अंतरराष्ट्रीय

1. वैश्विक DRAM बाजार का राजस्व 2026 की तीसरी तिमाही में लगभग 200 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की इसी अवधि की तुलना में लगभग पांच गुना अधिक है, जिसमें सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स 38% बाजार हिस्सेदारी के साथ शीर्ष स्थान पर बना हुआ है।
2. टेस्ला ने खुलासा किया कि उसके शंघाई गीगाफैक्ट्री में घटकों के स्थानीयकरण की दर बढ़कर 98% हो गई है।
3. SEMI की एक रिपोर्ट से पता चलता है कि 2026 की तीसरी तिमाही में वैश्विक सिलिकॉन वेफर शिपमेंट कुल 3,756 मिलियन वर्ग इंच रहा, जो पिछले वर्ष की तुलना में 13.4% की वृद्धि है।
4. यूरोपीय संघ ने यूरोपीय चिप डिजाइन प्लेटफॉर्म लॉन्च किया है, जिसके तहत लघु और मध्यम आकार के सेमीकंडक्टर उद्यमों के विकास में सहयोग के लिए 525 मिलियन यूरो जुटाए गए हैं।
5. विदेशी एआई चिप आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भरता कम करने के लिए, भारत ने दो वर्षों के भीतर अपने स्वयं के जीपीयू चिप्स विकसित करने की योजना बनाई है।
6. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अपनी 8-इंच फाउंड्री लाइन एस7 से लगभग 300 सेमीकंडक्टर निर्माण उपकरण डोंगबू हाईटेक को बेचेगी।

घरेलू

1. एपेक बैठक की तैयारी के लिए, शेन्ज़ेन ने सड़कों, बस स्टॉप और पार्कों सहित सार्वजनिक स्थानों को बैठक के लोगो से समान रूप से सजाया है, जिससे एक मजबूत उत्सव का माहौल बन गया है, और सभी तैयारी संबंधी कार्य व्यवस्थित तरीके से आगे बढ़ रहे हैं।
2. तेरुई मशीनरी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण के क्षेत्र में विस्तार कर रही है और 245 मिलियन युआन में यिक्सिनवेई सेमीकंडक्टर में 51% इक्विटी हिस्सेदारी हासिल करने की योजना बना रही है।
3. स्लकोर (www.slkoric.com) की टीम ने एक व्यावसायिक अनुभव साझाकरण सत्र आयोजित किया। नए कर्मचारियों ने पीपीटी के माध्यम से अपने कार्यस्थल के व्यावहारिक परिणामों को प्रस्तुत किया ताकि वे अपने अनुभव का आदान-प्रदान कर सकें और साथ मिलकर आगे बढ़ सकें।
4. टावर सेमीकंडक्टर और इनोलाइट ने एआई इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए नियर-पैकेज ऑप्टिक्स (एनपीओ) प्रौद्योगिकी के विकास को संयुक्त रूप से आगे बढ़ाने के लिए अपने सहयोग को और गहरा किया है।
5. चीन ने शिन्हुआ न्यूज एजेंसी और यूबीटेक द्वारा संयुक्त रूप से विकसित किए गए ह्यूमनॉइड रोबोट न्यूज एंकर "शिनयान" और "शिन्यु" का अनावरण किया, जिसमें झांग यिमौ मुख्य छवि डिजाइनर के रूप में कार्यरत हैं।
6. कोरपावर सेमीकंडक्टर और कोरजंक्शन सेमीकंडक्टर से दूसरी पीढ़ी के 1400V सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) MOSFET मुख्य ड्राइव चिप्स और सहायक पावर मॉड्यूल से लैस उच्च-वोल्टेज इलेक्ट्रिक ड्राइव असेंबली बैचों में उत्पादन लाइन से बाहर निकल चुकी हैं।