특별 할인 행사의 마지막 날입니다. 신규 및 기존 고객 모두 문의 환영합니다! 국제 노동자 동맹 1. 한국 언론 보도에 따르면, 메모리 칩 가격의 지속적인 급등으로 인해 삼성 모바일은 2026년 4분기에 스마트폰 생산량을 20~30% 대폭 감축할 계획이라고 합니다.2. 일본의 스미토모 베이클라이트는 반도체 소재 생산 능력을 확대하기 위해 쑤저우와 싱가포르 공장에 생산 라인을 추가하는 데 10억 엔을 투자할 예정이다.3. 시놉시스는 오픈AI와 함께 GPT-시놉시스라는 전용 AI 모델을 공동 개발할 것이라고 발표했으며, 중국 AI 연구소들과의 파트너십도 모색하고 있습니다.4. 애플은 2026년 10월 13일에 "웰컴 홈"이라는 공식 테마로 완전히 새로운 스마트 홈 제품 라인업을 출시할 예정입니다.5. IDC 보고서에 따르면 2026년 3분기 전 세계 PC 출하량은 62.7만 대에 불과했으며, 주요 제조업체들의 출하량도 전반적으로 감소했습니다.6. 토와는 일본의 반도체 공급망을 강화하기 위해 교토에 반도체 제조 장비 공장을 건설하는 데 5억 엔을 투자할 계획입니다. 국내의 1. 비렌 테크놀로지의 차세대 GPU가 성공적으로 전원을 켜고 테이프아웃 후 검증 단계에 진입했습니다.2. 비윈 스토리지의 지주 자회사인 광둥 신청 한치(Guangdong Xincheng Hanqi)는 600억 위안 규모의 자본 증자 및 주식 확대를 완료했습니다.3. 슬코르 반도체(www.slkoric.com)의 화창북 직영점 3곳이 최근 매장 이미지 개선을 완료하여 더욱 편안한 진열과 차별화된 브랜드 이미지로 기존 및 신규 고객을 맞이하는 동시에 서비스와 품질을 지속적으로 향상시키고 있습니다.4. 내몽골의 주요 반도체 산업 프로젝트가 총 투자액 592억 8,700만 위안 규모로 바얀누르 경제기술개발구에 자리 잡았습니다.5. 트렌드포스는 플래시 메모리 가격이 2026년 말까지 2025년 중반 수준의 4배에 달할 것으로 예측하며, 서버 메모리 비용은 6배 이상 상승할 것으로 예상합니다.6. 2026년 10월 9일, 베이징 ESWIN 컴퓨팅 테크놀로지 유한회사는 홍콩 증권거래소 메인보드에 상장되었으며, 총 시가총액은 330억 5,800만 홍콩달러입니다.

Slkor 반도체의 "Slkor, Core Powers the Future" 광고 시안입니다. 국제 노동자 동맹 1. 대신증권은 삼성전자가 2027년에 HBM 시장에서 최대 점유율을 되찾을 것으로 전망한다.2. 테슬라는 2026년 말까지 휴머노이드 로봇 옵티머스의 양산을 시작할 계획이며, 연간 100만 대, 즉 주당 약 1만 9천 대를 생산할 예정입니다.3. 삼성전자는 2026년 3분기 매출 195조 원을 기록하며 전년 동기 대비 126.6% 증가했고, 영업이익은 107조 4천억 원으로 전년 동기 대비 782.5% 급증했다.4. "칩과 빛의 물결, 스토리지 및 컴퓨팅의 새로운 지형"을 주제로 하는 MTS2027 스토리지 산업 동향 세미나가 2026년 12월 8일 중국 선전에서 개최될 예정입니다.5. 슬코르 반도체(www.slkoric.com)의 "슬코르, 칩의 미래를 선도합니다"라는 광고가 곧 화창베이 거리에 등장할 예정입니다. 선명한 중국 붉은색은 또 다른 중국 칩 기업의 부상을 알리는 신호입니다!6. 글로벌 웨이퍼 파운드리 2.0 시장 매출은 2026년 2분기에 96.6억 달러를 기록했으며, 이는 전년 동기 대비 25%, 전분기 대비 11% 증가한 수치입니다. 국내의 1. 신양반도체의 슈양 프로젝트는 총 투자액 약 7억 위안 규모로 착공되었으며, 2027년 6월 공식 생산 및 가동을 시작할 예정입니다.2. Muxi Integrated Circuit (Shanghai) Co., Ltd.는 Muxi Integrated Circuit (Chongqing) Co., Ltd.를 전액 출자하여 설립했습니다.3. 샤오펑자동차는 2026년 말까지 휴머노이드 로봇 생산 라인의 양산을 달성하고 2027년부터 상용 배송을 시작할 계획입니다.4. 광저우 광신 반도체의 첨단 패키징 기판 프로젝트가 착공에 들어갔으며, 고급 FCBGA 패키징 기판을 핵심 제품으로 목표로 하고 있습니다.5. 물리 AI/모터 제어 기술 혁신 포럼 및 첨단 시상식은 2026년 12월 11일 웨스틴 선전 난산 호텔에서 개최될 예정입니다.6. 중국 기업 환경에서 활동하는 에이전트 수는 2031년까지 3억 5천만 명에 이를 것으로 추산됩니다.

이 행사는 10월 10일에 종료됩니다. 신규 및 기존 고객 모두 문의를 환영합니다. 국제 노동자 동맹 1. 삼성디스플레이는 A7 공장을 재가동하고 중대형 IT OLED 패널 생산 라인을 구축할 계획입니다.2. 한국의 반도체 수출액은 9월에 60.3억 달러에 달해 전년 동기 대비 262% 급증했습니다.3. 러시아는 최대 14nm 공정 노드로 300mm 웨이퍼를 생산하는 반도체 제조 공장을 건설할 계획입니다.4. 어플라이드 머티리얼즈와 인텔은 차세대 AI 칩 제조 기술을 공동 개발하기 위해 파트너십을 강화할 것입니다.5. 도시바는 필리핀에 있는 HDD(하드 디스크 드라이브) 제조 시설을 대폭 확장하기 위해 약 60억 엔을 투자할 계획입니다.6. 일본의 토판과 브로드컴이 싱가포르에 건설한 새로운 포장재 기판 공장이 공식적으로 가동을 시작했으며, 이로써 330개 이상의 새로운 일자리가 창출되었습니다. 국내의 1. Deepseek은 Ascend 컴퓨팅 플랫폼용 인프라 구성 요소(TileLang 고수준 언어 컴파일러, 컴퓨팅 라이브러리 및 분산 통신 라이브러리 포함)를 오픈 소스로 공개한다고 발표했습니다.2. 준헝 테크놀로지의 연구 개발 및 제조 본부는 3억 900만 위안의 투자 규모로 우한 광학 밸리에 자리 잡았습니다.3. 슬코르 반도체(www.slkoric.com)의 A7, 1N4148W, FR107, M7 등 4개 모델에 대한 특별 할인 행사가 10월 10일에 종료됩니다. 이제 이틀밖에 남지 않았습니다. 신규 및 기존 고객 모두 문의 및 주문을 환영합니다.4. 통계에 따르면 올해 첫 8개월 동안 중국의 집적회로 생산량은 3860억 개를 넘어섰습니다.5. 시안다오 코어옵틱스가 12억 위안을 투자한 고급 화합물 반도체 소재 및 칩 산업화 기지가 우한 광학밸리에서 생산을 시작했습니다.6. 새롭게 개정된 집적회로 배치설계 보호에 관한 규정이 10월 15일부터 시행됩니다.

