Internazionale

1. L'azienda giapponese Murata Manufacturing investirà 1 miliardi di yen (6.3 miliardi di dollari USA) entro cinque anni per soddisfare la crescente domanda di componenti elettronici all'avanguardia per server e dispositivi basati sull'intelligenza artificiale.
2. Il governo greco ha avviato una consultazione pubblica su una proposta di strategia nazionale per i semiconduttori e la microelettronica, con scadenza il 12 novembre.
3. Le spedizioni globali di chip SoC per smartphone sono crollate del 21% su base annua nel terzo trimestre del 2026, con il segmento di mercato medio-basso maggiormente colpito.
4. Samsung sta intensificando gli sforzi per espandere la quota di mercato dei suoi chip Exynos, sviluppati internamente.
5. La versione internazionale del sito web ufficiale di Kinghelm (www.kinghelm.net) è stata completamente aggiornata. Song Shiqiang ha dichiarato che continuerà a promuovere lo sviluppo globale del marchio Kinghelm!
6. OpenAI punta a raccogliere fino a 20 miliardi di dollari statunitensi in un nuovo round di finanziamento.

Domestico

1. Alle 11:18 del 1° novembre, Shenzhen, città ospitante dell'APEC Cina 2026, ha pubblicato la canzone tema "Meet You in the City of Miracles", con il relativo videoclip musicale lanciato simultaneamente in tutto il mondo.
2. L'AMD EMBEDDED SUMMIT si terrà presso l'Hilton Shenzhen Shekou Nanhai Hotel nel distretto di Nanshan, a Shenzhen, il 1° dicembre 2026.
3. Xinxin Hangtu sta conducendo ricerche su un chip di calcolo di nuova generazione con una potenza di calcolo fino a 3000 TOPS.
4. Xpeedic ha rilasciato EDA 2027, aggiungendo un PDK 3DIC e una piattaforma di co-simulazione optoelettronica, e ha lanciato la piattaforma di agenti AgentEvo e l'intelligenza fisica affidabile Physics AI.
5. È iniziata la prima fase del progetto di industrializzazione di Accelink Technology per dispositivi optoelettronici e chip fotonici al silicio di fascia alta, con un investimento totale di 10.2 miliardi di yuan.
6. Si prevede che ChangXin Memory Technologies lancerà una nuova generazione di memorie server DDR5 RDIMM che integreranno l'architettura 4F² e la tecnologia di bonding ibrido entro la fine del 2026.