高峰擁有清華大學半導體專業學士學位和中國微電子研究院微電子專業碩士學位。畢業30年來，他一直從事半導體行業工作，曾先後就職於中國科學院微電子實驗室、特許半導體、台積電美國公司、PDF Solutions、華虹NEC、英特格林晶片等公司。 2017年，他加入石溪資本轉型投資，成為我們的資本合作夥伴。我們參與了40多個投資項目，涵蓋半導體產業鏈的各個環節，包括IP、EDA、材料、設計、封裝和測試。

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本文是筆者與郭啟航合著《芯路》後對晶片企業模式的反思。 分為五個部分，分別是：（1）《父子》，談IDM和Foundry/Fabless。 (2)“今天爺爺來了”，談IDMP。 （3）《欺負爸爸》，談IDM。 (4)《活力兒子》談Foundry/Fabless模式。 （4）“中國人都想當父親，但兒子才是未來”，這是對於國內設計企業急於在生產線上做IDM或者輕IDM的一些個人看法。一、爸爸和兒子爸爸。 1987年以前，全球積體電路產業大多採用IDM模式，即晶片設計、生產測試和封裝三道工序在企業內部完成。 Intel、三星、海力士、美光是IDM的代表企業。 英特爾IDM巨頭的晶片產能除了滿足自身需求外，偶爾也會對外提供少量的晶片加工製造服務作為副業。當時，市場上還沒有專業的OEM服務。兒子。 1987年，隨著產品工業化的深入和社會分工的日益專業化，從IDM模式衍生出Foundry-Fabless模式。 台灣省台積電創辦了全球第一家純OEM晶片製造企業，將晶片設計企業從資本密集、資產密集的製造業務中解放出來。 Foundry的代表企業有台積電、Grofeld、UTC、中芯國際、華虹集團等。二、爺爺還活著。有一種老模式，早期的美國IBM、中歐列強以及最近的日本巨頭都採用了這種模式。 IDM僅集設計、製造、封裝和測試於一體。與美國英特爾等積體電路IDM公司相比，日本公司並不是嚴格意義上的IDM公司。他們比IDM走得更遠，上下游聯繫更緊密。 我們不妨把日本半導體公司這個模型被稱為身分管理計劃，這裡，P指的是Product，是祖父的模型。。直到1990年代，日本的半導體業務幾乎都是大集團旗下的子部門，其對半導體技術和晶片產品的需求都來自於集團本身的終端產品。 這與美國英特爾等IDM企業完全不同，後者完全致力於滿足市場最廣泛的技術和產品要求。 以前的客戶是自己的母公司集團，需求穩定，但很容易因為母公司集團的波動而出現不可抗拒的波動； 後者是整個市場，空間巨大，技術挑戰廣泛，有利於產品綜合性能的提升。 日本的IDMP，在半導體發展初期，日本憑藉IDMP模式取得了一定的領先優勢，特別是日本企業在小家電等終端市場取得了輝煌的成就，間接帶動了日本半導體的快速發展。出索尼、NEC、東芝、日立、富士通等世界級電子綜合集團。IDMP的缺點也很明顯。 首先，大集團半導體部門銷售方向及研發方向固定，缺乏競爭環境，技術創新動力較弱。 其次，半導體部門容易受到集團終端部門的影響。終端銷售好，半導體部門的業績就好，反之亦然。 日本一度佔半導體產業大部分下游應用，包括電視、PC、收音機、家電等。 當風口轉移到手機、平板電腦等行動智慧終端時，日本的終端製造迅速萎縮，導致全球六大手機製造商缺乏日本企業，間接導致日本手機市場萎縮。 受大集團寵愛的半導體板塊也缺乏創新動力，集團效益不佳，因此對半導體板塊的研發支援也隨之減少。 再加上日本傳統的終身僱用制度，年輕人的目標是到大工廠工作一輩子。 除了日本大集團之外，在美國很難看到矽谷式半導體創業的火花。「IDMP模式」並不是日本的國家特色，歐洲的半導體產業也有類似的經驗。 德國西門子和荷蘭飛利浦都是綜合性電子資訊集團，其半導體部門實力強。 1999年，德國西門子集團將半導體業務分拆成立新公司，這就是IDM企業德國英飛凌(INFINEON)，如今在汽車電子晶片領域排名全球第二。 荷蘭飛利浦集團於2006年將半導體業務剝離，成立了一家新公司，這就是當今汽車電子晶片全球排名第一的荷蘭NXP公司。三、霸道的父親。 一般認為，設計公司有條件時可以在生產線上做IDM。 低端開設晶片工廠的成本是1億美元，如果想以UTC或Grofond的運作水準來運營，成本是50億美元。 台灣省聯發科負責人曾評論：「如果一家IDM公司營業額超過5億美元，我相信他們還能維持自己的晶圓廠，但如果是2億美元、3億美元以下的中型工廠，我恐怕一定要發展成為一家Fabless設計公司了。 這句話也可以理解為，如果純晶片設計公司年收入達到5億美元的水平，那麼從經濟實力來說，IDM模式也算是可以考慮的。聯發科2021年營收高達17.4億美元，遠超其宣稱的能夠為IDM自建工廠的經濟門檻，而後並沒有做出這樣的選擇。每日幾乎所有 IDM 都是在 1990 年之前成立的。。30此後多年來，再也沒有大型設計公司轉型IDM。，包括高通（26.8年營收2021億美元）、博通（18.7年營收2021億美元）、英偉達（16.2年營收2021億美元）等。 作為老牌IDM公司，AMD在2015年剝離了全部晶片製造部門，也就是今天的美國格羅菲爾德公司，退出了IDM模式。為什麼說爸爸霸道呢？ 兩個原因：首先，成為 IDM 需要雄厚的財力。 其工廠設備不僅一次性投資較高，而且每2-3年就需要數百億的投資，這是一筆極其沉重的資本支出負擔。 