Último dia da oferta especial. Clientes novos e antigos podem entrar em contato para mais informações! Internacional 1. A mídia sul-coreana relata que, devido ao aumento contínuo dos preços dos chips de memória, a Samsung Mobile planeja reduzir drasticamente a produção de smartphones no quarto trimestre de 2026, com uma redução estimada de 20% a 30%.2. A Sumitomo Bakelite do Japão investirá 10 bilhões de ienes para adicionar linhas de produção em suas fábricas em Suzhou e Singapura, a fim de expandir a capacidade de produção de materiais semicondutores.3. A Synopsys anunciou que desenvolverá em conjunto com a OpenAI um modelo de IA dedicado, o GPT-Synopsys, e está explorando parcerias com laboratórios de IA chineses.4. A Apple Inc. lançará uma linha totalmente nova de produtos para casas inteligentes em 13 de outubro de 2026, com o tema oficial do evento "Welcome Home" (Bem-vindo ao Lar).5. Um relatório da IDC mostra que as remessas globais de PCs atingiram apenas 62.7 milhões de unidades no terceiro trimestre de 2026, e as remessas dos principais fabricantes diminuíram coletivamente.6. A TOWA planeja investir 5 bilhões de ienes na construção de uma fábrica de equipamentos para fabricação de chips em Kyoto, visando fortalecer a cadeia de suprimentos de semicondutores do Japão. Doméstico 1. A GPU de nova geração da Biren Technology foi ligada com sucesso e entrou na fase de verificação pós-tapeout.2. A Guangdong Xincheng Hanqi, subsidiária da Biwin Storage, concluiu um aumento de capital e expansão de participação acionária no valor de 600 milhões de yuans.3. As três lojas próprias da Slkor Semiconductor (www.slkoric.com) em Huaqiang Norte concluíram recentemente a modernização de sua imagem, acolhendo clientes novos e antigos com ambientes mais convidativos e uma identidade visual diferenciada, além de aprimorarem continuamente o serviço e a qualidade.4. Um importante projeto da indústria de semicondutores da Mongólia Interior foi instalado na Zona de Desenvolvimento Econômico e Tecnológico de Bayannur, com um investimento total de 59.287 bilhões de yuans.5. A TrendForce prevê que os preços da memória flash no final de 2026 serão quatro vezes maiores do que em meados de 2025, e que os custos da memória para servidores deverão aumentar mais de seis vezes.6. Em 9 de outubro de 2026, a Beijing ESWIN Computing Technology Co., Ltd. foi listada no Conselho Principal da Bolsa de Valores de Hong Kong, com uma capitalização de mercado total de HK$ 33.058 bilhões.

Imagens publicitárias da campanha "Slkor, Core Powers the Future" para a Slkor Semiconductor. Internacional 1. A Daishin Securities prevê que a Samsung recuperará a maior participação no mercado de HBM em 2027.2. A Tesla planeja iniciar a produção em massa de seu robô humanoide Optimus até o final de 2026, com uma capacidade anual planejada de 1 milhão de unidades, o equivalente a aproximadamente 19,000 unidades por semana.3. A Samsung Electronics registrou vendas de 195 trilhões de won sul-coreanos no terceiro trimestre de 2026, um aumento de 126.6% em relação ao ano anterior; seu lucro operacional atingiu 107.4 trilhões de won sul-coreanos, um aumento de 782.5% em relação ao ano anterior.4. O Seminário de Tendências da Indústria de Armazenamento MTS2027, com o tema "Onda de Chips e Luz: Um Novo Cenário para Armazenamento e Computação", terá início em Shenzhen, China, no dia 8 de dezembro de 2026.5. O anúncio "Slkor, Impulsionando o Futuro dos Chips", da Slkor Semiconductor (www.slkoric.com), em breve aparecerá nas ruas de Huaqiangbei. Esse tom vibrante de vermelho chinês sinaliza a ascensão de mais uma empresa chinesa no setor de chips!6. A receita do mercado global de fabricação de wafers 2.0 atingiu 96.6 bilhões de dólares americanos no segundo trimestre de 2026, um aumento de 25% em relação ao ano anterior e de 11% em relação ao trimestre anterior. Doméstico 1. O projeto Shuyang da Xinyang Semiconductor, com um investimento total de cerca de 700 milhões de yuans, teve sua construção iniciada e está previsto para começar oficialmente a produção e operação em junho de 2027.2. Muxi Integrated Circuit (Shanghai) Co., Ltd. estabeleceu integralmente Muxi Integrated Circuit (Chongqing) Co., Ltd.3. A Xpeng Motors planeja atingir a produção em massa de sua linha de produção de robôs humanoides até o final de 2026 e iniciar as entregas comerciais em 2027.4. O projeto de substratos de embalagem avançada da Guangzhou Guangxin Semiconductor foi iniciado, visando substratos de embalagem FCBGA de alta qualidade como seus principais produtos.5. O Fórum de Inovação em Tecnologia de IA/Controle de Motores e Cerimônia de Premiação Avançada em Física será realizado no The Westin Shenzhen Nanshan em 11 de dezembro de 2026.6. Estima-se que o número de agentes ativos em cenários empresariais na China chegará a 350 milhões até 2031.

O evento terminará no dia 10 de outubro. Clientes novos e antigos podem entrar em contato para fazer perguntas. Internacional 1. A Samsung Display reiniciará sua fábrica A7 e planeja construir linhas de produção para painéis OLED de médio e grande porte para o setor de TI.2. As exportações de semicondutores da Coreia do Sul atingiram 60.3 bilhões de dólares americanos em setembro, um aumento de 262% em relação ao ano anterior.3. A Rússia planeja construir uma fábrica de semicondutores para produzir wafers de 300 mm com um nó de processo máximo de 14 nm.4. A Applied Materials e a Intel irão aprofundar sua parceria para desenvolver em conjunto tecnologias de fabricação de chips de IA de próxima geração.5. A Toshiba planeja investir aproximadamente 60 bilhões de ienes japoneses para expandir significativamente suas instalações de fabricação de HDDs (unidades de disco rígido) nas Filipinas.6. A nova fábrica de substratos para embalagens da Toppan do Japão e da Broadcom em Singapura iniciou oficialmente suas operações, criando mais de 330 novos empregos. Doméstico 1. A Deepseek anunciou a disponibilização de código aberto dos componentes de infraestrutura para a plataforma de computação Ascend, incluindo o compilador de linguagem de alto nível TileLang, bibliotecas de computação e bibliotecas de comunicação distribuída.2. A sede de P&D e fabricação da Junheng Technology foi estabelecida no Vale Óptico de Wuhan, com um investimento previsto de 309 milhões de yuans.3. A promoção especial de preços para quatro modelos da Slkor Semiconductor (www.slkoric.com), nomeadamente A7, 1N4148W, FR107 e M7, termina no dia 10 de outubro. Restam apenas dois dias. Clientes novos e antigos podem entrar em contato para obter mais informações e fazer seus pedidos.4. As estatísticas mostram que a produção de circuitos integrados da China ultrapassou 386 bilhões de unidades nos primeiros oito meses deste ano.5. A base de industrialização de chips e materiais semicondutores compostos de alta tecnologia, na qual a XianDao CoreOptics investiu 12 bilhões de yuans, iniciou a produção no Vale Óptico de Wuhan.6. O novo Regulamento sobre a Proteção de Projetos de Circuitos Integrados, recentemente revisto, entrará em vigor em 15 de outubro.

