Internacional

1. A Murata Manufacturing do Japão investirá 1 trilhão de ienes (6.3 bilhões de dólares americanos) em cinco anos para atender à crescente demanda por componentes eletrônicos de ponta para servidores e dispositivos de IA.
2. O governo grego lançou uma consulta pública sobre uma proposta de estratégia nacional para semicondutores e microeletrônica, com prazo final em 12 de novembro.
3. As remessas globais de chips SoC para smartphones despencaram 21% em relação ao ano anterior no terceiro trimestre de 2026, com o mercado de gama média a baixa sendo o mais afetado.
4. A Samsung está acelerando os esforços para expandir a participação de mercado de seus chips Exynos, desenvolvidos internamente.
5. A versão internacional do site oficial da Kinghelm (www.kinghelm.net) passou por uma reformulação completa. Song Shiqiang afirmou que continuará impulsionando o desenvolvimento global da marca Kinghelm!
6. A OpenAI pretende angariar até 20 bilhões de dólares americanos em uma nova rodada de financiamento.

Doméstico

1. Às 11h18 do dia 1º de novembro, Shenzhen, cidade anfitriã da APEC China 2026, lançou a música tema "Meet You in the City of Miracles" (Encontre você na Cidade dos Milagres), com o videoclipe homônimo lançado simultaneamente em todo o mundo.
2. O AMD EMBEDDED SUMMIT será realizado no Hilton Shenzhen Shekou Nanhai Hotel, no distrito de Nanshan, em Shenzhen, no dia 1º de dezembro de 2026.
3. A Xinxin Hangtu está pesquisando um chip de computação de próxima geração com poder de processamento de até 3000 TOPS.
4. A Xpeedic lançou o EDA 2027, adicionando um PDK 3DIC e uma plataforma de co-simulação optoeletrônica, além de lançar a plataforma de agentes AgentEvo e a inteligência física confiável Physics AI.
5. A primeira fase do projeto de industrialização de dispositivos optoeletrônicos de ponta e chips fotônicos de silício da Accelink Technology teve início, com um investimento total de 10.2 bilhões de yuans.
6. A ChangXin Memory Technologies deverá lançar uma nova geração de memória para servidores DDR5 RDIMM, integrando a arquitetura 4F² e a tecnologia de ligação híbrida, até o final de 2026.