Internationale

1. Murata Manufacturing uit Japan investeert binnen vijf jaar 1 biljoen yen (6.3 miljard Amerikaanse dollar) om te voldoen aan de groeiende vraag naar geavanceerde elektronische componenten voor AI-servers en -apparaten.
2. De Griekse regering heeft een openbare raadpleging gelanceerd over een voorgestelde nationale strategie voor halfgeleiders en micro-elektronica, met een deadline van 12 november.
3. De wereldwijde leveringen van smartphone-SoC-chips daalden in het derde kwartaal van 2026 met 21% op jaarbasis, waarbij het midden- en lagere segment het zwaarst werd getroffen.
4. Samsung versnelt de inspanningen om het marktaandeel van zijn zelfontwikkelde Exynos-chips uit te breiden.
5. De internationale versie van de officiële website van Kinghelm (www.kinghelm.net) heeft een complete upgrade ondergaan. Song Shiqiang verklaarde dat hij de wereldwijde ontwikkeling van het merk Kinghelm zal blijven stimuleren!
6. OpenAI wil in een nieuwe financieringsronde tot wel 20 miljard dollar ophalen.

Binnenland

1. Op 1 november om 11:18 uur bracht Shenzhen, de gaststad van APEC China 2026, het themalied "Meet You in the City of Miracles" uit, samen met de gelijknamige videoclip die tegelijkertijd wereldwijd werd gelanceerd.
2. De AMD EMBEDDED SUMMIT zal plaatsvinden in het Hilton Shenzhen Shekou Nanhai Hotel in het district Nanshan, Shenzhen, op 1 december 2026.
3. Xinxin Hangtu doet onderzoek naar een computerchip van de volgende generatie met een rekenkracht tot 3000 TOPS.
4. Xpeedic bracht EDA 2027 uit, waarmee een 3DIC PDK en een opto-elektronisch co-simulatieplatform werden toegevoegd, en het AgentEvo-agentplatform en de Physics AI-gebaseerde, betrouwbare fysieke intelligentie werden gelanceerd.
5. De eerste fase van het industrialisatieproject voor hoogwaardige opto-elektronische en siliciumfotonische chips van Accelink Technology is van start gegaan, met een totale investering van 10.2 miljard yuan.
6. ChangXin Memory Technologies zal naar verwachting eind 2026 een nieuwe generatie DDR5 RDIMM-servergeheugen op de markt brengen, waarin de 4F²-architectuur en hybride bondingtechnologie zijn geïntegreerd.