บริการสายด่วน
เมืองเซินเจิ้นปล่อยเพลงธีม APEC ปี 2026 "พบกันใหม่ในเมืองแห่งปาฏิหาริย์" (ข่าวชิปจาก Kinghelm วันที่ 2 พฤศจิกายน)
2026-11-02
114

เว็บไซต์อย่างเป็นทางการของ Jinhangbiao International มียอดผู้เข้าชมเพิ่มขึ้นอย่างมาก!
นานาชาติ
1. บริษัท Murata Manufacturing ของญี่ปุ่นจะลงทุน 1 ล้านล้านเยน (6.3 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) ภายในห้าปี เพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ล้ำสมัยสำหรับเซิร์ฟเวอร์และอุปกรณ์ AI2. รัฐบาลกรีกได้เปิดรับฟังความคิดเห็นจากประชาชนเกี่ยวกับร่างยุทธศาสตร์ระดับชาติสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และไมโครอิเล็กทรอนิกส์ โดยมีกำหนดปิดรับฟังความคิดเห็นภายในวันที่ 12 พฤศจิกายน
3. ยอดการจัดส่งชิป SoC สำหรับสมาร์ทโฟนทั่วโลกลดลง 21% เมื่อเทียบกับปีต่อปีในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 โดยตลาดระดับกลางถึงระดับล่างได้รับผลกระทบหนักที่สุด
4. ซัมซุงกำลังเร่งดำเนินการเพื่อขยายส่วนแบ่งการตลาดของชิป Exynos ที่พัฒนาขึ้นเอง
5. เว็บไซต์อย่างเป็นทางการของ Kinghelm เวอร์ชันสากล (www.kinghelm.net) ได้รับการปรับปรุงครั้งใหญ่เสร็จสมบูรณ์แล้ว ซงซื่อเฉียงกล่าวว่าเขาจะยังคงผลักดันการพัฒนาแบรนด์ Kinghelm ไปทั่วโลกต่อไป!
6. OpenAI กำลังมองหาการระดมทุนสูงถึง 20 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในรอบการระดมทุนใหม่
ในประเทศ
1. เมื่อเวลา 11:18 น. ของวันที่ 1 พฤศจิกายน เมืองเซินเจิ้น เมืองเจ้าภาพการประชุมเอเปคจีน 2026 ได้ปล่อยเพลงธีม "Meet You in the City of Miracles" พร้อมกับมิวสิกวิดีโอชื่อเดียวกันที่เปิดตัวพร้อมกันทั่วโลก2. การประชุมสุดยอด AMD EMBEDDED SUMMIT จะจัดขึ้นที่โรงแรมฮิลตัน เซินเจิ้น เชโกว หนานไห่ เขตหนานซาน เมืองเซินเจิ้น ในวันที่ 1 ธันวาคม 2026
3. บริษัท Xinxin Hangtu กำลังวิจัยชิปประมวลผลรุ่นใหม่ที่มีกำลังประมวลผลสูงถึง 3000 TOPS
4. Xpeedic ได้เปิดตัว EDA 2027 ซึ่งเพิ่ม 3DIC PDK และแพลตฟอร์มการจำลองร่วมทางออปโตอิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงเปิดตัวแพลตฟอร์มเอเจนต์ AgentEvo และระบบปัญญาประดิษฐ์เชิงกายภาพที่เชื่อถือได้ Physics AI
5. โครงการระยะแรกของการพัฒนาอุตสาหกรรมอุปกรณ์ชิปออปโตอิเล็กทรอนิกส์และซิลิคอนโฟโตนิกส์ระดับไฮเอนด์ของบริษัท Accelink Technology ได้เริ่มก่อสร้างแล้ว โดยมีเงินลงทุนรวม 10.2 พันล้านหยวน
6. คาดว่า ChangXin Memory Technologies จะเปิดตัวหน่วยความจำเซิร์ฟเวอร์ DDR5 RDIMM รุ่นใหม่ที่ผสานรวมสถาปัตยกรรม 4F² และเทคโนโลยีการเชื่อมต่อแบบไฮบริดภายในสิ้นปี 2026
คำแนะนำที่เกี่ยวข้อง




粤公网安备44030002007346号