即使在資本雄厚的美國，也只有英特爾有幸領先個人電腦產業，這使其能夠大力投資邏輯技術的開發，使其成為該領域無可比擬的領先者，並依靠壟斷利潤不斷投資工廠。 至於美國另一家IDM公司美光，也正是因為位於美國成本相對較低的地區（愛達荷州），才使其得以在1990年代和2000年代初期的半導體低潮中倖存下來。其次，IDM企業構築了極高的圍牆壁壘，且大多處於業界主導地位，無論是CPU的英特爾，類比晶片的德州儀器，或是記憶體晶片的三星、海力士、美光。四、活力兒子Foundry-Fabless模式的誕生，大大降低了晶片設計的門檻。少數經驗豐富的晶片工程師可以組成團隊，進行晶片設計業務，然後付費給晶片代工企業加工生產，形成自主品牌產品。 Fabless企業營收規模也不斷上升，與傳統IDM巨頭競爭。 Foundry廠商專業的人做專業的事，專注於加大研發投入，提高產能利用率，降低成本，賺大錢。 根據2005年至2018年的統計數據，Foundry和Fabless企業的成長速度遠超同期IDM龍頭企業英特爾。一個有趣的現像是，被AMD分拆出來的格方德已經成為全球第二大Foundry，經營業績卻一直不盡人意。連續多年出現淨虧損，與最大的台積電超過30%的年淨利潤率完全無法相提並論，效益甚至遠不如排名第五的中芯國際和華虹集團。 這反過來又說明，原來AMD IDM模式下的晶片製造業務確實沒有專業性和性價比，沒有市場競爭力。它是否侵蝕了設計業的舊資本？爸爸們都在向兒子模式邁進。。父親雖然霸道，但有時也會感到愧疚。 因為爸爸需要包辦方方面面，負責各方面的事情，所以在和年輕人競爭的時候，他往往在某些方面做不到。 在半導體產業的實踐中，傑出的爸爸們正在向兒子模式靠近。1.例如美國的AMD左思右想，發現龐大的工廠影響了其在設計上的集中投入。工廠分裂了，壯士斷腕又可以再輝煌了。2.例如昨天的三星電子，已經從100%IDM成功培育出Foundry板，成為僅次於台積電的全球第二大晶片代工公司，並製定了「讓晶片代工成為全球第一」的目標到2030 年」。3.例如昨天的德州儀器、英飛凌和恩智浦瑞薩不再堅持100%IDM，而是把晶片製造的增量需求拋給了台積電等代工企業。4.以如今的英特爾為例，發現晶片製造技術的升級已經輸給了年輕的台積電，正在猶豫是否要學習AMD。五、中國人都想當父親，但兒子才是未來。現在我們看到台積電、高通、英偉達、博通等都選擇了最年輕的「Foundry/Fabless」模式，充滿了生氣與活力！ Intel、德州儀器、NXP、英飛凌等都選擇堅持IDM模式，成熟穩重！ 全世界只有日本半導體公司一直堅持爺爺模式，而且老態龍鐘！ 直到三菱電機半導體事業部、日立半導體事業部和NEC電子經營困難，從各自的總部分離出來，重組為瑞薩電子，日本半導體才部分從IDMP模式進入IDM模式。中國的做法則不同。普遍觀點認為，中國面臨美國乃至整個西方世界的高科技封鎖，將面臨海外晶片代工企業拒絕為其代工的巨大風險。因此，設計公司有必要進行IDM轉型。 因此，近年來杭州士蘭微、無錫華潤微、比亞迪半導體、格科微、聞泰、卓勝微等都在轉型為IDM模式。筆者認為，一些有經濟實力的純晶片設計企業有必要建廠來解決短期內的產能供給。 從實際情況來看，相關企業更專注於模擬、功耗等非先進技術，這實在是遠遠不夠解渴，無法在短時間內從專業代工廠得到滿足，原因有二。 首先，頭部的OEM企業忙於12吋先進產能的擴張，在這些非先進製程上沒有太多精力。 其次，中國國情，本土頭部代工企業還遠遠沒有達到台積電暴利、可以自我循環投資的階段，因此高度依賴國家和地方政府產業投資平台的資金。 眾所周知，無論是國家部會或地方政府，都更傾向於做高、大、高品質的生產線和產品，期待突破，而不是「低水準重複建設」。因此，雖然頭部代工企業認可非先進製程的獲利能力，但很難獲得足夠的資金來完成8吋甚至124英寸5投資以下奈米生產線。但長遠來看，還是要看產品的性價比和市場競爭力。 中國會出現數十家、數百家擅長晶片設計、晶片製造和工廠管理的半導體企業嗎？ 顯然不是，畢竟行業有分工，不一定能憑藉堅強的意志實現美好的目標。 此外國內一些消費性電子巨頭、汽車巨頭、通訊巨頭、電網巨頭都親自出去做晶片設計。雖然晶片設計、製造、最終用戶的一體化還沒有形成，但晶片設計+最終用戶的模式畢竟走的是日本IDMP祖父模式的老路。我認為這不是一個長期的解決方案。。我認為未來幾年，中國IDM企業將分為三個歸宿：首先，它仍然是一家IDM企業，主要是在模擬和儲存方面。其次，剝離製造，回歸純粹的晶片設計企業。第三，控制權向頭部鑄造企業轉移，既保證了原有產能的供給，又避免了將過多的精力分散到不擅長的製造業務上。第三種模式其實是日本索尼集團正在走的方向。 索尼是全球CMOS影像感測器產業的領導者，一直是IDM企業； 考慮到索尼CMOS影像感測器主要銷售給集團內的相機、手機、攝影機等業務部門，索尼當時是IDMP企業。 如今，索尼選擇與台積電合作在日本建造一條12吋先進生產線，專門用於滿足索尼的產能需求，日本政府也因此給予了巨額補貼。免責聲明：本文轉載自《網際網路》。本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及業界觀點。僅供轉載分享，支持保護智慧財產權。轉載時請註明原出處及作者。如有侵權，請聯絡我們刪除。

