国際的

1. インテルはサーバー用CPUの供給を優先し、オレゴン州にある生産拠点の生産能力の一部を18Aプロセスからインテル3プロセスに移行している。
2. インフィニオンは、RISC-Vアーキテクチャに基づいて構築された初の車載用MCUプラットフォームであるAURIX RC1を発表しました。
3．報道によると、アップルは次世代OLEDパネル向けに高移動度酸化物技術を開発しているという。
4. 日本のアイシンは、消費電力を98%削減した新しいAIチップを開発した。
5. 日本におけるDDR5メモリの価格は急騰している。例えば、CorsairのDDR5-6000 128GBキット（64GB×2）は、59,800円から514,800円に跳ね上がり、1年間で760.9%の値上がりとなった。
6. ベトナムは、Viettelと共同で、RISC-Vアーキテクチャに基づく28ナノメートルセキュアチップVGC v1.0とともに、国内で設計された初のセキュア半導体プラットフォームを発表しました。

国内情報

1. 11月2日、康慧はAPEC会議の準備として、プロモーションビデオの撮影のため深圳市華強北区に姿を現した。
2. Metaと中国のFourier Intelligenceは共同で人型ロボット「Max」のプロトタイプを開発し、今年9月には第2世代プロトタイプ「Max 2」の開発に着手した。
3. 11月4日午前、Slkor（www.slkoric.com）のゼネラルマネージャーである宋世強氏が全社員会議を主宰し、製品技術文書およびアーカイブの標準化と効率化を全面的に推進した。
4. 長新科技傘下の新涌株式投資は、登録資本金を約63億8000万元から約78億8000万元に増資した。
5. 11月4日、武漢・鄂州光谷汎半導体産業パーク投資促進会議において、総額10億人民元の武漢汎半導体産業投資基金が設立された。
6. 凌川科技の完全国産3D積層技術を採用したAIビデオチップが製造を終え、2027年に量産開始予定。