Último día de la oferta especial. ¡Clientes nuevos y existentes pueden consultar! Conferencia 1. Medios de comunicación surcoreanos informan que, debido al continuo aumento de los precios de los chips de memoria, Samsung Mobile planea reducir drásticamente la producción de teléfonos inteligentes en el cuarto trimestre de 2026, con una reducción estimada de entre el 20% y el 30%.2. La empresa japonesa Sumitomo Bakelite invertirá 10 millones de yenes para añadir líneas de producción en sus fábricas de Suzhou y Singapur con el fin de ampliar la capacidad de producción de materiales semiconductores.3. Synopsys anunció que construirá conjuntamente un modelo de IA específico, GPT-Synopsys, con OpenAI y que está explorando colaboraciones con laboratorios de IA chinos.4. Apple Inc. lanzará una nueva línea de productos para el hogar inteligente el 13 de octubre de 2026, con el tema oficial del evento "Bienvenido a casa".5. Un informe de IDC muestra que los envíos mundiales de PC alcanzaron solo 62.7 millones de unidades en el tercer trimestre de 2026, y los envíos de los principales fabricantes disminuyeron en conjunto.6. TOWA planea invertir 5 mil millones de yenes para construir una fábrica de equipos para la fabricación de chips en Kioto, con el fin de fortalecer la cadena de suministro de semiconductores de Japón. Nacional 1. La GPU de nueva generación de Biren Technology se ha encendido correctamente y ha entrado en la fase de verificación posterior a la fabricación del chip.2. Guangdong Xincheng Hanqi, una filial holding de Biwin Storage, completó un aumento de capital y una expansión de acciones por valor de 600 millones de yuanes.3. Las tres tiendas propias de Slkor Semiconductor (www.slkoric.com) en Huaqiang North han finalizado recientemente la renovación de su imagen, dando la bienvenida a clientes nuevos y habituales con expositores más cómodos y una imagen de marca distintiva, al tiempo que mejoran continuamente el servicio y la calidad.4. Un importante proyecto de la industria de semiconductores de Mongolia Interior se ha instalado en la Zona de Desarrollo Económico y Tecnológico de Bayannur, con una inversión total de 59.287 millones de yuanes.5. TrendForce pronostica que los precios de la memoria flash alcanzarán cuatro veces el nivel de mediados de 2025 a finales de 2026, y se espera que los costos de la memoria para servidores aumenten más de seis veces.6. El 9 de octubre de 2026, Beijing ESWIN Computing Technology Co., Ltd. comenzó a cotizar en el Mercado Principal de la Bolsa de Valores de Hong Kong, con una capitalización de mercado total de 33.058 millones de dólares de Hong Kong.

Imágenes publicitarias de "Slkor, Core Powers the Future" para Slkor Semiconductor. Conferencia 1. Daishin Securities pronostica que Samsung recuperará la mayor cuota del mercado de HBM en 2027.2. Tesla planea iniciar la producción en masa de su robot humanoide Optimus para finales de 2026, con una capacidad anual prevista de 1 millón de unidades, lo que equivale a aproximadamente 19,000 unidades por semana.3. Samsung Electronics registró ventas de 195 billones de wones surcoreanos en el tercer trimestre de 2026, lo que supone un aumento interanual del 126.6%; su beneficio operativo alcanzó los 107.4 billones de wones surcoreanos, con un incremento del 782.5% interanual.4. El seminario MTS2027 sobre tendencias en la industria del almacenamiento, titulado "Ola de chips y luz: un nuevo panorama para el almacenamiento y la computación", dará comienzo en Shenzhen, China, el 8 de diciembre de 2026.5. El anuncio "Slkor, Impulsando el Futuro de los Chips" de Slkor Semiconductor (www.slkoric.com) pronto aparecerá en las calles de Huaqiangbei. ¡Este llamativo rojo chino anuncia el auge de otro actor chino en el sector de los chips!6. Los ingresos del mercado mundial de fabricación de obleas 2.0 alcanzaron los 96.600 millones de dólares estadounidenses en el segundo trimestre de 2026, lo que supone un aumento del 25 % interanual y del 11 % con respecto al trimestre anterior. Nacional 1. El proyecto Shuyang de Xinyang Semiconductor, con una inversión total de aproximadamente 700 millones de yuanes, ha comenzado su construcción y está previsto que inicie oficialmente la producción y la operación en junio de 2027.2. Muxi Integrated Circuit (Shanghai) Co., Ltd. estableció en su totalidad Muxi Integrated Circuit (Chongqing) Co., Ltd.3. Xpeng Motors planea alcanzar la producción en masa de su línea de producción de robots humanoides para finales de 2026 y comenzar las entregas comerciales en 2027.4. El proyecto de sustratos de empaquetado avanzado de Guangzhou Guangxin Semiconductor ha comenzado a desarrollarse, con el objetivo de fabricar sustratos de empaquetado FCBGA de alta gama como sus productos principales.5. El Foro de Innovación en Tecnología de Control Motor e Inteligencia Artificial en Física y la Ceremonia de Entrega de Premios Avanzados se celebrarán en The Westin Shenzhen Nanshan el 11 de diciembre de 2026.6. Se estima que el número de agentes activos en escenarios empresariales en China alcanzará los 350 millones para 2031.

El evento finalizará el 10 de octubre. Tanto los clientes nuevos como los ya existentes pueden realizar consultas. Conferencia 1. Samsung Display reiniciará su planta A7 y planea construir líneas de producción para paneles OLED de tamaño mediano y grande para el sector de TI.2. Las exportaciones de semiconductores de Corea del Sur alcanzaron los 60.3 millones de dólares estadounidenses en septiembre, lo que supone un aumento del 262% interanual.3. Rusia planea construir una planta de fabricación de semiconductores para producir obleas de 300 mm con un nodo de proceso máximo de 14 nm.4. Applied Materials e Intel profundizarán su colaboración para desarrollar conjuntamente tecnologías de fabricación de chips de IA de próxima generación.5. Toshiba planea invertir aproximadamente 60 mil millones de yenes japoneses para expandir significativamente sus instalaciones de fabricación de discos duros (HDD) en Filipinas.6. La nueva planta de sustratos para embalaje de Toppan de Japón y Broadcom en Singapur ha comenzado oficialmente a operar, creando más de 330 nuevos puestos de trabajo. Nacional 1. Deepseek anunció la publicación como código abierto de los componentes de infraestructura para la plataforma informática Ascend, incluyendo el compilador de lenguaje de alto nivel TileLang, bibliotecas de computación y bibliotecas de comunicación distribuida.2. La sede central de I+D y fabricación de Junheng Technology se ha instalado en el Valle Óptico de Wuhan, con una inversión prevista de 309 millones de yuanes.3. La promoción especial de precios para cuatro modelos de Slkor Semiconductor (www.slkoric.com), a saber, A7, 1N4148W, FR107 y M7, finaliza el 10 de octubre. Solo quedan dos días. Invitamos a clientes nuevos y existentes a consultar y realizar pedidos.4. Las estadísticas muestran que la producción de circuitos integrados de China superó los 386 mil millones de unidades en los primeros ocho meses de este año.5. La base de industrialización de chips y materiales semiconductores compuestos de alta gama, en la que XianDao CoreOptics ha invertido 12 millones de yuanes, ha comenzado su producción en el Valle Óptico de Wuhan.6. El Reglamento revisado sobre la protección de los diseños de trazado de circuitos integrados entrará en vigor el 15 de octubre.