Desenhos 3D do produto no site oficial da Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) Internacional 1. A fabricante de chips AMD concordou em adquirir a World Labs por US$ 8.2 bilhões (aproximadamente 55 bilhões de yuans).2. A demanda global total por substratos de fosfeto de índio deverá atingir entre 2.6 milhões e 3 milhões de peças em 2026, enquanto a capacidade de produção efetiva em conformidade com as normas é de apenas cerca de 750,000 peças, representando uma lacuna entre oferta e demanda de mais de 70%.3. Prevê-se que as remessas globais de módulos ópticos de alta velocidade se aproximem de 180 milhões de unidades em 2027 e aumentem para 245 milhões de unidades em 2028.4. A Exposição de Circuitos Integrados da Feira Internacional da Indústria da China (China Core Expo) será realizada no Pavilhão 5.2H do Centro Nacional de Exposições e Convenções (Xangai) de 12 a 16 de outubro de 2026.5. Para ajudar os clientes a utilizarem melhor os produtos Kinghelm, desenhos 3D de alguns produtos estão disponíveis para download no site oficial da Kinghelm (www.kinghelm.com.cn)!6. A receita global da indústria de semicondutores deverá atingir US$ 425.4 bilhões no segundo trimestre de 2026, um aumento de 31.4% em relação ao trimestre anterior. Doméstico 1. A Universidade de Tsinghua e seus colaboradores propuseram uma estratégia de fabricação de otimização adaptativa orientada por algoritmo para chips 2D, direcionada a fundições.2. O projeto MLED da TCL CSOT envolve um investimento total de aproximadamente 12.5 bilhões de yuans, com planos para construir linhas de produção essenciais para chips de LED e displays de LED.3. O capital social da Huaqin Technology Co., Ltd. aumentou de aproximadamente 1.02 bilhão de yuans para cerca de 1.52 bilhão de yuans, e o da Hefei Datang Storage Technology Co., Ltd. subiu de 285 milhões de yuans para 331 milhões de yuans.4. A série Honor Magic9 foi oficialmente lançada, equipada com o chip de imagem Yuguang H1, desenvolvido pela própria empresa, e outros componentes.5. O projeto da sede da E-Chuang Micro para prensas eletrostáticas foi instalado na Zona Nacional de Alta Tecnologia de Wuxi, com um investimento total planejado de 500 milhões de yuans.6. O Tencent QClaw encerrará oficialmente suas operações às 00h00 do dia 24 de dezembro de 2026.

Slkor SM4007PLA7, embalado em SOD-123FL Internacional 1. A Sony ordenou que cerca de 8,000 funcionários de sua subsidiária de chips retornem ao trabalho em tempo integral para avançar na pesquisa e desenvolvimento de IA Física.2. A SCHMID colabora com fornecedores como Intel, NVIDIA e AMD para desenvolver em conjunto equipamentos com substrato de vidro.3. A Alphabet, empresa controladora do Google, lançará um satélite de teste equipado com chips de IA desenvolvidos internamente em 1º de outubro para verificar a viabilidade de centros de dados de IA baseados no espaço.4. Especialistas do setor estimam que os preços da DRAM e da memória flash NAND aumentarão aproximadamente 20% e 30%, respectivamente, no quarto trimestre de 2026, em comparação com o trimestre anterior.5. A VSMC, uma joint venture entre a Vanguard International Semiconductor e a NXP, inaugurou oficialmente sua primeira fábrica de wafers de 12 polegadas em Singapura, com toda a capacidade de produção inicial já totalmente reservada.6. A Wolfspeed lançou o novo substrato de alta potência Premium e expandiu ainda mais seu portfólio de materiais de carboneto de silício (SiC) de 200 mm. Doméstico 1. A Unic Semiconductor prevê uma receita operacional de aproximadamente 7.766 bilhões de yuans e um lucro líquido atribuível aos acionistas controladores de cerca de 681 milhões de yuans para os três primeiros trimestres de 2026, revertendo o prejuízo e transformando-o em lucro em relação ao ano anterior.2. Os chips ópticos DFB da MTC de 25G e inferiores já foram enviados em massa, enquanto os chips DFB CW de 70/100/200mW entraram na fase de testes e verificação.3. A Slkor (www.slkoric.com) continuou a intensificar a promoção no exterior no primeiro semestre de 2026, impulsionando o crescimento de consultas e pedidos e aumentando substancialmente a exposição da marca.4. A Guosheng Electronics, a Shengxin Semiconductor e a CETC Jinghua ajustaram seus preços sucessivamente. A CETC Jinghua, em particular, aumentará os preços de seus produtos de material epitaxial de silício em 15% a 20%, a partir de 1º de outubro.5. A China Mobile Hubei fará parceria com o Instituto de Convergência de Zhongguancun e a Universidade de Ciência e Tecnologia de Hubei Huazhong para construir uma zona de testes industriais 6G no Vale Óptico de Wuhan, com conclusão prevista para 2027.6. A Montage Technology iniciou a produção em massa do chip de driver de clock registrado DDR5 de 5ª geração (RCD05).

