международный

1. Японская компания Murata Manufacturing инвестирует 1 триллион иен (6.3 миллиарда долларов США) в течение пяти лет для удовлетворения растущего спроса на передовые электронные компоненты для серверов и устройств искусственного интеллекта.
2. Правительство Греции начало общественные консультации по предлагаемой национальной стратегии в области полупроводников и микроэлектроники, крайний срок — 12 ноября.
3. Мировые поставки SoC-чипов для смартфонов резко сократились на 21% в годовом исчислении в третьем квартале 2026 года, при этом сильнее всего пострадал сегмент среднего и низкого ценового диапазона.
4. Samsung активизирует усилия по расширению рыночной доли своих собственных чипов Exynos.
5. Международная версия официального сайта Kinghelm (www.kinghelm.net) прошла масштабное обновление. Сун Шицян заявил, что продолжит активно развивать бренд Kinghelme на глобальном уровне!
6. Компания OpenAI планирует привлечь до 20 миллиардов долларов США в новом раунде финансирования.

Внутреннее устройство:

1. В 11:18 1 ноября в Шэньчжэне, городе, принимающем саммит АТЭС Китай-2026, была выпущена тематическая песня «Встретимся в городе чудес», а одноименный клип на нее был одновременно запущен по всему миру.
2. Саммит AMD EMBEDDED состоится в отеле Hilton Shenzhen Shekou Nanhai в районе Наньшань города Шэньчжэнь 1 декабря 2026 года.
3. Компания Xinxin Hangtu занимается исследованиями вычислительного чипа следующего поколения с вычислительной мощностью до 3000 TOPS.
4. Компания Xpeedic выпустила EDA 2027, добавив 3DIC PDK и платформу для совместного моделирования оптоэлектроники, а также запустив агентскую платформу AgentEvo и систему физического интеллекта Physics AI.
5. Началось строительство первого этапа проекта индустриализации высокотехнологичных оптоэлектронных и кремниевых фотонных чипов компании Accelink Technology, общий объем инвестиций составляет 10.2 миллиарда юаней.
6. Ожидается, что к концу 2026 года компания ChangXin Memory Technologies выпустит новое поколение серверной памяти DDR5 RDIMM, использующей архитектуру 4F² и технологию гибридного соединения.