現今的電子市場要求在單一小型化印刷電路板 (PCB) 上整合多種高速功能，這促使設計人員將線路排列得非常緊密，以優化封裝和空間利用。這種緊密排列可能會導致電磁場發生意想不到的耦合，這種現象稱為串擾（見圖 1）。

半導體產業是建構中國戰略科技實力的核心支撐產業，而半導體零件則是決定中國半導體產業高品質發展的關鍵領域。儘管中國半導體產業正處於加速發展階段，但國內半導體零件產業仍面臨諸多問題，例如國產化率低、長期扶持和投資不足、企業自主創新能力薄弱、產業上下游合作不暢、人才培養和激勵機制缺失等。本文將全面總結全球半導體零件產業的發展特性和重點企業，分析國內外市場規模和發展格局，並針對當前國內半導體零件產業面臨的主要問題提出相應的發展建議。

Synopsys（納斯達克股票代碼：SNPS）是全球領先的積體電路設計電子設計自動化 (EDA) 軟體工具供應商。本公司致力於為全球電子市場提供先進的積體電路設計和驗證平台，專注於複雜系統單晶片 (SoC) 的開發。此外，Synopsys 還提供智慧財產權和設計服務，以簡化設計流程並加快產品上市速度。

隨著 Python 成為主導的程式語言，MicroPython 在嵌入式系統領域變得越來越流行，特別是在流行的 ESP32 和 Raspberry PI 基金會剛剛發布的基於 RP2040 微控制器的 Pico 模組中。

據TrendForce稱，疫情後需求、通訊技術世代更迭、地緣政治風險以及長期短缺引發的恐慌性囤貨在第二季度繼續蔓延，受第一季價格上漲持續推動，第二季度晶圓代工產值達到24.407億美元，較2019年第三季度增長6.2%，連續第八個季度創下新高。

隨著積體電路電晶體密度逼近物理極限，僅靠改進製造流程來提升積體電路效能變得越來越困難。圍繞後摩爾時代積體電路產業的發展方向，世界各國都在積極探索新技術、新方法和新路徑。為了進一步推動技術創新，加速中國後摩爾時代積體電路產業發展，中國半導體產業協會與《中國電子報》聯合推出「院士談後摩爾時代技術演進」系列報道，採訪相關領域院士，探討後摩爾時代半導體產業的發展方向。