Dibujos 3D del producto en el sitio web oficial de Kinghelm (www.kinghelm.com.cn). Conferencia 1. El fabricante de chips AMD ha acordado adquirir World Labs por 8.2 millones de dólares (aproximadamente 55 millones de yuanes).2. Se prevé que la demanda mundial total de sustratos de fosfuro de indio alcance entre 2.6 y 3 millones de unidades en 2026, mientras que la capacidad de producción efectiva que cumple con la normativa es de tan solo unas 750,000 unidades, lo que representa una brecha entre la oferta y la demanda de más del 70 %.3. Se prevé que los envíos mundiales de módulos ópticos de alta velocidad alcancen los 180 millones de unidades en 2027 y aumenten a 245 millones de unidades en 2028.4. La Exposición de Circuitos Integrados de la Feria Internacional de la Industria de China (China Core Expo) se celebrará en el pabellón 5.2H del Centro Nacional de Exposiciones y Convenciones (Shanghái) del 12 al 16 de octubre de 2026.5. Para ayudar a los clientes a utilizar mejor los productos Kinghelm, los dibujos en 3D de algunos productos están disponibles para su descarga en el sitio web oficial de Kinghelm (www.kinghelm.com.cn).6. Se prevé que los ingresos de la industria mundial de semiconductores alcancen los 425.400 millones de dólares en el segundo trimestre de 2026, lo que supone un aumento del 31.4% con respecto al trimestre anterior. Nacional 1. La Universidad de Tsinghua y sus colaboradores han propuesto una estrategia de fabricación de optimización adaptativa basada en algoritmos para chips 2D destinada a fundiciones.2. El proyecto MLED de TCL CSOT supone una inversión total de aproximadamente 12.5 millones de yuanes, con planes para construir líneas de producción clave para chips LED y pantallas LED de visualización directa.3. El capital registrado de Huaqin Technology Co., Ltd. ha aumentado de aproximadamente 1.02 millones de yuanes a alrededor de 1.52 millones de yuanes, y el de Hefei Datang Storage Technology Co., Ltd. ha subido de 285 millones de yuanes a 331 millones de yuanes.4. La serie Honor Magic9 ha sido lanzada oficialmente, equipada con el chip de imagen Yuguang H1 de desarrollo propio y otros componentes.5. El proyecto de la sede central del plato electrostático E-Chuang Micro se ha instalado en la Zona Nacional de Alta Tecnología de Wuxi, con una inversión total prevista de 500 millones de yuanes.6. Tencent QClaw cesará oficialmente sus operaciones a las 00:00 del 24 de diciembre de 2026.

Slkor SM4007PLA7, empaquetado en SOD-123FL Conferencia 1. Sony ha ordenado a unos 8,000 empleados de su filial de chips que regresen a sus puestos de trabajo a tiempo completo para impulsar la investigación y el desarrollo de la IA física.2. SCHMID colabora con proveedores como Intel, NVIDIA y AMD para desarrollar conjuntamente equipos para sustratos de vidrio.3. Alphabet, la empresa matriz de Google, lanzará un satélite de prueba equipado con chips de IA de desarrollo propio el 1 de octubre para verificar la viabilidad de los centros de datos de IA basados ​​en el espacio.4. Fuentes del sector estiman que los precios de la memoria DRAM y la memoria flash NAND aumentarán trimestralmente en aproximadamente un 20 % y un 30 % respectivamente en el cuarto trimestre de 2026.5. VSMC, una empresa conjunta entre Vanguard International Semiconductor y NXP, ha inaugurado oficialmente su primera fábrica de obleas de 12 pulgadas en Singapur, con toda su capacidad de producción inicial totalmente reservada.6. Wolfspeed ha lanzado el nuevo sustrato de potencia Premium de gama alta y ha ampliado aún más su cartera de materiales de carburo de silicio (SiC) de 200 mm. Nacional 1. Unic Semiconductor prevé unos ingresos operativos de aproximadamente 7.766 millones de yuanes y un beneficio neto atribuible a los propietarios de alrededor de 681 millones de yuanes para los tres primeros trimestres de 2026, logrando así un cambio interanual de pérdidas a beneficios.2. Los chips ópticos DFB de MTC de 25G e inferiores ya se han enviado en masa, mientras que los chips DFB CW de 70/100/200 mW han entrado en la fase de pruebas y verificación.3. Slkor (www.slkoric.com) ha seguido intensificando su promoción en el extranjero durante la primera mitad de 2026, impulsando el crecimiento de las consultas y los pedidos y aumentando sustancialmente la visibilidad de la marca.4. Guosheng Electronics, Shengxin Semiconductor y CETC Jinghua han ajustado sus precios sucesivamente. Entre ellas, CETC Jinghua aumentará los precios de sus productos de material epitaxial de silicio entre un 15 % y un 20 %, a partir del 1 de octubre.5. China Mobile Hubei se asociará con el Instituto de Convergencia de Zhongguancun y la Universidad de Ciencia y Tecnología de Hubei Huazhong para construir una zona de pruebas industriales 6G en el Valle Óptico de Wuhan, cuya finalización está prevista para 2027.6. Montage Technology ha comenzado la producción en masa del chip controlador de reloj registrado DDR5 de quinta generación (RCD05).

