Antarabangsa

1. OpenAI mengeluarkan keputusan ujian penanda aras cip inferens dalamannya, Jalapeño, yang menunjukkan kecekapan tenaga yang lebih baik berbanding NVIDIA GB300.
2. Sebuah pasukan penyelidikan dari Universiti Kyoto telah membangunkan transistor kesan medan simpang silikon karbida baharu yang boleh beroperasi secara stabil pada suhu tinggi sehingga 600℃.
3. Infineon mengambil alih C2i Semiconductor yang berpangkalan di India untuk meluaskan jejaknya dalam pengurusan kuasa untuk pusat data AI.
4. Kioxia dari Jepun akan melabur 6.27 bilion dolar AS untuk membina kilang pengeluaran baharu untuk cip memori.
5. Penghantaran CPU Intel dan AMD telah menurun selama dua suku berturut-turut, dengan penurunan tahun ke tahun lebih 20% pada suku sebelumnya.
6. Menurut laporan media Korea Selatan, harga eksport DRAM buatan Korea telah melonjak 12 kali ganda dalam tempoh tiga tahun. Harga eksport semasa setiap kilogramnya sudah cukup untuk membeli 620 gram emas.

Dalam Negeri

1. Pemproses utama Xiaomi yang dibangunkan sendiri, Xuanjie O3, merupakan cip pertama yang menyokong memori CXMT LPDDR6.
2. Menurut laporan IDC, saiz pasaran pasaran perkhidmatan data asas AI China mencecah RMB 6.262 bilion pada tahun 2025, dan diunjurkan meningkat kepada RMB 7.834 bilion pada tahun 2026.
3. Slkor Semiconductor sedang mempercepatkan kemajuan globalisasinya dengan jumlah pengikut melebihi 100,000 merentasi semua platform. Video pendidikannya Penerus Jambatan Penuh yang dikeluarkan di TikTok telah memperoleh 710,000 tontonan, sekali gus meningkatkan pendedahan jenama antarabangsa dan imej profesional Slkor dengan ketara.
4. Huaqin Technology mencatatkan pendapatan sebanyak RMB 93.719 bilion pada separuh pertama 2026, dengan keuntungan bersih yang boleh diagihkan kepada syarikat induk mencecah kira-kira RMB 3 bilion, mewakili peningkatan tahun ke tahun sebanyak 58.8%.
5. Yunyi Electric telah menamatkan projek R&D dan perindustrian untuk peranti diskret semikonduktor yang dirancang pada tahun 2022.
6. Lion Micro berhasrat untuk melabur RMB 3 bilion bagi membina projek dengan kapasiti bulanan sebanyak 200,000 keping substrat silikon 12 inci yang didop ringan dan 120,000 keping wafer epitaksi silikon 12 inci.