Internacional 1. A TrendForce estima que a taxa média de utilização da capacidade de wafers de 8 polegadas entre as dez maiores fundições de wafers do mundo subirá para 88% em 2026 e atingirá 90% no segundo semestre do mesmo ano.2. A Qualcomm (QCOM-US) e a Apple (AAPL-US) renovaram seu acordo global de licenciamento de patentes, e o novo acordo entrará em vigor em 1º de abril de 2027.3. A Tower Semiconductor, líder global em serviços de fundição de chips fotônicos de silício, construirá seu maior centro de produção de semicondutores para comunicação óptica no Japão.4. A fábrica de semicondutores da Infineon na Tailândia entrará oficialmente em operação no dia 1º de outubro.5. Os modelos da marca Kinghelm (www.kinghelm.net), incluindo interruptores táteis, interruptores de detecção, interruptores de alavanca, interruptores de botão, microinterruptores, interruptores multifuncionais, interruptores iluminados, interruptores DIP, interruptores basculantes, interruptores de sensor, interruptores de limite, interruptores encoder, interruptores de joystick, interruptores de cinco teclas, interruptores de roda de polegar, interruptores de detecção SMD, interruptores de detecção vertical, interruptores de detecção through-hole, interruptores encoder SMD, bem como modelos Kinghelm como KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 e KH-3216-H0209, estão vendendo bem!6. As estatísticas mostram que a receita do mercado global de switches Ethernet para data centers atingiu 12.3 bilhões de dólares americanos no segundo trimestre de 2026, um aumento de 64.5% em relação ao ano anterior. Doméstico 1. A equipe juvenil de basquete Tongxinhui conquistou o segundo lugar na "Hongxing Yutai Cup" da Liga de Basquete Sichuan-Chongqing de 2026. A Kinghelm e a Slkor (www.slkoric.com) foram as principais coorganizadoras do torneio!2. A Jingwang Electronics deverá ser oficialmente listada no Conselho Principal da Bolsa de Valores de Hong Kong em 29 de setembro.3. A Chixin Semiconductor concluiu uma rodada de financiamento Série A+ de mais de 200 milhões de yuans.4. O OPPO Find X10 Pro Max será o primeiro dispositivo equipado com a plataforma topo de linha MediaTek Dimensity 9600 Pro.5. A segunda fase do projeto da Base Avançada de Embalagens e Testes de Huatian Nanjing atingiu sua altura máxima. Com um investimento total de 3 bilhões de yuans, a previsão é de que entre em operação no primeiro trimestre de 2027.6. A Corelink Integration concluiu uma contribuição de capital social integralizado de 2.129 bilhões de yuans para a Corelink Advanced.

O Slkor M7 foi projetado para aplicações de alta tensão e corrente moderada. Internacional 1. A Samsung Electronics incluiu a tecnologia "B1b" em seu roteiro oficial e a denominou "D0a".2. Os dados mostram que, nos primeiros sete meses de 2026, a Alemanha importou aproximadamente 175,000 veículos de passageiros da China, um aumento de 120.9% em relação ao ano anterior.3. O Grupo Doosan planeja investir 420 bilhões de won sul-coreanos para expandir sua linha de produção de laminados revestidos de cobre para módulos ópticos na Coreia do Sul, com um investimento adicional de 550 bilhões de won sul-coreanos para construir uma nova fábrica de laminados revestidos de cobre na China.4. Jensen Huang prevê que o volume de vendas de chips da NVIDIA em 2027 será aproximadamente o dobro do de 2026.5. Fontes indicam que o rendimento geral do produto Apple iPhone Duo é um pouco superior a 60%.6. Os produtos HBM sul-coreanos fabricados pela Samsung Electronics e pela SK Hynix viram seu volume de exportação para a Malásia aumentar 5.7 vezes em um ano. Doméstico 1. A Biwin Storage planeja cooperar com o Comitê Administrativo da Zona de Desenvolvimento Industrial de Alta Tecnologia do Lago Songshan, em Dongguan, para investir na Fase III de seu projeto de fabricação de embalagens e testes avançados em nível de wafer, com um investimento total de cerca de 4.5 bilhões de yuans.2. Em 22 de setembro, a Hygon Information lançou oficialmente seu primeiro chip para cenários do mundo físico, como controle industrial — a CPU da série Hygon 1000, em Shenzhen.3. A campanha especial de descontos para quatro tipos de diodos da Slkor (www.slkoric.com), nomeadamente A7, M7, FR107 e 1N4148W, continua em pleno vigor. A promoção termina no dia 10 de outubro. Os clientes podem contactar-nos para obter mais informações e efetuar encomendas.4. A Alibaba Cloud apresentou seu wafer fotônico de silício desenvolvido internamente na Conferência Yunqi de 2026.5. A linha de produção na sede da AifoTec SABAR, na Cidade do Conhecimento de Guangzhou, entrou em operação. A expectativa é que produza 6 bilhões de chips de filtro anualmente, com um investimento total de 3 bilhões de yuans no projeto.6. A BOE investirá mais de 80 bilhões de yuans em pesquisa e desenvolvimento nos próximos cinco anos e anunciou sua entrada no mercado de substratos de vidro.

Jin Hangbiao e Song Shiqiang no 3º Fórum de Crescimento de Chips 2026 Internacional 1. A Qualcomm lançou o Snapdragon 8 Elite de 6ª geração e o Snapdragon 8 Super Elite de 6ª geração, redefinindo o padrão dos celulares Android topo de linha com sua estratégia de "dupla linha de celulares topo de linha".2. A ByteDance planeja investir 100 bilhões de yuans chineses (aproximadamente 14.9 bilhões de dólares americanos) anualmente até 2030 para a aquisição em larga escala de substratos para embalagens de chips.3. Especialistas do setor afirmam que as máquinas estão se tornando a principal força do pensamento, a inteligência está se transformando em uma mercadoria escalável e o volume total de pensamento das máquinas no futuro será 1,000 vezes maior que o dos humanos.4. De 19 a 24 de setembro, a Conferência de Inovação e Desenvolvimento em Informação Aeroespacial e Internet via Satélite de 2026, com o tema "Lançando as Bases para o Setor Aeroespacial, Pioneirando a Jornada Estelar", foi realizada no Centro de Convenções e Exposições de Xiong'an.5. Diversos produtos da marca Kinghelm (www.kinghelm.net), incluindo conectores Type-C, SMA, IPEX, MCX e HDMI, chicotes elétricos automotivos, cabos adaptadores, pinos de conexão, terminais, cabos RF, antenas, antenas GPS, conectores coaxiais RF, antenas WiFi, antenas Beidou, antenas integradas, antenas 4G, antenas cerâmicas, conectores RF, componentes eletrônicos, sensores, produtos de ondas milimétricas, conectores para fones de ouvido, tomadas DC, conectores FPC, conectores USB, conectores USB à prova d'água, interruptores táteis, tomadas fêmea Type-C e interfaces Type-C, estão vendendo bem tanto online quanto offline!6. O tamanho do mercado global de materiais de diamante para semicondutores atingiu aproximadamente 1.38 bilhão de dólares americanos em 2025, e espera-se que o mercado global ultrapasse 16 bilhões de dólares americanos até 2032. Doméstico 1. A T-Head lançou o Zhenwu V900, um chip de IA de nova geração que integra treinamento e inferência.2. A Galaxy Microelectronics planeja investir 1.078 bilhão de yuans na implementação do "Projeto de Industrialização e Desenvolvimento da Capacidade de Inovação de Dispositivos Essenciais de Alta Tecnologia".3. A Federação Nacional da Indústria e Comércio da China divulgou as listas de 2026 das "500 Maiores Empresas Privadas da China" e das "500 Maiores Empresas Privadas de Manufatura da China".4. A Shenzhen Huanchuang Technology Co., Ltd. será listada em 30 de setembro, com receita líquida de aproximadamente 615.4 milhões de dólares de Hong Kong.5. A Xinhua Semiconductor une forças com a Dishui Intelligent Mobility para promover a aplicação de IA confiável em segurança funcional automotiva e construir em conjunto um sistema de garantia de segurança para o controle de veículos de grande porte.6. Em 31 de agosto de 2026, o número de veículos BYD equipados com o sistema de direção assistida God's Eye ultrapassou 3.72 milhões de unidades, das quais 201,533 foram vendidas em agosto.

