUV) geschlossen, um gemeinsam unterstützende Lösungen für die neue Generation von Ultraviolett-Lithographiemaschinen mit hoher NA voranzutreiben. Eine Analyse von TrendForce deutet darauf hin, dass sich die Preisentwicklung von NOR-Flash-Speichern in der zweiten Jahreshälfte 2026 auseinanderentwickeln wird. Es wird erwartet, dass die Preise für Produkte mit hoher Kapazität um 90 bis 110 % steigen werden. Das von der SK Group und Amazon gemeinsam entwickelte KI-Rechenzentrum in Ulsan hat seine Kapazität auf fast 900 Megawatt erweitert, mit einer geschätzten Investition von 7 Billionen südkoreanischen Won. Inländische VOGT Electronics und AWA Biomedical haben gleichzeitig die AWA-HT-Serie von Organ-on-a-Chip-Systemen aus Vollglas auf den Markt gebracht. Turing Quantum hat den weltweit ersten optischen Quantencomputer der dritten Generation, TuringQ Gen3, vorgestellt. Song Shiqiang, Geschäftsführer von Slkor, plant, KI-Technologie auf den KI-Agenten „Power Boy“ des Unternehmens anzuwenden, um das intelligente Nutzererlebnis der offiziellen Website umfassend zu verbessern.www.slkoric.com). Jia Yueting kündigte an, dass Faraday Future (FF) am 19. September 9 Roboterkörper herausbringen wird, die humanoide, vierbeinige und radarmige Formen umfassen. Laut IDC-Daten belegte Lenovo im zweiten Quartal zum ersten Mal weltweit den ersten Platz bei den x86-Serverlieferungen, wobei der Umsatz im Vergleich zum Vorjahr um 96 % stieg. Hua Hong Semiconductor plant, für 8.268 Milliarden Yuan eine Beteiligung von 97.4988 % an Huali Microelectronics zu erwerben.

Internationale Berichten zufolge plant Anthropic, durch einen Börsengang bis zu 100 Milliarden Dollar einzunehmen, mit einer Bewertung von rund 2 Billionen Dollar. Im zweiten Quartal 2026 erreichten die Umsätze der Anbieter auf dem globalen Servermarkt 166.3 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 52.0 % gegenüber dem Vorjahr und einem Anstieg von 35.7 % gegenüber dem Vorquartal entspricht. Ein chinesisches Forschungsteam hat mit Hilfe der Mikrotransferdrucktechnologie einen Hochleistungs-Dünnschicht-Mach-Zehnder-Modulator aus Lithiumtantalat-Siliziumnitrid entwickelt, dessen relevante Indikatoren international fortschrittliche Niveaus erreichen. Prognosen zufolge wird die weltweite Produktionskapazität für fortschrittliche Verpackungslösungen bis 2028 voraussichtlich um etwa 50 % steigen. Am Nachmittag des 13. September besuchten Eliten der Gemeinsamen Beschaffungsallianz Slkor (www.slkoric.com) für eine Studiensitzung. Xiong Wenda, ein FAE-Ingenieur bei Slkor, hielt einen Vortrag mit dem Titel Einführung in Slkor Enterprise und ProdukteDie Beschaffungseliten vernetzten sich untereinander und tauschten Erkenntnisse aus. Marktbedingungen und Trendanalyse für MOS-RöhrenDie zeitlich begrenzten Sonderangebote für Slkors meistverkaufte Produktserien und vier Modelle, darunter A7, 1N4148W, FR107 und M7, erhielten breite Anerkennung und Empfehlungen. Das jährliche Token-Verarbeitungsvolumen der OpenRouter-Plattform stieg innerhalb eines Jahres von rund 10 Billionen auf über 100 Billionen, wobei der Spitzenwert an einem einzigen Tag 1 Billion überstieg. Inländische Kürzlich haben Forschungsteams der Tsinghua-Universität und der Shanghai Jiao Tong Universität eine Studie auf dem Gebiet des praktischen optischen Rechnens abgeschlossen. (Siehe auch: [Link zum Artikel]) Wie die Nanophotonik die optische Datenverarbeitung hin zu praktischen Anwendungen vorantreibt Wurde veröffentlicht in Natur Nanotechnologie. aigo brachte die iPhone-Speicherbegleiter der PL-Serie auf den Markt: die