Internacional

1. A Intel está priorizando o fornecimento de CPUs para servidores e transferindo parte de sua capacidade de produção no Oregon do processo 18A para o processo Intel 3.
2. A Infineon lançou o AURIX RC1, sua primeira plataforma de microcontroladores automotivos construída na arquitetura RISC-V.
3. Relatórios indicam que a Apple está desenvolvendo tecnologia de óxido de alta mobilidade para painéis OLED de próxima geração.
4. A Aisin, do Japão, desenvolveu um novo chip de IA com redução de 98% no consumo de energia.
5. Os preços da memória DDR5 no Japão dispararam. O kit Corsair DDR5-6000 de 128 GB (2 x 64 GB), por exemplo, saltou de 59,800 ienes para 514,800 ienes, representando um aumento de 760.9% em um ano.
6. O Vietnã, em conjunto com a Viettel, lançou a primeira plataforma de semicondutores segura projetada internamente no país, juntamente com o chip seguro de 28 nanômetros VGC v1.0 baseado na arquitetura RISC-V.

Doméstico

1. No dia 2 de novembro, Kang Hui compareceu em Huaqiang Norte, Shenzhen, para gravar um vídeo promocional em preparação para a reunião da APEC.
2. A Meta e a Fourier Intelligence da China desenvolveram em conjunto o protótipo do robô humanoide Max e iniciaram o desenvolvimento do protótipo de segunda geração, o Max 2, em setembro deste ano.
3. Na manhã de 4 de novembro, Song Shiqiang, Gerente Geral da Slkor (www.slkoric.com), presidiu uma reunião com todos os funcionários para avançar integralmente na padronização e simplificação dos documentos técnicos e arquivos de produtos.
4. A Xingu Equity Investment, sob a gestão da Changxin Technology, aumentou seu capital social de aproximadamente 6.38 bilhões de RMB para cerca de 7.88 bilhões de RMB.
5. Em 4 de novembro, a Conferência de Promoção de Investimentos do Parque Industrial Pan-Semicondutor do Vale Óptico de Wuhan-Ezhou testemunhou o estabelecimento do Fundo de Investimento da Indústria Pan-Semicondutora de Wuhan, com um montante total de 1 bilhão de yuans.
6. O chip de vídeo com IA da Lingchuan Technology, que adota tecnologia de empilhamento 3D totalmente nacional, retornou da fabricação e a previsão é de que o envio em massa comece em 2027.