Aviso de feriado para o Festival do Meio Outono e Dia Nacional de Slkor e Kinghelm Internacional 1. A Corning anunciou um aumento de mais de 15% no preço dos substratos de vidro para displays, cotado em ienes japoneses, com vigência a partir do quarto trimestre de 2026.2. As exportações da Coreia do Sul atingiram um recorde histórico nos primeiros 20 dias de setembro, com as exportações de semicondutores registrando um aumento de 259.4%, totalizando US$ 34.128 bilhões.3. O sindicato da Samsung Electronics se transformou em uma organização focada no negócio de semicondutores "Device Solutions", com a filiação atualmente restrita aos funcionários da divisão de semicondutores.4. Dados da Federação Internacional de Robótica mostram que cerca de 7,000 robôs humanoides para aplicações industriais e de serviços profissionais foram vendidos em todo o mundo em 2025.5. A Apple está colaborando com a Broadcom para avançar no desenvolvimento do Baltra, seu primeiro chip de servidor com IA desenvolvido internamente, que deverá entrar em produção em massa no segundo semestre de 2026 e ser implementado em 2027.6. A fábrica de chips Terafab, construída em conjunto pela Tesla de Musk, SpaceX e xAI, foi temporariamente fechada. Doméstico 1. Fontes afirmam que a Nexperia China concluiu a implementação completa de sua plataforma local de wafers de 12 polegadas, pondo fim à dependência do fornecimento de wafers front-end da Europa.2. Os dados da Counterpoint mostram que as remessas globais de robôs quadrúpedes atingiram quase 35,000 unidades no primeiro semestre de 2026. A Unitree Robotics ficou em primeiro lugar globalmente, com uma participação de mercado de 37%.3. Com a proximidade dos dois feriados, o calendário de feriados de 2026 para Slkor (www.slkoric.com) e Kinghelm é o seguinte: Festival do Meio Outono de 25 a 27 de setembro, Dia Nacional de 1 a 7 de outubro, totalizando 10 dias. Por favor, providencie o estoque de materiais com antecedência. Desejamos a todos boas festas!4. A Sina Finance relata que os preços dos MLCCs em Huaqiangbei dispararam recentemente. Alguns códigos de peças populares chegaram a subir de 7 a 8 vezes em um mês, com especulações de que os preços atingiriam de 2 a 10 vezes o valor original no pico.5. A linha de produção de semicondutores híbridos de 8 polegadas da Ningbo Qiushui Semiconductor iniciou oficialmente a produção experimental.6. A plataforma tecnológica GlassRadio™, desenvolvida de forma independente pela RadioWave Microinfo (Ningbo), alcançou avanços significativos. O primeiro chip de RF baseado em vidro da empresa, o dBT5321A, foi produzido em larga escala.

"Ouse ser extraordinário, marche rumo aos campeões" — O 3º Fórum de Crescimento Xin 2026 foi concluído com sucesso Internacional 1. Instituições do setor estimam que o mercado aeroespacial comercial ultrapassou 2.8 trilhões de yuans, e a internet via satélite está rapidamente desvendando um mercado inexplorado avaliado em centenas de bilhões de yuans.2. A Convenção Mundial de Manufatura de 2026, com o tema "Manufatura Inteligente para um Mundo Melhor", terá início no Centro Internacional de Convenções e Exposições de Hefei Binhu, de 20 a 23 de setembro.3. A China Mobile e a Qualcomm Technologies concluíram com sucesso o primeiro teste de acoplamento do mundo entre uma estação base protótipo 6G e um protótipo de terminal compatível com a mais recente banda de frequência U6G definida pelo 3GPP, marcando que as principais tecnologias 6G entraram em uma nova fase de verificação sistemática.4. As previsões indicam que a demanda global mensal por wafers de silício de 12 polegadas atingirá aproximadamente 10 milhões de unidades em 2026, com um déficit mensal entre oferta e demanda de cerca de 1.5 milhão de unidades. A escassez de wafers de alta qualidade com baixa dopagem e de wafers epitaxiais deverá persistir até 2028.5. "Ouse ser extraordinário, marche rumo ao campeonato" — o 3º Fórum de Crescimento de Chips de 2026 foi concluído com sucesso. O fórum foi idealizado pela CGC Xingirang Consulting. A Slkor Semiconductor (www.slkoric.com), a terceira loja própria da empresa em Huaqiang Norte, foi a principal patrocinadora. Song Shiqiang e Chen Na entregaram iPhones da Apple aos vencedores do grande prêmio!6. A Tower Semiconductor e a NewPhotonics® iniciaram o envio em grande volume de produtos de motores ópticos com lasers integrados e de fácil manutenção. Doméstico 1. Na tarde de 19 de setembro, Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor realizaram uma atividade de treinamento para fortalecer o espírito de equipe. O time de basquete Slkor Warriors e o time de badminton Kinghelm deram as boas-vindas aos novos membros!2. A 5ª Cúpula de Inovação da GMIF, co-organizada pela Associação da Indústria de Memória de Shenzhen e outras organizações, será inaugurada no Renaissance Shenzhen Bay Hotel em 23 de setembro.3. A ChangXin Memory Technologies anunciou o início da produção em massa de sua plataforma de tecnologia DRAM de 5ª geração (Plataforma G5).4. Recentemente, a Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. concluiu uma rodada de financiamento Série C no valor de 630 milhões de yuans.5. A Conferência Anual de Tecnologia e Mercado de Embalagem e Teste de Semicondutores da China de 2026 será realizada no Hotel Internacional Fengda, em Nanjing, de 4 a 6 de novembro.6. Em 19 de setembro, a base de fabricação inteligente de substratos de circuitos integrados avançados do segundo campus da Advanced Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. foi oficialmente instalada no distrito de Bao'an.