（續第一部分：積體電路設計，第二部分：積體電路製造，第三部分：基礎封裝、測試和先進封裝） 5.半導體產品製造設備 （一）半導體製造設備中小企業概況 半導體生產線的各個工序中，中小企業所使用的半導體產品加工製造設備種類繁多。有製造裸晶圓（材料）的半導體專用設備（前處理）、將裸晶圓加工成最終晶圓的設備（後處理）、以及製造光掩模（光罩生產）的設備。晶片製造商的生產線上需要各種前端設備。複雜的前端半導體製造設備的成本是半導體晶圓廠成本高的主要原因，其中包括建造超潔淨晶圓廠的成本。 前端半導體製造設備包括用於晶片製造製程的設備，例如光刻、蝕刻、摻雜或離子注入、沉積、拋光或化學機械平坦化。特別值得注意的是金屬有機化學氣相沉積 (MOCVD) 設備，這是一種特定類型的沉積設備，可沉積某些金屬的薄層，主要用於生產化合物半導體，包括基於 GaAs 和 GaN 的化合物半導體。 後端半導體製造設備SME包括ATP和先進封裝設備。 （二）現狀 半導體製造設備主要由美國（以銷售收入計算佔41.7%）、日本（31.1%）和荷蘭（18.8%）的公司主導。韓國佔2.2%的份額，其餘約6.2%由中國、德國、台灣、以色列、加拿大以及東南亞和歐洲其他國家佔據。韓國半導體製造設備廠商大多為三星或SK海力士所有，這些韓國半導體設備公司的主要客戶都是韓國半導體公司。儘管也有一家中國公司製造不同類型的半導體製造設備，但除了後端組裝、封裝設備和MOCVD之外，中國企業在任何半導體製造設備類別上都沒有佔據重要份額。 總而言之，除光刻設備生產集中在荷蘭和日本外，美國在大多數前端半導體生產設備的全球產量中佔據很大份額。美國在後端測試設備的全球生產中也佔有很大份額。相較之下，美國在全球後端半導體生產設備製造（組裝和封裝設備）的市佔率相對較小，而中國則擁有相當大的份額。雖然中國目前高度依賴非中國採購的半導體生產設備（封裝和 MOCVD 除外），但它正在大力投資專注於生產此類設備。這些投資使受益公司在開發和生產尖端晶片設備方面相對於其他公司具有顯著優勢。 如下圖所示，雖然美國在大多數前端中小企業的生產中擁有相當大的市場份額，但值得注意的例外是光刻掃描/步進設備，該設備幾乎全部由荷蘭公司ASML以及日本公司尼康和佳能製造。對於光刻機，ASML（荷蘭）是 EUV 步進機/掃描儀的唯一生產商，這對於生產線寬為 5 nm 或更小的積體電路至關重要。然而，目前只有台積電和三星兩家半導體製造商在生產中使用EUV機器，單一設備的成本超過100億美元。 ASML 和尼康都生產深紫外線 (DUV) 光刻機，可將光束投射穿過光掩模，並在晶圓上創建光掩模圖案的縮小圖像。除荷蘭和日本外，美國和其他國家的光刻設備份額主要用於特定的小批量晶片或用於製造光掩模。 一套半導體製造設備可擁有多達100多個零件，而半導體製造設備零件及配件是業界最大的貿易品類。根據製造商普查調查，美國半導體製造設備銷售收入的一半來自零件和其他材料。超過 130 家美國公司為外國公司銷售的設備提供關鍵零件。值得注意的是，Cymer（美國）為 ASML 的 EUV 步進/掃描光刻機製造雷射。 ASML 於 2013 年收購了 Cymer，但 Cymer 仍然是 ASML 位於美國的獨立營運部門。 由於市場和客戶有限導致銷售具有週期性，大多數大型設備公司製造不只一種類型的設備，以便為客戶提供全套設備和維護選項。由於設備技術獨特，ASML 等光刻步進/掃描設備公司是此規則的例外。 Lam Research、Tokyo Electron (TEL) 專注於沉積和蝕刻，而 KLA 則專注於計量和檢測。 