Internationale

1. Das japanische Unternehmen Murata Manufacturing wird innerhalb von fünf Jahren 1 Billion Yen (6.3 Milliarden US-Dollar) investieren, um die wachsende Nachfrage nach hochmodernen elektronischen Bauteilen für KI-Server und -Geräte zu decken.
2. Die griechische Regierung hat eine öffentliche Konsultation zu einer vorgeschlagenen nationalen Strategie für Halbleiter und Mikroelektronik eingeleitet; die Frist endet am 12. November.
3. Die weltweiten Lieferungen von Smartphone-SoC-Chips brachen im dritten Quartal 2026 im Vergleich zum Vorjahr um 21 % ein, wobei der Markt im mittleren und unteren Preissegment am stärksten betroffen war.
4. Samsung verstärkt seine Bemühungen, den Marktanteil seiner selbstentwickelten Exynos-Chips auszubauen.
5. Die internationale Version der offiziellen Kinghelm-Website (www.kinghelm.net) wurde umfassend modernisiert. Song Shiqiang erklärte, er werde die globale Entwicklung der Marke Kinghelm weiter vorantreiben!
6. OpenAI strebt in einer neuen Finanzierungsrunde die Einwerbung von bis zu 20 Milliarden US-Dollar an.

Inländische

1. Am 1. November um 11:18 Uhr veröffentlichte Shenzhen, die Gastgeberstadt des APEC China 2026, den Titelsong „Meet You in the City of Miracles“, dessen gleichnamiges Musikvideo gleichzeitig weltweit veröffentlicht wurde.
2. Der AMD EMBEDDED SUMMIT findet am 1. Dezember 2026 im Hilton Shenzhen Shekou Nanhai Hotel im Bezirk Nanshan in Shenzhen statt.
3. Xinxin Hangtu forscht an einem Computerchip der nächsten Generation mit einer Rechenleistung von bis zu 3000 TOPS.
4. Xpeedic veröffentlichte EDA 2027, eine 3DIC PDK- und optoelektronische Co-Simulationsplattform, und brachte die Agentenplattform AgentEvo sowie die vertrauenswürdige physikalische Intelligenz Physics AI auf den Markt.
5. Die erste Phase des Industrialisierungsprojekts für High-End-optoelektronische und Siliziumphotonik-Chipgeräte von Accelink Technology hat mit dem Bau begonnen; die Gesamtinvestition beläuft sich auf 10.2 Milliarden Yuan.
6. ChangXin Memory Technologies wird voraussichtlich bis Ende 2026 eine neue Generation von DDR5 RDIMM Serverspeichern auf den Markt bringen, die die 4F²-Architektur und die Hybrid-Bonding-Technologie integriert.