킹헬름 공식 웹사이트(www.kinghelm.com.cn)에서 제품 3D 도면을 확인할 수 있습니다. 국제 노동자 동맹 1. 반도체 제조업체 AMD는 월드랩스를 8.2억 달러(약 55억 위안)에 인수하기로 합의했다.2. 전 세계 인듐 인화물 기판 수요는 2026년에 2.6만~3만 개에 이를 것으로 예상되지만, 실제 수요를 충족하는 생산 능력은 약 750,000만 개에 불과하여 70% 이상의 공급 부족 현상이 나타나고 있습니다.3. 고속 광 모듈의 전 세계 출하량은 2027년에 약 1억 8천만 개에 달하고 2028년에는 2억 4천 5백만 개로 증가할 것으로 예상됩니다.4. 중국 국제 산업 박람회(차이나 코어 엑스포)의 IC 전시는 2026년 10월 12일부터 16일까지 상하이 국가전시컨벤션센터 5.2H홀에서 개최됩니다.5. 고객 여러분께서 킹헬름 제품을 더욱 편리하게 사용하실 수 있도록, 일부 제품의 3D 도면을 킹헬름 공식 웹사이트(www.kinghelm.com.cn)에서 다운로드하실 수 있습니다!6. 전 세계 반도체 산업 매출은 2026년 2분기에 425.4억 달러에 달할 것으로 예상되며, 이는 전분기 대비 31.4% 급증한 수치입니다. 국내의 1. 칭화대학교와 공동 연구진은 파운드리를 대상으로 하는 2D 칩용 알고리즘 기반 적응형 최적화 제조 전략을 제안했습니다.2. TCL CSOT의 MLED 프로젝트는 총 약 12.5억 위안의 투자 규모로, LED 칩 및 LED 직접 디스플레이용 핵심 생산 라인을 구축할 계획입니다.3. 화친 테크놀로지 유한회사의 등록 자본금은 약 10억 2천만 위안에서 약 15억 2천만 위안으로 증가했으며, 허페이 다탕 스토리지 테크놀로지 유한회사의 등록 자본금은 2억 8천 5백만 위안에서 3억 3천 1백만 위안으로 증가했습니다.4. 아너 매직9 시리즈가 공식 출시되었으며, 자체 개발한 유광 H1 이미지 센서 및 기타 부품을 탑재했습니다.5. E-Chuang Micro 정전기 척 본사 프로젝트가 우시 국가첨단기술구에 설립되었으며, 총 투자액은 500억 위안으로 계획되어 있습니다.6. 텐센트 QClaw는 2026년 00월 24일 00시에 공식적으로 운영을 종료합니다.

Slkor SM4007PLA7, SOD-123FL 패키지 국제 노동자 동맹 1. 소니는 반도체 자회사 직원 약 8,000명에게 물리 인공지능 연구 개발을 진전시키기 위해 업무에 완전히 복귀하도록 지시했습니다.2. SCHMID는 인텔, 엔비디아, AMD를 포함한 공급업체와 협력하여 유리 기판 장비를 공동 개발합니다.3. 구글의 모회사인 알파벳은 자체 개발한 AI 칩을 탑재한 시험 위성을 10월 1일에 발사하여 우주 기반 AI 데이터 센터의 실현 가능성을 검증할 예정이다.4. 업계 관계자들은 2026년 4분기에 DRAM과 NAND 플래시 가격이 전분기 대비 각각 약 20%와 30% 상승할 것으로 예상합니다.5. 뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터와 NXP의 합작 투자 회사인 VSMC는 싱가포르에 첫 번째 12인치 웨이퍼 생산 공장을 공식 개설했으며, 초기 생산 능력은 모두 예약이 완료된 상태입니다.6. Wolfspeed는 새로운 프리미엄 고급 전력 기판을 출시하고 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 소재 포트폴리오를 더욱 확장했습니다. 국내의 1. 유니크 반도체는 2026년 1분기부터 3분기까지 약 77억 6,600만 위안의 영업 수익과 약 6억 8,100만 위안의 주주 귀속 순이익을 예상하며, 전년 동기 대비 손실에서 흑자로 전환할 전망입니다.2. MTC의 25G 이하 DFB 광칩은 양산에 들어갔으며, 70/100/200mW CW DFB 칩은 테스트 및 검증 단계에 진입했습니다.3. 슬코르(www.slkoric.com)는 2026년 상반기 해외 프로모션을 지속적으로 강화하여 문의 및 주문 증가를 견인하고 브랜드 인지도를 크게 높였습니다.4. 궈성전자, 성신반도체, CETC 징화는 잇따라 가격을 조정했습니다. 그중 CETC 징화는 10월 1일부터 실리콘 에피택셜 소재 제품 가격을 15~20% 인상할 예정입니다.5. 차이나 모바일 후베이는 중관춘 융합 연구소 및 후베이 화중 과학기술대학교와 협력하여 우한 광학 밸리에 6G 산업 테스트 구역을 건설할 예정이며, 2027년 완공을 목표로 하고 있습니다.6. Montage Technology는 5세대 DDR5 레지스터드 클럭 드라이버 칩(RCD05)의 양산에 들어갔습니다.