日本和荷蘭在金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）設備領域處於領先地位，但該領域是例外。 MOCVD設備用於生產非矽半導體，例如氮化鎵（GaN）和砷化鎵（GaAs），包括發光二極體（LED）、雷射二極體和其他光子晶片、功率/射頻裝置以及太陽能電池。如上所述，氮化鎵晶片具有重要的戰略防禦意義。 MOCVD設備由美國Veeco公司、德國Aixtron公司及中國AMEC公司生產。中國正試圖透過收購來擴大在MOCVD市場的份額。 2016年，為收購而成立的福建宏晶投資基金（該公司由國有和地方機構組成）試圖收購Aixtron公司，但由於收購方可能放棄了收購要約，該交易在奧巴馬總統的領導下被美國外國投資委員會（CFIUS）審查後被否決。 蝕刻設備排名前三名的公司是Lam Research（美國）、Tokyo Electron（日本）和Applied Materials（美國）。包括中微在內的中國企業在蝕刻方面有一定的專業知識，可以提供低端應用的設備，但市佔率僅約1%。 與前端半導體製造設備相比，美國在後端封裝中小企業的市佔率相對較小（4.9%）。日本在包裝設備方面佔比最大（35.7%），其次是中國（22.9%）和荷蘭（11.1%）。然而，總部位於美國的 Kulicke and Soffa 是一家領先的半導體封裝設備公司。美國和日本在後端測試設備（ATP）方面處於領先地位，分別佔33.5%和48.6%的市場份額。 （三）美國半導體製造設備的風險 對國外（非美國）銷售的依賴： 雖然美國在半導體生產設備市場佔有很大份額，但美國生產商高度依賴國外銷售。作為最大的半導體製造商，台灣、中國和韓國是半導體生產設備的最大市場。儘管台灣預計將在2021 年和2022 年重新成為半導體生產設備最大市場的地位，但由於晶片晶圓廠所需的大量支出，應用材料公司和泛林研究報告稱，其90 年總收入中約2020 % 將來自非- 美國銷售。 Lam Research來自中國的營收從16年的2018%成長到31年的2020%。由此產生的影響可能遠遠超出當前的收入下降，因為半導體製造商經歷了一定程度的設備鎖定，並且更換設備供應商需要昂貴的重新設計。例如，泛林研究公司在2020年年度報告中指出，「一旦半導體製造商承諾購買競爭對手的半導體製造設備，製造商通常會繼續購買該競爭對手的設備，這使得我們將來更難將我們的產品出售給該客戶。此外，半導體生產設備的銷售僅限於大學和擁有晶圓廠的半導體製造公司，而半導體生產設備公司無法在這些類別之外擴大其客戶群，因為此類設備是半導體行業獨有的。 中國對半導體製造設備生產的補貼扭曲了市場： 此外，中國也計劃提供大量補貼，為國內半導體生產設備的生產提供資金。國家積體電路產業投資基金二期重點在於蝕刻機、沉積設備、測試及晶圓清洗設備，資金範圍為28.9至47億美元。這些補貼讓中國企業得以繼續營業，儘管大多數企業似乎都沒有獲利。例如，經濟合作暨發展組織 (OECD) 表示，“政府注資對中國半導體生產商的財務業績產生了明顯影響”，企業資產的增長並未與盈利能力的增長相匹配。這些補貼為中國企業提供了投資下一代半導體製造研發的資金，使它們比沒有獲得此類補貼的非中國企業具有顯著優勢。與過去不同的是，考慮到製造半導體生產設備需要大量的研發和資本支出，以及尖端晶片生產何時何地的不確定性，如今的半導體生產設備製造商不願意投資下一代晶圓尺寸的研發。

