अंतरराष्ट्रीय

1. OpenAI ने अपने इन-हाउस इन्फरेंस चिप Jalapeño के बेंचमार्क परीक्षण परिणाम जारी किए हैं, जो NVIDIA GB300 की तुलना में बेहतर ऊर्जा दक्षता प्रदर्शित करते हैं।
2. क्योटो विश्वविद्यालय की एक शोध टीम ने एक नया सिलिकॉन कार्बाइड जंक्शन फील्ड-इफेक्ट ट्रांजिस्टर विकसित किया है जो 600℃ तक के उच्च तापमान पर स्थिर रूप से काम कर सकता है।
3. इंफिनियन ने एआई डेटा केंद्रों के लिए बिजली प्रबंधन के क्षेत्र में अपनी उपस्थिति बढ़ाने के लिए भारत स्थित सी2आई सेमीकंडक्टर का अधिग्रहण किया है।
4. जापान की किओक्सिया मेमोरी चिप्स के लिए एक नया विनिर्माण संयंत्र बनाने के लिए 6.27 बिलियन अमेरिकी डॉलर का निवेश करेगी।
5. इंटेल और एएमडी की सीपीयू शिपमेंट में लगातार दो तिमाहियों से गिरावट आई है, पिछली तिमाही में साल-दर-साल 20% से अधिक की गिरावट दर्ज की गई है।
6. दक्षिण कोरियाई मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, कोरिया में निर्मित डीआरएएम की निर्यात कीमत तीन वर्षों में 12 गुना बढ़ गई है। इसकी वर्तमान निर्यात कीमत प्रति किलोग्राम 620 ग्राम सोना खरीदने के लिए पर्याप्त है।

घरेलू

1. Xiaomi द्वारा स्वयं विकसित फ्लैगशिप प्रोसेसर Xuanjie O3, CXMT LPDDR6 मेमोरी को सपोर्ट करने वाला पहला चिप है।
2. आईडीसी की रिपोर्ट के अनुसार, चीन के एआई मूलभूत डेटा सेवा बाजार का आकार 2025 में 6.262 बिलियन आरएमबी तक पहुंच गया और 2026 में बढ़कर 7.834 बिलियन आरएमबी होने का अनुमान है।
3. स्लकोर सेमीकंडक्टर अपने वैश्वीकरण की प्रगति को गति दे रहा है और सभी प्लेटफार्मों पर इसके कुल फॉलोअर्स की संख्या 100,000 से अधिक हो गई है। इसका शैक्षिक वीडियो फुल-ब्रिज रेक्टिफायर टिकटॉक पर जारी किए गए इस वीडियो को 710,000 बार देखा जा चुका है, जिससे स्लकोर की अंतरराष्ट्रीय ब्रांड पहचान और पेशेवर छवि में काफी वृद्धि हुई है।
4. हुआकिन टेक्नोलॉजी ने 2026 की पहली छमाही में 93.719 बिलियन आरएमबी का राजस्व अर्जित किया, जिसमें मूल कंपनी को प्राप्त शुद्ध लाभ लगभग 3 बिलियन आरएमबी तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 58.8% की वृद्धि दर्शाता है।
5. युनयी इलेक्ट्रिक ने 2022 में नियोजित सेमीकंडक्टर डिस्क्रीट डिवाइसों के लिए अनुसंधान एवं विकास और औद्योगीकरण परियोजना को समाप्त कर दिया है।
6. लायन माइक्रो ने 3 बिलियन आरएमबी का निवेश करके एक ऐसी परियोजना का निर्माण करने का इरादा किया है जिसकी मासिक क्षमता 200,000 पीस हल्के डोप्ड सिलिकॉन सबस्ट्रेट्स और 120,000 पीस 12-इंच सिलिकॉन एपिटैक्सियल वेफर्स की होगी।