국제 노동자 동맹 1. 트렌드포스는 세계 10대 웨이퍼 파운드리의 8인치 웨이퍼 평균 가동률이 2026년에는 88%까지 상승하고, 하반기에는 90%에 이를 것으로 예상합니다.2. 퀄컴(QCOM-US)과 애플(AAPL-US)은 글로벌 특허 라이선스 계약을 갱신했으며, 새로운 계약은 2027년 4월 1일부터 발효됩니다.3. 실리콘 포토닉 칩 파운드리 서비스 분야의 글로벌 리더인 타워 세미컨덕터는 일본에 최대 규모의 광통신 반도체 생산 센터를 건설할 예정입니다.4. 인피니언의 태국 반도체 공장이 10월 1일 공식적으로 가동될 예정입니다.5. 택타일 스위치, 감지 스위치, 토글 스위치, 푸시 버튼 스위치, 마이크로 스위치, 다기능 스위치, 발광 스위치, DIP 스위치, 로커 스위치, 센싱 스위치, 리미트 스위치, 엔코더 스위치, 조이스틱 스위치, 5키 스위치, 썸휠 스위치, SMD 감지 스위치, 수직 감지 스위치, 스루홀 감지 스위치, SMD 엔코더 스위치 등 Kinghelm 브랜드(www.kinghelm.net)의 다양한 모델과 KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, KH-3216-H0209 등의 Kinghelm 모델이 잘 팔리고 있습니다!6. 통계에 따르면 전 세계 데이터 센터 이더넷 스위치 시장 매출은 2026년 2분기에 12.3억 달러에 달했으며, 이는 전년 동기 대비 64.5% 증가한 수치입니다. 국내의 1. 통신후이 청소년 농구팀이 2026년 쓰촨-충칭 농구 리그 "홍싱 위타이 컵"에서 준우승을 차지했습니다. 킹헬름과 슬코르(www.slkoric.com)가 이 대회의 주요 공동 주최사로 참여했습니다!2. 징왕전자는 9월 29일 홍콩 증권거래소 메인보드에 공식 상장될 예정입니다.3. 치신 반도체는 시리즈 A+ 투자 유치로 200억 위안 이상을 확보했습니다.4. OPPO Find X10 Pro Max는 미디어텍 디멘시티 9600 Pro 플래그십 플랫폼을 탑재한 최초의 기기가 될 것입니다.5. 화톈 난징 첨단 포장 및 시험 기지 2단계 사업의 2단계 골조 공사가 완료되었습니다. 총 투자액 30억 위안 규모의 이 기지는 2027년 1분기에 가동될 예정입니다.6. 코어링크 인티그레이티드는 코어링크 어드밴스드에 누적 납입 등록 자본금 21억 2,900만 위안을 출자 완료했습니다.

Slkor M7은 고전압 및 중간 전류 애플리케이션 시나리오에 맞게 설계되었습니다. 국제 노동자 동맹 1. 삼성전자는 "B1b" 기술을 공식 로드맵에 포함시키고 "D0a"라는 이름을 붙였습니다.2. 자료에 따르면 2026년 첫 7개월 동안 독일은 중국에서 약 17만 5천 대의 승용차를 수입했으며, 이는 전년 동기 대비 120.9% 급증한 수치입니다.3. 두산그룹은 한국 내 광모듈 동박 적층판 생산 라인 확장에 420억 원을 투자하고, 추가로 550억 원을 투자하여 중국에 새로운 동박 적층판 공장을 건설할 계획입니다.4. 젠슨 황은 엔비디아의 2027년 칩 판매량이 2026년의 약 두 배에 달할 것으로 예측합니다.5. 소식통에 따르면 애플 아이폰 듀오의 전체 제품 수율은 60%를 약간 넘는다고 합니다.6. 삼성전자와 SK하이닉스가 제조한 한국산 HBM 관련 제품의 말레이시아 수출량이 1년 만에 5.7배 급증했다. 국내의 1. 비윈 스토리지(Biwin Storage)는 둥관 쑹산호 첨단산업개발구 관리위원회와 협력하여 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 및 테스트 제조 프로젝트 3단계에 총 4.5억 위안을 투자할 계획입니다.2. 하이곤 인포메이션은 9월 22일 선전에서 산업 제어와 같은 물리적 환경 시나리오에 사용되는 첫 번째 칩인 하이곤 1000 시리즈 CPU를 공식 출시했습니다.3. Slkor(www.slkoric.com)의 A7, M7, FR107, 1N4148W 등 4가지 종류의 다이오드에 대한 특별 할인 행사가 아직 진행 중입니다. 이 행사는 10월 10일에 종료됩니다. 고객 여러분의 문의와 주문을 환영합니다.4. 알리바바 클라우드는 2026 윈치 컨퍼런스에서 자체 개발한 실리콘 포토닉 웨이퍼를 공개했습니다.5. 아이포텍 사바르 본사가 위치한 광저우 지식도시의 생산 라인이 가동을 시작했습니다. 이 라인은 연간 6억 개의 필터 칩을 생산할 것으로 예상되며, 총 프로젝트 투자액은 3억 위안입니다.6. BOE는 향후 5년간 연구 개발에 800억 위안 이상을 투자할 예정이며, 유리 기판 분야 진출을 발표했습니다.

진항표와 송스창이 제3회 칩 성장 포럼 2026에 참석했습니다. 국제 노동자 동맹 1. 퀄컴은 6세대 스냅드래곤 8 엘리트와 6세대 스냅드래곤 8 슈퍼 엘리트를 출시하며 "듀얼 플래그십" 전략으로 안드로이드 플래그십 스마트폰의 한계를 재정의했습니다.2. 바이트댄스는 2030년까지 칩 패키징 기판의 대규모 조달을 위해 매년 100억 위안(약 14.9억 달러)을 투자할 계획입니다.3. 업계 관계자들은 기계가 사고의 주요 동력이 되고 있으며, 지능이 확장 가능한 상품으로 변모하고 있고, 미래에는 기계의 사고량이 인간의 사고량보다 1,000배 이상 많아질 것이라고 말합니다.4. 9월 19일부터 24일까지 "항공우주의 기반을 다지고 별의 여정을 개척하자"라는 주제로 2026 항공우주 정보 및 위성 인터넷 혁신 및 개발 컨퍼런스가 슝안 컨벤션 전시센터에서 개최되었습니다.5. Kinghelm 브랜드(www.kinghelm.net)의 다양한 제품들, 예를 들어 Type-C, SMA, IPEX, MCX 및 HDMI 커넥터, 자동차 배선 하네스, 어댑터 케이블, 핀 헤더, 터미널, RF 케이블, 안테나, GPS 안테나, RF 동축 커넥터, WiFi 안테나, Beidou 안테나, 내장 안테나, 4G 안테나, 세라믹 안테나, RF 커넥터, 전자 부품, 센서, 밀리미터파 제품, 헤드폰 잭, DC 소켓, FPC 커넥터, USB 커넥터, 방수 USB 커넥터, 택트 스위치, Type 암 소켓 및 Type-C 인터페이스 등이 온라인과 오프라인에서 모두 잘 판매되고 있습니다!6. 반도체용 다이아몬드 소재의 세계 시장 규모는 2025년에 약 13억 8천만 달러에 달했으며, 2032년에는 160억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 국내의 1. T-Head는 학습과 추론을 통합한 차세대 AI 칩인 Zhenwu V900을 출시했습니다.2. 갤럭시 마이크로일렉트로닉스는 "고급 코어 디바이스 산업화 및 혁신 역량 강화 프로젝트"에 10억 7,800만 위안을 투자할 계획입니다.3. 전국공상연합회는 2026년도 '중국 500대 민영기업'과 '중국 500대 민영제조기업' 목록을 발표했습니다.4. 심천 환촹 테크놀로지 유한회사는 9월 30일에 상장될 예정이며, 순수익금은 약 6억 1540만 홍콩 달러입니다.5. 신화반도체는 디수이 인텔리전트 모빌리티와 협력하여 신뢰할 수 있는 AI 기반 자동차 기능 안전 기술의 적용을 촉진하고 대형 차량 제어를 위한 안전 보장 시스템을 공동으로 구축합니다.6. 2026년 8월 31일 기준, BYD의 '갓아이' 보조 주행 시스템이 탑재된 차량은 3.72만 대를 넘어섰으며, 그중 8월 한 달 동안 20만 1,533대가 판매되었습니다.

