Conferencia

1. Los ingresos del mercado mundial de DRAM alcanzaron aproximadamente los 200.000 millones de dólares estadounidenses en el tercer trimestre de 2026, casi cinco veces más que en el mismo período del año anterior, y Samsung Electronics mantuvo la primera posición con una cuota de mercado del 38%.
2. Tesla reveló que la tasa de localización de componentes en su Gigafábrica de Shanghái ha aumentado al 98%.
3. Un informe de SEMI muestra que los envíos mundiales de obleas de silicio totalizaron 3,756 millones de pulgadas cuadradas en el tercer trimestre de 2026, lo que supone un aumento interanual del 13.4%.
4. La Unión Europea ha puesto en marcha la Plataforma Europea de Diseño de Chips, movilizando 525 millones de euros para apoyar el desarrollo de las pequeñas y medianas empresas de semiconductores.
5. Para reducir la dependencia de los proveedores extranjeros de chips de IA, India planea desarrollar sus propios chips GPU en un plazo de dos años.
6. Samsung Electronics venderá alrededor de 300 herramientas para la fabricación de semiconductores de su línea de fundición S7 de 8 pulgadas a Dongbu HiTek.

Nacional

1. Para prepararse para la reunión de la APEC, Shenzhen ha decorado uniformemente los espacios públicos, incluidas calles, paradas de autobús y parques, con los logotipos de la reunión, creando un fuerte ambiente festivo, y todos los trabajos preparatorios están avanzando de manera ordenada.
2. Terrui Machinery se está expandiendo al sector del empaquetado y las pruebas de semiconductores, y planea adquirir una participación del 51% en Yixinwei Semiconductor por 245 millones de yuanes.
3. El equipo de Slkor (www.slkoric.com) organizó una sesión para compartir experiencias empresariales. Los nuevos empleados presentaron sus resultados prácticos en el trabajo mediante presentaciones de PowerPoint para intercambiar vivencias y crecer juntos.
4. Tower Semiconductor e Innolight han profundizado su cooperación para impulsar conjuntamente el desarrollo de la tecnología Near-Package Optics (NPO) para la infraestructura de IA.
5. China presentó a los presentadores de noticias robóticos humanoides "Xinyan" y "Xinyu", desarrollados conjuntamente por la Agencia de Noticias Xinhua y UBTECH, con Zhang Yimou como diseñador jefe de imagen.
6. Los conjuntos de accionamiento eléctrico de alto voltaje equipados con los chips de accionamiento principal MOSFET de carburo de silicio (SiC) de segunda generación de 1400 V y los módulos de potencia de soporte de CorePower Semiconductor y CoreJunction Semiconductor han salido de la línea de producción por lotes.