Internacional 1. A Samsung Display planeja investir 300 bilhões de won na construção de uma linha de produção de OLEDoS RGB, visando o mercado de painéis de microdisplay essenciais para dispositivos XR de próxima geração.2. O Estudo de Verificação Funcional de 2026 mostra que a taxa de sucesso na primeira fabricação de projetos de circuitos integrados/ASIC caiu de 14.4% para 5% em dois anos, com apenas 5% das equipes obtendo sucesso.3. Fontes indicam que os fornecedores japoneses de fotorresistentes planejam aumentar os preços a partir de 1º de outubro de 2026, com um aumento geral de aproximadamente 15% e aumentos de preços para alguns produtos ArF superiores a 20%.4. A Anderson, fundição de wafers quânticos da IBM, garantiu US$ 1 bilhão em financiamento para P&D, que será usado para a fabricação e pesquisa de wafers quânticos de 300 mm (12 polegadas).5. A Nexperia firmou uma parceria com a Tata Electronics, e as duas empresas produzirão e embalarão chips em conjunto na Índia.6. O chip AI5 da Tesla está passando por produção experimental na fábrica da Samsung no Texas e entrou na fase de verificação de rendimento, com a verificação da produção em massa prevista para ser concluída até o final deste ano. Doméstico 1. O projeto "Teste Inteligente de Semicondutores de Alta Tecnologia com Inteligência Artificial" da Huangshan Chaoyuan Semiconductor teve início. A primeira fase investiu 350 milhões de yuans na construção de linhas de produção para teste de wafers e produtos acabados.2. A Guojiagu Crystal alcançou a produção em massa estável de substratos de óxido de gálio sem maclas de 2 e 4 polegadas e obteve importantes avanços industriais para o óxido de gálio sem maclas de 6 polegadas.3. Song Shiqiang, Gerente Geral da Slkor (www.slkoric.com), participará do 3º Fórum de Crescimento Essencial esta tarde.4. Fontes da cadeia de suprimentos indicam que a BOE ajustará os preços de sua linha de produtos de exibição a partir do quarto trimestre de 2026. Também foi relatado que a TCL CSOT e a HKC aumentarão seus preços uma após a outra.5. Em 30 de junho de 2026, a Evergrande Auto possuía um passivo total de 32.722 bilhões de yuans e encerrou suas atividades no ramo de fabricação de automóveis.6. A Yixing Intelligence concluiu um financiamento de quase 2 bilhões de yuans. Seu chip de computação de IA em nuvem RISC-V, o Epoch, foi produzido em massa e entregue.

Internacional 1. O rendimento do chip de computação Panther Lake da Intel, construído com o processo 18A, atingiu aproximadamente 80% no segundo trimestre de 2026.2. Os relatórios *Mundo Inteligente 2035: Da Visão à Ação* e *Índice Global de Inteligência Digital (GDII) 2026* foram divulgados. Dentre eles, o *Mundo Inteligente 2035* aborda sistematicamente os principais desafios da era da IA ​​Agencial.3. A Corning anunciou um reajuste de preços de 15% ou mais para seus substratos de vidro para displays cotados em ienes em todo o mundo.4. A TrendForce prevê que as remessas globais de módulos ópticos de 800G atingirão entre 50 milhões e 60 milhões de unidades e as de módulos ópticos de 1.6T, entre 20 milhões e 30 milhões de unidades em 2026.5. A partir de 17 de setembro, a Kinghelm (www.kinghelm.net) e a Slkor lançaram benefícios para funcionários e parceiros do setor. Os pacotes de presentes incluem romãs Huili de sementes macias e bolos da lua do Festival da Lua, simbolizando o progresso em todos os empreendimentos e um reencontro feliz.6. As estimativas mostram que a demanda global por chips analógicos para módulos ópticos ultrapassará 10 bilhões de yuans em 2026. Doméstico 1. A Universidade Xi'an Jiaotong e outras instituições desenvolveram cerâmicas texturizadas com propriedades piezoelétricas comparáveis ​​às de monocristais por meio de projeto assistido por aprendizado de máquina.2. Os chips Ascend 970 e Ascend 980 serão lançados sucessivamente em 2028 e 2029.3. As 186 empresas de semicondutores listadas na Bolsa de Valores de Xangai (ações A) alcançaram um lucro líquido combinado atribuível aos acionistas de 160.506 bilhões de yuans no primeiro semestre de 2026, representando um aumento de 607.2% em relação ao ano anterior.4. A Digua Robotics anunciou a conclusão de uma rodada de financiamento Série C de US$ 400 milhões.5. A Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. planeja adquirir uma participação acionária de pelo menos 51% na Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd.6. O NI Days China será realizado no Centro Internacional de Convenções de Xangai em 28 de outubro de 2026.