（接續上文第一部分：積體電路設計（關於積體電路製造（1）花旗集團對積體電路製造業的基本估計）半導體產品幾乎驅動著所有經濟部門，包括能源、醫療保健、農業、消費性電子、製造業和運輸業。2019年全球半導體終端需求佔比為：行動電話（26%）、資訊和通訊基礎設施（包括資料中心、通訊網路）（24%）；電腦（19%）、工業（12%）、汽車（10%）和消費性電子產品（10%）。

（第一部分：積體電路設計；ATP（組裝、測試和封裝）及先進封裝（1）對於技術含量相對較低的後端半導體ATP，美國嚴重依賴集中在亞洲的外國資源。（2）隨著晶片變得越來越複雜，先進封裝技術代表著具有重大技術進步潛力的領域。然而，由於缺乏必要的材料生態系統，美國發展成本不那麼高的領域。

風險，解決漏洞，制定供應鏈韌性策略。

「中國半導體產業需要多少年才能趕上世界水平？我兩年前的答案是，封裝技術基本上已經趕上世界水平，設計需要5到10年，記憶體需要10到15年，設備/材料需要10到20年，高門檻技術提昇速度會相對較慢。」圖片：普華資本陳大同新時代的世界研究學院現在就來到了世界時期。本文分享的脫敏內容：投資中國半導體產業能賺錢嗎？我參加了2009年的青科年會。年會上有人說，中國所有產業都能賺錢，除了半導體。我從事半導體行業一輩子，當時受到了啟發…

“積體電路或晶片是工業糧食”

建構中國電子資訊產業供應鏈安全且完整的本土化生態系統是一個循序漸進的艱辛過程。初期階段是自主研發生產晶片，隨後衍生出對國產設備的需求。但事實表明，即使是設備也存在產能不足的問題。美國制裁中國晶圓製造業，一些中國設備製造商不得不向美國屈服。根本原因在於關鍵零件仍然依賴美國。與整套設備相比，零件在設備規模上並不大，但它們確實具有代表性。

2月23日，在業界模擬巨頭德州儀器（TI）宣布任命江瀚為德州儀器公司副總裁兼中國區總裁後，原德州儀器副總裁胡雨華（Sandy Hu）成為業界關注的焦點。由於2020年是TI創紀錄的營收之年，胡雨華選擇退居幕後，並表示她將再次挑戰自我。她將如何挑戰自我呢？

在電子電氣設備中，感測器用於獲取外部世界的原始實體訊號，包括聲音、影像、溫度、濕度、壓力和光訊號，並將這些物理訊號轉換為電訊號，例如電壓/電流。傳統的物理和化學感測器只能獲取外部訊號，不具備計算和處理能力。隨著製造技術的進步以及對尺寸和成本要求的降低，基於微電子系統（MEMS）工藝的MEMS感測器越來越受歡迎。在感測器的廣泛應用中，智慧型手機尤其值得關注。無論是CMOS影像感測器（CIS）還是觸控/指紋辨識晶片製造商，都從中獲得了巨大的發展機會。