Conferencia 1. TrendForce estima que la tasa media de utilización de la capacidad de obleas de 8 pulgadas entre las diez principales fundiciones de obleas del mundo aumentará al 88 % en 2026 y alcanzará el 90 % en la segunda mitad del año.2. Qualcomm (QCOM-US) y Apple (AAPL-US) han renovado su acuerdo global de licencia de patentes, y el nuevo acuerdo entrará en vigor el 1 de abril de 2027.3. Tower Semiconductor, líder mundial en servicios de fabricación de chips fotónicos de silicio, construirá en Japón su mayor centro de producción de semiconductores para comunicaciones ópticas.4. La fábrica de semiconductores de Infineon en Tailandia entrará oficialmente en funcionamiento el 1 de octubre.5. Los modelos de la marca Kinghelm (www.kinghelm.net), que incluyen interruptores táctiles, interruptores de detección, interruptores de palanca, interruptores de botón pulsador, microinterruptores, interruptores multifunción, interruptores iluminados, interruptores DIP, interruptores basculantes, interruptores de detección, interruptores de límite, interruptores codificadores, interruptores de joystick, interruptores de cinco teclas, interruptores de rueda de pulgar, interruptores de detección SMD, interruptores de detección vertical, interruptores de detección de orificio pasante, interruptores codificadores SMD, así como modelos Kinghelm como KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 y KH-3216-H0209, ¡se están vendiendo muy bien!6. Las estadísticas muestran que los ingresos del mercado mundial de conmutadores Ethernet para centros de datos alcanzaron los 12.300 millones de dólares estadounidenses en el segundo trimestre de 2026, lo que supone un aumento interanual del 64.5 %. Nacional 1. El equipo juvenil de baloncesto de Tongxinhui obtuvo el segundo puesto en la "Copa Hongxing Yutai" de la Liga de Baloncesto Sichuan-Chongqing 2026. ¡Kinghelm y Slkor (www.slkoric.com) fueron los principales coorganizadores del torneo!2. Se prevé que Jingwang Electronics cotice oficialmente en el Mercado Principal de la Bolsa de Valores de Hong Kong el 29 de septiembre.3. Chixin Semiconductor ha completado una ronda de financiación Serie A+ por valor de más de 200 millones de yuanes.4. El OPPO Find X10 Pro Max será el primer dispositivo equipado con la plataforma insignia MediaTek Dimensity 9600 Pro.5. La fase 2 del proyecto de segunda etapa de la Base Avanzada de Envasado y Pruebas de Huatian Nanjing ya ha alcanzado su altura máxima. Con una inversión total de 3 mil millones de yuanes, se espera que entre en funcionamiento en el primer trimestre de 2027.6. Corelink Integration ha completado una aportación acumulada de capital social desembolsado de 2.129 millones de yuanes a Corelink Advanced.

El Slkor M7 está diseñado para escenarios de aplicación de alto voltaje y corriente moderada. Conferencia 1. Samsung Electronics ha incluido la tecnología "B1b" en su hoja de ruta oficial y la ha denominado "D0a".2. Los datos muestran que en los primeros siete meses de 2026, Alemania importó aproximadamente 175,000 vehículos de pasajeros de China, lo que supone un aumento del 120.9% interanual.3. El Grupo Doosan planea invertir 420 mil millones de wones surcoreanos para expandir su línea de producción de laminados revestidos de cobre para módulos ópticos en Corea del Sur, con una inversión adicional de 550 mil millones de wones surcoreanos para construir una nueva fábrica de laminados revestidos de cobre en China.4. Jensen Huang pronostica que el volumen de ventas de chips de NVIDIA en 2027 será aproximadamente el doble que en 2026.5. Según diversas fuentes, el rendimiento general del producto Apple iPhone Duo es de poco más del 60%.6. Los productos surcoreanos relacionados con HBM fabricados por Samsung Electronics y SK Hynix vieron cómo su volumen de exportación a Malasia se disparaba 5.7 veces en un año. Nacional 1. Biwin Storage planea cooperar con el Comité Administrativo de la Zona de Desarrollo Industrial de Alta Tecnología del Lago Songshan de Dongguan para invertir en la Fase III de su proyecto de fabricación de empaquetado y pruebas avanzadas a nivel de oblea, con una inversión total de aproximadamente 4.5 millones de yuanes.2. El 22 de septiembre, Hygon Information lanzó oficialmente en Shenzhen su primer chip para escenarios del mundo físico, como el control industrial: la CPU de la serie Hygon 1000.3. La campaña de descuentos especiales para cuatro tipos de diodos de Slkor (www.slkoric.com), a saber, A7, M7, FR107 y 1N4148W, continúa vigente. La promoción finaliza el 10 de octubre. Los clientes pueden realizar consultas y pedidos.4. Alibaba Cloud presentó su oblea fotónica de silicio de desarrollo propio en la Conferencia Yunqi de 2026.5. La línea de producción en la sede central de AifoTec SABAR en Guangzhou Knowledge City ya está en funcionamiento. Se prevé que produzca 6 millones de chips de filtro al año, con una inversión total del proyecto de 3 millones de yuanes.6. BOE invertirá más de 80 mil millones de yuanes en investigación y desarrollo durante los próximos cinco años y ha anunciado su incursión en el campo de los sustratos de vidrio.

Jin Hangbiao y Song Shiqiang en el 3er Foro de Crecimiento de Chips 2026 Conferencia 1. Qualcomm lanzó los procesadores Snapdragon 8 Elite de sexta generación y Snapdragon 8 Super Elite de sexta generación, redefiniendo el límite de los teléfonos Android de gama alta con su estrategia de "doble buque insignia".2. ByteDance planea invertir 100 mil millones de yuanes chinos (aproximadamente 14.9 millones de dólares estadounidenses) anualmente para 2030 en la adquisición a gran escala de sustratos para el empaquetado de chips.3. Fuentes internas del sector afirman que las máquinas se están convirtiendo en la principal fuerza de pensamiento, la inteligencia se está transformando en un bien escalable y el volumen total de pensamiento de las máquinas en el futuro superará en 1,000 veces el de los humanos.4. Del 19 al 24 de septiembre, se celebró en el Centro de Convenciones y Exposiciones de Xiong'an la Conferencia de Innovación y Desarrollo de la Información Aeroespacial e Internet por Satélite de 2026, bajo el lema "Sentando las bases para la industria aeroespacial, siendo pioneros en el viaje estelar".5. ¡Diversos productos bajo la marca Kinghelm (www.kinghelm.net), incluyendo conectores Type-C, SMA, IPEX, MCX y HDMI, arneses de cableado para automóviles, cables adaptadores, conectores de pines, terminales, cables RF, antenas, antenas GPS, conectores coaxiales RF, antenas WiFi, antenas Beidou, antenas integradas, antenas 4G, antenas cerámicas, conectores RF, componentes electrónicos, sensores, productos de ondas milimétricas, tomas para auriculares, tomas DC, conectores FPC, conectores USB, conectores USB impermeables, interruptores táctiles, tomas hembra Type-C e interfaces Type-C, se venden bien tanto en línea como fuera de línea!6. El tamaño del mercado mundial de materiales de diamante para semiconductores alcanzó aproximadamente 1.38 millones de dólares estadounidenses en 2025, y se espera que el mercado mundial supere los 16 millones de dólares estadounidenses para 2032. Nacional 1. T-Head lanzó Zhenwu V900, un chip de IA de nueva generación que integra entrenamiento e inferencia.2. Galaxy Microelectronics planea invertir 1.078 millones de yuanes en la implementación del "Proyecto de industrialización y desarrollo de capacidades de innovación para dispositivos centrales de alta gama".3. La Federación Nacional de Industria y Comercio de China publicó las listas de 2026 de las "500 principales empresas privadas de China" y las "500 principales empresas manufactureras privadas de China".4. Shenzhen Huanchuang Technology Co., Ltd. saldrá a bolsa el 30 de septiembre, con unos ingresos netos de aproximadamente 615.4 millones de dólares de Hong Kong.5. Xinhua Semiconductor se une a Dishui Intelligent Mobility para promover la aplicación de la seguridad funcional automotriz basada en IA confiable y construir conjuntamente un sistema de garantía de seguridad para el control de vehículos de gran tamaño.6. Al 31 de agosto de 2026, el número de vehículos BYD equipados con el sistema de conducción asistida God's Eye superaba los 3.72 millones de unidades, de las cuales 201,533 se vendieron en agosto.

