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國際

1. 三星系統LSI決定採用其2nm製程製造獨立的5G基頻M2800，預計2027年完成開發。
2. 晶片公司 Groq 正在評估在其下一代晶片中採用 3D 堆疊 DRAM 封裝技術的可能性。
3. 英特爾 Fab 62 工廠的設備安裝工作正在進行中，該工廠計劃於 2028 年初開始運作。
4. 由 SpaceX 和特斯拉成立的晶片製造合資企業 Terafab 計劃於 2028 年第三季開始大規模生產。
5. King幫助熱門搜尋關鍵字包括：Type-C、SMA、IPEX、MCX、HDMI連接器、汽車線束、轉接器線纜、針座、端子、射頻線纜、天線、GPS天線、射頻同軸連接器、WiFi天線、北斗天線、內建天線、4G天線、陶瓷開關、射頻連接器、開關開關感測器、毫米波開關偵測器開關偵測器、開關開關、開關開關偵測器、開關感應器、輕動元件、開關偵測器。
6. Eswin Computing 已正式與全球知名的 RISC-V 處理器 IP 供應商 SiFive 簽署黃金合作夥伴聯盟備忘錄。

國內

1. Honor Watch 6 Pro 已正式發布，其 1.5 吋可穿戴顯示器已實現量產。
2. 濟陽微電子開發的 GT1500 系列 UWB 晶片已通過 FiRa® 聯盟頒發的嚴格的 FiRa Core 4.0 認證。
3. 三星電子計畫升級其位於中國西安的工廠，目標是在 2026 年底前將生產線改造為 286 層 NAND 快閃記憶體。
4. 西嶽半導體投資558億元人民幣的超高壓功率半導體裝置生產計畫落戶呼和浩特。
5. 長沙馳信半導體技術有限公司獲得了三星 Galaxy SmartTag 3 的獨家 UWB 晶片供應合同，預計年出貨量將達到數千萬顆。
6. 2026年9月，國內手機出貨量達21.856萬部，較去年同期下降21.7%。其中，5G手機出貨量為19.234萬部，年減20.2%，占同期手機總出貨量的88.0%。