中國的半導體產業一直非常火熱。一方面得益於政策的支持，另一方面也是供需市場需求的自然發酵，加速了國產半導體在各領域的全面開花。近日，清華大學微電子研究所所長、中國半導體產業協會副理事長魏少軍教授在全球CEO雙高峰會上發表演講《正道是滄桑，關乎大變局下的戰略定力》指出，當前國內半導體發展應回歸以產品為中心的產業，重新封裝半導體思維五大環節：設計、製造、數據。必須尊重產業發展規律，均衡資源、平衡發展。風格發展。 從常用的MCU單晶片產品來看，國內從圍繞手機、小家電的消費性產品到工業馬達控制、汽車電子、無線通訊、物聯網、甚至人工智慧。同時，中國也擁有最廣泛的消費群和應用場景。基於以上因素，我國單晶片的發展優勢更加明顯，也誕生了許多本土單晶片明星企業！ 儘管中國市場不斷擴大，但國產MCU與海外品牌相比，在產品形態、市場佔有率、技術先進性等方面仍存在較大差距。 2020年，預計國內MCU廠商銷售額將達14.8億元，佔整個中國MCU市場的55%。目前，國內MCU廠商主要競爭消費電子、智慧卡、水電瓦斯表等低階應用，但市場潛力較大、利潤相對較高的領域，如工業控制、汽車電子、網路等物聯網市場，仍以國外MCU為主。廠商壟斷！ 2019年亞太地區MCU效能排名如下： 從2020年全球MCU市佔率來看，32位MCU將佔62%，16位23%，4/8位15%；從國內MCU應用市場來看，仍以8位MCU作為市佔率。主啊，但隨著終端產品的不斷升級換代，伴隨著物聯網時代對算力和低功耗的強烈需求，且兩者的平均售價差距正在逐步縮小，32位MCU必將迎來爆發式增長！ 以下為電子工程專輯30年2020月整理的國內XNUMX家MCU廠商基本資料及統計分佈圖 上市公司：12家，其中新三板掛牌2家、上市公司子公司3家 總部：上海10家、深圳7家、北京3家、珠海3家、蘇州2家、青島、南京、杭州、重慶、安徽蕪湖各1家 從核心架構來看，Arm架構仍是主流，佔比超過55%。但隨著政策支持的深入與市場的推進，RISC-V的佔比也呈現上升趨勢。 我們收集整理了一些國內典型MCU廠商的比較。由此，我們也可以看到各廠商基於自身技術和市場優勢，在消費性電子、物聯網、新基建、汽車電子等不同產業的長期佈局。 早在2013年32月，兆易創新就推出了國內首款基於Arm Cortex-M3核心的7位元MCU。經過近24年的持續發展，昭儀基於Arm核的MCU產品已擁有300條完整的產品線，可選型號超過2017種，具有高性能、系列間兼容、工業級可靠性等特點。性能和易於開發。根據官方數據，截至32年100月，兆易2020位MCU出貨量已突破400億台，而截至XNUMX年XNUMX月，這一數字已突破XNUMX億台。 2019年32月，兆易也推出了全球首款基於RISC-V核心的通用MCU：GD14V系列。首批新品提供4個型號，包括QFN36、LQFP48、LQFP64、LQFP100等32種封裝類型。並在軟體開發和引腳封裝上完全保持與現有產品的兼容性。 GD153V系列MCU在最高主頻下的表現可達360 DMIPS，CoreMark測試也取得了32分的優異表現。與採用GD103 Cortex-M32核心的GD3F15相比，效能提升50%，動態耗電量降低25%。 ，待機功耗降低XNUMX%。 未來，GD32 MCU的後續市場產品將向無線連接、超低功耗和汽車級產品三個領域發展。 無線連接 Y2020 ●物聯網WiFi ●BT+BLES.x+WiFi 多模組 ● Sub 1GHz多模 ● 超寬頻 超低功耗 Y2021 ● 電池供電設備 ● 便攜式設備 ● 穿戴式裝置 汽車級產品 Y2022 ● 汽車級產品認證 ● 頂部控制系統 ● 輔助駕駛系統 芯海科技 股票代碼 688595 芯海科技目前的產品主要面向4個領域：1）健康測量和醫療產品； 2）人機互動產品； 3）電訊號測量、電源管理與控制產品； 4）智慧家庭感測器產品。芯海科技以ADC起家，深耕ADC領域17年，在MCU領域累積12年。其未來的核心創新仍將圍繞ADC+MCU雙平台，為物聯網提供各種低功耗、小尺寸、高精度的產品。