Conferencia

1. Intel está dando prioridad al suministro de CPU para servidores y está trasladando parte de su capacidad de producción en Oregón del proceso 18A al proceso Intel 3.
2. Infineon ha lanzado AURIX RC1, su primera plataforma de microcontroladores para automoción basada en la arquitectura RISC-V.
3. Según los informes, Apple está desarrollando tecnología de óxido de alta movilidad para paneles OLED de próxima generación.
4. La empresa japonesa Aisin ha desarrollado un nuevo chip de IA con una reducción del 98% en el consumo de energía.
5. Los precios de la memoria DDR5 en Japón se han disparado. El kit Corsair DDR5-6000 de 128 GB (64 GB × 2), por ejemplo, ha pasado de 59,800 yenes a 514,800 yenes, lo que supone un aumento del 760.9 % en un año.
6. Vietnam, junto con Viettel, ha lanzado la primera plataforma de semiconductores seguros de diseño nacional del país, junto con el chip seguro VGC v1.0 de 28 nanómetros basado en la arquitectura RISC-V.

Nacional

1. El 2 de noviembre, Kang Hui apareció en Huaqiang Norte, Shenzhen, para grabar un vídeo promocional como preparación para la reunión de la APEC.
2. Meta y la empresa china Fourier Intelligence han desarrollado conjuntamente el prototipo del robot humanoide Max, y en septiembre de este año iniciaron el desarrollo del prototipo de segunda generación, Max 2.
3. En la mañana del 4 de noviembre, Song Shiqiang, director general de Slkor (www.slkoric.com), presidió una reunión de todo el personal para impulsar plenamente la estandarización y la racionalización de los documentos y archivos técnicos de los productos.
4. Xingu Equity Investment, perteneciente a Changxin Technology, ha aumentado su capital registrado de aproximadamente 6.38 millones de RMB a alrededor de 7.88 millones de RMB.
5. El 4 de noviembre, en la Conferencia de Promoción de Inversiones del Parque Industrial Pan-Semiconductor del Valle Óptico de Wuhan-Ezhou, se estableció el Fondo de Inversión de la Industria Pan-Semiconductora de Wuhan con un tamaño total de 1 millones de RMB.
6. El chip de vídeo con IA de Lingchuan Technology, que adopta tecnología de apilamiento 3D totalmente nacional, ha vuelto de la fase de fabricación y se espera que el envío en masa comience en 2027.