International

1. Murata Manufacturing du Japon investira 1 billion de yens (6.3 milliards de dollars américains) au cours des cinq prochaines années pour répondre à la demande croissante de composants électroniques de pointe pour les serveurs et les appareils d'IA.
2. Le gouvernement grec a lancé une consultation publique sur un projet de stratégie nationale pour les semi-conducteurs et la microélectronique, avec une date limite fixée au 12 novembre.
3. Les livraisons mondiales de puces SoC pour smartphones ont chuté de 21 % en glissement annuel au troisième trimestre 2026, le marché du milieu et du bas de gamme étant le plus durement touché.
4. Samsung accélère ses efforts pour accroître la part de marché de ses puces Exynos développées en interne.
5. La version internationale du site officiel de Kinghelm (www.kinghelm.net) a fait l'objet d'une refonte complète. Song Shiqiang a déclaré qu'il continuerait à piloter le développement international de la marque Kinghelm !
6. OpenAI cherche à lever jusqu'à 20 milliards de dollars américains lors d'une nouvelle levée de fonds.

Gouvernement

1. Le 1er novembre à 11h18, Shenzhen, ville hôte de l'APEC Chine 2026, a sorti la chanson thème « Meet You in the City of Miracles », dont le clip éponyme a été lancé simultanément dans le monde entier.
2. Le sommet AMD EMBEDDED se tiendra à l'hôtel Hilton Shenzhen Shekou Nanhai, dans le district de Nanshan, à Shenzhen, le 1er décembre 2026.
3. Xinxin Hangtu effectue des recherches sur une puce informatique de nouvelle génération avec une puissance de calcul allant jusqu'à 3000 TOPS.
4. Xpeedic a lancé EDA 2027, ajoutant un PDK 3DIC et une plateforme de co-simulation optoélectronique, et lançant la plateforme d'agents AgentEvo et l'intelligence physique de confiance Physics AI.
5. La première phase du projet d'industrialisation des dispositifs optoélectroniques et des puces photoniques en silicium haut de gamme d'Accelink Technology a commencé sa construction, avec un investissement total de 10.2 milliards de yuans.
6. ChangXin Memory Technologies devrait lancer d'ici fin 2026 une nouvelle génération de mémoire serveur DDR5 RDIMM intégrant l'architecture 4F² et la technologie de liaison hybride.