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SK海力士與閃迪聯合發布了首個HBF標準規範
2026-08-05
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瑞才電子的江向陽和宋世強(右)出席了長聯IPO答謝晚宴。
國際
- DRAMeXchange 發布的數據顯示,記憶體晶片價格在 3 月創下新高,預計第三季還將上漲 20%。
- 三星電子發布了其zHBM技術和V10 BV-NAND原型晶片。
- 歐盟計畫投資11.4億美元,興建七座人工智慧超級工廠。
- 斗山集團以 2.3 兆韓元收購了 SK Siltron 70.61% 的股份。
- 總部位於新加坡的先鋒國際半導體公司(Vanguard International Semiconductor Corporation)子公司VSMC已完成其首個12吋晶圓廠的製程認證,計劃於2027年第一季開始量產。
- SK 海力士與 SanDisk 在 FMS 2026 快閃記憶體高峰會上發布了 HBF(高頻寬快閃記憶體)的第一個標準規格。
國內
- 官方估計顯示,截至2026年6月,中國擁有超過6,600家人工智慧企業,佔全球總數的15%。
- 中國已發布修訂後的《積體電路布圖設計保護條例》,該條例將於2026年10月15日正式生效。
- 金海姆/斯科爾總經理宋世強受邀出席了在深圳福田會展中心舉行的積家集團IPO答謝晚宴。他表示希望積家能為更多硬體導向科技創新企業提供更全面、更快速、更高品質的配套服務。
- 北京大學和中國科學院的聯合研究團隊開發了首款毫秒級神經動力學晶片,實現了單步驟運算延遲僅 2.12 毫秒。
- 由普照材料自主研發的第8.5代高精度遮罩基板(1220×1400毫米)已下線。
- 有報導稱,在記憶體短缺的情況下,包括惠普、華碩和宏碁在內的PC製造商已經開始小批量採用CXMT的晶片。

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