추석 및 슬코르와 킹헬름 국경일 연휴 안내 국제 노동자 동맹 1. 코닝은 2026년 4분기부터 디스플레이용 유리 기판 가격을 엔화 기준으로 15% 이상 인상한다고 발표했습니다.2. 한국의 수출이 9월 첫 20일 동안 사상 최고치를 경신했으며, 반도체 수출은 259.4% 급증한 341억 2,800만 달러를 기록했습니다.3. 삼성전자 노동조합은 반도체 "기기 솔루션" 사업에 집중하는 조직으로 변모했으며, 현재 조합원은 반도체 사업부 직원으로 제한되어 있습니다.4. 국제 로봇 연맹의 자료에 따르면 2025년까지 산업 및 전문 서비스 분야에 사용되는 휴머노이드 로봇이 전 세계적으로 약 7,000대 판매될 것으로 예상됩니다.5. 애플은 브로드컴과 협력하여 자사 최초의 자체 개발 AI 서버 칩인 발트라(Baltra)를 개발하고 있으며, 발트라는 2026년 하반기에 양산에 들어가 2027년에 상용화될 것으로 예상됩니다.6. 머스크의 테슬라, 스페이스X, xAI가 공동으로 건설한 테라팹 반도체 공장이 일시적으로 가동을 중단했습니다. 국내의 1. 소식통에 따르면 넥스페리아 차이나는 자체 12인치 웨이퍼 플랫폼의 현지 생산을 완료하여 유럽으로부터의 프런트엔드 웨이퍼 공급에 대한 의존도를 끝냈다고 합니다.2. 카운터포인트 데이터에 따르면 2026년 상반기 전 세계 사족보행 로봇 출하량은 약 35,000대에 달했습니다. 유니트리 로보틱스는 37%의 시장 점유율로 세계 1위를 차지했습니다.3. 다가오는 두 연휴를 맞아 Slkor(www.slkoric.com)와 Kinghelm의 2026년 연휴 일정은 다음과 같습니다. 중추절은 9월 25일부터 27일까지, 국경일은 10월 1일부터 7일까지로 총 10일간 연휴입니다. 미리 물품 재고를 확보해 주시기 바랍니다. 즐거운 연휴 보내세요!4. 시나 파이낸스에 따르면 최근 화창베이 지역의 MLCC 가격이 급등했습니다. 일부 인기 부품의 경우 한 달 만에 가격이 7~8배까지 올랐으며, 최고가는 원래 가격의 2~10배에 달할 것으로 예상됩니다.5. 닝보 추수이 반도체의 8인치 하이브리드 본딩 생산 라인이 공식적으로 시범 생산에 들어갔습니다.6. 라디오웨이브마이크로인포(닝보)가 자체 개발한 GlassRadio™ 기술 플랫폼이 획기적인 발전을 이루었습니다. 이 회사의 첫 번째 유리 기반 RF 칩인 dBT5321A가 대량 생산에 성공했습니다.

"비범함을 향해 나아가라, 챔피언을 향해 전진하라" 제3회 신성장포럼 2026이 성공적으로 마무리되었습니다. 국제 노동자 동맹 1. 업계 기관들은 상업용 항공우주 시장 규모가 2조 8천억 위안을 넘어섰으며, 위성 인터넷이 수천억 위안 규모의 블루오션 시장을 빠르게 창출하고 있다고 추산합니다.2. "더 나은 세상을 위한 스마트 제조"를 주제로 하는 2026년 세계 제조 컨벤션이 9월 20일부터 23일까지 허페이 빈후 국제 컨벤션 및 전시 센터에서 개최됩니다.3. 차이나 모바일과 퀄컴 테크놀로지는 최신 3GPP 정의 U6G 주파수 대역을 준수하는 6G 프로토타입 기지국과 단말기 프로토타입 간의 세계 최초 도킹 테스트를 성공적으로 완료하여, 핵심 6G 기술이 체계적인 검증의 새로운 단계에 진입했음을 알렸습니다.4. 예측에 따르면 2026년 전 세계 12인치 실리콘 웨이퍼 월간 수요는 약 10천만 개에 달할 것으로 예상되며, 월간 공급-수요 격차는 약 1.5만 개에 이를 것으로 전망됩니다. 고품질 저농도 도핑 웨이퍼와 에피택셜 웨이퍼의 부족 현상은 2028년까지 지속될 것으로 예상됩니다.5. "비범함을 향해 나아가고, 챔피언십을 향해 전진하라" — 제3회 2026 칩 성장 포럼이 성공적으로 마무리되었습니다. 이번 포럼은 CGC 신시랑 컨설팅이 주최하고, 화창북에 위치한 제3 직영점인 슬코르 반도체(www.slkoric.com)가 메인 스폰서로 참여했습니다. 송스창과 천나는 대상 수상자들에게 최신 아이폰을 증정했습니다!6. 타워 세미컨덕터와 뉴포토닉스(NewPhotonics®)는 레이저가 통합된 유지보수 가능한 광학 엔진 제품의 대량 출하를 시작했습니다. 국내의 1. 9월 19일 오후, 킹헬름(www.kinghelm.net)과 슬코르가 팀빌딩 훈련 활동을 진행했습니다. 슬코르 워리어스 농구팀과 킹헬름 배드민턴팀은 새로운 멤버들을 맞이했습니다!2. 선전 메모리 산업 협회 및 기타 기관이 공동 주최하는 제5회 GMIF 혁신 서밋이 9월 23일 르네상스 선전 베이 호텔에서 개막합니다.3. 창신 메모리 테크놀로지스는 5세대 DRAM 기술 플랫폼(G5 플랫폼)의 양산을 발표했습니다.4. 최근 저장 징넝 마이크로일렉트로닉스 유한회사는 6억 3천만 위안 규모의 시리즈 C 투자 유치를 완료했습니다.5. 2026년 중국 반도체 패키징 및 테스트 기술 및 시장 연례 회의는 11월 4일부터 6일까지 난징 펑다 국제 호텔에서 개최됩니다.6. 9월 19일, 첨단 반도체 기술(선전) 유한회사의 제2캠퍼스 첨단 IC 기판 지능형 제조 기지가 바오안구에 공식적으로 자리 잡았습니다.