Aviso de feriado por el Festival del Medio Otoño y el Día Nacional de Slkor y Kinghelm. Conferencia 1. Corning anunció un aumento de precio de más del 15% para los sustratos de vidrio para pantallas denominados en yenes japoneses, que entrará en vigor en el cuarto trimestre de 2026.2. Las exportaciones de Corea del Sur alcanzaron un máximo histórico en los primeros 20 días de septiembre, con un aumento del 259.4% en las exportaciones de semiconductores, hasta alcanzar los 34.128 millones de dólares.3. El sindicato de Samsung Electronics se ha transformado en una organización centrada en el negocio de "Soluciones para dispositivos" de semiconductores, y actualmente su afiliación está restringida a los empleados de la división de semiconductores.4. Los datos de la Federación Internacional de Robótica muestran que en 2025 se vendieron en todo el mundo alrededor de 7,000 robots humanoides para aplicaciones industriales y de servicios profesionales.5. Apple está colaborando con Broadcom para impulsar Baltra, su primer chip de servidor de IA de desarrollo propio, cuya producción en masa se espera que comience en la segunda mitad de 2026 y se implemente en 2027.6. La fábrica de chips Terafab, construida conjuntamente por Tesla (la empresa de Musk), SpaceX y xAI, ha sido clausurada temporalmente. Nacional Según fuentes, Nexperia China ha completado el despliegue total de su plataforma local de obleas de 12 pulgadas, poniendo fin a la dependencia del suministro de obleas de procesamiento inicial procedentes de Europa.2. Los datos de Counterpoint muestran que los envíos mundiales de robots cuadrúpedos alcanzaron casi 35,000 unidades en el primer semestre de 2026. Unitree Robotics ocupó el primer lugar a nivel mundial con una cuota de mercado del 37%.3. Con la proximidad de las dos próximas festividades, el calendario de vacaciones de 2026 para Slkor (www.slkoric.com) y Kinghelm es el siguiente: Festival del Medio Otoño del 25 al 27 de septiembre, Día Nacional del 1 al 7 de octubre, con un total de 10 días. Por favor, organice el aprovisionamiento de materiales con antelación. ¡Les deseamos felices fiestas!4. Sina Finance informa que los precios de los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) en Huaqiangbei se han disparado recientemente. Algunos números de pieza populares llegaron a multiplicarse por 7 u 8 en un mes, y se especula que sus precios alcanzaron entre 2 y 10 veces el precio original en su punto máximo.5. La línea de producción de unión híbrida de 8 pulgadas de Ningbo Qiushui Semiconductor ha comenzado oficialmente la producción de prueba.6. La plataforma tecnológica GlassRadio™, desarrollada de forma independiente por RadioWave Microinfo (Ningbo), ha logrado avances significativos. El primer chip de radiofrecuencia basado en vidrio de la compañía, el dBT5321A, ha alcanzado la producción en masa a gran escala.

"Atrévete a ser extraordinario, marcha hacia el éxito" — El 3er Foro de Crecimiento de Xin 2026 concluye con éxito. Conferencia 1. Las instituciones del sector estiman que el mercado aeroespacial comercial ha superado los 2.8 billones de yuanes, y que el internet por satélite está abriendo rápidamente un mercado inexplorado valorado en cientos de miles de millones de yuanes.2. La Convención Mundial de Fabricación de 2026, bajo el lema "Fabricación inteligente para un mundo mejor", dará comienzo en el Centro Internacional de Convenciones y Exposiciones de Hefei Binhu del 20 al 23 de septiembre.3. China Mobile y Qualcomm Technologies han completado con éxito la primera prueba de acoplamiento del mundo entre una estación base prototipo 6G y un prototipo de terminal que cumple con la última banda de frecuencia U6G definida por 3GPP, lo que indica que las tecnologías clave de 6G han entrado en una nueva fase de verificación sistemática.4. Las previsiones indican que la demanda mensual mundial de obleas de silicio de 12 pulgadas alcanzará aproximadamente los 10 millones de unidades en 2026, con un déficit mensual entre la oferta y la demanda de alrededor de 1.5 millones de unidades. Se prevé que la escasez de obleas de alta calidad ligeramente dopadas y obleas epitaxiales continúe hasta 2028.5. «Atrévete a ser extraordinario, marcha hacia el campeonato»: el 3er Foro de Crecimiento de Chips 2026 concluyó con éxito. El foro fue organizado por CGC Xinxirang Consulting. Slkor Semiconductor (www.slkoric.com), la tercera tienda directa en Huaqiang North, fue el patrocinador principal. ¡Song Shiqiang y Chen Na entregaron nuevos iPhones de Apple a los ganadores del gran premio!6. Tower Semiconductor y NewPhotonics® han comenzado los envíos en volumen de productos de motores ópticos mantenibles con láseres integrados. Nacional 1. En la tarde del 19 de septiembre, Kinghelm (www.kinghelm.net) y Slkor organizaron una actividad de entrenamiento para fortalecer el trabajo en equipo. ¡El equipo de baloncesto Slkor Warriors y el equipo de bádminton Kinghelm dieron la bienvenida a sus nuevos miembros!2. La quinta Cumbre de Innovación de GMIF, organizada conjuntamente por la Asociación de la Industria de la Memoria de Shenzhen y otras organizaciones, se inaugurará en el Hotel Renaissance Shenzhen Bay el 23 de septiembre.3. ChangXin Memory Technologies anunció el inicio de la producción en masa de su plataforma tecnológica DRAM de quinta generación (Plataforma G5).4. Recientemente, Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. completó una ronda de financiación Serie C por valor de 630 millones de yuanes.5. La Conferencia Anual de Tecnología y Mercado de Empaquetado y Pruebas de Semiconductores de China de 2026 se llevará a cabo en el Hotel Internacional Fengda en Nanjing del 4 al 6 de noviembre.6. El 19 de septiembre, la base de fabricación inteligente de sustratos para circuitos integrados avanzados del segundo campus de Advanced Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. se instaló oficialmente en el distrito de Bao'an.

