Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）の製品は世界をつなぎます！

国際

1. サムスンシステムLSIは、2nmプロセスを用いてディスクリート5GベースバンドM2800を製造することを決定し、開発は2027年に完了する見込みです。
2. 半導体メーカーのGroqは、次世代チップへの3D積層DRAMパッケージング技術の採用を検討している。
3. インテルFab 62では機器の設置作業が進行中であり、同施設は2028年初頭に操業を開始する予定です。
4. SpaceXとTeslaが設立した半導体製造合弁会社であるTerafabは、2028年第3四半期に量産を開始する予定です。
5. Kinghelm (www.kinghelm.net) の製品、KH-IPEX-K501-29、KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X5H-Z2J、KH-6X6X6H-STM、KH-VH-PT3.96、KH-SMA-P-8029、KH-3216-H0209 などは、オンラインでもオフラインでも好調に売れています。これらの製品の人気の検索キーワードは、Type-C、SMA、IPEX、MCX、HDMI コネクタ、車載用配線ハーネス、アダプタケーブル、ピンヘッダー、端子、RF ケーブル、アンテナ、GPS アンテナ、RF 同軸コネクタ、WiFi アンテナ、北斗アンテナ、内蔵アンテナ、4G アンテナ、セラミックアンテナ、RF コネクタ、電子部品、センサー、ミリ波、タクトスイッチ、検出スイッチ、トグルスイッチ、プッシュボタンスイッチ、マイクロスイッチです。
6. Eswin Computingは、世界的に有名なRISC-VプロセッサIPベンダーであるSiFiveと、正式にゴールデンパートナーアライアンス覚書を締結しました。

国内情報

1. Honor Watch 6 Proが正式に発売され、その1.5インチウェアラブルディスプレイは量産と出荷が実現しました。
2. Jeyang Microelectronicsが開発したGT1500シリーズUWBチップは、FiRa®コンソーシアムが発行する厳格なFiRa Core 4.0認証に合格しました。
3. サムスン電子は、中国西安にある工場をアップグレードし、2026年末までに生産ラインを286層NANDフラッシュメモリに転換することを目指している。
4. 西岳半導体による5億5800万元の投資による超高電圧パワー半導体デバイス生産プロジェクトがフフホトに設立された。
5. 長沙赤信半導体技術有限公司は、サムスンギャラクシースマートタグ3向けUWBチップの独占供給契約を獲得し、年間出荷数は数千万個に達すると見込まれています。
6. 2026年9月、国内の携帯電話出荷台数は2185万6000台となり、前年同期比21.7%減となった。そのうち、5G対応携帯電話の出荷台数は1923万4000台で、前年同期比20.2%減となり、同期間の携帯電話出荷台数全体の88.0%を占めた。