국제 노동자 동맹 1. 삼성디스플레이는 차세대 XR 기기용 핵심 마이크로 디스플레이 패널 시장을 겨냥해 RGB OLEDoS 생산 라인 구축에 300천억 원을 투자할 계획입니다.2. 2026년 기능 검증 연구에 따르면 IC/ASIC 프로젝트의 첫 테이프아웃 성공률이 2년 만에 14.4%에서 5%로 급락했으며, 단 5%의 팀만이 성공을 거두었습니다.3. 소식통에 따르면 일본의 포토레지스트 공급업체들은 2026년 10월 1일부터 가격을 인상할 계획이며, 전체적으로 약 15% 인상될 예정이고, 일부 ArF 제품의 경우 20% 이상 인상될 것으로 예상됩니다.4. IBM의 양자 웨이퍼 제조 업체인 앤더슨은 300mm(12인치) 양자 웨이퍼의 제조 및 연구에 사용될 1억 달러의 연구 개발 자금을 확보했습니다.5. 넥스페리아는 타타 일렉트로닉스와 파트너십을 체결했으며, 양사는 인도에서 칩을 공동으로 생산 및 패키징할 예정입니다.6. 테슬라의 AI5 칩은 삼성의 텍사스 공장에서 시험 생산 중이며 수율 검증 단계에 진입했고, 양산 검증은 올해 말까지 완료될 예정입니다. 국내의 황산차오위안반도체의 "AI 기반 고급 반도체 지능형 테스트 프로젝트"가 착공에 들어갔습니다. 1단계에는 3억 5천만 위안이 투자되어 웨이퍼 및 완제품 테스트 생산 라인이 구축될 예정입니다.2. 궈자구 크리스탈은 2인치 및 4인치 쌍정 없는 산화갈륨 기판의 안정적인 대량 생산을 실현했으며, 6인치 쌍정 없는 산화갈륨 분야에서 주요 산업적 돌파구를 마련했습니다.3. 슬코르(www.slkoric.com)의 송스창 총괄매니저가 오늘 오후 제3회 핵심성장포럼에 참석할 예정입니다.4. 업계 소식통에 따르면 BOE는 2026년 4분기부터 디스플레이 제품 시리즈의 가격을 조정할 예정입니다. TCL CSOT와 HKC 또한 잇따라 가격을 인상할 것으로 알려졌습니다.5. 2026년 6월 30일 기준, 에버그란데자동차는 총 부채가 327억 2200만 위안에 달했으며 자동차 제조 사업에서 철수했습니다.6. 이싱 인텔리전스는 약 2억 위안 규모의 자금 조달을 완료했습니다. 이 회사의 RISC-V 클라우드 AI 컴퓨팅 칩인 에포크(Epoch)는 양산되어 납품되고 있습니다.

국제 노동자 동맹 1. 인텔의 18A 공정 기반 팬서 레이크 컴퓨팅 칩의 수율은 2026년 2분기에 약 80%에 도달했습니다.2. *지능형 세계 2035: 비전에서 실행까지* 및 *글로벌 디지털 지능 지수(GDII) 2026* 보고서가 발표되었습니다. 그중 *지능형 세계 2035*는 에이전트형 AI 시대의 핵심 과제를 체계적으로 다루고 있습니다.3. 코닝은 전 세계적으로 엔화 표시 디스플레이 유리 기판 가격을 15% 이상 조정할 것이라고 발표했습니다.4. 트렌드포스는 2026년 전 세계 800G 광 모듈 출하량이 50천만~60천만 개, 1.6T 광 모듈 출하량은 20천만~30천만 개에 이를 것으로 전망합니다.5. 9월 17일부터 킹헬름(www.kinghelm.net)과 슬코르는 임직원과 협력사를 위한 복지 혜택을 제공하기 시작했습니다. 선물 패키지에는 후이리 석류와 중추절 월병이 포함되어 있으며, 이는 모든 사업의 순조로운 발전과 행복한 재회를 상징합니다.6. 추정에 따르면 광 모듈용 아날로그 칩에 대한 전 세계 수요는 2026년에 10억 위안을 넘어설 것으로 예상됩니다. 국내의 1. 시안 자오퉁 대학교와 기타 연구 기관들은 기계 학습 기반 설계를 통해 단결정과 유사한 압전 특성을 지닌 질감형 세라믹을 개발했습니다.2. Ascend 970 및 Ascend 980 칩은 각각 2028년과 2029년에 출시될 예정입니다.3. A주 상장 반도체 기업 186곳은 2026년 상반기에 주주 귀속 순이익 1,605억 600만 위안을 달성했으며, 이는 전년 동기 대비 607.2% 증가한 수치입니다.4. 디구아 로보틱스는 400억 달러 규모의 시리즈 C 투자 유치를 완료했다고 발표했습니다.5. 산둥 루이펑 폴리머 소재 유한회사는 안후이 미투오 신소재 기술 유한회사의 지분 51% 이상을 인수할 계획입니다.6. NI Days China는 2026년 10월 28일 상하이 국제 컨벤션 센터에서 개최될 예정입니다.

국제 노동자 동맹 여러 기관에서는 실리콘 웨이퍼의 전 세계 수급 불균형이 2026년 말 약 8%에서 2027년 15%, 2028년 24%로 확대될 것으로 추산하고 있습니다. 삼성전자와 퀄컴은 단일 패키지 내에 여러 개의 반도체 칩을 연결하는 2.1D 패키징용 유기 브리지 기술을 공동 개발했습니다. TDK는 향후 3년간 일본 내 두 공장에 400억 엔을 투자하여 전류를 안정화하는 박막 인덕터 생산 설비를 확장할 계획입니다. 일본 화학 제조업체 레소낙(Resonac)이 300mm(12인치) 크기의 탄화규소(SiC) 단결정 기판 개발에 성공했다. 네덜란드 기업 악셀레라(Axelera)는 델(Dell)과 슈퍼마이크로(Supermicro)의 일부 제품에 적용할 수 있는 2세대 AI 칩 "유로파(Europa)"를 출시했습니다. 한미반도체는 일론 머스크의 테라팹(TerraFab) 프로젝트에 인공지능 시스템온칩(ISC) 생산을 위한 첨단 패키징 장비를 공급하는 구매 계약을 체결했다. 국내의 한국 언론 보도에 따르면 중국의 웨이퍼 제조 설비 국산화율은 2025년에 35%로 상승하여 2024년 대비 10%포인트 증가했으며, 2026년에는 더욱 상승할 것으로 예상된다. 치중 테크놀로지는 쑤저우에서 24억 5,400만 위안 규모의 첨단 패키징 프로젝트를 시작했으며, 광학 칩과 전기 칩의 이종 통합 패키징 연구에 집중할 예정이다. Slkor의 직영점 3곳 (www.slkoric.com화창베이에 위치한 해당 매장들은 브랜드 이미지와 서비스 경험을 동시에 쇄신하는 대대적인 업그레이드에 착수했습니다. 국내 개발업체인 궈촹커(Guochuangke)의 G6 대형 잉크젯 프린팅 장비가 주요 패널 제조업체의 양산 라인에 도입되었습니다. 윈본드 일렉트로닉스는 인피니언의 NOR 플래시 및 F-RAM 사업 지분 100%를 11억 2천만 달러에 인수할 계획입니다. 중국 홍콩은 'AI+' 이니셔티브를 본격적으로 추진하는 제1차 홍콩 특별행정구 경제사회발전 5개년 계획(2026~2030)을 발표했습니다.