Conferencia 1. Samsung Display planea invertir 300 mil millones de wones para construir una línea de producción de OLEDoS RGB, con el objetivo de abastecer el mercado de paneles microdisplay principales para dispositivos XR de próxima generación.2. El estudio de verificación funcional de 2026 muestra que la tasa de éxito en la primera fase de fabricación de circuitos integrados/ASIC se desplomó del 14.4 % al 5 % en dos años, y solo el 5 % de los equipos lograron el éxito.3. Según algunas fuentes, los proveedores japoneses de fotorresistencias planean aumentar los precios a partir del 1 de octubre de 2026, con un incremento general de aproximadamente el 15%, y subidas de precios para algunos productos ArF que superan el 20%.4. Anderon, la fundición de obleas cuánticas de IBM, ha conseguido 1 millones de dólares en financiación para I+D, que se destinarán a la fabricación e investigación de obleas cuánticas de 300 mm (12 pulgadas).5. Nexperia ha firmado un acuerdo de colaboración con Tata Electronics, y ambas partes producirán y empaquetarán chips conjuntamente en la India.6. El chip AI5 de Tesla se encuentra en fase de producción de prueba en la fábrica de Samsung en Texas y ha entrado en la etapa de verificación de rendimiento; se prevé que la verificación de la producción en masa finalice a finales de este año. Nacional 1. Huangshan Chaoyuan Semiconductor ha iniciado la construcción de su "Proyecto de Pruebas Inteligentes de Semiconductores de Alta Gama con Inteligencia Artificial". La primera fase contempla una inversión de 350 millones de yuanes para la construcción de líneas de producción para pruebas de obleas y productos terminados.2. Guojiagu Crystal ha logrado la producción en masa estable de sustratos de óxido de galio sin doble capa de 2 y 4 pulgadas, y ha conseguido importantes avances industriales en el caso del óxido de galio sin doble capa de 6 pulgadas.3. Song Shiqiang, director general de Slkor (www.slkoric.com), asistirá esta tarde al 3er Foro de Crecimiento Central.4. Fuentes de la cadena de suministro indican que BOE ajustará los precios de su gama de productos de pantallas a partir del cuarto trimestre de 2026. También se ha informado que TCL CSOT y HKC aumentarán sus precios sucesivamente.5. Al 30 de junio de 2026, Evergrande Auto tenía pasivos totales de 32.722 millones de yuanes y había abandonado el negocio de fabricación de automóviles.6. Yixing Intelligence ha conseguido una financiación de casi 2 millones de yuanes. Su chip de computación en la nube con IA RISC-V, Epoch, ya se ha producido en masa y se ha entregado.

Conferencia 1. El rendimiento del chip informático Panther Lake de Intel, fabricado con el proceso 18A, alcanzó aproximadamente el 80% en el segundo trimestre de 2026.2. Se publicaron los informes *Mundo Inteligente 2035: De la Visión a la Acción* y *Índice Global de Inteligencia Digital (GDII) 2026*. Entre ellos, *Mundo Inteligente 2035* aborda sistemáticamente los desafíos fundamentales de la era de la IA con agentes.3. Corning anunció un ajuste de precios del 15% o más para sus sustratos de vidrio para pantallas denominados en yenes en todo el mundo.4. TrendForce prevé que los envíos mundiales de módulos ópticos de 800G alcancen entre 50 y 60 millones de unidades, y los de módulos ópticos de 1.6T entre 20 y 30 millones de unidades en 2026.5. A partir del 17 de septiembre, Kinghelm (www.kinghelm.net) y Slkor lanzaron beneficios para empleados y socios del sector. Los paquetes de regalo incluyen granadas Huili de semillas blandas y pasteles de luna de mediados de otoño, que simbolizan el progreso sin contratiempos en todos los proyectos y un feliz reencuentro.6. Las estimaciones muestran que la demanda mundial de chips analógicos para módulos ópticos superará los 10 millones de yuanes en 2026. Nacional 1. La Universidad Xi'an Jiaotong y otras instituciones desarrollaron cerámicas texturizadas con propiedades piezoeléctricas comparables a las de los monocristales mediante un diseño asistido por aprendizaje automático.2. Los chips Ascend 970 y Ascend 980 se lanzarán sucesivamente en 2028 y 2029.3. Un total de 186 empresas de semiconductores que cotizan en bolsa (acciones de clase A) obtuvieron un beneficio neto combinado atribuible a los accionistas de 160.506 millones de yuanes en el primer semestre de 2026, lo que representa un aumento interanual del 607.2%.4. Digua Robotics anunció la finalización de una ronda de financiación Serie C de 400 millones de dólares.5. Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. planea adquirir una participación accionaria de no menos del 51% en Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd.6. NI Days China se celebrará en el Centro Internacional de Convenciones de Shanghái el 28 de octubre de 2026.

