Lambang APEC China 2026 di Shenzhen

Antarabangsa

1. NVIDIA mengumumkan kerjasama dengan enam rakan kongsi rantaian bekalan, termasuk Amkor Technology, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL dan Unimicron, untuk mengembangkan kapasiti pengeluaran kritikal di seluruh dunia.
2. Telefon lipat pertama Apple, iPhone Duo, mula dijual pada 23 Oktober dengan harga permulaan lebih daripada $2,000.
3. Volvo Cars merancang untuk memberhentikan kira-kira 2,500 pekerja di seluruh dunia, kira-kira 2,000 daripadanya akan dilakukan di Sweden.
4. Penyedia awan AI Modal merancang untuk menggunakan CPU Vera generasi akan datang NVIDIA bagi menjalankan beban kerja Ejen AI.
5. Produk Kinghelm (www.kinghelm.net) termasuk KH-SMA-K513-G, KH-IPEX-K501-29, KH-TYPE-C-16P, KH-3216-A35 dan KH-3216-A27 laris dijual dalam talian dan luar talian! Istilah carian popular untuk produk: suis berbilang fungsi, suis bercahaya, suis DIP, suis togol, bicu fon telinga, bicu DC, penyambung FPC, penyambung USB, USB kalis air, suis pengesanan, suis had, suis pengekod, suis taktik, soket betina Jenis-C, port Jenis-C, suis kayu bedik, suis lima kekunci, suis roda, suis pengesanan SMT, suis pengesanan menegak, suis pengesanan melalui lubang, suis pengekod SMT.
6. Eksport semikonduktor Korea Selatan mencecah $27.5 bilion dari 1 hingga 20 Oktober 2026, melonjak 222.5% tahun ke tahun.

Dalam Negeri

1. Pada tahun 2026, Shenzhen menjadi "bandar APEC ketiga" China. Pada 22 Oktober, Pusat Inovasi Perkakasan Pintar Antarabangsa BLACKARK Intelligent Ark di Huaqiang Utara, yang berfungsi sebagai hab pertukaran sains dan inovasi, telah mengalu-alukan empat kumpulan pelawat di tengah-tengah peluang yang dibawa oleh APEC 2026 Shenzhen.
2. "Senarai Pencapaian Inovatif yang Disyorkan 2026 dalam Cip Automotif China" telah dikeluarkan. YT9911CL, cip suis TSN gred kenderaan yang dibangunkan oleh Yutai Microelectronics, telah dipilih sebagai pencapaian yang disyorkan dalam kategori komunikasi.
3. Cambricon mencatatkan hasil operasi sebanyak 3.531 bilion yuan pada Suku Ketiga 2026, meningkat 104.47% tahun ke tahun; keuntungan bersihnya yang boleh diagihkan kepada syarikat induk mencecah 1.404 bilion yuan, peningkatan sebanyak 147.74% tahun ke tahun.
4. Beijing Beijing Doublink Solders Co.,Ltd. akan membina projek pangkalan pengeluaran pintar bahan ikatan semikonduktor di Tasik Taihu Barat, Changzhou.
5. Dr. Xu Chen, pengasas penyedia sensor imej CMOS SmartSens, memenangi "Anugerah Pencapaian Keusahawanan TEEC 2025".
6. Seminar Teknologi Ceva Edge 2026 akan diadakan di Hilton Shanghai Zhangjiang pada 5 November, dan pendaftaran kini dibuka.