9월 15일 오후, 송스창과 추후이린은 킹헬름과 슬코르에서 온 사람들이 행사에 참석했습니다. 국제 노동자 동맹 카운터포인트 데이터에 따르면 삼성의 HBM 시장 점유율은 전월 대비 12%포인트 상승한 33%를 기록했습니다. 애플은 삼성전자가 제시한 2027년 1분기 스토리지 칩 견적을 수락했습니다. DRAM은 GB당 약 2.0달러, NAND는 GB당 약 0.33달러로, 이는 2026년 3분기 대비 0%~30% 인상된 가격입니다. 전 세계 300mm 웨이퍼 제조 설비 투자액은 2026년에 133억 달러로 급증하여 사상 최고치를 기록할 것으로 예상됩니다(2024년 100.6억 달러 대비). AI 컴퓨팅 성능의 확장은 칩 분야에서 장비, 광 연결 및 기타 분야로 연쇄적으로 확산되고 있으며, 장비 분야의 성장세는 데이터로 입증되었습니다. 킹헬름 임원진 (www.slkoric.com) / 슬코르 (www.slkoric.com)는 송스창, 추후이린과 함께 리진청 센터에서 열린 "기업을 위한 텐센트 펭귄 아일랜드 입성" 행사에 참여했습니다! 삼성의 천안 공장은 엑시노스 패키징 설비를 HBM으로 전환하고 자체 개발 모바일 칩 생산량을 줄였습니다. 국내의 제15차 전자정보제조산업 발전 5개년 계획이 발표되었으며, 최종 사용자용 AI 칩, EDA/IP 및 첨단 공정 기술 개발에 대한 노력이 구체적으로 명시되었습니다. 상하이 심구이 테크놀로지(Shanghai Simgui Technology Co., Ltd.)의 자회사인 심구이 코어윙(Simgui Corewing)은 2026년 말까지 연간 약 400,000만 개의 300mm SOI 웨이퍼 생산 능력을 확보하고, 2027년부터 실리콘 포토닉 SOI 웨이퍼를 대량 출하할 예정이다. 중국과학원 반도체연구소는 새로운 유형의 강유전체 터널 접합을 개발했습니다. 이 접합은 원자층 사이의 옹스트롬 규모의 미세한 미끄러짐을 이용하여 초고온-오프 비율을 달성하며, 100억 회 이상 반복적으로 스위칭할 수 있습니다. 인윈구 테크놀로지 유한회사는 슈칭 지윈(상하이) 테크놀로지 유한회사와 신칭 지윈(상하이) 테크놀로지 유한회사라는 두 개의 지주 자회사를 설립하고 광 상호 연결 및 UCIe IP라는 두 가지 새로운 사업을 시작할 계획입니다. 시웨이 테크놀로지(Siwei Technology)가 약 2억 위안 규모의 1차 투자 유치를 완료했습니다. 이 회사는 중고급 압력 칩 및 센서급 제품의 연구 개발 및 제조에 주력하고 있습니다. 뉴클리어 인텔리전트 퓨전 반도체 기술(상하이) 유한회사가 공식적으로 A주 기업공개(IPO) 절차를 시작했습니다.

Slkor 1N4148W 대폭 할인 판매 중입니다. 견적 문의는 언제든지 연락 주세요. 국제 노동자 동맹 세계 10대 팹리스 IC 설계 기업의 2026년 2분기 총 매출액은 1414억 5천만 달러를 넘어섰습니다. 엔비디아가 1위 자리를 유지했고, AMD는 퀄컴을 제치고 3위에 올랐습니다. 삼성전자는 실리콘 포토닉스 기술 개발을 가속화하고 있으며, 올해 말까지 실리콘 포토닉스 집적회로(PIC) 웨이퍼의 자체 테스트를 완료할 계획입니다. 일본 후지쓰는 차세대 CPU인 후지쓰 모나카(FUJITSU-MONAKA)를 공개했으며, 이 제품은 11월부터 판매될 예정이다. ASML은 삼성, 인텔 및 기타 파트너사와 차세대 고해상도 극자외선 리소그래피 장비용 지원 솔루션 공동 개발을 위한 고해상도 EUV 협력 계약을 체결했습니다. 트렌드포스 분석에 따르면 2026년 하반기에는 NOR 플래시 메모리 가격 추세가 분리될 것으로 예상되며, 고용량 제품 가격은 90~110% 상승할 것으로 전망됩니다. SK그룹과 아마존이 공동 개발한 울산 AI 데이터센터가 약 900메가와트 규모로 확장되었으며, 총 투자액은 7조 원에 달한다. 국내의 VOGT Electronics와 AWA Biomedical은 동시에 올 글래스 오르간 온 어 칩 시스템인 AWA-HT 시리즈를 출시했습니다. 튜링 퀀텀은 세계 최초의 3세대 광학 양자 컴퓨터인 튜링Q Gen3를 공개했습니다. 슬코르(Slkor)의 송스창(Song Shiqiang) 총괄매니저는 자사의 AI 에이전트 "파워 보이(Power Boy)"에 AI 기술을 적용하여 공식 웹사이트의 지능형 경험을 한층 업그레이드할 계획입니다.www.slkoric.com). 자위팅은 패러데이 퓨처(FF)가 9월 19일에 휴머노이드, 사족 보행, 바퀴 달린 팔 형태를 포함한 9가지 로봇 본체를 출시할 예정이라고 발표했습니다. IDC 데이터에 따르면 레노버의 x86 서버 출하량이 2분기에 전 세계 1위를 기록하며 사상 처음으로 1위에 올랐으며, 매출은 전년 동기 대비 96% 증가했습니다. 화홍 반도체는 화리 마이크로일렉트로닉스의 지분 97.4988%를 82억 6800만 위안에 인수할 계획이다.