direkt einsteckbare PL10 „Mini Fruit Disk“ und die magnetische PL50 „Max Fruit Disk“. Der Börsengang von Shenzhen Nanfei Microelectronics Co., Ltd. ist vorangekommen, und Shenzhen Hairobot Intelligent Technology Group Co., Ltd. hat ihren Antrag auf Börsenzulassung formell bei der Hongkonger Börse eingereicht. Sieben Unternehmen, darunter Hygon, Cambricon, Moore Threads, Muxi, Biren Technology und Iluvatar CoreX, erzielten im ersten Halbjahr 2026 einen Gesamtumsatz von rund 21.46 Milliarden Yuan, was fast einer Verdopplung gegenüber dem gleichen Zeitraum des Vorjahres entspricht. Berichten zufolge erleben inländische Rechenchips einen regelrechten Bestellansturm. Die Lieferzeiten für einige Produkte haben sich auf bis zu ein Jahr verlängert, und die inländische Nachfrage nach Rechenleistung ist mehr als zehnmal so hoch wie das Angebot. Die Feier zur Modernisierung und Erweiterung des Hauptsitzes von Goodweave fand im Suzhou Artificial Intelligence Industrial Park statt.

Internationale Laut einem Bericht von TrendForce erreichten die Gesamteinnahmen der zehn größten Wafer-Foundries weltweit im zweiten Quartal 2026 fast 53.49 Milliarden US-Dollar. SMIC verzeichnete ein Wachstum von 20 % gegenüber dem Vorquartal mit einem Umsatz von über 3 Milliarden US-Dollar, wodurch der Marktanteil auf 5.4 % stieg und das Unternehmen weltweit den dritten Platz belegte. Qualcomm und Amazon werden gemeinsam kundenspezifische Chips für KI-Rechenzentren der nächsten Generation im großen Maßstab entwickeln und Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen ausbauen. Samsung Electronics wird 40 Milliarden japanische Yen investieren, um in Yokohama, Japan, ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für KI-Chip-Verpackung zu errichten. Der japanische Hersteller Murata plant, die teilweise Produktspezifikation über mehrere Serien hinweg schrittweise abzuschaffen, darunter GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG und ZRA. ASML wird mit dem Bau eines neuen großflächigen Produktionscampus in den Niederlanden beginnen, um die Massenproduktion von Systemen für die extreme ultraviolette (EUV) Lithographie auszuweiten. Google hat den ehemaligen Forschungs- und Entwicklungs-Vizepräsidenten von Hailo eingestellt, um sein neues Team in Israel zu leiten, das sich auf die Entwicklung von KI-Chips für Robotik und autonomes Fahren konzentrieren wird. Inländische Yaoxin Microelectronics hat das weltweit erste Siliziumkarbid-Superjunction-MOSFET-Produkt (Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor) vorgestellt. Beijing E-Town hat die „AI4Chip“-Aktionsplan für eine KI-gestützte Sprungentwicklung der integrierten Schaltungsindustrie (2026–2028). Der Slkor (www.slkoric.comDas Team von Slkor war gestern in Huaqiangbei präsent und veranstaltete in einheitlicher Arbeitskleidung eine Fächerverteilungsaktion, die zahlreiche Händler auf sich aufmerksam machte. Slkor bietet derzeit für kurze Zeit Sonderpreise auf vier Modelle an: A7, 1N4148W, FR107 und M7. Neu- und Bestandskunden sind herzlich eingeladen, sich zu informieren. SmartSens hat den SC365AT auf den Markt gebracht, den branchenweit ersten CMOS-Bildsensor für die Automobilindustrie, der SerDes und einen On-Chip-ISP integriert. Haiguang Xinzheng kündigte an, die Markteinführung und Massenproduktion von 6.4T NPO-Produkten unter Nutzung der Siliziumphotonik-Technologie von GlobalFoundries voranzutreiben. Eine Tochtergesellschaft von Shenzhen Kaifa Technology wird 1.85 Milliarden RMB investieren, um die Verpackungs- und Testkapazitäten für High-End-Speicherchips auszubauen.

