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A SK Hynix e a SanDisk lançam conjuntamente a primeira especificação padrão para HBF (High-Frequency Borderline).
2026-08-05 80

Jiang Xiangyang e Song Shiqiang (à direita) da Ruicai Electronics no jantar de comemoração do IPO da JLC


Internacional

  1. Dados divulgados pela DRAMeXchange mostram que os preços dos chips de memória atingiram um novo pico em julho, com um aumento adicional de 20% previsto para o terceiro trimestre.
  2. A Samsung Electronics apresentou sua tecnologia zHBM e o protótipo de chip V10 BV-NAND.
  3. A União Europeia planeja investir 11.4 bilhões de dólares americanos na construção de sete megafábricas de inteligência artificial.
  4. O Grupo Doosan adquiriu uma participação de 70.61% na SK Siltron por 2.3 trilhões de won sul-coreanos.
  5. A VSMC, subsidiária da Vanguard International Semiconductor Corporation com sede em Singapura, concluiu a qualificação do processo para sua primeira fábrica de wafers de 12 polegadas, com produção em massa prevista para o primeiro trimestre de 2027.
  6. A SK Hynix, em conjunto com a SanDisk, lançou a primeira edição da especificação padrão para HBF (High-Bandwidth Flash) na FMS 2026 Flash Memory Summit.


Doméstico

  1. Estimativas oficiais indicam que, em junho de 2026, a China teria mais de 6,600 empresas de inteligência artificial, representando 15% do total global.
  2. A China publicou a versão revisada do Regulamento sobre a Proteção de Projetos de Circuitos Integrados, que entrará em vigor oficialmente em 15 de outubro de 2026.
  3. Song Shiqiang, Gerente Geral da Kinghelm/Slkor, foi convidado para o jantar de comemoração do IPO do Grupo JLC, realizado no Centro de Convenções e Exposições de Shenzhen Futian. Ele expressou a esperança de que a JLC possa fornecer serviços de suporte mais abrangentes, rápidos e de alta qualidade para mais empresas de inovação tecnológica voltadas para hardware.
  4. Uma equipe conjunta de pesquisa da Universidade de Pequim e da Academia Chinesa de Ciências desenvolveu o primeiro chip de neurodinâmica em escala de milissegundos, alcançando uma latência de computação de etapa única de apenas 2.12 milissegundos.
  5. O substrato de máscara de alta precisão de 8.5ª geração (1220 × 1400 mm), desenvolvido independentemente pela Puzhao Materials, saiu da linha de produção.
  6. Segundo relatos, em meio à escassez de memória, fabricantes de PCs, incluindo HP, ASUS e Acer, começaram a adotar, em pequena escala, chips da CXMT.

Regulador Linear Slkor SL78L12


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