국제 노동자 동맹 보도에 따르면 앤트로픽은 기업공개(IPO)를 통해 최대 100억 달러를 조달할 계획이며, 기업 가치는 약 2조 달러로 평가될 것으로 예상됩니다. 2026년 2분기 글로벌 서버 시장의 벤더 매출은 166.3억 달러에 달했으며, 이는 전년 동기 대비 52.0%, 전분기 대비 35.7% 증가한 수치입니다. 중국 연구팀이 미세전사 인쇄 기술을 이용하여 고성능 박막 리튬 탄탈레이트-질화규소 마흐젠더 변조기를 개발했으며, 관련 지표들이 국제적으로 앞선 수준에 도달했다. 예측에 따르면 전 세계 첨단 포장재 생산 능력은 2028년까지 약 50% 증가할 것으로 예상됩니다. 9월 13일 오후, 공동조달연합의 고위 관계자들이 슬코르(Slkor)를 방문했습니다.www.slkoric.com) 스터디 세션을 위해 Slkor의 FAE 엔지니어인 Xiong Wenda가 다음과 같은 제목으로 발표를 진행했습니다. Slkor 기업 및 제품 소개조달 분야 엘리트들은 서로 네트워크를 형성하고 통찰력을 공유했습니다. MOS 튜브 시장 현황 및 동향 분석슬코르의 베스트셀러 제품 시리즈와 A7, 1N4148W, FR107, M7 등 4개 모델에 대한 기간 한정 특별 할인 행사가 폭넓은 호평과 추천을 받았습니다. 오픈라우터 플랫폼의 연간 토큰 처리량은 1년 만에 약 10조에서 100조 이상으로 급증했으며, 하루 최고 처리량은 1조를 넘어섰습니다. 국내의 최근 칭화대학교와 상하이 자오퉁대학교 연구팀이 실용 광 컴퓨팅 분야에 대한 연구를 완료했습니다. 관련 논문은 다음과 같습니다. 나노포토닉스가 광 컴퓨팅을 실용적인 응용 분야로 이끄는 방법 에서 출판되었습니다. 자연 나노 기술. aigo는 아이폰용 저장 액세서리인 PL 시리즈를 출시했습니다. 하나는 직접 삽입하는 방식의 PL10 "미니 과일 디스크"이고, 다른 하나는 자석식 PL50 "맥스 과일 디스크"입니다. 심천 난페이 마이크로일렉트로닉스 유한회사의 기업공개(IPO) 절차가 진행 중이며, 심천 하이로봇 인텔리전트 테크놀로지 그룹 유한회사도 홍콩 증권거래소에 상장 신청서를 정식으로 제출했습니다. 하이곤, 캠브리콘, 무어 스레드, 무시, 비렌 테크놀로지, 일루바타르 코어엑스를 포함한 7개 회사는 2026년 상반기에 총 약 214억 6천만 위안의 매출을 기록했는데, 이는 전년 동기 대비 거의 두 배에 달하는 수치입니다. 보고서에 따르면 국내 컴퓨팅 칩 주문량이 폭증하고 있다. 일부 제품의 납기가 1년 이상 연장되었으며, 국내 컴퓨팅 칩 수요는 공급의 10배를 넘는 수준이다. 굿위브의 본사 이전 및 확장 기념식이 쑤저우 인공지능 산업단지에서 개최되었습니다.

국제 노동자 동맹 트렌드포스 보고서에 따르면, 세계 10대 웨이퍼 파운드리 업체의 2026년 2분기 총 매출은 약 534억 9천만 달러에 달했습니다. SMIC는 전분기 대비 20%의 성장률을 기록하며 매출 30억 달러를 돌파했고, 시장 점유율 5.4%로 세계 3위를 차지했습니다. 퀄컴과 아마존은 차세대 대규모 AI 데이터 센터용 맞춤형 칩을 공동 개발하고 고속 광 인터커넥트 솔루션을 확대할 예정이다. 삼성전자는 일본 요코하마에 AI 칩 패키징 연구개발 센터를 설립하기 위해 40억 엔을 투자할 예정이다. 일본의 무라타는 GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG 및 ZRA를 포함한 여러 시리즈에 걸쳐 일부 제품 사양을 단계적으로 단종할 계획입니다. ASML은 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템의 대량 생산을 확대하기 위해 네덜란드에 새로운 대규모 생산 캠퍼스 건설을 시작할 예정입니다. 구글은 로봇공학 및 자율주행용 AI 칩 개발에 집중할 이스라엘 신규 팀의 책임자로 헤일로(Hailo)의 전 연구개발 부사장을 영입했습니다. 국내의 야오신 마이크로일렉트로닉스는 세계 최초의 실리콘 카바이드 슈퍼 접합 MOSFET(금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터) 제품을 공개했습니다. 베이징 이타운은 다음과 같이 발표했습니다. 인공지능 기반 집적회로 산업의 도약 발전을 위한 "AI4Chip" 실행 계획 (2026~2028). 슬코르(www.slkoric.com슬코르(Slkor) 팀이 어제 화창베이에서 통일된 작업복을 착용하고 선풍기 배포 행사를 개최하여 많은 상인들의 관심을 끌었습니다. 슬코르는 현재 A7, 1N4148W, FR107, M7 등 4개 모델을 기간 한정 특별가로 판매하고 있습니다. 신규 및 기존 고객 모두 문의를 환영합니다. SmartSens는 SerDes와 온칩 ISP를 통합한 업계 최초의 자동차용 CMOS 이미지 센서인 SC365AT를 출시했습니다. 하이광신정은 글로벌파운드리의 실리콘 포토닉스 기술을 활용하여 6.4T NPO 제품의 출시 및 양산을 가속화할 것이라고 발표했습니다. 심천 카이파 테크놀로지의 자회사가 고성능 메모리 칩의 패키징 및 테스트 역량 확대를 위해 18억 5천만 위안을 투자할 예정이다.