Internationale Quellen zufolge plant Samsung Electronics mit seinem Foundry-Geschäft, die HBM4-Lieferungen ab dem dritten Quartal dieses Jahres deutlich zu steigern. Der südkoreanische Konzern SKC hat seiner Tochtergesellschaft Absolics zusätzliches Kapital in Höhe von 281 Milliarden Won zugeführt und damit die Markteinführung von Halbleiterglassubstraten massiv vorangetrieben. Einem Bericht der Yole Group zufolge wird der globale Markt für Power-GaN bis 2031 voraussichtlich 3.5 Milliarden US-Dollar erreichen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 35 % von 2025 bis 2031 entspricht. GlobalFoundries erhält bis zu 375 Millionen US-Dollar an Forschungs- und Entwicklungsmitteln, um die Herstellung von Quantenchips und den Ausbau der KI-Infrastruktur zu beschleunigen. Branchenkenner berichten, dass Intel in diesem Jahr drei Preiserhöhungen für seine CPUs vornehmen wird, wobei im Oktober eine Erhöhung um 10 % für die gesamte Produktpalette geplant ist. Das spanische Siliziumphotonik-Unternehmen iPronics hat eine Series-B-Finanzierungsrunde über 125 Millionen US-Dollar abgeschlossen, die von Maverick Silicon und Light Street Capital gemeinsam angeführt wurde, mit Beteiligung von NVIDIA. Inländische Qiushui Semiconductor hat den weltweit ersten in Serie produzierbaren 8-Zoll-Mikro-LED-Chip mit roter Beleuchtung auf den Markt gebracht. Die IFA Berlin 2026 versammelte rund 1,900 Aussteller, wobei chinesische Unternehmen fast die Hälfte der Gesamtzahl ausmachten (928 Firmen). Vom 10. September bis zum 10. Oktober 2026, Slkor Semiconductor (www.slkormicro.comSlkor bietet zeitlich begrenzte Sonderangebote für vier Diodenmodelle an: A7, 1N4148W, FR107 und M7. Die Produkte sind zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen erhältlich, und Kunden aus Huaqiangbei können sich direkt an die drei Slkor-Direktvertriebsgeschäfte wenden. Am 8. September feierte der Speichermodulhersteller Jiangbolong sein Debüt am Hauptsegment der Hongkonger Börse und verzeichnete im ersten Halbjahr 2026 einen Umsatz von 24.088 Milliarden RMB. RoboSenses selbstentwickelter Peacock SPAD-SoC ist in Serienproduktion und Auslieferung gegangen. Es handelt sich um einen System-Level-Chip mit großem Array, der für Anwendungen in der Robotik und der Kompensation des toten Winkels in der Automobilindustrie entwickelt wurde. Quellen zufolge wird MediaTek den Dimensity 9600 Pro Chip auf seiner Produktpräsentation am 15. September vorstellen.