Conferencia Las agencias estiman que la brecha mundial entre la oferta y la demanda de obleas de silicio se ampliará de aproximadamente un 8% a finales de 2026 a un 15% en 2027 y un 24% en 2028. Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm han desarrollado conjuntamente una tecnología de puente orgánico para el empaquetado 2.1D que permite conectar múltiples chips semiconductores dentro de un único paquete. TDK planea invertir 40 millones de yenes en dos fábricas japonesas durante los próximos tres años para ampliar los equipos de producción de inductores de película delgada que estabilizan la corriente eléctrica. El fabricante japonés de productos químicos Resonac ha desarrollado con éxito sustratos monocristalinos de carburo de silicio (SiC) de 300 mm (12 pulgadas). La empresa holandesa Axelera ha lanzado su chip de IA de segunda generación "Europa", que se puede aplicar a determinados productos de Dell y Supermicro. Hanmi Semiconductor ha firmado un contrato de compra de equipos con el proyecto TerraFab de Elon Musk para suministrar equipos de empaquetado avanzados para la producción de sistemas en chip de inteligencia artificial. Nacional Los medios de comunicación surcoreanos informan de que la tasa de localización de equipos para la fabricación de obleas en China aumentó al 35% en 2025, un incremento de 10 puntos porcentuales en comparación con 2024, y se prevé que siga aumentando en 2026. Qizhong Technology ha puesto en marcha en Suzhou un proyecto de empaquetado avanzado valorado en 2.454 millones de RMB, centrado en la investigación del empaquetado integrado heterogéneo de chips ópticos y eléctricos. Tres tiendas directas de Slkor (www.slkori.com) en Huaqiangbei han comenzado mejoras integrales, con el objetivo de renovar simultáneamente la imagen de marca y la experiencia de servicio. La impresora de inyección de tinta de tamaño completo G6, desarrollada en el país por Guochuangke para pantallas impresas, se ha incorporado a la línea de producción en masa de una empresa líder en la fabricación de paneles. Winbond Electronics planea adquirir el 100% del capital social de los negocios de memorias NOR Flash y F-RAM de Infineon por 1.12 millones de dólares. Hong Kong, China, publicó el Primer Plan Quinquenal para el Desarrollo Económico y Social de la Región Administrativa Especial de Hong Kong (2026-2030), que impulsará plenamente la iniciativa "AI+".

En la tarde del 15 de septiembre, Song Shiqiang y Qiu Huilin Representantes de Kinghelm y Slkor asistieron al evento. Conferencia Los datos de Counterpoint muestran que la cuota de mercado de HBM de Samsung aumentó en 12 puntos porcentuales con respecto al mes anterior, hasta alcanzar el 33%. Apple ha aceptado la cotización de Samsung Electronics para los chips de almacenamiento en el primer trimestre de 2027: DRAM a casi 2.0 $/Gb y NAND a casi 0.33 $/Gb, lo que representa un aumento del 0 % al 30 % en comparación con el tercer trimestre de 2026. La inversión mundial en equipos para la fabricación de obleas de 300 mm aumentará hasta los 133 millones de dólares en 2026, alcanzando un máximo histórico (en comparación con los 100.6 millones de dólares de 2024). La expansión de la capacidad de procesamiento de la IA se está extendiendo desde el lado de los chips a los equipos, la interconexión óptica y otros segmentos, y la prosperidad del sector de los equipos ha sido verificada por los datos. Ejecutivos de Kinghelm (www.slkori.com) / Slkor (www.slkori.com) participó en el evento "Entrando en la Isla Pingüino de Tencent para Empresas en el Centro de Lijincheng", ¡con la presencia de Song Shiqiang y Qiu Huilin! La fábrica de Samsung en Cheonan ha redirigido su capacidad de empaquetado de Exynos a HBM y ha reducido la producción de chips móviles de desarrollo propio. Nacional Se publicó el XV Plan Quinquenal para el Desarrollo de la Industria de Fabricación de Información Electrónica, en el que se especifican los esfuerzos para abordar los chips de IA de extremo a extremo, EDA/IP y las tecnologías de procesos avanzadas. Simgui Corewing, filial de Shanghai Simgui Technology Co., Ltd., alcanzará una capacidad anual de producción de obleas SOI de 300 mm de aproximadamente 400,000 unidades para finales de 2026, y las obleas SOI fotónicas de silicio se enviarán en grandes cantidades en 2027. El Instituto de Semiconductores de la Academia China de Ciencias ha desarrollado un nuevo tipo de unión túnel ferroeléctrica. Esta logra una relación de encendido/apagado ultra alta mediante el aprovechamiento de un deslizamiento minúsculo a escala de angstrom entre capas atómicas y puede conmutarse más de 100 mil millones de veces. Yinyungu Technology Co., Ltd. ha establecido dos filiales holding, a saber, Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. y Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., con planes para lanzar dos nuevos negocios: interconexión óptica y propiedad intelectual UCIe. Siwei Technology ha completado su primera ronda de financiación de capital por un importe total de casi 200 millones de yuanes. Se trata de una empresa centrada en la I+D y la fabricación de chips de presión de gama media y alta, así como de productos de grado sensor. Nuclei Intelligent Fusion Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. ha lanzado oficialmente su proceso de salida a bolsa mediante la emisión de acciones de clase A.

Slkor 1N4148W en oferta, no dude en contactarnos para obtener un presupuesto. Conferencia Los ingresos combinados de las 10 principales empresas de diseño de circuitos integrados sin fábrica propia del mundo superaron los 141.450 millones de dólares estadounidenses en el segundo trimestre de 2026. NVIDIA mantuvo el primer puesto, mientras que AMD superó a Qualcomm para ocupar el tercer lugar. Samsung Electronics está acelerando el desarrollo de la tecnología de fotónica de silicio y planea completar las pruebas internas de las obleas de circuitos integrados fotónicos de silicio (PIC) para finales de este año. La empresa japonesa Fujitsu presentó su CPU de nueva generación, la FUJITSU-MONAKA, que saldrá a la venta a partir de noviembre. ASML ha alcanzado un acuerdo de cooperación en el ámbito de la litografía ultravioleta extrema (EUV) de alta apertura numérica (High-NA) con Samsung, Intel y otros socios para impulsar conjuntamente soluciones de apoyo para la máquina de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica de nueva generación. Los análisis de TrendForce indican que se espera que las tendencias de precios de la memoria flash NOR diverjan en la segunda mitad de 2026, y se prevé que los precios de los productos de alta capacidad aumenten entre un 90 % y un 110 %. El centro de datos de IA de Ulsan, desarrollado conjuntamente por SK Group y Amazon, ha ampliado su capacidad a casi 900 megavatios, con una inversión estimada de 7 billones de wones surcoreanos. Nacional VOGT Electronics y AWA Biomedical lanzaron simultáneamente la serie AWA-HT de sistemas de órganos en un chip fabricados íntegramente en vidrio. Turing Quantum presentó la primera computadora cuántica óptica de tercera generación del mundo, la TuringQ Gen3. Song Shiqiang, director general de Slkor, planea aplicar la tecnología de IA al agente de IA de la compañía "Power Boy" para mejorar completamente la experiencia inteligente del sitio web oficial (www.slkori.com). Jia Yueting anunció que Faraday Future (FF) lanzará 9 cuerpos de robots el 19 de septiembre, que abarcarán formas humanoides, cuadrúpedas y con brazos sobre ruedas. Los datos de IDC muestran que los envíos de servidores x86 de Lenovo ocuparon el primer lugar a nivel mundial por primera vez en el segundo trimestre, con un aumento de los ingresos del 96% interanual. Hua Hong Semiconductor planea adquirir una participación del 97.4988% en Huali Microelectronics por 8.268 millones de yuanes.

