Antarabangsa

1. Pendapatan pasaran DRAM global mencecah kira-kira 200 bilion dolar AS pada Suku Ketiga 2026, hampir lima kali ganda daripada tempoh yang sama tahun lepas, dengan Samsung Electronics mengekalkan kedudukan teratas dengan memegang 38% bahagian pasaran.
2. Tesla mendedahkan bahawa kadar penyetempatan komponen di Shanghai Gigafactory telah meningkat kepada 98%.
3. Laporan SEMI menunjukkan bahawa penghantaran wafer silikon global berjumlah 3,756 juta inci persegi pada suku ketiga 2026, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 13.4%.
4. Kesatuan Eropah telah melancarkan Platform Reka Bentuk Cip Eropah, yang menggerakkan 525 juta euro untuk menyokong pembangunan perusahaan semikonduktor kecil dan sederhana.
5. Bagi mengurangkan pergantungan kepada pembekal cip AI luar negara, India merancang untuk membangunkan cip GPUnya sendiri dalam tempoh dua tahun.
6. Samsung Electronics akan menjual sekitar 300 peralatan pembuatan semikonduktor daripada rangkaian faundri 8 inci S7 kepada Dongbu HiTek.

Dalam Negeri

1. Bagi persediaan mesyuarat APEC, Shenzhen telah menghiasi ruang awam secara seragam termasuk jalan, perhentian bas dan taman dengan logo mesyuarat, mewujudkan suasana perayaan yang meriah, dan semua kerja persediaan berjalan dengan teratur.
2. Terrui Machinery sedang berkembang ke dalam pembungkusan dan pengujian semikonduktor, merancang untuk memperoleh 51% pegangan ekuiti dalam Yixinwei Semiconductor dengan harga 245 juta yuan.
3. Pasukan Slkor (www.slkoric.com) telah mengadakan sesi perkongsian perniagaan. Pekerja baharu telah membentangkan hasil amali di tempat kerja mereka melalui PPT untuk bertukar pengalaman dan berkembang bersama.
4. Tower Semiconductor dan Innolight telah memperdalam kerjasama mereka untuk bersama-sama memajukan pembangunan teknologi Optik Berhampiran Pakej (NPO) untuk infrastruktur AI.
5. China memperkenalkan pembaca berita robot humanoid "Xinyan" dan "Xinyu", yang dibangunkan bersama oleh Xinhua News Agency dan UBTECH, dengan Zhang Yimou bertindak sebagai pereka imej utama.
6. Perhimpunan pemacu elektrik voltan tinggi yang dilengkapi dengan cip pemacu utama MOSFET silikon karbida (SiC) 1400V generasi kedua dan modul kuasa sokongan daripada CorePower Semiconductor dan CoreJunction Semiconductor telah dikeluarkan dari barisan pengeluaran secara berkumpulan.