अंतरराष्ट्रीय

1. DRAMeXchange द्वारा जारी आंकड़ों से पता चलता है कि जुलाई में मेमोरी चिप की कीमतें नए उच्च स्तर पर पहुंच गईं, और तीसरी तिमाही में इसमें 20 प्रतिशत की और वृद्धि होने की उम्मीद है।
2. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपनी zHBM तकनीक और V10 BV-NAND प्रोटोटाइप चिप का अनावरण किया।
3. यूरोपीय संघ ने सात विशाल कृत्रिम बुद्धिमत्ता संयंत्रों के निर्माण के लिए 11.4 अरब अमेरिकी डॉलर का निवेश करने की योजना बनाई है।
4. डूज़न ग्रुप ने एसके सिलट्रॉन में 70.61% हिस्सेदारी 2.3 ट्रिलियन दक्षिण कोरियाई वॉन में हासिल की।
5. सिंगापुर स्थित वैनगार्ड इंटरनेशनल सेमीकंडक्टर कॉर्पोरेशन की सहायक कंपनी वीएसएमसी ने अपने पहले 12-इंच वेफर फैब के लिए प्रक्रिया योग्यता पूरी कर ली है, और बड़े पैमाने पर उत्पादन 2027 की पहली तिमाही में शुरू होने वाला है।
6. एसके हाइनिक्स ने सैनडिस्क के साथ मिलकर एफएमएस 2026 फ्लैश मेमोरी समिट में एचबीएफ (हाई-बैंडविड्थ फ्लैश) के लिए मानक विनिर्देश का पहला संस्करण जारी किया।

घरेलू

1. आधिकारिक अनुमानों के अनुसार, जून 2026 तक चीन में 6,600 से अधिक कृत्रिम बुद्धिमत्ता उद्यम होंगे, जो वैश्विक कुल का 15% होगा।
2. चीन ने एकीकृत सर्किट लेआउट-डिजाइन के संरक्षण संबंधी संशोधित विनियम जारी किए हैं, जो आधिकारिक तौर पर 15 अक्टूबर, 2026 से प्रभावी होंगे।
3. किंगहेल्म/स्लकोर के महाप्रबंधक सोंग शिकियांग को शेन्ज़ेन फुटियन कन्वेंशन एंड एक्ज़िबिशन सेंटर में आयोजित जेएलसी समूह के आईपीओ अभिनंदन रात्रिभोज में आमंत्रित किया गया था। उन्होंने आशा व्यक्त की कि जेएलसी हार्डवेयर-उन्मुख तकनीकी नवाचार उद्यमों के लिए अधिक व्यापक, त्वरित और उच्च-गुणवत्ता वाली सहायक सेवाएं प्रदान करेगी।
4. पेकिंग विश्वविद्यालय और चीनी विज्ञान अकादमी की एक संयुक्त शोध टीम ने पहली मिलीसेकंड-स्केल न्यूरोडायनामिक्स चिप विकसित की है, जिसने केवल 2.12 मिलीसेकंड की एकल-चरण गणना विलंबता प्राप्त की है।
5. पुझाओ मैटेरियल्स द्वारा स्वतंत्र रूप से विकसित 8.5 पीढ़ी का उच्च परिशुद्धता मास्क सब्सट्रेट (1220 × 1400 मिमी) उत्पादन लाइन से बाहर आ गया है।
6. रिपोर्ट्स के मुताबिक, मेमोरी की कमी के बीच, एचपी, एएसयूएस और एसर सहित पीसी निर्माताओं ने सीएक्सएमटी से चिप्स को कम मात्रा में अपनाना शुरू कर दिया है।