Conferencia Según los informes, Anthropic planea recaudar hasta 100 millones de dólares mediante una oferta pública inicial (OPI), con una valoración aproximada de 2 billones de dólares. En el segundo trimestre de 2026, los ingresos de los proveedores en el mercado global de servidores alcanzaron los 166.300 millones de dólares, lo que representa un aumento interanual del 52.0 % y un incremento trimestral del 35.7 %. Un equipo de investigación chino ha desarrollado un modulador Mach-Zehnder de tantalato de litio-nitruro de silicio de película delgada de alto rendimiento utilizando tecnología de impresión por microtransferencia, con indicadores relevantes que alcanzan niveles avanzados a nivel internacional. Las previsiones indican que se espera que la capacidad total de producción mundial de envases avanzados crezca aproximadamente un 50 % para 2028. En la tarde del 13 de septiembre, las élites de la Alianza de Adquisiciones Compartidas visitaron Slkor (www.slkori.com) para una sesión de estudio. Xiong Wenda, un ingeniero FAE de Slkor, dio una presentación titulada Introducción a Slkor Enterprise y sus productos.. Las élites de adquisiciones se conectaron entre sí y compartieron ideas en Condiciones del mercado de tubos MOS y análisis de tendenciasLas ofertas especiales por tiempo limitado en la serie de productos más vendida de Slkor y en cuatro modelos, incluidos el A7, el 1N4148W, el FR107 y el M7, recibieron elogios y recomendaciones generalizadas. El volumen anual de procesamiento de tokens de la plataforma OpenRouter aumentó de alrededor de 10 billones a más de 100 billones en un año, con un pico diario que superó el billón. Nacional Recientemente, equipos de investigación de la Universidad de Tsinghua y la Universidad Jiao Tong de Shanghái han completado un estudio en el campo de la computación óptica práctica. El artículo relacionado Cómo la nanofotónica impulsa la computación óptica hacia aplicaciones prácticas Fue publicado en Naturaleza Nanotecnología. aigo lanzó la serie PL de adaptadores de almacenamiento para iPhone: el PL10 "Mini Fruit Disk" de inserción directa y el PL50 "Max Fruit Disk" magnético. El proceso de salida a bolsa de Shenzhen Nanfei Microelectronics Co., Ltd. ha avanzado, y Shenzhen Hairobot Intelligent Technology Group Co., Ltd. ha presentado formalmente su solicitud de cotización en la Bolsa de Valores de Hong Kong. Siete empresas, entre ellas Hygon, Cambricon, Moore Threads, Muxi, Biren Technology e Iluvatar CoreX, registraron unos ingresos combinados de aproximadamente 21.46 millones de yuanes en el primer semestre de 2026, casi duplicando la cifra del mismo periodo del año anterior. Según los informes, la demanda de chips para computación de uso doméstico está experimentando un aumento drástico. Los plazos de entrega de algunos productos se han extendido hasta un año, y la demanda nacional de procesadores de alto rendimiento supera en más de diez veces la oferta. La ceremonia de reubicación de la sede central de Goodweave, que incluye la modernización y la ampliación, tuvo lugar en el Parque Industrial de Inteligencia Artificial de Suzhou.

Conferencia Según un informe de TrendForce, los ingresos combinados de las 10 principales fundiciones de obleas del mundo alcanzaron casi 53.490 millones de dólares en el segundo trimestre de 2026. SMIC registró un crecimiento intertrimestral del 20%, con ingresos que superaron los 3.000 millones de dólares, elevando su cuota de mercado al 5.4% y situándose en tercer lugar a nivel mundial. Qualcomm y Amazon desarrollarán conjuntamente chips personalizados para centros de datos de IA a gran escala de próxima generación y ampliarán las soluciones de interconexión óptica de alta velocidad. Samsung Electronics invertirá 40 millones de yenes japoneses para establecer un centro de I+D de empaquetado de chips de IA en Yokohama, Japón. La empresa japonesa Murata planea eliminar gradualmente algunas especificaciones de productos en varias series, incluidas GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG y ZRA. ASML comenzará la construcción de un nuevo campus de producción a gran escala en los Países Bajos para aumentar la producción en masa de sistemas de litografía ultravioleta extrema (EUV). Google ha contratado al ex vicepresidente de I+D de Hailo para dirigir su nuevo equipo en Israel, que se centrará en el desarrollo de chips de IA para robótica y conducción autónoma. Nacional Yaoxin Microelectronics ha presentado el primer MOSFET (transistor de efecto de campo de óxido metálico-semiconductor) de superunión de carburo de silicio del mundo. Beijing E-Town ha emitido el Plan de acción "AI4Chip" para el desarrollo acelerado de la industria de circuitos integrados mediante inteligencia artificial (2026-2028). El Slkor (www.slkori.comEl equipo de Slkor se presentó ayer en Huaqiangbei para distribuir ventiladores con uniformes de trabajo unificados, lo que atrajo la atención de numerosos comerciantes. Actualmente, Slkor ofrece precios especiales por tiempo limitado en cuatro modelos: A7, 1N4148W, FR107 y M7. Se invita a clientes nuevos y existentes a realizar consultas. SmartSens ha lanzado el SC365AT, el primer sensor de imagen CMOS para automoción del sector que integra SerDes e ISP en el chip. Haiguang Xinzheng anunció que impulsará el lanzamiento y la producción en masa de productos NPO de 6.4 T aprovechando la tecnología de fotónica de silicio de GlobalFoundries. Una filial de Shenzhen Kaifa Technology invertirá 1.85 millones de yuanes para ampliar la capacidad de empaquetado y prueba de chips de memoria de alta gama.

