международный

1. Компания Intel уделяет приоритетное внимание поставкам серверных процессоров и перенаправляет часть своих производственных мощностей в Орегоне с техпроцесса 18A на техпроцесс Intel 3.
2. Компания Infineon выпустила AURIX RC1, свою первую платформу микроконтроллеров для автомобильной промышленности, построенную на архитектуре RISC-V.
3. Сообщается, что Apple разрабатывает технологию высокоподвижных оксидов для OLED-панелей следующего поколения.
4. Японская компания Aisin разработала новый чип для искусственного интеллекта, обеспечивающий снижение энергопотребления на 98%.
5. Цены на память DDR5 в Японии резко выросли. Например, комплект Corsair DDR5-6000 128 ГБ (64 ГБ × 2) подорожал с 59 800 иен до 514 800 иен, что означает увеличение на 760.9% за год.
6. Вьетнам совместно с компанией Viettel выпустил первую в стране разработанную внутри страны защищенную полупроводниковую платформу, а также защищенный чип VGC v1.0, созданный по 28-нанометровой технологии на основе архитектуры RISC-V.

Внутреннее устройство:

1. 2 ноября Кан Хуэй появился в районе Хуацян Северный, Шэньчжэнь, для съемок рекламного видеоролика в рамках подготовки к встрече АТЭС.
2. Компании Meta и китайская Fourier Intelligence совместно разработали прототип человекоподобного робота Max и в сентябре этого года начали разработку прототипа второго поколения Max 2.
3. Утром 4 ноября Сун Шицян, генеральный директор компании Slkor (www.slkoric.com), провел общее собрание сотрудников для всестороннего продвижения стандартизации и оптимизации технической документации и архивов продукции.
4. Компания Xingu Equity Investment, входящая в состав Changxin Technology, увеличила свой уставной капитал с приблизительно 6.38 млрд юаней до примерно 7.88 млрд юаней.
5. 4 ноября на конференции по содействию инвестициям в Уханьско-Эчжоуский промышленный парк полупроводниковой промышленности было учреждено Уханьское инвестиционное финансирование полупроводниковой промышленности в размере 1 миллиарда юаней.
6. Компания Lingchuan Technology завершила производство видеочипа с искусственным интеллектом, использующего полностью отечественную технологию 3D-стекирования, и его массовые поставки ожидаются в 2027 году.