国際的

1. ルネサスエレクトロニクスは、フラッグシップとなる32ビットマイクロコントローラ（MCU）であるRX74MとRX74Nを発表しました。
2. 日本のメディアは、キヤノンが半導体後工程向けのリソグラフィ装置の生産能力を2029年には2026年比で50％増強する計画だと報じている。
3. テキサス・インスツルメンツは、2026年第3四半期に60億6000万米ドルの売上高を計上し、前年同期比で28%増加した。
4. サムスンとSKハイニックスは、中国の工場で200層以上のNANDフラッシュチップを生産する計画だ。
5. 半導体需要の好調に牽引され、日本の9月の輸出額は10兆9700億円となり、前年同月比16.7%増加した。
6. インテルセミコンダクター（大連）有限公司 2,000万米ドルから8億1,600万米ドルに増加し、3980%の成長率を示した。

国内情報

1. 中国のAdvanced Micro-Fabrication Equipment Inc.社製の、世界初となるPrimo Domingo®ガス相高選択エッチング装置が納入されました。
2. 統計によると、2026年第1四半期から第3四半期にかけて、上海の集積回路製造部門の生産額は23.4%増加し、人工知能製造部門の生産額は24.8%増加した。
3. 宋世強氏は、キングヘルム/Slkor（www.slkoric.com）本社で、香港電台（RTHK）の主任記者である林鴻山氏のインタビューを受けました。同氏は、中国のテクノロジー企業が深圳で開催されるAPEC会議をどのように活用して、中国のブランドストーリーを効果的に伝え、製品を世界市場に展開できるかについて語りました。
4．西岳半導体のパワー半導体プロジェクトがフフホト市で契約締結・定住しました。年間2億～2億5千万元の生産額と約140人の雇用創出が見込まれています。
5. TrendForceは、サーバー用CPUの出荷台数が2026年には前年比31%増加し、2027年には40%を超える可能性があると予測している。
6. EIIR (NAIST) と 蘇州東山 精密製造 株式会社 10月28日に香港証券取引所に上場される予定です。