Conferencia Según fuentes cercanas a la empresa, el negocio de fundición de Samsung Electronics planea aumentar significativamente el suministro de HBM4 a partir del tercer trimestre de este año. La empresa surcoreana SKC ha inyectado 281 millones de wones de capital adicional en su filial Absolics, impulsando así el lanzamiento comercial de sustratos de vidrio para semiconductores. Un informe de Yole Group muestra que se prevé que el mercado mundial de GaN para aplicaciones de potencia alcance los 35 millones de dólares en 2031, registrando una tasa de crecimiento anual compuesta del 3.5% entre 2025 y 2031. GlobalFoundries recibirá hasta 375 millones de dólares en financiación para I+D con el fin de acelerar la fabricación de chips cuánticos y el despliegue de infraestructura de IA. Fuentes del sector revelan que Intel implementará tres aumentos de precio para sus CPU este año, con un incremento previsto del 10% en toda su línea de productos en octubre. La empresa española de fotónica de silicio iPronics ha cerrado una ronda de financiación Serie B de 125 millones de dólares, codirigida por Maverick Silicon y Light Street Capital, con la participación de NVIDIA. Nacional Qiushui Semiconductor ha lanzado el primer chip Micro-LED de luz roja de 8 pulgadas producido en masa del mundo. La IFA Berlín 2026 reunió a unos 1,900 expositores, de los cuales casi la mitad (928 empresas) eran empresas chinas. Del 10 de septiembre al 10 de octubre de 2026, Slkor Semiconductor (www.slkormicro.comSlkor ofrece promociones especiales por tiempo limitado en cuatro modelos de diodos: A7, 1N4148W, FR107 y M7. Los precios de estos productos son muy competitivos, y los clientes de Huaqiangbei pueden contactar directamente con las tres tiendas de venta directa de Slkor. El 8 de septiembre, el fabricante de módulos de memoria Jiangbolong debutó en el mercado principal de la Bolsa de Valores de Hong Kong, registrando unos ingresos de 24.088 millones de RMB en el primer semestre de 2026. El chip Peacock SPAD-SoC, desarrollado por RoboSense, ha entrado en producción y distribución masiva. Se trata de un chip de sistema de gran tamaño diseñado para aplicaciones en robótica y sistemas de compensación de puntos ciegos en la industria automotriz. Según diversas fuentes, MediaTek presentará el chip Dimensity 9600 Pro en su evento de lanzamiento de nuevos productos el 15 de septiembre.

Conferencia El Xuanjie O3 hace su debut mundial en el Xiaomi 18 Fold. Según los informes, las existencias de almacenamiento de SK Hynix y Samsung Electronics cubren menos de diez días de envíos, y es probable que el mercado de almacenamiento se enfrente a una "escasez sin precedentes" en 2027. Google está acelerando el desarrollo y la implementación de sus propios chips personalizados. La Fundación Novo Nordisk A/S está construyendo una nueva fábrica de chips cuánticos en Copenhague. Investigación sobre los “teléfonos Huaqiangbei Shanzhai” (Parte III) y su versión en inglés Investigación sobre "teléfonos Huaqiangbei Shanzhai" (Parte III) de Song Shiqiang de Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) se han lanzado a nivel mundial. Junto con las ediciones bilingües de Investigación sobre los “teléfonos Huaqiangbei Shanzhai” (Partes I y II), conforman una matriz de publicidad global omnicanal para impulsar la influencia de marca de Kinghelm y Slkor. Las previsiones indican que el aumento de los precios de la memoria flash NAND y la DRAM podría elevar el precio de venta de la serie iPhone Pro en más de 200 dólares en comparación con el año pasado. Nacional La empresa Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd. se constituyó recientemente con un capital social de 13.2 millones de RMB. Entre sus accionistas se encuentran Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing y Optics Valley Semiconductor Investment. Las entregas acumuladas de vehículos Xiaomi han superado las 800,000 unidades desde 2024. En los primeros siete meses de 2026, las exportaciones totales de circuitos integrados de China alcanzaron los 216 millones de dólares, lo que representa un aumento interanual del 99.5%. Xiyuan Computing (Shanghai) Technology Co., Ltd. se ha fundado recientemente como una filial de propiedad total de Zhiyuan Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd. Chip-Join Integration registró unos ingresos de 4.562 millones de RMB en el primer semestre de 2026, lo que supone un aumento del 30.53% interanual; su beneficio neto atribuible a los accionistas principales se situó en 278 millones de RMB, un incremento interanual del 263.40%. Black Sesame Intelligence y AUBO Robotics han logrado avances clave en la implementación de la cooperación para robots con inteligencia incorporada.

Conferencia Según el Informe del mercado mundial de equipos para semiconductoresLos envíos de equipos para semiconductores aumentaron un 23% interanual, hasta alcanzar los 40.53 millones de dólares. Según informes recientes de DigiTimes, Micron Technology está explorando un módulo de memoria flash NAND de alta durabilidad e investigando métodos para colocar la memoria flash NAND más cerca de las GPU. Samsung Electronics se ha asociado con Arm para lanzar oficialmente la I+D de chips de IA para procesamiento en el borde de la red. OpenAI ha presentado su nuevo modelo estrella, GPT-6 Astra, calificándolo como "una nueva generación de inteligencia". Los costos de almacenamiento en el tercer trimestre de 2026 podrían cuadruplicarse con respecto al año anterior. El mercado prevé un aumento de precio del 10 % al 20 % para la serie iPhone 18 Pro. Según algunos informes, Google está recuperando módulos de memoria DDR4 de servidores fuera de servicio para reutilizarlos en servidores de IA de nueva generación. Nacional Las estadísticas muestran que la industria principal de inteligencia artificial de Guangdong ha superado los 300 mil millones de RMB hasta la fecha, con una tasa de crecimiento interanual de más del 40%. DeepSeek ha finalizado los planes para un centro de datos a escala de gigavatios en Ulanqab, Mongolia Interior, y tiene previsto desplegar 160,000 chips Ascend 950DT. El Torneo de Baloncesto Sichuan-Chongqing se ha celebrado durante 21 años. El Torneo de Baloncesto Shenzhen Sichuan-Chongqing Copa Hongtai Yuxing 2026 se inauguró el 5 de septiembre. Slkor (www.slkormicro.comKinghelm figuraba entre los patrocinadores, y el director general, Song Shiqiang, asistió a la ceremonia de inauguración. Zhending Group está invirtiendo más de 12 millones de RMB para construir un proyecto de base de sustratos de embalaje avanzados en Shenzhen. Naura Technology ha logrado importantes avances técnicos en el proceso de fabricación de DRAM 3D de próxima generación para chips de memoria, desarrollando un innovador proceso de grabado cíclico de dos pasos. Guangdong Leadyo IC Testing Co., Ltd. ha rescindido el acuerdo para adquirir el 100% del capital social de Guoxinwei.