Internacional As agências estimam que a diferença entre a oferta e a demanda global de wafers de silício aumentará de aproximadamente 8% no final de 2026 para 15% em 2027 e 24% em 2028. A Samsung Electro-Mechanics e a Qualcomm desenvolveram em conjunto uma tecnologia de ponte orgânica para encapsulamento 2.1D, que permite conectar múltiplos chips semicondutores em um único encapsulamento. A TDK planeja investir 40 bilhões de ienes em duas fábricas japonesas nos próximos três anos para expandir o equipamento de produção de indutores de película fina que estabilizam a corrente elétrica. A fabricante japonesa de produtos químicos Resonac desenvolveu com sucesso substratos monocristalinos de carbeto de silício (SiC) de 300 mm (12 polegadas). A empresa holandesa Axelera lançou seu chip de IA de segunda geração, o "Europa", que pode ser aplicado a produtos selecionados da Dell e da Supermicro. A Hanmi Semiconductor assinou um contrato de compra de equipamentos com o projeto TerraFab de Elon Musk para fornecer equipamentos avançados de embalagem para a produção de sistemas em chip de IA. Doméstico A mídia sul-coreana relata que a taxa de nacionalização de equipamentos para fabricação de wafers na China subiu para 35% em 2025, um aumento de 10 pontos percentuais em comparação com 2024, e a previsão é de que aumente ainda mais em 2026. A Qizhong Technology lançou um projeto de embalagens avançadas de 2.454 bilhões de yuans em Suzhou, com foco em pesquisas sobre embalagens integradas heterogêneas de chips ópticos e chips eletrônicos. Três lojas próprias da Slkor (www.slkoric.comOs estabelecimentos em Huaqiangbei iniciaram amplas reformas, com a renovação simultânea da imagem da marca e da experiência de serviço. O equipamento de impressão a jato de tinta G6 de tamanho normal, desenvolvido internamente pela Guochuangke para displays impressos, foi introduzido na linha de produção em massa de uma importante empresa de painéis. A Winbond Electronics planeja adquirir 100% do capital social das divisões de NOR Flash e F-RAM da Infineon por US$ 1.12 bilhão. Hong Kong, na China, divulgou o Primeiro Plano Quinquenal para o Desenvolvimento Econômico e Social da Região Administrativa Especial de Hong Kong (2026-2030), que impulsionará plenamente a iniciativa "IA+".

Na tarde de 15 de setembro, Song Shiqiang e Qiu Huilin Representantes de Kinghelm e Slkor estiveram presentes no evento. Internacional Os dados da Counterpoint mostram que a participação de mercado da Samsung no segmento HBM aumentou 12 pontos percentuais em relação ao mês anterior, atingindo 33%. A Apple aceitou a cotação da Samsung Electronics para chips de armazenamento no primeiro trimestre de 2027: DRAM a quase US$ 2.0/Gb e NAND a quase US$ 0.33/Gb, representando um aumento de 0% a 30% em comparação com o terceiro trimestre de 2026. Os investimentos globais em equipamentos para fabricação de wafers de 300 mm saltarão para US$ 133 bilhões em 2026, atingindo um recorde histórico (em comparação com US$ 100.6 bilhões em 2024). A expansão do poder computacional da IA ​​está se propagando em cascata, desde os chips até os equipamentos, interconexões ópticas e outros segmentos, e o sucesso da área de equipamentos já foi comprovado por dados. Executivos da Kinghelm (www.slkoric.com) / Slkor (www.slkoric.com) participaram do evento "Entrando na Ilha dos Pinguins da Tencent para Empresas no Centro de Lijincheng", com a presença de Song Shiqiang e Qiu Huilin! A fábrica da Samsung em Cheonan redirecionou sua capacidade de embalagem de chips Exynos para HBM e reduziu a produção de chips móveis desenvolvidos internamente. Doméstico Foi divulgado o 15º Plano Quinquenal para o Desenvolvimento da Indústria de Fabricação de Informação Eletrônica, especificando esforços para lidar com chips de IA para o lado final, EDA/IP e tecnologias de processo avançadas. A Simgui Corewing, subsidiária da Shanghai Simgui Technology Co., Ltd., atingirá uma capacidade anual de produção de wafers SOI de 300 mm de aproximadamente 400,000 unidades até o final de 2026, e os wafers fotônicos de silício SOI serão enviados em grande volume em 2027. O Instituto de Semicondutores da Academia Chinesa de Ciências desenvolveu um novo tipo de junção túnel ferroelétrica. Ela atinge uma relação liga-desliga ultra-alta, utilizando um deslizamento minúsculo em escala de angstrom entre camadas atômicas, e pode ser chaveada mais de 100 bilhões de vezes repetidamente. A Yinyungu Technology Co., Ltd. estabeleceu duas subsidiárias controladoras, a saber, Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. e Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., com o objetivo de lançar dois novos negócios: interconexão óptica e IP UCIe. A Siwei Technology concluiu sua primeira rodada de financiamento de capital próprio, totalizando quase 200 milhões de yuans. Trata-se de uma empresa focada em pesquisa e desenvolvimento e na fabricação de chips de pressão de gama média a alta e produtos de nível de sensor. A Nuclei Intelligent Fusion Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. lançou oficialmente seu processo de IPO de ações classe A.

Slkor 1N4148W em grande promoção, entre em contato para solicitar um orçamento. Internacional A receita combinada das 10 maiores empresas de design de circuitos integrados fabless do mundo ultrapassou US$ 141.45 bilhões no segundo trimestre de 2026. A NVIDIA manteve a primeira posição, enquanto a AMD ultrapassou a Qualcomm e ficou em terceiro lugar. A Samsung Electronics está acelerando o desenvolvimento da tecnologia de fotônica de silício e planeja concluir os testes internos de wafers de circuitos integrados fotônicos de silício (PIC) até o final deste ano. A Fujitsu do Japão apresentou sua CPU de nova geração, a FUJITSU-MONAKA, que estará à venda a partir de novembro. A ASML firmou um acordo de cooperação em EUV de alta NA com a Samsung, a Intel e outros parceiros para desenvolver em conjunto soluções de suporte para a nova geração de máquinas de litografia ultravioleta extrema de alta NA. A análise da TrendForce indica que as tendências de preços da memória flash NOR devem divergir no segundo semestre de 2026, com os preços dos produtos de alta capacidade projetados para subir entre 90% e 110%. O centro de dados de IA de Ulsan, desenvolvido em conjunto pelo Grupo SK e pela Amazon, expandiu sua capacidade para quase 900 megawatts, com um investimento estimado em 7 trilhões de won sul-coreanos. Doméstico A VOGT Electronics e a AWA Biomedical lançaram simultaneamente a série AWA-HT de sistemas de órgãos em chip totalmente em vidro. A Turing Quantum apresentou o primeiro computador quântico óptico de terceira geração do mundo, o TuringQ Gen3. Song Shiqiang, Gerente Geral da Slkor, planeja aplicar tecnologia de IA ao agente de IA da empresa, "Power Boy", para aprimorar completamente a experiência inteligente do site oficial (www.slkoric.com). Jia Yueting anunciou que a Faraday Future (FF) lançará 9 modelos de robôs no dia 19 de setembro, incluindo formas humanoides, quadrúpedes e com braços sobre rodas. Dados da IDC mostram que as remessas de servidores x86 da Lenovo ficaram em primeiro lugar globalmente pela primeira vez no segundo trimestre, com receita aumentando 96% em relação ao ano anterior. A Hua Hong Semiconductor planeja adquirir uma participação de 97.4988% na Huali Microelectronics por 8.268 bilhões de yuans.

