深センで開催されたAPEC中国2026のエンブレム

国際的

1. NVIDIAは、Amkor Technology、IBIDEN、KYEC、Samsung Electro-Mechanics、SPIL、Unimicronを含む6社のサプライチェーンパートナーと提携し、世界規模で重要な製造能力を拡大すると発表した。
2. Apple初の折りたたみ式スマートフォンであるiPhone Duoは、10月23日に発売され、価格は2,000ドル以上からとなっている。
3. ボルボ・カーズは世界中で約2,500人の人員削減を計画しており、そのうち約2,000人はスウェーデン国内での削減となる。
4. AIクラウドプロバイダーのModalは、AIエージェントのワークロードを実行するために、NVIDIAの次世代Vera CPUを採用する計画だ。
5. Kinghelm (www.kinghelm.net) の製品、KH-SMA-K513-G、KH-IPEX-K501-29、KH-TYPE-C-16P、KH-3216-A35、KH-3216-A27 などは、オンラインでもオフラインでもよく売れています。これらの製品の人気の検索語句は、多機能スイッチ、照明付きスイッチ、DIP スイッチ、トグルスイッチ、イヤホンジャック、DC ジャック、FPC コネクタ、USB コネクタ、防水 USB、検出スイッチ、リミットスイッチ、エンコーダスイッチ、タクトスイッチ、Type-C メスソケット、Type-C ポート、ジョイスティックスイッチ、5 キースイッチ、ホイールスイッチ、SMT 検出スイッチ、垂直検出スイッチ、スルーホール検出スイッチ、SMT エンコーダスイッチです。
6. 韓国の半導体輸出額は2026年10月1日から20日までの間に27.5億ドルに達し、前年同期比222.5%増加した。

国内情報

1. 2026年、深圳は中国の「3番目のAPEC開催都市」となる。10月22日、科学技術革新交流拠点としての役割を果たす華強北のBLACKARKインテリジェントアーク国際スマートハードウェアイノベーションセンターは、APEC 2026深圳がもたらす機会を背景に、4つの訪問団を迎えた。
2. 「2026年中国車載用チップ革新的成果推奨リスト」が発表された。Yutai Microelectronics社が開発した車載用TSNスイッチチップ「YT9911CL」が、通信分野の推奨成果に選ばれた。
3. カンブリコンは2026年第3四半期に35億3100万元の営業収益を記録し、前年同期比104.47%増となった。親会社に帰属する純利益は14億400万元に達し、前年同期比147.74%増となった。
4. 北京ダブリンソルダーズ株式会社は、常州市西太湖に半導体接合材料インテリジェント製造拠点プロジェクトを建設する予定です。
5. CMOSイメージセンサーを提供するSmartSens社の創業者である徐晨博士が、「2025年TEEC起業家功績賞」を受賞しました。
6．Ceva Edgeテクノロジーセミナー2026は、11月5日にヒルトン上海張江で開催され、現在登録受付中です。