高性能訊號鏈產品！ 智慧微電子 自2011年0月成立以來，智慧微電子已成功完成數百款MCU產品的設計與推廣。目前，思特微已批量供應基於ARM Cortex-M3和Cortex-M32核心的MCU產品，包括：高性能市場的MM32F系列、面向超低功耗和安全應用的MM32L系列、MM32W系列具有多種無線連結功能、馬達驅動與控制的MM32SPIN系列、OTP型MMXNUMXP系列等，滿足多領域、多層次豐富應用情境的市場需求。 除了關注傳統消費性電子市場外，智慧微電子也持續加強對馬達控制市場的投入。您可以參考智微行銷總監：黃志凱先生在15年第十五屆深圳電機技術研討會上的分享：http://news.ifeng.com/c/2020ysBnANAD7，主流電機控制等關鍵問題的詳細解答解決方案和馬達能耗。 航順晶片 航順晶片於2014年在深圳成立，軟硬體全面相容進口MCU。航順提供能夠最快進入市場的低成本MCU產品是其主要優勢之一。最近推出的32位MCU HK030F32M，以不到1元的價格面向終端用戶，終於實現了32位元電腦最難的突破之一，取代中高階8位元/ 16 位元 MCU！ HK32F030M不僅價格低廉，還具有48M主頻、100,000萬次擦寫次數等特點，可廣泛應用於血氧計、馬達、吊扇燈、空調冰箱控制器等產品！ 未來，航順晶片不僅會在通用MCU領域發力，還將聚焦國家新基建、物聯網5G大數據等市場熱點，陸續推出新產品在高階和專用SOC領域。 比亞迪半導體 比亞迪半導體有限公司前身為深圳市比亞迪微電子有限公司，成立於2004年。比亞迪半導體認為，MCU晶片作為汽車電子系統內部運算處理的核心，是汽車從電動化到智慧化深入發展的關鍵。憑藉在汽車產業的沉澱，比亞迪半導體於2007年進軍MCU領域，從工業級MCU起步，堅持走性能與可靠性雙路線，目前擁有工業級通用MCU晶片、工業級MCU晶片、三合一MCU晶片、汽車級MCU晶片。規則管等級8位元MCU晶片、汽車等級32位元MCU晶片以及電池管理MCU晶片等產品。截至目前，比亞迪半導體汽車級MCU已突破5萬顆，MCU累計出貨量超過2億顆，實現國產MCU市場的重大突破。 中國是全球最大的汽車產銷國，也擁有全球最大的汽車MCU市場。目前，一輛普通汽車大約使用 100 個 MCU。據此估算，我國汽車MCU市場總量約2億，市場規模高達數百億元。汽車新四化（電動化、智慧化、網聯化、共享化）的興起將進一步增加對MCU的需求。 除了與海外品牌對標價格、產品性能、技術服務、物流響應等綜合實力外，小編認為國產半導體還需要繼續加強生態系統的建設和內容。以STM32為例，ST為各系列產品提供了完整的軟硬體開發工俱生態系統，並建構了從配置、開發、程式設計到追蹤的一站式開發平台的無縫開發流程，見下圖。 同時，ST也透過中國大學計畫、官網/官微等線上平台、線上培訓等多層次資源支持，培養了大量潛在使用者群體。 此外，ST也透過合作夥伴計畫促進合作夥伴的創造力，讓客戶更容易獲得更多的開發資源。創新工場是生態合作夥伴之一，提供大家韌體加密和安全燒錄產品和服務。第三方合作夥伴不僅提供硬體開發板、調試器、燒錄器等硬體資源，還提供程式韌體服務（韌體加密、韌體安全燒錄、韌體雲端燒錄等）雙贏。 「世間正道莫過於世事滄桑」出自毛澤東1949年寫的《七法－解放軍佔領南京》。 原文如下： 中山風雨黃，百萬雄師渡江。 虎龍勝過往，天地顛倒，大方。 宜用餘勇去追窮寇，不宜稱學霸。 天若有情，天亦老，人間正道是滄桑。 事物不斷發展、更新、變化，這是必然規律！中國坐擁全球最大的消費市場，擁有天然的市場應用優勢，擁有優秀的產業從業人員。基於此，國內MCU產業還有很長的路要走。不能操之過急，更不能盲目考慮死角。超車、走捷徑，必須走“對的路”，才會得到正確的結果！ 註：本文轉載自網絡，支持保護智慧財產權。轉載請註明原出處和作者。如有侵權，請聯絡我們刪除。

傳統產業就像登山，山就在那裡。只要你堅持、堅持，就可能登上山頂。網路有點像衝浪。如果你擊中了波浪，你就追上了它。