Internationale Das Xuanjie O3 feiert sein Weltdebüt auf dem Xiaomi 18 Fold. Berichten zufolge reichen die Lagerbestände von SK Hynix und Samsung Electronics für weniger als zehn Tage an Lieferungen aus, und der Speichermarkt wird voraussichtlich im Jahr 2027 mit einem „beispiellosen Engpass“ konfrontiert sein. Google beschleunigt die Entwicklung und Markteinführung seiner selbstentwickelten Spezialchips. Die Novo Nordisk A/S Stiftung baut in Kopenhagen eine neue Fabrik für Quantenchips. Forschung zu „Huaqiangbei Shanzhai Phones“ (Teil III) und die englische Version Forschung zu „Huaqiangbei Shanzhai Phones“ (Teil III) von Song Shiqiang von Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) wurden weltweit veröffentlicht. Zusammen mit den zweisprachigen Ausgaben von Forschung zu „Huaqiangbei Shanzhai Phones“ (Teil I und II)Sie bilden eine globale Omnimedia-Werbematrix, um den Markeneinfluss für Kinghelm und Slkor zu steigern. Prognosen zufolge könnten steigende Preise für NAND-Flash-Speicher und DRAM den Verkaufspreis der iPhone Pro-Serie im Vergleich zum Vorjahr um mehr als 200 US-Dollar erhöhen. Inländische Die Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd. wurde kürzlich mit einem Stammkapital von 13.2 Milliarden RMB gegründet. Zu ihren Aktionären gehören Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing und Optics Valley Semiconductor Investment. Die kumulierten Auslieferungen von Xiaomi-Fahrzeugen haben seit 2024 800,000 Einheiten überschritten. In den ersten sieben Monaten des Jahres 2026 erreichten Chinas Gesamtexporte von integrierten Schaltkreisen 216 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 99.5 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Xiyuan Computing (Shanghai) Technology Co., Ltd. wurde kürzlich als hundertprozentige Tochtergesellschaft von Zhiyuan Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd. gegründet. Chip-Join Integration erzielte im ersten Halbjahr 2026 einen Umsatz von 4.562 Milliarden RMB, ein Plus von 30.53 % gegenüber dem Vorjahr; der den Anteilseignern der Muttergesellschaft zurechenbare Nettogewinn belief sich auf 278 Millionen RMB, ein Anstieg von 263.40 % gegenüber dem Vorjahr. Black Sesame Intelligence und AUBO Robotics haben wichtige Fortschritte bei der Umsetzung der Kooperation für Roboter mit verkörperter Intelligenz erzielt.

Internationale Nach Angaben der US-Organisation Globaler Marktbericht für HalbleiterausrüstungDie Lieferungen von Halbleiteranlagen stiegen im Jahresvergleich um 23 % auf 40.53 Milliarden US-Dollar. Laut aktuellen Berichten von DigiTimes arbeitet Micron Technology an einem besonders langlebigen NAND-Flash-Modul und erforscht Methoden, um den NAND-Flash-Speicher näher an die GPUs zu bringen. Samsung Electronics hat eine Partnerschaft mit Arm geschlossen, um offiziell die Forschung und Entwicklung von KI-Chips für den Edge-Bereich zu starten. OpenAI hat sein neues Flaggschiffmodell GPT-6 Astra vorgestellt und es als „eine neue Generation von Intelligenz“ bezeichnet. Die Speicherkosten könnten sich im dritten Quartal 2026 im Vergleich zum Vorjahr vervierfachen. Der Markt rechnet mit einer Preiserhöhung von 10–20 % für die iPhone 18 Pro-Serie. Berichten zufolge birgt Google DDR4-Speichermodule aus ausrangierten Servern, um sie in KI-Servern der neuen Generation wiederzuverwenden. Inländische Statistiken zeigen, dass Guangdongs Kernindustrie im Bereich der künstlichen Intelligenz bisher 300 Milliarden RMB überschritten hat, mit einer jährlichen Wachstumsrate von über 40 %. DeepSeek hat die Pläne für ein Rechenzentrum im Gigawatt-Bereich in Ulanqab, Innere Mongolei, finalisiert und beabsichtigt, 160,000 Ascend 950DT-Chips einzusetzen. Das Sichuan-Chongqing-Basketballturnier findet seit 21 Jahren statt. Der Hongtai Yuxing Cup Shenzhen Sichuan-Chongqing Basketballturnier 2026 wurde am 5. September eröffnet. Slkor (www.slkormicro.comZu den Sponsoren gehörten unter anderem Kinghelm, und Geschäftsführer Song Shiqiang nahm an der Eröffnungszeremonie teil. Die Zhending Group investiert mehr als 12 Milliarden RMB in den Aufbau eines fortschrittlichen Produktionsstandorts für Verpackungssubstrate in Shenzhen. Naura Technology hat bedeutende technische Durchbrüche im Bereich des 3D-DRAM-Herstellungsprozesses der nächsten Generation für Speicherchips erzielt und ein innovatives zweistufiges zyklisches Ätzverfahren entwickelt. Guangdong Leadyo IC Testing Co., Ltd. hat die Übernahme von 100% der Anteile an Guoxinwei abgebrochen.