国際的

1. 日本の村田製作所は、AIサーバーやデバイス向けの最先端電子部品に対する高まる需要に対応するため、今後5年間で1兆円（6.3億米ドル）を投資する予定です。
2. ギリシャ政府は、半導体およびマイクロエレクトロニクスに関する国家戦略案について、11月12日を期限とするパブリックコンサルテーションを開始した。
3. 2026年第3四半期のスマートフォン向けSoCチップの世界出荷台数は前年同期比で21%急減し、特に中低価格帯市場が大きな打撃を受けた。
4. サムスンは、自社開発のExynosチップの市場シェア拡大に向けた取り組みを加速させている。
5. Kinghelmの公式ウェブサイト（www.kinghelm.net）の国際版が全面的なアップグレードを完了しました。宋世強氏は、Kinghelmブランドのグローバル展開を今後も推進していくと述べています。
6. OpenAIは、新たな資金調達ラウンドで最大20億米ドルの調達を目指している。

国内情報

1. 11月1日午前11時18分、APEC中国2026の開催都市である深圳は、テーマソング「奇跡の都で会いましょう」をリリースし、同名のミュージックビデオを全世界で同時公開した。
2. AMD EMBEDDED SUMMITは、2026年12月1日に深圳市南山区のヒルトン深圳蛇口南海ホテルで開催されます。
3. Xinxin Hangtuは、最大3000 TOPSの演算能力を持つ次世代コンピューティングチップを研究している。
4. XpeedicはEDA 2027をリリースし、3DIC PDKと光電子協調シミュレーションプラットフォームを追加するとともに、AgentEvoエージェントプラットフォームとPhysics AIの信頼できる物理インテリジェンスを発表しました。
5. Accelink Technology社のハイエンド光電子・シリコンフォトニックチップデバイスの工業化プロジェクトの第一段階の建設が開始され、総投資額は10.2億元です。
6. ChangXin Memory Technologiesは、4F²アーキテクチャとハイブリッドボンディング技術を統合した新世代のDDR5 RDIMMサーバーメモリを2026年末までに発売する予定です。