Internacional Segundo informações, a Anthropic planeja arrecadar até US$ 100 bilhões por meio de uma oferta pública inicial (IPO), com uma avaliação de mercado de aproximadamente US$ 2 trilhões. No segundo trimestre de 2026, a receita dos fornecedores no mercado global de servidores atingiu US$ 166.3 bilhões, representando um aumento de 52.0% em relação ao ano anterior e um aumento de 35.7% em relação ao trimestre anterior. Uma equipe de pesquisa chinesa desenvolveu um modulador Mach-Zehnder de alta performance em película fina de tantalato de lítio e nitreto de silício, utilizando tecnologia de impressão por microtransferência, com indicadores relevantes atingindo níveis internacionalmente avançados. As previsões indicam que a capacidade total de produção global de embalagens avançadas deverá crescer cerca de 50% até 2028. Na tarde de 13 de setembro, membros da elite da Shared Procurement Alliance visitaram Slkor (www.slkoric.com) para uma sessão de estudos. Xiong Wenda, engenheiro de FAE da Slkor, fez uma apresentação intitulada Introdução à Slkor Enterprise e seus produtosOs profissionais de compras de elite interagiram entre si e compartilharam ideias sobre Análise das condições e tendências do mercado de tubos MOSAs ofertas especiais por tempo limitado nas séries de produtos mais vendidas da Slkor e em quatro modelos, incluindo A7, 1N4148W, FR107 e M7, receberam elogios e recomendações generalizadas. O volume anual de processamento de tokens da plataforma OpenRouter aumentou de cerca de 10 trilhões para mais de 100 trilhões em apenas um ano, com um pico diário superior a 1 trilhão. Doméstico Recentemente, equipes de pesquisa da Universidade Tsinghua e da Universidade Jiao Tong de Xangai concluíram um estudo na área de computação óptica prática. O artigo relacionado Como a nanofotônica impulsiona a computação óptica rumo a aplicações práticas Foi publicado em Nature Nanotechnology. A aigo lançou a série PL de acessórios de armazenamento para iPhone: o PL10 "Mini Fruit Disk" de inserção direta e o PL50 "Max Fruit Disk" magnético. O processo de IPO da Shenzhen Nanfei Microelectronics Co., Ltd. avançou, e a Shenzhen Hairobot Intelligent Technology Group Co., Ltd. submeteu formalmente seu pedido de listagem à Bolsa de Valores de Hong Kong. Sete empresas, incluindo Hygon, Cambricon, Moore Threads, Muxi, Biren Technology e Iluvatar CoreX, registraram uma receita combinada de aproximadamente 21.46 bilhões de yuans no primeiro semestre de 2026, quase o dobro do valor registrado no mesmo período do ano anterior. Relatórios indicam que os chips de computação doméstica estão recebendo uma enxurrada de pedidos. Os prazos de entrega de alguns produtos foram estendidos para um ano, e a demanda por poder computacional no mercado interno é mais de dez vezes superior à oferta. A cerimônia de mudança para o novo endereço da sede da Goodweave, incluindo a modernização e expansão, foi realizada no Parque Industrial de Inteligência Artificial de Suzhou.

Internacional Segundo um relatório da TrendForce, a receita combinada das 10 maiores fundições de wafers do mundo atingiu quase US$ 53.49 bilhões no segundo trimestre de 2026. A SMIC registrou um crescimento de 20% em relação ao trimestre anterior, com receita superior a US$ 3 bilhões, elevando sua participação de mercado para 5.4% e ocupando o terceiro lugar no ranking mundial. A Qualcomm e a Amazon desenvolverão em conjunto chips personalizados para centros de dados de IA de grande escala de última geração e expandirão as soluções de interconexão óptica de alta velocidade. A Samsung Electronics investirá 40 bilhões de ienes japoneses para estabelecer um centro de P&D de embalagens de chips de IA em Yokohama, no Japão. A fabricante japonesa Murata planeja eliminar gradualmente especificações parciais de produtos em diversas séries, incluindo GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG e ZRA. A ASML dará início à construção de um novo complexo de produção em grande escala na Holanda para ampliar a produção em massa de sistemas de litografia ultravioleta extrema (EUV). O Google contratou o ex-vice-presidente de P&D da Hailo para liderar sua nova equipe em Israel, que se concentrará no desenvolvimento de chips de IA para robótica e direção autônoma. Doméstico A Yaoxin Microelectronics apresentou o primeiro MOSFET (Transistor de Efeito de Campo Metal-Óxido-Semicondutor) de superjunção de carbeto de silício do mundo. A Beijing E-Town emitiu o Plano de ação "AI4Chip" para o desenvolvimento acelerado da indústria de circuitos integrados impulsionado por IA (2026–2028). O Slkor (www.slkoric.comA equipe da Slkor fez uma aparição em Huaqiangbei ontem, realizando um evento de distribuição de uniformes de trabalho para fãs, o que atraiu a atenção de diversos comerciantes. A Slkor está oferecendo preços especiais por tempo limitado em quatro modelos: A7, 1N4148W, FR107 e M7. Clientes novos e antigos podem entrar em contato para mais informações. A SmartSens lançou o SC365AT, o primeiro sensor de imagem CMOS automotivo do setor que integra SerDes e ISP no chip. A Haiguang Xinzheng anunciou que avançará com o lançamento e a produção em massa de produtos NPO de 6.4T, aproveitando a tecnologia de fotônica de silício da GlobalFoundries. Uma subsidiária da Shenzhen Kaifa Technology investirá 1.85 bilhão de yuans para expandir a capacidade de embalagem e teste de chips de memória de alta tecnologia.