국제 노동자 동맹 소식통에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 올해 3분기부터 HBM4 공급량을 대폭 늘릴 계획이라고 합니다. 한국의 SKC는 자회사 앱솔릭스에 281억 원의 추가 자본을 투입하여 반도체 유리 기판의 상용화를 본격적으로 추진하고 있다. Yole Group의 보고서에 따르면 전 세계 전력 GaN 시장은 2025년부터 2031년까지 연평균 3.5%의 복합 성장률을 기록하며 2031년까지 35억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. GlobalFoundries는 양자 칩 제조 및 AI 인프라 구축을 가속화하기 위해 최대 3억 7,500만 달러의 연구 개발 자금을 지원받을 예정입니다. 업계 관계자들에 따르면 인텔은 올해 CPU 가격을 세 차례 인상할 예정이며, 10월에는 전 제품 라인에 걸쳐 10% 인상을 단행할 계획입니다. 스페인의 실리콘 포토닉스 기업 iPronics가 Maverick Silicon과 Light Street Capital이 공동 주도하고 NVIDIA가 참여한 시리즈 B 투자 유치에 1억 2500만 달러를 확보했습니다. 국내의 Qiushui Semiconductor는 세계 최초로 양산 가능한 8인치 적색 마이크로 LED 칩을 출시했습니다. 2026년 베를린 IFA에는 약 1,900개의 업체가 참가했으며, 그중 중국 기업이 거의 절반(928개 업체)을 차지했습니다. 2026년 9월 10일부터 10월 10일까지 Slkor Semiconductor(www.slkormicro.comSlkor는 A7, 1N4148W, FR107, M7 등 4가지 다이오드 모델에 대해 기간 한정 특별 할인 행사를 진행합니다. 제품 가격은 매우 경쟁력 있으며, 화창베이(Huaqiangbei) 지역 고객은 Slkor의 직영 매장 3곳에 직접 문의할 수 있습니다. 메모리 모듈 제조업체인 장보룽(Jiangbolong)은 9월 8일 홍콩 증권거래소 메인보드에 상장했으며, 2026년 상반기 매출은 240억 8,800만 위안을 기록했다. 로보센스가 자체 개발한 피콕 SPAD-SoC가 양산 및 출하에 들어갔습니다. 이 칩은 로봇 및 자동차 사각지대 보정 시나리오를 겨냥한 대용량 어레이 시스템 레벨 칩입니다. 소식통에 따르면 미디어텍은 9월 15일 신제품 발표회에서 디멘시티 9600 프로 칩을 공개할 예정입니다.

국제 노동자 동맹 샤오미 18폴드에 탑재되어 Xuanjie O3가 세계 최초로 공개되었습니다. 보도에 따르면 SK하이닉스와 삼성전자의 스토리지 재고는 10일치 출하량에도 미치지 못하며, 스토리지 시장은 2027년에 "전례 없는 공급 부족"에 직면할 가능성이 높다고 한다. 구글은 자체 개발한 맞춤형 칩의 개발 및 출시를 가속화하고 있다. 노보 노르디스크 재단은 코펜하겐에 새로운 양자 칩 공장을 건설하고 있습니다. “Huaqiangbei Shanzhai 휴대폰”에 대한 연구(3부) 그리고 그 영어 버전 "Huaqiangbei Shanzhai 휴대폰" 연구(3부) 킹헬름의 송시창으로부터 (www.kinghelm.com.cn) 전 세계적으로 출시되었습니다. 이중 언어판과 함께 “Huaqiangbei Shanzhai 휴대폰”에 대한 연구(1부 및 2부)그들은 킹헬름과 슬코르의 브랜드 영향력을 높이기 위해 옴니미디어 글로벌 홍보 체계를 구축합니다. 예측에 따르면 낸드 플래시와 DRAM 가격 상승으로 인해 아이폰 프로 시리즈의 판매 가격이 작년보다 200달러 이상 오를 수 있다고 합니다. 국내의 최근 자본금 13.2억 위안 규모의 우한 신룽광 테크놀로지 유한회사가 설립되었습니다. 주주로는 우한 신신 반도체 제조와 옵틱스 밸리 반도체 투자가 있습니다. 샤오미 차량의 누적 판매량은 2024년 이후 800,000만 대를 넘어섰습니다. 2026년 첫 7개월 동안 중국의 집적회로 수출 총액은 2,160억 달러에 달해 전년 동기 대비 99.5% 증가했다. 시위안 컴퓨팅(상하이) 테크놀로지 유한회사는 최근 지위안 이노베이션(상하이) 테크놀로지 유한회사의 완전 자회사로 설립되었습니다. 칩-조인 인티그레이티드는 2026년 상반기 매출이 전년 동기 대비 30.53% 증가한 45억 6,200만 위안을 기록했으며, 모회사 주주에게 귀속되는 순이익은 전년 동기 대비 263.40% 증가한 2억 7,800만 위안을 기록했다. 블랙 세서미 인텔리전스와 아우보 로보틱스는 지능형 로봇의 협력 구현에 있어 중요한 진전을 이루었습니다.

국제 노동자 동맹 이에 따르면 글로벌 반도체 장비 시장 보고서반도체 장비 출하량은 전년 대비 23% 증가한 405억 3천만 달러를 기록했습니다. 최근 DigiTimes 보도에 따르면, 마이크론 테크놀로지는 내구성이 뛰어난 NAND 플래시 모듈을 개발 중이며, NAND 플래시를 GPU에 더 가깝게 배치하는 방법을 연구하고 있습니다. 삼성전자는 Arm과 협력하여 엣지 AI 칩 연구 개발을 공식 출범했습니다. OpenAI는 자사의 새로운 플래그십 모델인 GPT-6 Astra를 공개하며 이를 "차세대 지능"이라고 소개했습니다. 2026년 3분기 저장 장치 비용이 전년 대비 4배까지 급등할 수 있습니다. 시장에서는 아이폰 18 프로 시리즈의 가격이 10~20% 인상될 것으로 예상하고 있습니다. 보도에 따르면 구글은 폐기된 서버에서 DDR4 메모리 모듈을 회수하여 차세대 AI 서버에 재사용하고 있다고 합니다. 국내의 통계에 따르면 광둥성의 핵심 인공지능 산업 규모는 현재 300천억 위안을 넘어섰으며, 전년 대비 40% 이상의 성장률을 기록하고 있습니다. 딥시크는 내몽골 울란차브에 기가와트급 데이터센터 건설 계획을 확정했으며, 160,000만 개의 Ascend 950DT 칩을 배치할 예정이다. 쓰촨-충칭 농구 토너먼트는 21년 동안 이어져 왔습니다. 2026 홍타이 위싱컵 선전 쓰촨-충칭 농구 토너먼트는 9월 5일에 개막했습니다. (Slkor)www.slkormicro.com)와 킹헬름이 후원사 중 하나였으며, 송스창 총경리가 개막식에 참석했습니다. 젠딩 그룹은 선전에 첨단 포장 기판 기지 프로젝트를 구축하기 위해 12억 위안 이상을 투자하고 있습니다. 나우라 테크놀로지는 차세대 3D DRAM 메모리 칩 제조 공정에서 혁신적인 2단계 순환 에칭 공정을 개발하여 주요 기술적 돌파구를 마련했습니다. 광둥 리다요 IC 테스팅 유한회사는 궈신웨이의 지분 100% 인수 계약을 해지했습니다.