Internacional Fontes afirmam que a divisão de fundição da Samsung Electronics planeja aumentar significativamente o fornecimento de HBM4 a partir do terceiro trimestre deste ano. A SKC, da Coreia do Sul, injetou 281 bilhões de won em capital adicional em sua subsidiária Absolics, avançando integralmente com o lançamento comercial de substratos de vidro semicondutor. Um relatório do Yole Group mostra que o mercado global de GaN para potência deverá atingir US$ 3.5 bilhões até 2031, registrando uma taxa de crescimento anual composta de 35% de 2025 a 2031. A GlobalFoundries receberá até US$ 375 milhões em financiamento para pesquisa e desenvolvimento, com o objetivo de acelerar a fabricação de chips quânticos e a implantação de infraestrutura de IA. Fontes internas do setor revelam que a Intel implementará três aumentos de preços para suas CPUs este ano, com um aumento planejado de 10% em toda a sua linha de produtos em outubro. A empresa espanhola de fotônica de silício iPronics concluiu uma rodada de financiamento Série B de US$ 125 milhões, coliderada pela Maverick Silicon e pela Light Street Capital, com participação da NVIDIA. Doméstico A Qiushui Semiconductor lançou o primeiro chip Micro-LED de luz vermelha de 8 polegadas produzido em massa no mundo. A IFA Berlin 2026 reuniu cerca de 1,900 expositores, sendo que as empresas chinesas representaram quase metade do total (928 empresas). De 10 de setembro a 10 de outubro de 2026, a Slkor Semiconductor (www.slkormicro.comA Slkor está oferecendo promoções especiais por tempo limitado em quatro modelos de diodos: A7, 1N4148W, FR107 e M7. Os produtos têm preços altamente competitivos e os clientes de Huaqiangbei podem entrar em contato diretamente com as três lojas de venda direta da Slkor. No dia 8 de setembro, a fabricante de módulos de memória Jiangbolong estreou-se no mercado principal da Bolsa de Valores de Hong Kong, registrando uma receita de 24.088 bilhões de yuans no primeiro semestre de 2026. O Peacock SPAD-SoC, desenvolvido pela própria RoboSense, entrou em produção em massa e está sendo entregue. Trata-se de um chip de sistema de grande porte voltado para aplicações em robótica e compensação de pontos cegos em automóveis. Fontes indicam que a MediaTek lançará o chip Dimensity 9600 Pro em seu evento de lançamento de novos produtos no dia 15 de setembro.

Internacional O Xuanjie O3 faz sua estreia mundial no Xiaomi 18 Fold. Segundo relatos, os estoques de armazenamento da SK Hynix e da Samsung Electronics cobrem menos de dez dias de remessas, e o mercado de armazenamento provavelmente enfrentará uma "escassez sem precedentes" em 2027. O Google está acelerando o desenvolvimento e a implementação de seus chips personalizados de desenvolvimento próprio. A Fundação Novo Nordisk A/S está construindo uma nova fábrica de chips quânticos em Copenhague. Pesquisa sobre “Telefones Huaqiangbei Shanzhai” (Parte III) e sua versão em inglês Pesquisa "Telefones Huaqiangbei Shanzhai" (Parte III) De Song Shiqiang de Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) foram lançados globalmente. Juntamente com as edições bilíngues de Pesquisa sobre “Telefones Huaqiangbei Shanzhai” (Partes I e II)Eles formam uma matriz de publicidade global omnicanal para impulsionar a influência da marca Kinghelm e Slkor. As previsões indicam que o aumento dos preços da memória flash NAND e da DRAM pode elevar o preço de venda da série iPhone Pro em mais de US$ 200 em comparação com o ano passado. Doméstico A Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd. foi recentemente estabelecida com um capital social de 13.2 bilhões de RMB. Seus acionistas incluem a Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing e a Optics Valley Semiconductor Investment. As entregas acumuladas de veículos da Xiaomi ultrapassaram 800,000 unidades desde 2024. Nos primeiros sete meses de 2026, as exportações totais de circuitos integrados da China atingiram US$ 216 bilhões, representando um aumento de 99.5% em relação ao ano anterior. A Xiyuan Computing (Shanghai) Technology Co., Ltd. foi fundada recentemente como uma subsidiária integral da Zhiyuan Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd. A Chip-Join Integration registrou receita de 4.562 bilhões de RMB no primeiro semestre de 2026, um aumento de 30.53% em relação ao ano anterior; seu lucro líquido atribuível aos acionistas controladores foi de 278 milhões de RMB, um aumento de 263.40% em relação ao ano anterior. A Black Sesame Intelligence e a AUBO Robotics alcançaram progressos importantes na implementação da cooperação para robôs com inteligência incorporada.

Internacional De acordo com o eBook da Digibee Relatório do Mercado Global de Equipamentos SemicondutoresAs remessas de equipamentos semicondutores aumentaram 23% em relação ao ano anterior, atingindo US$ 40.53 bilhões. Segundo relatos recentes do DigiTimes, a Micron Technology está explorando um módulo de memória flash NAND de alta durabilidade e pesquisando métodos para posicionar a memória flash NAND mais perto das GPUs. A Samsung Electronics firmou uma parceria com a Arm para lançar oficialmente a pesquisa e o desenvolvimento de chips de IA para a borda da empresa. A OpenAI lançou seu novo modelo principal, o GPT-6 Astra, classificando-o como "uma nova geração de inteligência". Os custos de armazenamento no terceiro trimestre de 2026 podem quadruplicar em relação ao ano anterior. O mercado espera um aumento de preço de 10% a 20% na série iPhone 18 Pro. Segundo relatos, o Google está reaproveitando módulos de memória DDR4 de servidores desativados para utilizá-los em servidores de IA de nova geração. Doméstico Estatísticas mostram que o setor central de inteligência artificial de Guangdong já ultrapassou 300 bilhões de yuans, com uma taxa de crescimento anual superior a 40%. A DeepSeek finalizou os planos para um centro de dados de escala gigawatt em Ulanqab, na Mongólia Interior, e pretende implantar 160,000 chips Ascend 950DT. O Torneio de Basquete Sichuan-Chongqing acontece há 21 anos. A Copa Hongtai Yuxing de Shenzhen de 2026 teve início em 5 de setembro. Slkor (www.slkormicro.com) e Kinghelm estavam entre os patrocinadores, e o gerente geral Song Shiqiang compareceu à cerimônia de abertura. O Grupo Zhenging está investindo mais de 12 bilhões de yuans na construção de uma base avançada para substratos de embalagens em Shenzhen. A Naura Technology alcançou importantes avanços técnicos no processo de fabricação de DRAM 3D de próxima geração para chips de memória, desenvolvendo um inovador processo de gravação cíclica em duas etapas. A Guangdong Leadyo IC Testing Co., Ltd. cancelou a aquisição de 100% do capital social da Guoxinwei.